工件支承裝置的制造方法
【專利摘要】一種工件支承裝置，包括：剛性體，其具有通氣孔；吸盤，其吸附而支承工件且粘接于剛性體的下端面，并具有連通于通氣孔的開口部；空氣控制機(jī)構(gòu)，連通于通氣孔，借由自通氣孔抽吸或吐出空氣而自開口部抽吸或吐出空氣，在工件接觸開口部的同時(shí)，借由空氣控制機(jī)構(gòu)自開口部抽吸空氣使工件吸附而支承于吸盤，以及借由自開口部吐出空氣使工件自吸盤脫離，其中工件自吸盤脫離時(shí)，借由空氣控制機(jī)構(gòu)自通氣孔供給空氣，使吸盤的與工件的接觸面的至少一部分于工件側(cè)膨脹而具有隆起部。如此一來，工件自吸盤脫離時(shí)，工件與吸盤間的吸力減弱，能使工件確實(shí)脫離。
【專利說明】
工件支承裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種在搬送硅晶圓等工件時(shí)用于支承工件的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在硅晶圓等的薄片狀工件的制程之中，其晶圓的工程之間的搬送，一般使用具有多個(gè)插槽的箱子或卡匣而一片一片的收取晶圓。搬送后的箱子或卡匣放置于搬送目標(biāo)的工程中的加工裝置，之后以自該箱子或該卡匣中將晶圓取出并放置于加工裝置。然后，經(jīng)施以加工后的晶圓再次收納至箱子或卡匣，并送往下一個(gè)工程。
[0003]此時(shí)，自箱子或卡匣將晶圓的取出、放置于加工裝置、加工結(jié)束后的晶圓收納至箱子或卡匣等的晶圓的搬送，常見的是不透過人的手，而是經(jīng)由機(jī)械手臂或傳動(dòng)裝置等來自動(dòng)地進(jìn)行。此種晶圓的搬送中，安裝于機(jī)械手臂或傳動(dòng)裝置的柄(以下，也稱之為工件支承裝置)是支承晶圓，并移動(dòng)至搬送目標(biāo)，而將晶圓釋放于搬送目標(biāo)(參考專利文獻(xiàn)I)。此時(shí)對于晶圓的支承一般所采用的方式為抽吸吸附式、邊扣式、伯努利吸盤等方式。
[0004]在此參考圖10的(a)、(b)，以說明利用抽吸吸附式的工件支承裝置。工件支承裝置101設(shè)有空氣控制機(jī)構(gòu)106與通氣孔103，于吸附工件W時(shí)抽吸空氣，于試圖使工件W分離(脫離)時(shí)則停止抽吸空氣，或是為了更促進(jìn)分離而供給空氣。在利用此抽吸吸附式的工件支承裝置101中，一般來說具有彈性的吸盤104貼附于工件支承部。此吸盤104于開口部105抽吸空氣而吸附工件W。此時(shí)借由吸盤104而增加工件W與支承部之間的粘合性而能提升抽吸效果，并且借由支承裝置的本體102直接接觸工件W而能防止工件刮傷的發(fā)生。
[0005][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)]
[0007]專利文獻(xiàn)I:日本特開2001-29388號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]然而，晶圓的加工工程中，使用水、漿液、藥液等液體，晶圓的搬送經(jīng)常會(huì)在晶圓潮濕的狀態(tài)下實(shí)施。習(xí)知的工件的支承裝置于此晶圓潮濕時(shí)，在搬送目標(biāo)處會(huì)有無法使晶圓順利脫離的問題發(fā)生。
[0009]所謂晶圓潮濕的意思是，晶圓吸附支承于支承裝置時(shí)，液體介入于吸盤與晶圓之間。晶圓雖然主要是借由真空而吸附于工件支承裝置，然而此介入的液體也會(huì)在吸盤與晶圓之間發(fā)生吸附力。因此，通過關(guān)閉真空雖使得吸附力消失，但由于液體的吸附力殘留，會(huì)引起晶圓無法自工件支承裝置分離的問題。
[0010]另外，雖然自吸盤的開口部吹出空氣，能除去部分的液體，但由于要使空氣擴(kuò)及吸附面整體甚為艱難，因此液體仍會(huì)殘留，因而導(dǎo)致液體的吸附力殘留發(fā)生。
