Led封裝材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的線性聚合物；和(ii)至少一種選自基于乙烯基的ViMQ樹脂的基于乙烯基的樹脂，并且提供包含所述封裝材料的LED封裝物。
【專利說明】
LED封裝材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及包含散射粒子的LED封裝材料(encapsulant)，所述散射粒子散射從發(fā) 光二極管(在下文中，這將被稱為"LED"）芯片產(chǎn)生的光。
【背景技術(shù)】
[0002] LED封裝物(package)主要由芯片、粘合劑、封裝材料、焚光物質(zhì)和熱福射材料構(gòu) 成。
[0003]在這些組件中，LED芯片是產(chǎn)生光的部分，并且通過芯片所具有的p-n結(jié)結(jié)構(gòu)，當(dāng)施 加電流并且電子與空穴結(jié)合時產(chǎn)生光。在LED封裝物中，粘合劑通常用于將其它材料粘結(jié)在 一起。功能包括使芯片和封裝物、封裝物和基材、基材和散熱片等的面之間發(fā)生機(jī)械接觸； 與基材或封裝物導(dǎo)電；放熱等。LED熒光物質(zhì)是染料、半導(dǎo)體等的典型的波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)，并且 是指吸收電子束、X射線、紫外線等的能量然后將所吸收的能量中的一些作為可見射線發(fā)射 出的物質(zhì)。它在開發(fā)用于白光的LED封裝物中發(fā)揮了重要的作用。熱輻射材料包括散熱片、 金屬塊(slug)等，并且與LED封裝物的壽命緊密相關(guān)。
[0004]封裝材料的基本功能是保護(hù)LED芯片和通過使光穿透而使光發(fā)射到外部。作為LED 封裝材料樹脂，主要建議環(huán)氧系列和有機(jī)硅系列。近年來，在大多數(shù)情況下，有機(jī)硅封裝材 料被用于高功率LED封裝材料。與常規(guī)的環(huán)氧封裝材料相比，有機(jī)硅封裝材料對藍(lán)光和紫外 線更耐用，并且也高度耐熱和防潮。出于這個原因，有機(jī)硅封裝材料現(xiàn)今被用于照明LED和 背光LED;然而，存在問題，例如阻氣性差并且因此可能會發(fā)生元件的老化或電極的腐蝕。
[0005] 目前使用的LED以這種方式配置:LED封裝材料覆蓋藍(lán)色LED芯片，并且黃色熒光物 質(zhì)(YAG)分散在LED封裝材料樹脂中。當(dāng)來自LED芯片的藍(lán)光通過黃色熒光物質(zhì)時，顏色變成 白色。以這種方式獲得的白光提供尚殼度;但存在缺點(diǎn)，例如，難以控制色調(diào)并且存在由于 周圍溫度的變化而引起的顏色變化的現(xiàn)象。在這種類型的方法中，由于色溫通過調(diào)節(jié)分散 在LED封裝材料樹脂中的熒光物質(zhì)的量來控制，因此需要增加熒光物質(zhì)的含量以降低色溫。 這導(dǎo)致制造 LED封裝物的成本增加，因此需要降低黃色熒光物質(zhì)的使用量的技術(shù)。
[0006] 另外，KR20090017346A描述了包含具有反射粒子的漫射構(gòu)件(diffusion means) 的LED封裝物。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)專利文獻(xiàn)
[0008] 韓國專利公布文本第10-2009-0017346號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 所要解決的問題
[0010] 本發(fā)明的目的是提供LED封裝材料，所述LED封裝材料提供高亮度和對色溫的有效 控制；以及包含所述LED封裝材料的LED封裝物。
[0011] 解決所述問題采用的技術(shù)方案
[0012]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：（i)包 含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代 基的甲基苯基娃氧烷基的線性聚合物；和（ii)至少一種選自基于乙烯基的ViMQ樹脂、基于 乙烯基的ViTphQM樹脂和基于乙烯基的ViT 11TphQM樹脂的具有Si-H官能團(tuán)的基于乙烯基的樹 月旨；以及包含所述封裝材料的LED封裝物。
[0013]本發(fā)明的效果
[0014] 根據(jù)本發(fā)明，在通過使用黃色熒光物質(zhì)將由LED芯片發(fā)射的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成白光的封 裝物中，提供高的發(fā)光效率，并且有效地控制色溫。另外，即使黃色熒光物質(zhì)的使用量降低， 也獲得相等的色溫，而不會降低發(fā)光效率。
【附圖說明】
[0015] 圖1是示出了實(shí)施例1-8和比較例1的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0016] 圖2是示出了實(shí)施例1-8和比較例1的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
[0017] 圖3是示出了實(shí)施例1-8和比較例1的封裝材料的圖積分值的圖。
[0018] 圖4是示出了實(shí)施例9-16和比較例1的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0019] 圖5是示出了實(shí)施例9-16和比較例1的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
[0020] 圖6是示出了實(shí)施例9-16和比較例1的封裝材料的圖積分值的圖。
[0021 ]圖7是示出了實(shí)施例17-22和比較例2-7的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0022] 圖8是示出了實(shí)施例17-22和比較例2-7的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
[0023] 圖9是示出了實(shí)施例17-22和比較例2-7的封裝材料的色溫和發(fā)光強(qiáng)度值的圖。 [0024]圖10是示出了實(shí)施例23-33的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0025] 圖11是示出了實(shí)施例23-33的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
