專利名稱：倒裝片安裝設(shè)備的集成電路芯片剔出裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在倒裝片安裝設(shè)備中、對(duì)發(fā)現(xiàn)的不適用、但功能上還可再利用的IC(集成電路芯片)進(jìn)行處理的IC剔出裝置。
近年來(lái)，倒裝片安裝正如以MCM(multi chip module多芯片模式)、CSP(chipsize package芯片規(guī)模封裝)為代表、由于能達(dá)到電路基板小型化、正在成為半導(dǎo)體安裝的主流。在倒裝片安裝中，通常、為在就要裝上前進(jìn)行安裝位置修正、用識(shí)別攝像機(jī)對(duì)被基板與連接頭吸附的IC進(jìn)行識(shí)別。此時(shí)、在IC受沾污、或發(fā)現(xiàn)其姿勢(shì)傾斜的場(chǎng)合、就成為IC誤差識(shí)別，然而，為不使設(shè)備工作停止、不使其工作效率降低，用連接頭使被吸附在連接頭上的IC向剔出位置移動(dòng)后、向剔出裝置內(nèi)剔出。
以下，參照后述附圖對(duì)上述傳統(tǒng)IC剔出裝置的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖4表示裝上傳統(tǒng)IC剔出裝置的倒裝片安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)。圖4中，1為連接頭、3為識(shí)別攝像機(jī)、4為IC、5表示基板、11為固定在規(guī)定位置的IC剔出箱。首先、在用識(shí)別攝像機(jī)3對(duì)IC4進(jìn)行識(shí)別后、當(dāng)發(fā)生誤差識(shí)別時(shí)、連接頭1在保持吸附IC4的狀態(tài)向IC剔出箱11的上方移動(dòng)，然后，使吸附動(dòng)作停止、IC4向IC剔出箱11內(nèi)落下。在IC4被剔出后、連接頭1向IC供給側(cè)移動(dòng)、重新取出IC4、進(jìn)行識(shí)別動(dòng)作。
然而、由于在如上所述的IC剔出裝置中，系通過使IC4向剔出箱11內(nèi)自由落下進(jìn)行剔出，因而會(huì)在被剔出的IC4上發(fā)生缺損、傷痕，且因在IC4與剔出箱11接觸時(shí)使IC4的靜電遭破壞，從而使IC4的再利用成為不可能。此外，由于是在剔出箱11內(nèi)任意丟棄，存在在對(duì)IC4的再檢查時(shí)難以處理的問題。
因此，本發(fā)明正是為了解決上述問題，目的在于提供使IC的再利用成為可能的倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置。
本發(fā)明的IC剔出裝置由于具有置放IC的板、使此板每次按規(guī)定角度轉(zhuǎn)動(dòng)或每次按規(guī)定距離移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、下降至所述IC與所述板接觸為止后、使吸附動(dòng)作停止、將所述IC剔出、排列在所述板上的連接頭，從而使IC的再利用成為可能。
根據(jù)本發(fā)明的第1技術(shù)方案，具有置放IC的板、使此板每次按規(guī)定角度轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、下降至所述IC與所述板接觸為止后、使吸附動(dòng)作停止、將所述IC剔出、排列在所述板上的連接頭。
由于將IC置放在板上、能避免IC自由落下時(shí)發(fā)生的缺損或受傷、且通過將檢測(cè)IC與板接觸時(shí)的負(fù)荷限定在不引起IC的凸出電極變形的范圍內(nèi)，由于不引起IC的凸出電極變形，因而使對(duì)剔出的IC進(jìn)行再檢查后的再利用成為可能。此外，通過在剔出動(dòng)作結(jié)束后、使板轉(zhuǎn)動(dòng)規(guī)定角度，能用連接頭進(jìn)行下一次的IC剔出動(dòng)作。
此外，根據(jù)本發(fā)明的第2技術(shù)方案，具有置放IC的板、使此板每次按規(guī)定距離移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、下降至所述IC與所述板接觸為止后、使吸附動(dòng)作停止、將IC剔出、排列在所述板上的連接頭。
據(jù)此，能取得與上述第1技術(shù)方案同樣的效果。
此外，根據(jù)本發(fā)明的上述第1、第2技術(shù)方案，所述板用具有導(dǎo)電性的透明材料制成、同時(shí)使其相對(duì)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能自由裝卸。