[0011]如此一來，使得晶圓分離的信賴性下降，于晶圓的搬運(yùn)裝置內(nèi)，無法正確的將晶圓置于預(yù)期位置。甚至在關(guān)閉真空而使晶圓脫離的時(shí)機(jī)，亦會(huì)由于液體的吸附力使晶圓貼附于吸盤，因而導(dǎo)致晶圓被帶到非預(yù)期的位置，或是晶圓在其途中落下，因而導(dǎo)致晶圓或裝置損壞。如此一來，出現(xiàn)因生產(chǎn)率下降或因修復(fù)裝置作業(yè)的發(fā)生所引起的機(jī)械生產(chǎn)性的下降的問題發(fā)生。
[0012]本發(fā)明為鑒于上述問題，目的為提供一種工件支承裝置，而能在以吸盤所支承的工件自吸盤脫離時(shí)，使工件與吸盤之間的吸附力減弱，而確實(shí)的使工件脫離。
[0013]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明為提供一種工件支承裝置，包括:剛性體，其具有通氣孔，吸盤，其吸附而支承工件，該吸盤粘接于該剛性體的下端面，并具有連通于該通氣孔的開口部，空氣控制機(jī)構(gòu)，其連通于該通氣孔，借由自該通氣孔抽吸或吐出空氣而自該開口部抽吸或吐出空氣，以在該工件接觸該開口部的同時(shí)，借由使該空氣控制機(jī)構(gòu)抽吸空氣而自該開口部抽吸空氣使該工件吸附而支承于該吸盤，以及借由自該空氣控制機(jī)構(gòu)吐出空氣而自該開口部吐出空氣使該工件自該吸盤脫離，其中在該工件自該吸盤脫離時(shí)，借由該空氣控制機(jī)構(gòu)而自該通氣孔供給空氣，使該吸盤的與該工件之接觸面的至少一部分于該工件側(cè)膨脹而具有隆起部。
[0014]如此，工件自吸盤脫離(離開)時(shí)，借由使吸盤的與工件之接觸面膨脹，即使液體介入于吸盤與工件之間，因而導(dǎo)致由液體所致的吸附力發(fā)生的狀況下也能大幅的降低吸附力，而能確實(shí)的使工件自吸盤脫離。
[0015]該隆起部由凹部、該吸盤及空間部所構(gòu)成，該凹部形成于該剛性體的下端部，該空間部由該凹部與該吸盤的兩者所劃定而成，經(jīng)由該空氣控制機(jī)構(gòu)加壓空氣并供給空氣至該空間部而能使該吸盤膨脹于該工件側(cè)。若是此種構(gòu)造，由于能以簡單的結(jié)構(gòu)使吸盤膨脹，因而能更容易進(jìn)行使工件自吸盤脫離。
[0016]此時(shí)，較佳地，該隆起部具有一推壓構(gòu)件，該推壓構(gòu)件于該空間部借由該空氣控制機(jī)構(gòu)所吐出之空氣的推壓而推壓該吸盤，使該吸盤膨脹。如此一來使空間部內(nèi)具有推壓構(gòu)件，則由于能借由推壓構(gòu)件而確實(shí)地使吸盤膨脹，因而能使工件更確實(shí)地自吸盤脫離。
[0017]另外此時(shí)，能使該隆起部位于該吸盤的該開口部以外的與該工件之接觸面。本發(fā)明中，能將隆起部設(shè)置于吸盤的開口部以外的位置，而使支承裝置的構(gòu)造更為單純化，而能節(jié)省制造的成本。
[0018]通過本發(fā)明的工件支承裝置，在使工件自吸盤脫離時(shí)，降低吸附力，而能確實(shí)地使工件自吸盤脫離。其結(jié)果，在工件的搬送中，能將工件確實(shí)搬送至目標(biāo)位置，而由于能防止非預(yù)期的晶圓的落下所導(dǎo)致的晶圓或裝置損壞，而能防止生產(chǎn)率下降或生產(chǎn)性的下降。
[0019]附圖簡要說明
[0020]圖1(a)為顯示根據(jù)本發(fā)明的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖，(b)為顯示根據(jù)本發(fā)明的工件支承裝置的一例的俯視圖。
[0021]圖2為顯示在本發(fā)明的工件支承裝置中的工件脫離時(shí)的形態(tài)的一例的概略圖。