[0026] 圖12是示出了實(shí)施例34-39和比較例8的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0027]圖13是示出了實(shí)施例34-39和比較例8的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
[0028] 圖14是示出了實(shí)施例17-22和比較例9-14的封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度測量結(jié)果的圖。
[0029] 圖15是示出了實(shí)施例17-22和比較例9-14的封裝材料的色溫(CCT)測量結(jié)果的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 下文中將更詳細(xì)地描述本發(fā)明。
[0031] 〈有機(jī)硅基質(zhì)和散射粒子〉
[0032] 本發(fā)明涉及包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含：
[0033] (i)包含具有至少一個乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物以及/ 或者包含具有至少一個乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的線 性聚合物;和
[0034] (ii)至少一種選自MQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂的樹脂，所述樹脂包含Si-H、Si-Vi和 Si-芳基官能團(tuán)。上述樹脂優(yōu)選具有以下結(jié)構(gòu):MViDHDphT ph、MViMHDphTph、M ViDHTph、MViMHT pt^MVi (D)Tph。
[0035] LED封裝材料包含基本的有機(jī)硅基質(zhì)和散射粒子，它們彼此不混合。在本發(fā)明的一 個實(shí)施方案中，（i)充當(dāng)有機(jī)硅基質(zhì)，并且（ii)充當(dāng)散射粒子。在本發(fā)明的另一個實(shí)施方案 中，（ii)充當(dāng)有機(jī)硅基質(zhì)，并且(i)充當(dāng)散射粒子。這里，基本的有機(jī)硅基質(zhì)大體上可分為甲 基娃氧烷基質(zhì)和苯基娃氧烷基質(zhì)。
[0036] 當(dāng)基本的有機(jī)娃基質(zhì)是甲基娃氧烷基質(zhì)時，使用（i)包含具有乙烯基末端取代基 的二甲基硅氧烷基的線性聚合物（（-(CH3) 2SiO)n_)和/或（ii)基于乙烯基的ViMQ樹脂作為 基本的有機(jī)硅基質(zhì)。使用不與甲基硅氧烷基質(zhì)混合的物質(zhì)作為散射粒子，例如使用以下物 質(zhì)中的一種或多種：（i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的線性聚合物(-((CH 3)(Ph)SiO)n-)，（ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的線性聚合物(-((Ph) 2SiO)n-)，（iii)MDT 樹脂或 MT 樹脂（其理想地具有 MViDHDphTph、MViM HDphTph、MViDHT ph、 MviM11Tph或Mvi(D)Tph結(jié)構(gòu)），以及具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的基于乙烯基的樹脂(其中氫 交聯(lián)是可能的）。
[0037] 當(dāng)基本的有機(jī)娃基質(zhì)是苯基娃氧烷基質(zhì)時，使用以下物質(zhì)中的一種或多種作為基 本的有機(jī)硅基質(zhì)：（i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的線性聚合物（_ (((CH 3) (Ph)SiO)n)-)，（ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的線性聚合物 ((Ph) 2SiO)n，（iii)MDT 樹脂或 MT 樹脂(其理想地具有 MViDHDphTph、MViM HDphTph、MViDHT ph、MViMHTph 或Mvi(D)Tph結(jié)構(gòu)），以及具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的基于乙烯基的樹脂。另外，當(dāng)基本 的有機(jī)硅基質(zhì)是苯基硅氧烷基質(zhì)時，使用不與苯基硅氧烷基質(zhì)混合的物質(zhì)作為散射粒子， 例如使用（i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物（（（CH 3)2SiO)n) 和/或（ii)基于乙烯基的ViMQ樹脂。
[0038] 根據(jù)使用的基于乙烯基的樹脂、線性聚合物、表面活性劑和/或其它添加劑來控制 散射粒子的含量。隨著散射粒子的含量增加，光損失將增加。因此，應(yīng)控制散射粒子的含量 以實(shí)現(xiàn)最佳光散射。并且，作為散射粒子，使用液體型或固體型散射粒子。液體型散射粒子 能更好地控制光學(xué)性質(zhì)能，而固體型散射粒子對于穩(wěn)定性和較低的粘度更好。
[0039]線性聚合物可以是包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物 (((CH3)2SiO)n)。由于所述乙烯基聚合物具有甲基，因此表現(xiàn)出高耐熱性。例如，在高達(dá)約 150 °C下表現(xiàn)出對于泛黃穩(wěn)定性的耐熱性。
[0040]另外，還可以提出包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的線性聚合物 或包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的線性聚合物。這些聚合物表現(xiàn)出優(yōu)良的 阻氣性。