通過每次在完成剔出操作后、使板從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)離開、能從玻璃板內(nèi)側(cè)通過目測(cè)對(duì)IC進(jìn)行再檢查，從而能使對(duì)IC的再檢查、不合格分析等的操作性提高。
對(duì)附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明。


圖1為示意表示本發(fā)明實(shí)施例具有IC剔出裝置的倒裝片安裝設(shè)備的立體圖，圖2為示意表示上述倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置的IC檢測(cè)狀況的主視圖，圖3為示意表示上述倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置的IC檢測(cè)狀況主視圖，圖4為示意表示傳統(tǒng)具有IC剔出裝置的倒裝片安裝設(shè)備的立體圖。
為實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例。
以下、參照附圖對(duì)本發(fā)明一實(shí)施例、采用SBB(stud bump bonding柱腳凸出連接)方式的倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置進(jìn)行說(shuō)明。
圖1表示設(shè)有本發(fā)明IC剔出裝置的倒裝片安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)。圖1中，1為連接頭，2為在其與IC的接觸面一側(cè)上已蒸鍍ITO(氧化銦-氧化錫)膜的圓盤狀玻璃板、3為識(shí)別攝像機(jī)、4為柱腳凸出IC、5為基板、6為感應(yīng)電動(dòng)機(jī)、7為算出角度用光傳感器、8為按每一規(guī)定角度設(shè)置切縫的夾頭、10為玻璃板固定用捏手。此外，通過用ITO膜使玻璃板2具有導(dǎo)電性、同時(shí)使其與IC的接觸面一側(cè)完全電氣接地、能防止柱腳凸出IC4的靜電遭破壞。
在剔出作業(yè)前、連接頭1將柱腳凸出IC4吸附、識(shí)別攝像機(jī)3通過修正安裝位置識(shí)別柱腳凸出IC4與基板5。此時(shí)、當(dāng)發(fā)現(xiàn)柱腳凸出IC4的結(jié)構(gòu)面上受沾污或識(shí)別出姿勢(shì)有較大傾斜時(shí)、即成為誤差識(shí)別、然而，為不使裝置的工作停止、自動(dòng)地使連接頭1在吸附柱腳凸出IC4狀態(tài)、向剔出位置移動(dòng)、進(jìn)行柱腳凸出IC4的剔出動(dòng)作。
此剔出動(dòng)作系通過用連接頭1使下降至柱腳凸出IC4與玻璃板2接觸為止、且在檢測(cè)此接觸后、停止吸附動(dòng)作、將柱腳凸出IC4放置在玻璃板2上進(jìn)行。這里，是將接觸時(shí)的負(fù)荷限定在不使雙柱腳凸出IC4的凸出部形狀變形的范圍內(nèi)。其后、使連接頭1上升、此后、按算出角度的光傳感器7與夾頭8、用感應(yīng)電動(dòng)機(jī)6的動(dòng)作使玻璃板2轉(zhuǎn)動(dòng)規(guī)定角度，這樣使進(jìn)行下一柱腳凸出IC4的剔出動(dòng)作成為可能。通過反復(fù)進(jìn)行此動(dòng)作，就可將柱腳凸出IC4剔出、排列在玻璃板2上。
用此結(jié)構(gòu)、由于將柱腳凸出IC4放置在玻璃板2上、從而能防止像傳統(tǒng)那樣、使柱腳凸出IC4自由落下時(shí)發(fā)生的缺損或損傷。此外，由于把檢測(cè)柱腳凸出IC4與玻璃板2接觸的負(fù)荷限定在不使柱腳凸出IC4的凸出電極變形的范圍內(nèi)、因能不引起柱腳凸出IC4的凸出電極變形、使被剔出的柱腳凸出IC4經(jīng)再檢查后可進(jìn)行再利用。
此外、也可以不用光傳感器7、夾頭8以及感應(yīng)電動(dòng)機(jī)6，而將玻璃板2的形狀作成長(zhǎng)方形、使用按一定的節(jié)距將其沿X-Y方向驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、將剔出的柱腳凸出IC4放置在玻璃板2上后、使玻璃板2沿X-Y方向移動(dòng)規(guī)定距離后、接著進(jìn)行柱腳凸出IC4的剔出動(dòng)作，據(jù)此也可取得同樣的作用效果。此外，即使不設(shè)置檢測(cè)移動(dòng)角度或移動(dòng)距離的傳感器而具備用伺服電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)或移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)也能取得與上述同樣的效果。