[0022]圖3(a)為顯示在具有推壓構(gòu)件的狀況下，工件吸附時(shí)的本發(fā)明的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖；(b)為顯示在具有推壓構(gòu)件的狀況下，工件脫離時(shí)的本發(fā)明的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖。
[0023]圖4(a)為顯示開口部與隆起部在不同位置的狀況下，工件吸附時(shí)的本發(fā)明的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖；(b)為顯示開口部與隆起部在不同位置的狀況下，工件脫離時(shí)的本發(fā)明的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖。
[0024]圖5為第一實(shí)施例中所制造出的工件支承裝置，其中(a)為側(cè)面剖視圖，(b)為俯視圖，(C)為前視圖。
[0025]圖6為顯示第一實(shí)施例中以本發(fā)明的工件支承裝置支承晶圓的狀況的俯視圖。
[0026]圖7為顯示第一實(shí)施例中所量測的吸盤隆起量與空氣吹出壓力的關(guān)系圖。
[0027]圖8為第一實(shí)施例中所實(shí)施的實(shí)驗(yàn)的概略說明圖。
[0028]圖9為介入于物體間的液體的吸附力F的說明圖。
[0029]圖10(a)為顯示習(xí)知一般的工件支承裝置的一例的側(cè)面剖視圖；(b)為顯示習(xí)知一般的工件支承裝置的一例的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下，說明關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施例，但本發(fā)明并非被限定于此實(shí)施例。如上所述，所支承工件的表面在潮濕的狀況下，由于表面所存在的液體使得工件與吸盤之間發(fā)生吸附力，其結(jié)果導(dǎo)致發(fā)生工件無法在正確位置自吸盤脫離的問題。
[0031]因此，本發(fā)明人等對于所應(yīng)解決的此種問題，首先對于借由此液體所發(fā)生的吸附力具有何種特征進(jìn)行以下的調(diào)查。如圖9所示的介入在平行的二片平板151、152之間的液體153，眾所周知是發(fā)生以下數(shù)學(xué)式所記述的吸附力F。
[0032]F = (jir2 X 2 γ cos0)/h= (2A γ cos0)/h
[0033](在此r:所介入液體圓柱的半徑、A:所介入液體的面積、γ:所介入液體的粘度、Θ:平面與液體的接觸角、h:所介入液體圓柱的高度(液體的厚度)O )
[0034]根據(jù)此數(shù)學(xué)式，其通過液體的吸附力，與其所介入的液體的面積、液體的粘度、及在平面上的液體的接觸角的余弦成正比，與所介入的液體的厚度成反比。
[0035]因此，要使液體所導(dǎo)致的吸附力減弱的狀況時(shí)，只須將液體的面積A、液體的粘度γ、及在平面上的液體的接觸角Θ的余弦減小，或是增大所介入的液體的厚度即可。在此所謂的液體的粘度以及所使用的液體，由于是制程上的要求或是加工的結(jié)果，因此從輔助晶圓加工與搬送的觀點(diǎn)來看，期望避免變更此些加工參數(shù)。因此本發(fā)明人等將重點(diǎn)放在所介入液體的面積與厚度上。
[0036]作為縮小面積的方法，除了修改工件支承裝置的本體或吸盤的形狀外，也考慮縮小與工件之間的接觸面積。然而，未與吸盤接觸的工件區(qū)域也會(huì)因?yàn)楣ぜ陨淼闹亓慷构ぜ澢Ａ硗?，并未支承于此吸盤而彎曲的區(qū)域，也會(huì)有工件移動(dòng)時(shí)發(fā)生振動(dòng)的狀況。因而如僅單純的縮小接觸面積，工件的彎曲或振動(dòng)的振幅會(huì)變大，將工件收納于卡匣或箱子的插槽等狹小場所中，或是設(shè)置于裝置的特定場所中會(huì)變的困難。由于硅晶圓正向大直徑化演進(jìn)中，一旦輕易地縮小接觸面積，在進(jìn)一步向大直徑化演進(jìn)時(shí)，也更會(huì)顯著的發(fā)生此種彎曲或振動(dòng)的問題，使得其危險(xiǎn)性提高。
