一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組，包括多個(gè)半導(dǎo)體激光器；每個(gè)半導(dǎo)體激光器包括半導(dǎo)體安裝座和半導(dǎo)體安裝座上呈品字形的排布有上電極、左電極、右電極；上電極上固定有半導(dǎo)體芯片；左電極之上設(shè)置有第一固定引腳；右電極之上設(shè)置有第二固定引腳；上電極和左電極之間通過(guò)第一引線帶連接；上電極和右電極之間過(guò)第二引線帶連接；匯流條或者引線固定于第一固定引腳和第二固定引腳之上；多個(gè)半導(dǎo)體激光器之間通過(guò)匯流條相連接；在末端的半導(dǎo)體激光器的固定引腳之上連接有接觸電極，接觸電極之上連接有導(dǎo)線。本發(fā)明將多個(gè)半導(dǎo)體激光器排布為一排串聯(lián)使用，并不影響每個(gè)半導(dǎo)體激光器的工作。
【專利說(shuō)明】
一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及有源發(fā)光器件，具體涉及一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體激光器中設(shè)置有半導(dǎo)體激光芯片，半導(dǎo)體激光芯片的工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)能級(jí)之間，實(shí)現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，當(dāng)處于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復(fù)合時(shí)，便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。
[0003]半導(dǎo)體激光器工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量熱量，尤其是高功率的半導(dǎo)體激光器，為了使之散熱良好，有的工藝會(huì)增加半導(dǎo)體激光器的外表面積，即增大了散熱面，但是這種方案又使之體積過(guò)大，在多個(gè)半導(dǎo)體激光器共同工作時(shí)，以上兩個(gè)問(wèn)題就顯得更加關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開(kāi)了一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0006]—種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組，包括多個(gè)半導(dǎo)體激光器;每個(gè)半導(dǎo)體激光器包括包括半導(dǎo)體安裝座和半導(dǎo)體安裝座上呈品字形的排布有上電極、左電極、右電極;上電極上固定有半導(dǎo)體芯片；左電極之上設(shè)置有第一固定引腳;右電極之上設(shè)置有第二固定引腳;上電極和左電極之間通過(guò)第一引線帶連接;上電極和右電極之間過(guò)第二引線帶連接;匯流條或者引線固定于第一固定引腳和第二固定引腳之上;多個(gè)半導(dǎo)體激光器之間通過(guò)匯流條相連接;在末端的半導(dǎo)體激光器的固定引腳之上連接有接觸電極，接觸電極之上連接有導(dǎo)線。
[0007]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述半導(dǎo)體安裝座由厚度為400μπι的ALN絕緣材料制成。
[0008]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為，所述上電極、左電極、右電極由銅制成。
[0009]本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:
[0010]本發(fā)明將半導(dǎo)體激光芯片單獨(dú)固定于一個(gè)電極之上，激光發(fā)射時(shí)并無(wú)其他配件阻擋，所以可以在半導(dǎo)體激光器的左右兩端盡量減小體積，也不會(huì)影響半導(dǎo)體激光芯片的散熱，同時(shí)本發(fā)明將多個(gè)半導(dǎo)體激光器排布為一排串聯(lián)使用，并不影響每個(gè)半導(dǎo)體激光器的工作。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]圖1是本發(fā)明的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明包括多個(gè)半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體安裝座I由厚度為400μπι的ALN絕緣材料制成。半導(dǎo)體安裝座I上呈品字形的排布有上電極2、左電極
6、右電極7，上電極2、左電極6、右電極7由銅制成。上電極2上固定有半導(dǎo)體芯片3;左電極6之上設(shè)置有第一固定引腳8;右電極7之上設(shè)置有第二固定引腳9。電極的此種排布方式，使得半導(dǎo)體芯片3單獨(dú)固定，左右沒(méi)有影響半導(dǎo)體芯片發(fā)光的其他部件，則第一，半導(dǎo)體芯片的寬度可以盡量減小，最小的時(shí)候，可以僅與半導(dǎo)體芯片的長(zhǎng)度相等，第二，半導(dǎo)體芯片向前方發(fā)光，則左右兩邊適宜串聯(lián)多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器共同工作而不互相影響。上電極2和左電極6之間通過(guò)第一引線帶4連接;上電極2和右電極7之間過(guò)第二引線帶5連接;匯流條或者引線固定于第一固定引腳8和第二固定引腳9之上。
[0013]多個(gè)半導(dǎo)體激光器之間通過(guò)匯流條相連接;在末端的半導(dǎo)體激光器的固定引腳之上連接有接觸電極，接觸電極之上連接有導(dǎo)線
[0014]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種串聯(lián)的半導(dǎo)體激光器組，其特征在于:包括多個(gè)半導(dǎo)體激光器;每個(gè)半導(dǎo)體激光器包括包括半導(dǎo)體安裝座(I)和半導(dǎo)體安裝座(I)上呈品字形的排布有上電極(2)、左電極(6)、右電極(7);上電極(2)上固定有半導(dǎo)體芯片(3);左電極(6)之上設(shè)置有第一固定引腳(8);右電極(7)之上設(shè)置有第二固定引腳(9);上電極(2)和左電極(6)之間通過(guò)第一引線帶(4)連接;上電極(2)和右電極(7)之間過(guò)第二引線帶(5)連接;匯流條或者引線固定于第一固定引腳(8)和第二固定引腳(9)之上；多個(gè)半導(dǎo)體激光器之間通過(guò)匯流條(10)相連接;在末端的半導(dǎo)體激光器的固定引腳(8、9)之上連接有接觸電極(11)，接觸電極(11)之上連接有導(dǎo)線(12)。2.如權(quán)利要求1所述的小體積的半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述半導(dǎo)體安裝座(I)由厚度為400μπι的ALN絕緣材料制成。3.如權(quán)利要求1所述的小體積的半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述上電極(2)、左電極(6)、右電極(7)由銅制成。
【文檔編號(hào)】H01S5/40GK105914583SQ201610481508
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】呂耀安
【申請(qǐng)人】無(wú)錫宏納科技有限公司