[0041 ]作為基于乙烯基的樹脂，使用基于乙烯基的ViMQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂（其理想 地具有MviD11DphTph、MviM 11DphTph、MviD11T ph、MviM11Tph或Mvi (D) Tph結(jié)構(gòu)），以及具有Si-H官能團(tuán)和芳 基官能團(tuán)的基于乙烯基的樹脂。
[0042]在本文中使用的縮寫：
[0043] M =單官能有機(jī)娃結(jié)構(gòu)單元，
[0044] D =雙官能有機(jī)娃結(jié)構(gòu)單元，
[0045] T =三官能有機(jī)娃結(jié)構(gòu)單元，
[0046] Q=四官能有機(jī)娃結(jié)構(gòu)單元
[0047]從教科書中已知并且由以下化學(xué)式1例示性地示出。
[0048]〈化學(xué)式1>
[0049]
[0050] H=氫 [0051 ] Ph =苯基
[0052] Vi =乙烯基
[0053] 參考編號（Reference Numerals)
[0054] 〈表面活性劑〉
[0055]除散射粒子混合物以外，LED封裝材料可以進(jìn)一步包含具有（CH3)2Si-O結(jié)構(gòu)和 (CH3)PhSi-O結(jié)構(gòu)的表面活性劑。表面活性劑相當(dāng)于用于散射粒子分散體的穩(wěn)定劑。當(dāng)具有 (CH 3)2Si-O結(jié)構(gòu)的部分作為A給出并且具有(CH3)PhSi-O結(jié)構(gòu)的部分作為B給出時，表面活性 劑具有ABA、BAB和AB中的任何一種結(jié)構(gòu)。
[0056] 實(shí)例包括（（CH3) (Ph)SiO)n-( (CH3)2SiO)m、（（CH3) (Ph)SiO)n-( (CH3)2SiO)m-( (CH3) (Ph)SiO)n 和（（CH3)2SiO)m-((CH3)(Ph)SiO)n-((CH3)2SiO)m。
[0057] 可使用乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯 酰氧基甲基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、烯丙 基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷等作為表面活性劑。
[0058]散射粒子的含量為基于散射粒子混合物的總重量的5-20重量％。
[0059] 另外，可額外添加至少一種選自Ti02、Zn0和二氧化硅的表面活性劑。Ti02、Zn0和二 氧化硅的含量的總和為基于散射粒子混合物的全部含量的0.05-5重量％ JiO2JnO和二氧 化娃的平均粒徑介于Inm與50nm之間。
[0060] 〈氫交聯(lián)劑〉
[0061] 實(shí)例包括（CH3)3Si((CH3)HSiO)X((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,其中5 50且5 100。
[0062] 〈其它〉
[0063]可使用乙炔基環(huán)己醇(ECH)等作為用于控制固化速率的固化抑制劑。作為催化劑， 可使用例如鉑催化劑;并且作為熒光物質(zhì)，可使用YAG (Y3Al5O12)等。此外，納米粒子也可以 被包含在內(nèi)。
[0064] 本發(fā)明提供包含上述LED封裝材料的LED封裝物。這里，LED芯片優(yōu)選在施加電流時 發(fā)射藍(lán)光。另外，優(yōu)選地，額外包含黃色熒光物質(zhì)。LED封裝物通過用LED封裝材料封裝在施 加電流時發(fā)射藍(lán)光的LED芯片來制備，所述LED封裝材料通過混合黃色熒光物質(zhì)而獲得。
[0065] 〈實(shí)施例1-11>
[0066] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的(MviD11D phTph)形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性劑M和0.01 %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇）以表1中所示的各自量混 合。
[0067] 這里，表面活性劑M 可以具有[H(CH3)2Si (OSi (CH3)2)a(CH3)2Si](CH 2)2[Si (CH3)2 ((CH3)(C6H5)Si0)b(0Si(CH 3) 2)cSi(CH3(CH2)2[(CH 3)2Si(OSi(Ofe)2)a(CH3) 2SiH]結(jié)構(gòu)。在這 種情況下，M2到M6如下：
[0068] M2:a = 15，b = 60，c = 12
[0069] M3:a = 60，b = 60，c = 12
[0070] M5:a = 220，b = 60，c = 12
[0071] M6:a = 7，b = 60，c = 12。
[0072] 表面活性劑M可以具有[(C2H2) (CH3)2SK (CH3) (C6H5)Si0)a(0Si (CH3)2K(CH3)2Si] (CH 2)2[Si (CH3)2(OSi(CH3)2)c(CH 3)2Si]y(CH2)2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5)Si0)a(0Si(CH3) 2)b (CH3)2SKC2H 2)]結(jié)構(gòu)。在這種情況下，]?7、]\18、]\112、]\114、]\115、]\116和]\118如下：
[0073] M7：a = 60,b = 12,c = 60
[0074] M8:a = 60，b = 12，c = 220
[0075] M12:a = 60，b = 12，c = 7
[0076] M14:a = 60，b = 12，c = 15
[0077] M15:a = 22，b = 12，C = 7
[0078] M16:a = 22，b = 12，c = 15
[0079] M17:a = 22，b = 12，c = 60
[0080] M18:a = 22，b = 12，c = 220。
[0081] 表面活性劑M 可以具有[H(CH3)2Si (OSi(Ofe)2)a(CH3)2Si ](CH2)2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5)SiOH(OSKCH3) 2)c(CH3)2Si(C2H 2)]結(jié)構(gòu)。在這種情況下，M9:a = 7，b = 60且c = 12。
