專利名稱：半導(dǎo)體封裝收料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種自動化的收料裝置，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝收料設(shè)置，尤指半導(dǎo)體工藝流程中，將作業(yè)站完成加工的IC半導(dǎo)體填裝至料管內(nèi)，移送至下一作業(yè)站，并進行自動送料加工的半導(dǎo)體封裝收料裝置。
由于人類電子科技日新月異，以往必需由許多大型電子電路結(jié)合才能完成的工作已漸漸由集成電路(integrated circuit簡稱IC)所取代，IC最顯著的特點是在于它的體積比用分離的元件作成的半導(dǎo)體構(gòu)造小到數(shù)千倍，但密度卻增加，也因而使以IC制成的電子產(chǎn)品體積縮小許多，合乎人類使用的原則；一般的IC在晶片及承載晶片的導(dǎo)線架分別制造完成時，必需再經(jīng)由結(jié)合、烘烤、打焊線、灌膠成型及切割等加工步驟，才能制造出完整的IC個體，而一個IC個體又必需再經(jīng)過各項的檢測及打印作業(yè)，才能完整無誤的提供使用。如圖1所示，在IC作后段封裝檢測作業(yè)中，IC是利用料道移送至出料嘴1，出料嘴1的下方即排列有數(shù)個收料筒2，而將IC不規(guī)則的堆集在收料內(nèi)筒2內(nèi)，在IC進行下一作業(yè)站加工時，則必需藉助人力將IC自收料筒2內(nèi)一個個排列入料，而此一作業(yè)程序不但耗費人力，亦極可能發(fā)生操作人員排列置放錯誤，而導(dǎo)致設(shè)備或者IC損壞的情形，因此就生產(chǎn)效率及作業(yè)的安全性而言，此一收料方式顯然有必要加以改善，以提高經(jīng)濟效益。
鑒此，本創(chuàng)作人遂以具多年的工作經(jīng)驗，經(jīng)過不斷的研究設(shè)計，終究研創(chuàng)出一種IC的自動收料裝置，而將完成作業(yè)加工的IC整齊排列于料管中，進行下一作業(yè)加工時，即可直接由料管供料，有利加工作業(yè)的進行，此即為本設(shè)計宗旨。
本實用新型的主要目的是要提供一種半導(dǎo)體封裝收料裝置，其主要是在一斜面機架上垂直裝設(shè)數(shù)組料管架，而可將數(shù)支空料管堆疊擺置其上，另設(shè)有夾爪來控制取放料管，再以一頂座將夾爪釋放的料管頂持下降移至一運載臺上，該運載臺是由一馬達驅(qū)動螺桿來移動，而將料管移送至收料口位置的料管架，再以另一頂座頂持上升，并藉由夾爪撐持，即可定位于收料口；當完成加工作業(yè)的IC經(jīng)料道移送至出料口時，即以重力自由落下，并依序排列整齊的裝填至料管內(nèi)，當料管裝滿后，感測器即會感知并啟動該裝置，而自動進行運送料管，而達到自動裝填料的目的。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于機架是呈一斜面，其上與斜面垂直鎖設(shè)有數(shù)組可堆疊架設(shè)數(shù)支料管的料管架；夾爪是設(shè)于料管架下方，其由一壓缸驅(qū)動作開合動作，以夾持或釋放料管；頂座是于機架上，并對應(yīng)各組料管架，其由壓缸驅(qū)動升降，而可頂持料管升降；運載臺是位于機架上，其以動力源驅(qū)動沿著機架斜面移動，以載運料管移動；另一夾爪是設(shè)于另一料管架下方，其下側(cè)具有導(dǎo)斜面，并連結(jié)一彈簧，以撐持料管收料；出料道是連結(jié)架設(shè)于另一料管架的夾爪上，料管以夾爪頂持后，其開放端對應(yīng)于出料道。
該運載臺是螺合-螺桿，并藉由馬達及皮帶傳動，而使運載臺可沿著螺桿移動。
該運載臺的兩側(cè)架設(shè)有可導(dǎo)引該運載臺移動的導(dǎo)桿。