[0037]作為增厚所介入的液體的厚度的方法，可考慮加大液體與吸盤間的接觸角。由于上述中的液體本身多為制程上的理由所選出，因此從搬送的觀點(diǎn)來看并不希望對其施以變更。另外，為了不變更液體而增大接觸角，可考慮提高吸盤的撥水性。由于吸盤在新的狀態(tài)下其撥水性高所以能增大其接觸角。然而，例如在硅晶圓的研磨工序中，為了保護(hù)研磨后的晶圓表面，一般于研磨結(jié)束后多會(huì)提供富含潤濕劑的漿液。此種潤濕劑，即便是撥水性高的吸盤，伴隨著使用時(shí)間而讓潤濕性升高，因而在整個(gè)吸盤使用壽命當(dāng)中很難維持較大的接觸角。
[0038]于是，本發(fā)明人等想到如果于工件脫離時(shí)，使吸盤的與工件之接觸面的至少一部分于工件側(cè)膨脹，便能強(qiáng)制的擴(kuò)大工件與吸盤之間的間隔(所介入液體的厚度)，且能縮小發(fā)生液體的移動(dòng)的面積A，從而完成本發(fā)明。
[0039]以下參考圖1至圖4而說明本發(fā)明。如圖1所示，本發(fā)明的工件支承裝置I是由剛性體2、吸盤4、空氣控制機(jī)構(gòu)6等所構(gòu)成，該剛性體2為裝置本體，該吸盤4具有彈性并粘接于該剛性體2的下端面，該空氣控制機(jī)構(gòu)6能抽吸及吐出空氣。
[0040]該剛性體2的內(nèi)部形成有通氣孔3，此通氣孔3連通于空氣控制機(jī)構(gòu)6。另外，吸盤4中設(shè)置有自上表面貫穿至下表面的開口部5，圖1的狀況，開口部5透過空間部8而連接于通氣孔3 ο如此一來，開口部5能自空氣控制機(jī)構(gòu)6抽吸及吐出空氣，并能自開口部5抽吸及吐出空氣。
[0041]將此工件支承裝置I安裝在機(jī)器手臂或傳動(dòng)裝置等(未圖標(biāo))，而使用于搬送工件W的狀況，于支承工件W時(shí)，以空氣控制機(jī)構(gòu)6抽吸空氣的同時(shí)，借由使吸盤4與工件W接觸而使工件W吸附并支承于該吸盤4。并且，經(jīng)由機(jī)器手臂或傳動(dòng)裝置等(未圖標(biāo))，將處于工件W支承狀態(tài)的工件支承裝置I移動(dòng)至目標(biāo)位置。之后，使工件W自工件支承裝置I脫離(離開)而結(jié)束往目標(biāo)位置的工件W的搬送。
[0042]本發(fā)明在如上述的搬送工程中，在使工件W脫離時(shí)，借由空氣控制機(jī)構(gòu)6自通氣孔3供給空氣，使吸盤4的與工件W之接觸面的至少一部分于工件W側(cè)膨脹而具有隆起部。
[0043]例如，在圖1的(a)、(b)所示的工件支承裝置I結(jié)構(gòu)的狀況，能設(shè)置為由凹部7、吸盤4及空間部8所構(gòu)成，該凹部7形成于該剛性體2的下端部，該空間部8是由該凹部7與該吸盤4的兩者所劃定而成。于包覆此空間部8的吸盤4，設(shè)置有為了確保空氣通路用的開口部5。并且，此開口部5較空間部8為小。如圖2所示，于此結(jié)構(gòu)中，自空氣控制機(jī)構(gòu)6將空氣吐出后，由于吸盤4的開口部5較空間部8為小，因此空間部8的氣壓升高，而使吸盤4的開口部5的周邊膨脹。如圖2所示，工件W表面在潮濕狀況下，借由此隆起部9強(qiáng)制的使工件W與吸盤4的間隔擴(kuò)張(圖2的(I))，其結(jié)果使得介入于工件W與吸盤4之間的液體移動(dòng)而減少液體的面積A(圖2的(2))，并且增加液體的厚度h(圖2的(3))。