[0082] 表面活性劑M可以具有[(OCH3)3Si] (CH2)2[Si(CH3)2(OSi(CH 3)2)a(CH3)2Si] (CH2)2 [(OCH3)3Si]結(jié)構(gòu)。在這種情況下，M4:a = 60。
[0083] 表面活性劑M可以具有[(OCH3)3Si ] (CH2)2 [Si (CH3)2 (O(CH3) (C6H5) Si )a(0Si (CH3)2HOSi(CH3)2(C2H 2)]結(jié)構(gòu)。在這種情況下，M13:a = 60，b= 12。
[0084] 表面活性劑M可以具有[H(CH3)2Si(OSi(Ofe)2) a(CH3)2Si] (CH2M (OCH3)3Si]結(jié)構(gòu)。 在這種情況下，M4: a = 15。
[0085] 表面活性劑M可以具有[(C6H13)3Si ](CH2)2[ Si (CH3)2( (CH3) (C6H5 )Si0)a(0Si (CH3)2)b(CH3)2Si](CH 2)2[Si(CH3)2(OSi(CH3) 2)c(CH3)2Si](CH2) 2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5) SiO)a(OSi(CH3)2)b(C H3)2Si](CH2)2[ (C6H13)3Si]結(jié)構(gòu)。在這種情況下，ML2:a = 60，b = 12, c =60 且 ML3 :a = 60，b = 12，c = 15。
[0086] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子和表面活性劑M18。
[0087] 3.添加0.01重量％的量的乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用速度混 合機(jī)(speed mixer)(2000rpm/l分鐘)混合。
[0088] 4.添加 Ippm的量的Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物），然后使用速度混合機(jī)(2000rpm/l分鐘)混合。
[0089] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0090] 6.作為熒光物質(zhì)，以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠?表1)的量添加激發(fā) 波長在540-570nm范圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670 nm范圍的紅色磷光體，然后將 其充分混合。在這種情況下，目標(biāo)色彩坐標(biāo)為X = 〇. 3，y = 0.275。
[0091] [表1]
[0093]〈比較例1>
[0094] 1.封裝材料以與實(shí)施例1-11中相同的方式制備，不同之處在于:使用0E6631(Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑Μ。
[0095] 2.以相對于100重量份的總樣品7重量份的量添加黃色磷光體和紅色磷光體的混 合物，然后將其充分混合。
[0096] 〈實(shí)施例12-16〉
[0097] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的(MviD11DphT ph)形式的乙烯基樹脂Α、固體型散 射粒子Β-2 (氧化鋅)和15 %表面活性劑Ml 8以下表2中所示的各自量混合。
[0098] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子和15%表面活性劑Μ18。
[0099] 3.以0.16重量％的量添加0.01 %乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用 混合機(jī)混合。
[0100] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物），然后使用混合機(jī)混合。
[0101] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0102] 6.作為熒光物質(zhì)，以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長 在540-570nm范圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分 混合。在這種情況下，目標(biāo)色彩坐標(biāo)為X = 0.45，y = 0.41。
[0103][表 2]
[0105]〈實(shí)施例17-21〉
[0106] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性劑M和0.01 %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇)混合。
[0? 07] 2.使用混合機(jī)，以表3中所不的各自量分散7%的散射粒子B-1和15 %的各種表面 活性劑M。
[0108] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用混合機(jī) 混合。
[0109] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物），然后使用混合機(jī)混合。
[0110] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiOM (CH3)2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35)， 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0111] 6.以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長在540-570nm范 圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分混合。在這種情 況下，目標(biāo)色彩坐標(biāo)為x = 〇. 45，y = 0.41。
[0112] 「衷 31
[0114] 〈比較例2>