此外，如圖2所示、可以一面進(jìn)行玻璃板2上有無(wú)柱腳凸出IC4的檢測(cè)一面進(jìn)行上述動(dòng)作。如圖2所示、將檢測(cè)IC用光電傳感器9設(shè)置在玻璃板2的下側(cè)的對(duì)應(yīng)IC剔出位置的處所。而且，越過玻璃板2進(jìn)行檢測(cè)玻璃板2的IC剔出位置上有無(wú)柱腳凸出IC4、能使柱腳凸出IC4的重置不發(fā)生。
這樣，通過將檢測(cè)IC用光電傳感器9配置在玻璃板2的下側(cè)、能使檢測(cè)IC用光電傳感器9的檢測(cè)距離變短、避免發(fā)生誤檢測(cè)，且同時(shí)能對(duì)將柱腳凸出IC4向玻璃板2上的載放動(dòng)作不造成障礙。
此外，通過卸下捏手10、能從剔出裝置本體一側(cè)、即感應(yīng)電動(dòng)機(jī)6等的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)進(jìn)行裝卸玻璃板2。圖3為示意表示用玻璃板2的IC再檢查方法的圖。由于在柱腳凸出IC4上已涂上導(dǎo)電膠、使剔出后的柱腳凸出IC4因?qū)щ娔z的粘接力而被固定在玻璃板2上。這樣、在柱腳凸出IC4已在其上固定狀態(tài)、從剔出裝置本體側(cè)使玻璃板2脫離后、與玻璃板2一起進(jìn)行搬運(yùn)、固定在型架13上、用光學(xué)顯微鏡12越過玻璃板2用目測(cè)確認(rèn)IC結(jié)構(gòu)面進(jìn)行柱腳凸出IC4的再檢查和合格性分析。就是，通過用玻璃等透明材料構(gòu)成板2、使其能從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)一側(cè)進(jìn)行自由裝卸、能以良好的操作性進(jìn)行IC的再檢查與合格性分析。此外，即使玻璃板2的材料是用具有導(dǎo)電性的透明樹脂構(gòu)成、也能取得與上述同樣效果。此外，當(dāng)然本發(fā)明對(duì)于柱腳凸出IC4以外的IC也能適用。
權(quán)利要求
1.一種倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置，其特征在于該裝置具有置放所述IC的板、使此板每次按規(guī)定角度轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、下降至所述IC與所述板接觸為止后，使吸附動(dòng)作停止、將IC剔出、排列在所述板上的連接頭。
2.一種倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置，其特征在于該裝置具有置放所述IC的板、使此板每次按規(guī)定距離移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，下降至所述IC與所述板接觸為止后，使吸附動(dòng)作停止，將所述IC剔出、排列在所述板上的連接頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述IC剔出裝置，其特征在于所述板系用具有導(dǎo)電性的透明材料構(gòu)成，同時(shí)，使其相對(duì)所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能自由裝卸。
全文摘要
本發(fā)明涉及倒裝片安裝設(shè)備的IC剔出裝置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度轉(zhuǎn)動(dòng)的機(jī)構(gòu),一旦成為誤差識(shí)別時(shí),在保持吸附IC狀態(tài)下、使連接頭向玻璃板上的IC剔出位置移動(dòng)后、下降至IC與玻璃板接觸為止、將IC剔出排列、據(jù)此能不使被剔出的IC表面受損傷、不遭受靜電破壞、且容易進(jìn)行目測(cè)再檢查、達(dá)到再利用目的。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1196830SQ9719081
公開日1998年10月21日 申請(qǐng)日期1997年7月2日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月4日
發(fā)明者清村浩之, 金山真司, 松村信彌, 西野賢一, 高橋健治, 戒能直美 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社