[0044]如此在本發(fā)明的工件支承裝置中，即使在對表面殘留液體的工件進(jìn)行脫離的狀況下，亦能使液體所產(chǎn)生的吸附力大幅減少，而促進(jìn)工件的分離。另外，本發(fā)明當(dāng)然也能用在脫離其表面并未殘留液體的干工件的狀況，借由隆起部于下方推壓工件，相較于習(xí)知更能有效促進(jìn)工件的脫離。并且，在工件的搬送中，只要將本發(fā)明的工件支承裝置安裝于機(jī)器手臂或傳動(dòng)裝置等使用，即能將工件確實(shí)搬送至目標(biāo)位置，而由于能防止晶圓非預(yù)期的落下所導(dǎo)致的晶圓或裝置損壞，而能防止生產(chǎn)率下降或生產(chǎn)性的下降。
[0045]并且，較佳地，如圖3所示，隆起部9具有一推壓構(gòu)件10，該推壓構(gòu)件10于該空間部8借由空氣控制機(jī)構(gòu)6所吐出的空氣的推壓而推壓吸盤4，而使吸盤4膨脹。例如，能使此推壓構(gòu)件10的厚度設(shè)為與剛性體2的凹部7的深度相同，并能在其中心部設(shè)置為了使空氣通過而較通氣孔3幅度為小的洞。若是此種構(gòu)造，于工件的吸附時(shí)，雖然不會(huì)使吸盤的表面形狀變形(圖3的(a))，但借由脫離時(shí)空氣的推壓使推壓構(gòu)件10推壓吸盤4，而能使吸盤4得以膨脹(圖 3的(b))。
[0046]如此一來，若是隆起部于空間部具有此推壓構(gòu)件，由于能借由推壓構(gòu)件確實(shí)的使吸盤膨脹，因而能使工件確實(shí)的自吸盤脫離得以實(shí)現(xiàn)。
[0047]上述圖1、圖2、圖3中，雖以隆起部9設(shè)置于吸盤4的開口部5中為例進(jìn)行顯示，但是亦能將隆起部9另外設(shè)置于開口部5以外的場所中。即隆起部亦能位在吸盤4的開口部5以外的與工件W之接觸面上。例如，如圖4的(a)所示，將剛性體2內(nèi)的通氣孔3設(shè)為分別與開口部5及隆起部9相連通，而將隆起部9另外設(shè)置于吸盤4的開口部5以外的位置上。借此，如圖4的(b)所示，在使工件離開時(shí)，借由自空氣控制機(jī)構(gòu)6所吐出的空氣，與開口部5不同位置的吸盤4表面于外側(cè)膨脹。另外，此狀況亦如圖4所示，能設(shè)置為在空間部8具有推壓構(gòu)件10。
[0048]此外，介入于吸盤與工件之間的液體所致的吸附力的降低量，會(huì)由于隆起部的隆起量越大而越大。隆起量的控制能借由改變:隆起部膨脹時(shí)的空氣供給壓力、隆起部的面積、吸盤的材質(zhì)或厚度來達(dá)成。因應(yīng)使用環(huán)境將此些加工參數(shù)的組合予以優(yōu)化能得到所期望的隆起量。另外，透過使隆起部的形成位置配合其所支承工件的形狀進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定，能優(yōu)化工件的脫離。【實(shí)施例】
[0049]以下，顯示本發(fā)明的實(shí)施例及比較例而將本發(fā)明更為具體的說明，但本發(fā)明并未被限定于此。
[0050]<第一實(shí)施例>
[0051]首先，如圖5的(a)、(b)、(c)所示，制造出本發(fā)明的工件支承裝置，其隆起部9的狀態(tài)位于吸盤4的開口部5以外的與工件W之接觸面上。
[0052]工件支承裝置由以下方式所制造。
[0053]如圖5所示，構(gòu)成工件支承裝置I本體的剛性體2采用厚度3mm的PVC板2a(聚氯乙烯板)與厚度5mm的不銹鋼板2b所相重疊的構(gòu)造。并且，借由在與PVC板2a的不銹鋼板2b所相重疊的面上設(shè)置寬6mm，深度1.5mm的溝槽，而形成作為空氣的通路的通氣孔3的一部分。另外，為了晶圓的吸附，于剛性體2中將直徑6mm的孔作為通氣孔3的一部分而設(shè)置于不銹鋼板2b偵U。另外，吸盤的隆起部9是在不銹鋼板2b中挖出直徑15mm的洞，并且將與此洞相同深度且直徑比此洞小0.1mm的推壓構(gòu)件10安裝于此洞。再者，推壓構(gòu)件10所使用的材質(zhì)與吸盤4相同。