[0115] 1.各封裝材料以與實(shí)施例17-21中相同的方式制備，不同之處在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
[0116] 〈實(shí)施例22-23〉
[0117] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性劑M和O. OI %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇)混合。在實(shí)施例22的情況 下，不使用抑制劑ECH，以根據(jù)固化速度比較光效率。
[0118] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子B-I和表面活性劑M5。
[0119] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用混合機(jī) 混合。
[0120] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物溶液），然后使用混合機(jī)混合。
[0121] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH3)3Si((CH3)HSiO) x((CH3)2SiO)ySi(CH3) 3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0122] 6.以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長在540-570nm范 圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分混合。在這種情 況下，目標(biāo)色彩坐標(biāo)為x = 〇. 45，y = 0.41。
[0123][表 4]
[0125] 〈比較例3>
[0126] 1.各封裝材料以與實(shí)施例22-23中相同的方式制備，不同之處在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
[0127] 〈實(shí)施例24-25〉
[0128] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15%表面活性劑M18和0.01 %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇)混合。在實(shí)施例22的情 況下，不使用抑制劑ECH，以根據(jù)固化速度比較光效率。
[0129] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子B-I和表面活性劑M18。
[0130] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用混合機(jī) 混合。
[0131] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基_1，1，3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物溶液），然后使用混合機(jī)混合。
[0132] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0133] 6.以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長在540-570nm范 圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分混合。實(shí)施例24 的目標(biāo)色彩坐標(biāo)為叉=0.45,7 = 0.41;并且實(shí)施例25的目標(biāo)色彩坐標(biāo)為叉=0.30,7 = 0.28。 [0134][表 5]
[0136]〈比較例4>
[0137] 1.各封裝材料以與實(shí)施例24中相同的方式制備以使色彩坐標(biāo)為x = 0.45，y = 0.41，不同之處在于:使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和 表面活性劑M。
[0138]〈比較例5>
[0139] 1.各封裝材料以與實(shí)施例25中相同的方式制備以使色彩坐標(biāo)為x = 0.30，y = 0.28,不同之處在于:使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和 表面活性劑M。
[0140] 〈實(shí)施例26-33〉
[0141] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、表面活性劑M18和0.01 %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇)混合。
[0142] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子B-I和表面活性劑M18。以表6中所不的適當(dāng)量混合表 面活性劑Ml 8。
[0143] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用混合機(jī) 混合。
[0144] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物溶液），然后使用混合機(jī)混合。
[0145] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0146] 6.以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長在540-570nm范 圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分混合。實(shí)施例 26-33的目標(biāo)色彩坐標(biāo)為X = 0.45,y = 0.41;并且實(shí)施例25的目標(biāo)色彩坐標(biāo)為X = 0.45，y = 0.41〇
[0147] 〈比較例6>
[0148] 1.各封裝材料以與實(shí)施例26-33中相同的方式制備，不同之處在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
[0149][表 6]
[0151]〈實(shí)施例34-40〉
