發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode，LED)具有重量輕、體 積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越廣泛地應(yīng)用。
[0003] 在一般的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，常利用模具成型的方式制作一熒光膠層覆蓋在 發(fā)光二極管芯片上。然而利用模具成型的方式制作熒光膠層時，在熒光膠層固化后，因為固 化后的熒光膠與金屬模具的粘著力高，不易脫落，從而常會導(dǎo)致熒光膠層粘著或殘留在成 型模具上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要提供一種可避免熒光膠層粘著或殘留在成型模具上的發(fā)光二極 管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。
[0005] -種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下幾個步驟： 提供一具有多個電極的基板； 將多個發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于基板上，其中發(fā)光二極管芯片以及電極所在的區(qū)域 定義為一功能區(qū)域； 在基板上設(shè)置一成型模具，在成型模具中形成覆蓋電極以及發(fā)光二極管芯片的熒光膠 層； 對功能區(qū)域上的部分熒光膠層進行烘烤固化，使熒光膠層形成一固化區(qū)域以及一位于 該固化區(qū)域周圍的未固化區(qū)域，然后移除成型模具； 對熒光膠層進行第二次烘烤，使其全部固化； 切割基板形成多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
[0006] 上述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，利用成型模具制作一熒光膠層覆蓋在 發(fā)光二極管芯片以及電極上之后，先對基板的功能區(qū)域上的部分熒光膠層進行烘烤固化， 從而使熒光膠層形成一固化區(qū)域以及一未固化區(qū)域。由于熒光膠層的未固化區(qū)域與成型模 具鄰接，當(dāng)移除成型模具后，不會導(dǎo)致熒光膠層粘著或殘留在成型模具上。
【附圖說明】
[0007] 圖1至圖12為本發(fā)明實施方式中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的各步驟示 意圖。
[0008] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括w下幾個步驟： 提供一具有多個電極的基板； 將多個發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于基板上，其中發(fā)光二極管芯片W及電極所在的區(qū)域 定義為一功能區(qū)域； 在基板上設(shè)置一成型模具，在成型模具中形成覆蓋電極W及發(fā)光二極管芯片的英光膠 層； 對功能區(qū)域上的部分英光膠層進行烘烤固化，使英光膠層形成一固化區(qū)域W及一位于 該固化區(qū)域周圍的未固化區(qū)域，然后移除成型模具； 對英光膠層進行第二次烘烤，使其全部固化； 切割基板形成多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于；所述英光膠層 的固化區(qū)域位于所述基板的中部，所述英光膠層的未固化區(qū)域與所述成型模具鄰接。
3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于；所述固化區(qū)域 為全部英光膠層面積的四分之H。
4. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于；所述成型模具 為一矩形框體，其設(shè)置在所述基板的上表面的周緣，所述英光膠層被形成在所述成型模具 與所述基板上表面所圍成的區(qū)域內(nèi)。
5. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于；所述英光膠層 為一透明膠體，內(nèi)部慘入有英光粉。
6. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于；所述功能區(qū)域 上的部分英光膠層固化后形成第一固化區(qū)域，對英光膠層進行第二次烘烤時，所述英光膠 層的未固化區(qū)域固化形成第二固化區(qū)域，在切割時，沿第一固化區(qū)域W及第二固化區(qū)域的 邊界進行切割。
【專利摘要】一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下幾個步驟：提供一具有多個電極的基板；將多個發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于基板上，其中發(fā)光二極管芯片以及電極所在的區(qū)域定義為功能區(qū)域；在基板上設(shè)置一成型模具，在成型模具中形成覆蓋電極以及發(fā)光二極管芯片的熒光膠層；對功能區(qū)域上的部分熒光膠層進行烘烤固化，使熒光膠層形成一固化區(qū)域以及一位于該固化區(qū)域周圍的未固化區(qū)域，然后移除成型模具；對熒光膠層進行第二次烘烤，使其全部固化；切割基板形成多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法不會導(dǎo)致熒光膠層粘著或殘留在成型模具上。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-50
【公開號】CN104576903
【申請?zhí)枴緾N201310469247
【發(fā)明人】林厚德, 葉輔湘, 張超雄, 陳濱全, 陳隆欣
【申請人】展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月10日