[0054]作為此該剛性體2的下端面的吸盤4，以雙面膠帶貼附于厚度0.5mm的襯墊(backing pad) (nittahaas制R601)。為了確保足夠的吸附力，于吸盤4形成面積160mm2的開口部5。并且，自PVC板2a側(cè)將空氣控制機(jī)構(gòu)6的配管連接于通氣孔3。以如上述方式而制造出工件支承裝置I。
[0055]接下來，以此工件支承裝置I來支承直徑300mm的晶圓W。此時(shí)，在支承晶圓W時(shí)，將工件支承裝置I與晶圓W所接觸的面積設(shè)為4050mm2，如圖6所示，隆起部9配置為與晶圓W的外周緣重疊。
[0056]吸附晶圓時(shí)的吸附壓力設(shè)為0.1MPa。這是由于使用此工件支承裝置I之設(shè)施的真空壓力為0.1MPa，以此壓力而能安定吸附晶圓的吸盤中空尺寸為160mm2。晶圓脫離時(shí)的空氣吹出壓力設(shè)為0.1MPa。此時(shí)，量測使空氣吹出壓力變化時(shí)的吸盤的隆起部的隆起量。將其結(jié)果顯不于圖7。
[0057]此時(shí)，雖然當(dāng)空氣的吹出壓力低時(shí)隆起量的偏差較大，但自壓力超過0.1MPa處開始，隨著壓力的增加而隆起量穩(wěn)定的增加。因此在這里，將空氣的吹出壓力定為開始得到足夠的吸附力降低能力且吸盤的隆起量更為安定的0.1MPa。提升空氣的吹出壓力以及擴(kuò)大盤體變形量雖對吸附力的降低有所幫助，如果有0.1MPa左右的空氣的吹出壓力，并無導(dǎo)致壓力過大而使得盤體本身過于延伸的危險(xiǎn)性，另外，也無吸盤自隆起部周邊剝落的危險(xiǎn)性。另夕卜，在此雖然將空氣的吹出壓力定為0.1MPa，將壓力定為0.1MPa以下當(dāng)然也會(huì)使吸附力降低。
[0058]當(dāng)依此制造出的工件支承裝置為附屬于研磨機(jī)的自動(dòng)搬送裝置采用后，其因介入吸盤與晶圓之間的液體所導(dǎo)致的吸附力為原因的晶圓搬送或收納相關(guān)的異常之發(fā)生，在一個(gè)月之間變?yōu)榱恪?br>[0059]另外，為了確認(rèn)抽吸吸附有潮濕晶圓的吸盤在將晶圓自吸盤分離時(shí)，借由使吸盤的一部分變形能讓介入吸盤與晶圓之間的液體所導(dǎo)致的吸附力降低，進(jìn)行了以下的實(shí)驗(yàn)。如圖8所示，將直徑300mm的晶圓W粘接固定于臺(tái)200之上。接下來，用足夠的水使固定于臺(tái)200之上的晶圓的表面潤濕。接下來，將本發(fā)明的工件支承裝置I按壓于晶圓W表面，借由晶圓上所潤濕的水而使工件支承裝置I吸附于晶圓上。此時(shí)，由于并未使用真空，因此其吸附力乃是僅由介入吸盤4與晶圓W之間的液體所產(chǎn)生。接下來，于所吸附的工件支承裝置I上安裝彈簧秤300，以0.05MPa的吹出壓力供給空氣至工件支承裝置I的同時(shí)，將彈簧秤300以水平方向拉引。并且，根據(jù)吸附于晶圓W上的工件支承裝置I開始在晶圓上移動(dòng)時(shí)的彈簧秤的讀取值，來對介入液體的吸附力進(jìn)行量測。反復(fù)進(jìn)行此實(shí)驗(yàn)，而計(jì)算出其彈簧秤的讀取值的平均值時(shí)，其平均值為5.6g。此值明顯較后述的比較例為小，可確認(rèn)透過本發(fā)明，工件支承裝置在使晶圓脫離時(shí)，晶圓吸附于吸盤上的力量得以大幅度的降低。
[0060]<第一比較例>
[0061]如圖10所示，使用習(xí)知的工件支承裝置，S卩，除了使用不具本發(fā)明隆起部的工件支承裝置以外，以與第一實(shí)施例相同的條件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)及支承直徑300mm的晶圓。