[0152] 1.將具有Si-H官能團(tuán)和芳基官能團(tuán)的MDT或MT樹脂形式的乙烯基樹脂A、液體型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性劑Ml 8和0.01 %作為抑制劑的ECH(乙炔基環(huán)己醇)混合。
[0153] 2.使用混合機(jī)分散散射粒子B-I和15%的表面活性劑M18。
[0154] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基環(huán)己醇(ECH)作為固化抑制劑，然后使用混合機(jī) 混合。
[0155] 4.以Ippm的量添加 Pt催化劑（鉑(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò) 合物溶液），然后使用混合機(jī)混合。
[0156] 5.添加氫交聯(lián)劑D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的線性 二甲基-甲基氫化物聚硅氧烷，（CH3)3Si((CH3)HSiO) x((CH3)2SiO)ySi(CH3) 3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的總比率=1.2，然后使用混合機(jī)混合。
[0157] 6.以相對于100重量份的總樣品適當(dāng)?shù)闹亓糠莸牧刻砑蛹ぐl(fā)波長在540-570nm范 圍的黃色磷光體和激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體，然后將其充分混合。實(shí)施例 34-40的目標(biāo)色彩坐標(biāo)為x = 0.45，y = 0.41。
[0158] 〈比較例7>
[0159] 1.各封裝材料以與實(shí)施例34-40中相同的方式制備，不同之處在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替實(shí)施例中使用的乙烯基樹脂A、B-1和表面活性劑M。
[0160] [表 7]
[0162 ]〈試驗例I >根據(jù)光散射粒子B-I的量的光通量比較
[0163] 1.使用分配器用實(shí)施例1 -11和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。
[0164] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0165] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0166] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下文的 表8和圖1中。
[0167] [表 8]
[0169] 〈試驗例2>根據(jù)光散射粒子B-2的量的光通量比較
[0170] 1.使用分配器用實(shí)施例12-16和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。 [0171] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0172] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0173] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下文的 表9和圖2中。
[0174] [表 9]
[0176] 〈試驗例3>根據(jù)不同的表面活性劑的光通量比較
[0177] 1.使用分配器用實(shí)施例17-21和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。 [0178] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0179] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0180] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下表10 中。
[0181] [表 10]
[0183] 〈試驗例4>
[0184] 1.使用分配器用實(shí)施例22-23和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。
[0185] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0186] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0187] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下表11 中。
[0188] [表 11]
[0190] 〈試驗例5>
[0191] 1.使用分配器用實(shí)施例24-25和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。
[0192] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0193] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0194] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下表12 中。
[0195] [表 12] L0197J 〈試驗例6>
[0198] 1.使用分配器用實(shí)施例26-33和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。
[0199] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0200] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0201] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下文的 表13和圖4中。
[0202] [表 13]
[0204]〈試驗例7>
[0205] 1.使用分配器用實(shí)施例34-40和比較例1中制備的各LED封裝材料覆蓋LED芯片。
