專利名稱：安裝電子部件的結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝電子部件的結(jié)構(gòu)和方法，特別涉及使用COB(印刷電路板基芯片)方法將半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上的結(jié)構(gòu)和方法。
COB型安裝結(jié)構(gòu)的通常做法是將部分印刷電路板開槽來安裝半導(dǎo)體芯片。開槽部分可防止在安裝半導(dǎo)體芯片時固定樹脂流到設(shè)置于印刷電路板上的電極上。
但是，在印刷電路板上開槽需要額外的步驟并由此引起額外的成本。另外，由于在安裝半導(dǎo)體芯片下面的那部分印刷電路板上沒有復(fù)合布線層，因此印刷電路板上可以用作復(fù)合布線層的面積減少了。當(dāng)許多半導(dǎo)體芯片必須密集地安裝到印刷電路板上時或復(fù)合布線層必須很密集時都是非常實際的問題。
在例如日本專利特許公開No.4-214654和9-36549中也公開了本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠以低成本相對簡單的方法防止固定樹脂流出，允許增加要安裝的半導(dǎo)體或類似電子部件的數(shù)量，由此提高復(fù)合布線層的排列密度。
根據(jù)本發(fā)明，在電子部件借助固定樹脂安裝在基板上，并且它的電極通過導(dǎo)體連接到設(shè)置在基板上用于引線鍵合的電極的結(jié)構(gòu)中，防止固定樹脂流動的邊框形成在安裝電子部件的部分和引線鍵合的電極之間的基板上。
此外，根據(jù)本發(fā)明，借助固定樹脂將電子部件安裝在基板上并將電子部件的電極通過導(dǎo)體連接到設(shè)置在基板上用于引線鍵合的電極的方法包括以下步驟將固定樹脂涂在安裝電子部件的那部分基板上，將電子部件設(shè)置在那部分基板內(nèi)，然后固化固定樹脂，通過細金屬線連接電子部件的電極與用于引線鍵合的電極，從而建立電連接。
本發(fā)明的上述和其他目的、特性和優(yōu)點通過隨后結(jié)合附圖進行的詳細說明將變得更加明顯，其中

圖1為安裝電子部件的常規(guī)結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2為實施本發(fā)明的安裝電子部件的結(jié)構(gòu)的平面透視圖；并且圖3為沿圖2中B-B線的剖視圖。
如圖1所示，為了更好地理解本發(fā)明，簡要介紹安裝電子部件的常規(guī)結(jié)構(gòu)，特別是采用COB方法安裝電子部件的結(jié)構(gòu)。如圖所示，印刷電路板包括芯層11。芯層11具有用于安裝半導(dǎo)體芯片103的開槽部分12。開槽部分12可防止固定半導(dǎo)體芯片103的固定樹脂108流到設(shè)置在印刷電路板的電極上。但是，這種結(jié)構(gòu)具有一些前面已討論過未解決的問題。
參考圖2和圖3，說明實施本發(fā)明安裝半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。如圖所示，半導(dǎo)體芯片103安裝在印刷電路板的預(yù)先選擇的部分111上。環(huán)繞半導(dǎo)體芯片103在印刷電路板上形成邊框230。邊框230可防止固定樹脂108流到設(shè)置在印刷電路板上的電極207上。此外，邊框230甚至允許使用位于半導(dǎo)體芯片103下面的那部分復(fù)合布線層202。
具體地，如圖3所示，印刷電路板包括芯層201。復(fù)合布線層202形成在芯層201上，并由導(dǎo)電層209和絕緣樹脂層210組成。印刷電路板上的111部分下的那部分復(fù)合布線層202并未被除去。半導(dǎo)體芯片103甚至安裝在以上的111部分下面的那部分復(fù)合布線層202上。換言之，甚至在安裝半導(dǎo)體芯片103的111部分下面的位置，也可以在印刷電路板上形成復(fù)合布線層202。插在半導(dǎo)體芯片103和電極207之間的邊框230完全環(huán)繞芯片103。
只要能有效防止固定樹脂108流出，邊框230可以采用能夠任何需要的橫截面。即使截面的面積很小，邊框230的也很有效的。優(yōu)選邊框230的橫截面為接近正方形的矩形，如圖所示。關(guān)鍵是邊框230的橫截面較小并容易形成。
隨著邊框230和半導(dǎo)體芯片103之間距離的增加，邊框230可以更有效地阻止固定樹脂108的流動。因此，邊框230優(yōu)選盡可能地靠近離電極207設(shè)置。
將半導(dǎo)體芯片103安裝到印刷電路板上的步驟如下。首先，在芯層201上形成絕緣樹脂層210。隨后，通過任何常規(guī)技術(shù)形成銅膜或類似的導(dǎo)電膜，以便形成具有需要圖形的導(dǎo)電層209。重復(fù)這些步驟形成復(fù)合布線層202。在圖示的實施例中，復(fù)合布線層202例如包括兩層，如圖3所示。