該機架另一側(cè)是可直接傾斜架設(shè)收集不良品的廢料管。
該料管架是以面板鎖設(shè)于機架上，再以隔板對應(yīng)鎖設(shè)，使隔板間形成料管架。
該料管架是開設(shè)有一缺口，該缺口連接一出料道。
本實用新型可利用料管來作自動化收料作業(yè)，并使IC方向一致的排列在料管內(nèi)，且在完成收料后，操作人員可直接將料管搬移至下一作業(yè)站，而下一作業(yè)站即可直接以料管送料，完全不需再以人工作業(yè)排列，除了有效節(jié)省人力資源外，亦能有效確保IC的正確送料，即可避免發(fā)生設(shè)備或IC損壞的情形，而使整個加工流程更加順遂，大幅提高使用效益。
以下結(jié)合附圖進一步說明本實用新型的技術(shù)方案和實施例。


圖1為常用的收料裝置示意圖；圖2為本實用新型料管的示意圖；圖3為本實用新型的示意圖；圖4為本實用新型運送料管的示意圖(一)；圖5為本實用新型運送料管的示意圖(二)；圖6為本實用新型運送料管的示意圖(三)；圖7為本實用新型運送料管的示意圖(四)；圖8為本實用新型運送料管的示意圖(五)；圖9為本實用新型運送料管的示意圖(六)；圖10為本實用新型接收料管的示意圖(一)；圖11為本實用新型接收料管的示意圖(二)。
如圖2所示，本實用新型所使用的料管10是為一長條狀，其內(nèi)具有容置槽101，一端為開放端102，另端則具有一擋塊103，以防止IC自一端漏出。如圖3所示，本實用新型主要是在一具有斜面的機架20上垂直裝設(shè)兩面板201、202，再于兩面板201、202上對應(yīng)鎖設(shè)數(shù)支隔板203、204，使得每隔板間形成數(shù)組的料管架205、206，另機架20的一側(cè)是可直接斜向放置廢料管104，其是在檢測過程中，如有故障的IC即直接由廢料管104接收；側(cè)邊的料管架205是放置空料管10，其下方設(shè)有一由壓缸207驅(qū)動的夾爪208，而可作開合的動作，另在斜面機架20上裝設(shè)一由壓缸驅(qū)動的頂座209，其是沿斜面機架20作垂直升降的動作，運載臺30其與螺桿301螺合，兩側(cè)并有導(dǎo)桿302連結(jié)，而螺桿301可藉由皮帶303由斜向機架20內(nèi)的馬達驅(qū)動，使得運載臺30可沿著螺桿301移動至另一料管架206位置。如圖3、圖10所示，料管架206其下方是設(shè)有夾爪210，該夾爪210下方為一倒斜面，并連結(jié)一彈簧211，使得夾爪210旋轉(zhuǎn)打開后，可利用彈簧211復(fù)位，斜面機架20對應(yīng)于料管架206位置，另設(shè)有由壓缸驅(qū)動的頂座212，以頂升料管上升，另于料管架206的夾爪210上方開設(shè)一缺口213，該缺口213并連結(jié)一出料道214,IC即由此出料道214進入料管內(nèi)。如圖4所示，本實用新型的空料管10是堆疊于料管架205上，其并利用夾爪208夾持定位。如圖5所示，當空料管10欲運送時，首先頂座209將會以壓缸驅(qū)動上升至空料管10下方位置準備頂持。如圖6所示，當頂座209到達定位后，夾爪208即由壓缸207驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而釋放空料管10，此時整排的空料管10即由頂座209頂持。如圖7所示，頂座209接著下降一格，使第2支空料管10′下降至夾爪208高度位置。如圖8示，當?shù)?支空料管10′下降至夾爪208位置后，夾爪208再由壓缸驅(qū)動旋轉(zhuǎn)并夾持在空料管10′的兩端開口內(nèi)，而使第2支以后的料管定位在料管架205上。如圖9所示，當?shù)?支空料管10′被夾持定位后，頂座209即下降至原點，由于運載臺30高度是較高于頂座209的原點位置，因此頂座209下降至原點后，空料管10即落至運載臺30上，而脫離料管架205，此時螺桿301即會轉(zhuǎn)動，使運載臺30移動至預(yù)定位置。