[0062]另外，與第一實(shí)施例相同，習(xí)知的工件支承裝置為附屬于研磨機(jī)的自動(dòng)搬送裝置采用后，其結(jié)果為，介入吸盤與晶圓之間的液體所導(dǎo)致的吸附力為原因的晶圓搬送或收納相關(guān)的異常，在一個(gè)月之間發(fā)生了 13件。
[0063]與圖8所示之第一實(shí)施例中的實(shí)驗(yàn)相同，在習(xí)知的工件支承裝置中，抽吸吸附有水潤濕晶圓的吸盤使晶圓分離時(shí)，對介入吸盤與晶圓之間的液體所導(dǎo)致的吸附力進(jìn)行量測。其結(jié)果，計(jì)算出彈簧秤的讀取值的平均值時(shí)，可得到其值平均為61g，可得知其吸附力為第一實(shí)施例的十倍以上。
[0064]此外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，上述實(shí)施例為例示，只要是具有與本發(fā)明的申請專利范圍中所記載的技術(shù)思想實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成，能得到同樣的作用效果者，不論為何者，皆被包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種工件支承裝置，包括: 剛性體，其具有通氣孔； 吸盤，其吸附而支承工件，該吸盤粘接于該剛性體的下端面，并具有連通于該通氣孔的開口部； 空氣控制機(jī)構(gòu)，其連通于該通氣孔，借由自該通氣孔抽吸或吐出空氣而自該開口部抽吸或吐出空氣，以在該工件接觸該開口部的同時(shí)，借由使該空氣控制機(jī)構(gòu)抽吸空氣而自該開口部抽吸空氣使該工件吸附而支承于該吸盤，以及借由自該空氣控制機(jī)構(gòu)吐出空氣而自該開口部吐出空氣使該工件自該吸盤脫離， 其中在該工件自該吸盤脫離時(shí)，借由該空氣控制機(jī)構(gòu)而自該通氣孔供給空氣，使該吸盤的與該工件之接觸面的至少一部分于該工件側(cè)膨脹而具有隆起部。2.如權(quán)利要求1所述的工件支承裝置，其中該隆起部由凹部、該吸盤及空間部所構(gòu)成，該凹部形成于該剛性體的下端部，該空間部由該凹部與該吸盤的兩者所劃定而成，經(jīng)由該空氣控制機(jī)構(gòu)加壓空氣并供給空氣至該空間部而使該吸盤膨脹于該工件側(cè)。3.如權(quán)利要求2所述的工件支承裝置，其中該隆起部具有一推壓構(gòu)件，該推壓構(gòu)件于該空間部借由該空氣控制機(jī)構(gòu)所吐出的空氣的推壓而推壓該吸盤，使該吸盤膨脹。4.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的工件支承裝置，其中該隆起部位于該吸盤的該開口部以外的與該工件的接觸面。
【文檔編號】H01L21/683GK106068555SQ201580011905
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2015年2月17日 公開號201580011905.1, CN 106068555 A, CN 106068555A, CN 201580011905, CN-A-106068555, CN106068555 A, CN106068555A, CN201580011905, CN201580011905.1, PCT/2015/703, PCT/JP/15/000703, PCT/JP/15/00703, PCT/JP/2015/000703, PCT/JP/2015/00703, PCT/JP15/000703, PCT/JP15/00703, PCT/JP15000703, PCT/JP1500703, PCT/JP2015/000703, PCT/JP2015/00703, PCT/JP2015000703, PCT/JP201500703
【發(fā)明人】安田太一, 榎本辰男
【申請人】信越半導(dǎo)體株式會(huì)社