[0206] 2.在烘箱中進(jìn)行固化。
[0207] 3.使用至少一個LED芯片重復(fù)上文的試驗程序。
[0208] 4.測量封裝材料的發(fā)光強(qiáng)度、CCT值、圖積分初始和最終值，并且結(jié)果示于下文的 表13和圖4中。
[0209] 對于目標(biāo)色彩坐標(biāo)1 = 0.45,7 = 0.41，激發(fā)波長在540-57011111范圍的黃色磷光體和 激發(fā)波長在630-670nm范圍的紅色磷光體的使用量，以及測量的CCT值示于表14、圖5、圖6和 圖7中。
[0210] 5.當(dāng)將其與比較例7進(jìn)行比較時，證實(shí)黃色磷光體和紅色磷光體材料的需要量均 可降低。
[0211] [表 14]

【主權(quán)項】
1. 包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其包含： (i) 包含具有至少一個乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的線性聚合物以及/或者 包含具有至少一個乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的線性聚 合物;和 (ii) 至少一種選自MQ樹脂、MDT樹脂或MT樹脂的樹脂，所述樹脂包含至少一個選自Si-H、Si-Vi和Si-芳基的官能團(tuán)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的包含散射粒子混合物的LED封裝材料，其中組分中的至少一種 作為散射粒子包含在內(nèi)，且其它的一種或多種作為有機(jī)硅基質(zhì)包含在內(nèi)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其中散射粒子的含量與基于乙烯基的ViMQ樹 月旨、線性聚合物、表面活性劑和其它添加劑的總混合比有關(guān)， (i) 當(dāng)混有磷光體的有機(jī)硅封裝材料從400至480nm光源會聚光波長時，所述LED封裝材 料與常規(guī)的不含有光散射粒子的有機(jī)硅封裝材料相比具有較高的光通量， (ii) 與常規(guī)的基于苯基的有機(jī)硅封裝材料相比，含有光散射粒子的所述LED封裝材料 在400至480nm LED下表現(xiàn)出較好的光提取效率;預(yù)計會聚目標(biāo)色彩坐標(biāo)的總光量增加， (iii) 當(dāng)400至480nm的光源會聚到較高的波長范圍時，所述LED封裝材料與常規(guī)的LED 封裝材料相比，使用較少量的磷光體材料。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其進(jìn)一步包含具有（CH3)2Si-O結(jié)構(gòu)和（CH 3) PhSi-O結(jié)構(gòu)的表面活性劑。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其中，當(dāng)具有(CH3)2Si-0結(jié)構(gòu)的部分作為A給出 并且具有(CH 3)PhSi-O結(jié)構(gòu)的部分作為B給出時，所述表面活性劑具有選自ABA、BAB和AB的 任何一種結(jié)構(gòu)。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其中表面活性劑M的含量與散射粒子、基于乙烯 基的ViMQ樹脂、線性聚合物和其它添加劑的總混合比有關(guān)。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其進(jìn)一步包含交聯(lián)劑。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其進(jìn)一步包含固化抑制劑、催化劑和熒光物質(zhì)。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其進(jìn)一步包含納米粒子。10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝材料，其進(jìn)一步包含至少一種選自TiO2、ZnO和二氧化 硅的表面活性劑。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED封裝材料，其中1^02、211〇^12〇3、1%0和二氧化硅以及所 選的表面活性劑M的含量的總和。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED封裝材料，其中1^02、211〇^12〇3、1%0和二氧化硅的平均 粒徑介于Inm與50nm之間。13. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝材料，其中所述表面活性劑是至少一種選自以下的 化合物：乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲 基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧 基硅烷、辛基三乙氧基硅烷和四乙氧基硅烷。 14. LED封裝物，其包含： LED芯片;和 根據(jù)權(quán)利要求1到13中任一項所述的LED封裝材料。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED封裝物，其中所述LED芯片在施加電流時發(fā)射藍(lán)光。16. 根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的LED封裝物，其進(jìn)一步包含黃色熒光物質(zhì)。17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝材料，其中所述樹脂（ii)具有選自以下的結(jié)構(gòu)： MviD11DphTph、MViM HDphTph、MviD11T ph、MViMHTpt^MVi (D) Tph。
【文檔編號】H01L33/56GK105917479SQ201480058307
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2014年10月24日
【發(fā)明人】鄭奎河, 姜斗鎮(zhèn), 金昌植, 金光鶴, 樸智慧, 金英珍
【申請人】瓦克化學(xué)股份公司