隨后，在復(fù)合布線層202上要安裝半導(dǎo)體芯片103的111部分周圍形成邊框230。邊框230可通過絲網(wǎng)印刷例如阻焊劑形成，或通過和印刷電路板相同的材料并借助粘合劑粘到印刷電路板上形成。
形成邊框230之后，固定樹脂108涂敷到安裝半導(dǎo)體芯片103的111部分上，然后將芯片103安裝到111部分。通過例如加熱固化固定樹脂108后，將半導(dǎo)體芯片103的電極(未示出)和設(shè)置在印刷電路板上的電極207用細金線或類似的金屬連接起來。最后，半導(dǎo)體芯片103和導(dǎo)線104用樹脂106密封起來。
如上所述，邊框230可通過絲網(wǎng)印刷或類似的簡單的方法形成。因此不需要采用額外的步驟挖空或處理印刷電路板，因而安裝結(jié)構(gòu)成本很低。
另外，由于甚至在半導(dǎo)體芯片103的下面設(shè)置復(fù)合布線層202的密集布線，因此實現(xiàn)了高密度的印刷電路板。邊框230插在半導(dǎo)體芯片103和電極207之間成功的防止了固定樹脂108流到電極207上。
另外，邊框230從印刷電路板上伸出，因此當(dāng)導(dǎo)線104因意外事故下垂時可以支撐導(dǎo)線104。這樣可防止導(dǎo)線104接觸半導(dǎo)體芯片103的周圍或需要連接的電極207旁邊的電極，并且防止了短路。
雖然上述實施例集中在包括復(fù)合布線層的印刷電路板中，但當(dāng)邊框230形成在沒有復(fù)合布線層的印刷電路板上時，也可以得到上述優(yōu)點。
在圖示的實施例中，安裝在印刷電路板上的電子部件假設(shè)為具有多個管腳的半導(dǎo)體芯片。類似地本發(fā)明可適用于具有少量管腳的半導(dǎo)體芯片，例如晶體管或二極管。當(dāng)然，要使用的電子部件并不限于半導(dǎo)體芯片，也可以是電阻、電容或復(fù)合部件。
總之，可以看出本發(fā)明提供了一種安裝結(jié)構(gòu)，能夠低成本以相對簡單的方法防止固定樹脂流出，并能增加許多要安裝的半導(dǎo)體芯片或類似的電子部件，從而實現(xiàn)高密度的復(fù)合布線。特別是，由于甚至可以使用安裝在印刷電路板上的電子部件下面的復(fù)合布線層，因此可以得到高密度的印刷電路板。
參考這里公開的本發(fā)明的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做出不同的修改，且不脫離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1．一種電子部件借助固定樹脂安裝在基板上并且它的電極通過導(dǎo)線連接到設(shè)置在所述基板上用于引線鍵合的電極的結(jié)構(gòu)，防止所述固定樹脂流出的邊框形成安裝所述電子部件的部分和用來引線鍵合的所述電極之間的所述基板上。
2．如權(quán)利要求1所要求的結(jié)構(gòu)，其中所述邊框完全包圍電子部件。
3．如權(quán)利要求2所要求的結(jié)構(gòu)，其中所述邊框靠近用于引線鍵合的所述電極設(shè)置。
4．如權(quán)利要求3所要求的結(jié)構(gòu)，其中所述邊框至少0.1mm高。
5．如權(quán)利要求4所要求的結(jié)構(gòu)，其中所述基板包括印刷電路板。
6．如權(quán)利要求5所要求的結(jié)構(gòu)，其中所述電子部件包括半導(dǎo)體芯片。
7．一種借助固定樹脂將電子部件安裝到基板上并通過導(dǎo)線將所述電子部件的電極連接到設(shè)置在所述基板上用于引線鍵合的電極的方法，所述方法包括以下步驟將固定樹脂涂敷到安裝電子部件的部分所述基板上；將電子部件設(shè)置在所述基板的所述部分內(nèi)，然后固化固定樹脂；以及通過細金屬線連接電子部件的電極和用于引線鍵合的電極，由此建立電連接。
8．如權(quán)利要求7所要求的方法，其中所述基板包括印刷電路板。
9．如權(quán)利要求8所要求的方法，其中所述電子部件包括半導(dǎo)體芯片。
全文摘要
公開了一種電子部件通過固定樹脂安裝在基板上并它的電極通過導(dǎo)線連接到設(shè)置在基板用于引線鍵合的電極的結(jié)構(gòu)。防止固定樹脂流出的邊框形成安裝電子部件的部分和用來引線鍵合的電極之間的基板上。該結(jié)構(gòu)以低成本采用相對簡單的方法防止固定樹脂流出,并能增加半導(dǎo)體芯片或類似的電子部件的數(shù)量,從而實現(xiàn)高密度的復(fù)合布線。
文檔編號H01L23/28GK1232293SQ9910294
公開日1999年10月20日 申請日期1999年2月15日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月17日
發(fā)明者野田雄二 申請人:日本電氣株式會社