如圖10所示，當空料管10被運載臺30移送至料管架206的位置后，頂座212即由壓缸驅(qū)動上升，由于夾爪210下方為一倒斜面，因此頂座212頂持料管10上升時，可順著夾爪210的倒斜面將其頂推旋轉(zhuǎn)，而使料管10通過夾爪210。如圖11所示，當料管10通過后，夾爪210即會以彈簧211的彈力翻轉(zhuǎn)回定位，此時頂座212即下降至原點，而料管10即由夾爪210撐持定位，定位后的料管10的開放端102是正對著出料道214，完成作業(yè)站加工的IC可由出料道以重力滑入料管10內(nèi)，當依序排列的IC填裝滿后，運載臺30將會繼續(xù)運送空料管至料管架206，以繼續(xù)進行裝填的作業(yè)。
綜上所述，本實用新型利用收料的自動化及規(guī)格化，而提高整個流程的作業(yè)效率，實深具實用性及先進性，然未見有相同的產(chǎn)品及刊物公開，從而符合新型專利申請要件，故依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于機架是呈一斜面，其上與斜面垂直鎖設(shè)有數(shù)組可堆疊架設(shè)數(shù)支料管的料管架；夾爪是設(shè)于料管架下方，其由一壓缸驅(qū)動作開合動作，以夾持或釋放料管；頂座是于機架上，并對應(yīng)各組料管架，其由壓缸驅(qū)動升降，而可頂持料管升降；運載臺是位于機架上，其以動力源驅(qū)動沿著機架斜面移動，以載運料管移動；另一夾爪是設(shè)于另一料管架下方，其下側(cè)具有導(dǎo)斜面，并連結(jié)一彈簧，以撐持料管收料；出料道是連結(jié)架設(shè)于另一料管架的夾爪上，料管以夾爪頂持后，其開放端對應(yīng)于出料道。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于該運載臺是螺合一螺桿，并藉由馬達及皮帶傳動，而使運載臺可沿著螺桿移動。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于該運載臺的兩側(cè)架設(shè)有可導(dǎo)引該運載臺移動的導(dǎo)桿。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于該機架另一側(cè)是可直接傾斜架設(shè)收集不良品的廢料管。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于該料管架是以面板鎖設(shè)于機架上，再以隔板對應(yīng)鎖設(shè)，使隔板間形成料管架。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝收料裝置，其特征在于該料管架是開設(shè)有一缺口，該缺口連接一出料道。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝收料裝置,其是在半導(dǎo)體各封裝作業(yè)站中,利用自動收料裝置將半導(dǎo)體填入料管中,并由料管的排列自動送料;其特征是由料管架、夾爪、頂座及運載臺所組成,空料管可推疊于料管架上,利用頂座的升降及配合夾爪的夾持,可將單一空料管落入運載臺,運載臺是由馬達驅(qū)動螺桿來運動,將空料管運送至接料口料管架上,以夾爪頂持進行接料填裝;再配合感測器的監(jiān)控,于料管填滿后自動運送空料管,而達到自動裝填收料的目的。
文檔編號H01L21/02GK2348490SQ98241699
公開日1999年11月10日 申請日期1998年10月26日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月26日
發(fā)明者張義昌, 黃明春 申請人:臺中三洋電子股份有限公司