專利名稱：帶配件的絕緣子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶配件的絕緣子，該絕緣子上粘結(jié)安裝有配件。
一般情況下，在瓷器絕緣子上都接合配件，例如，在懸式絕緣子的頭部外側(cè)接合蓋配件，頭部的內(nèi)側(cè)接合銷形配件。此外，在長桿絕緣子的上下端也接合配件。為進行這樣的絕緣子和配件的接合，可使用粘接劑，但為提高粘接的接合強度，預(yù)先使瓷質(zhì)砂粒附著于接合配件絕緣子的表面上，采用將配件粘接于該表面的方法。
過去，瓷器的碎粒作為上述的砂粒使用，但為了性能穩(wěn)定，最近使用由本發(fā)明人在特公平6-53601號公報揭示的方法制造的棱角少的砂粒。且，從經(jīng)驗上揭示了砂粒粒度在1000μm上下為好。但，即使使用上述的砂粒，在產(chǎn)品出廠前的強度實驗仍發(fā)現(xiàn)了絕緣子和配件間的接合強度低的產(chǎn)品。
本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種絕緣子，可使之接合強度誤差少且穩(wěn)定于高強度水平。
為解決上述問題，預(yù)先使瓷質(zhì)砂粒附著于接合配件絕緣子的表面上，采用將配件粘接于該表面的絕緣子中，本發(fā)明的絕緣子的特征在于絕緣子表面的砂粒的粘著密度為30-60粒/cm2。最好砂粒的粒度分布為700μm-1700μm。砂粒可以是無釉砂粒，也可是表面施釉的砂粒。
根據(jù)本發(fā)明，絕緣子表面的砂粒的粘著密度為30-60粒/cm2，這樣，可防止砂粒的重疊或局部砂粒的不足，可使配件和絕緣子之間的接合強度穩(wěn)定于高水平。
下面就實施例詳細說明本發(fā)明。


圖1是絕緣子表面粘著砂粒狀態(tài)的正視圖。圖1中，1是瓷制絕緣子(懸式絕緣子)，2是其頭部。此頭部的外周面粘接安裝末圖示的蓋配件。但在此工序之前，先對絕緣子表面施釉，然后如圖所示，由釉藥在粘接配件的表面附著瓷質(zhì)的砂粒3，進行燒結(jié)。
如上所述，砂粒3的棱角較少，最好如特公平6-53601號公報所示的那樣，將制砂材料擠壓成面條狀，再整粒、燒結(jié)。最好砂粒的粒度分布調(diào)整為700-1700μm。如果砂粒比此范圍的砂粒細，則提高強度的效果變小。相反，如果砂粒比此范圍的砂粒粗，則砂粒或阻礙配件粘接于所定位置，或在砂粒間易產(chǎn)生作為破損起點的空洞。
本發(fā)明中，絕緣子表面的砂粒的粘著密度調(diào)整為30-60粒/cm2的范圍。過去雖沒對粘接密度進行管理，但觀察過去的產(chǎn)品，發(fā)現(xiàn)其密度多為20-25粒/cm2。如本發(fā)明這樣，使粘著密度增加至30-60粒/cm2，則可消除局部的砂粒不足區(qū)域。
砂粒對粘著劑具有錨的效果，故，通過使粘著密度大于30粒/cm2，可消除微觀區(qū)域的粘著劑的粘接強度誤差。當(dāng)粘著密度小于30粒/cm2時，因為砂粒3不相互接觸，所以，在燒結(jié)時，砂粒自由地沉積至絕緣子表面的下釉層的內(nèi)部，不是夾著下釉層而是直接與絕緣子表面接觸，成為使強度降低的緣由。
然而，反之，若砂粒密度大于60粒/cm2，則在絕緣子表面產(chǎn)生砂粒間互相重疊現(xiàn)象，在砂粒粘著后燒結(jié)收縮時，導(dǎo)致砂粒剝落現(xiàn)象。
為了確認本發(fā)明和效果，進行了如下的實驗使絕緣子表面的砂粒粘接密度變化，粘接安裝配件，測試配件的粘接強度。此處，絕緣子為直徑92mm的實蕊長桿絕緣子，在其表面形成0.2mm的下釉層，在其表面粘附粒度為800-1600的無釉砂粒。結(jié)果如下表所示。表中為三次實驗的平均值。<<
>如上所述，本發(fā)明的帶配件的絕緣子通過使絕緣子表面的砂粒粘著密度為30-60粒，可防止由砂粒的重疊產(chǎn)生的空洞或局部的砂粒不足，使配件和絕緣子表面的粘接強度穩(wěn)定于較高水平。
權(quán)利要求
1.一種帶配件的絕緣子，預(yù)先使瓷質(zhì)砂粒附著于接合配件絕緣子的表面上，采用將配件粘接于該表面，其特征在于絕緣子表面的砂粒的粘著密度為30-60粒/cm2。
2.如權(quán)利要求1記載的帶配件的絕緣子，其特征在于砂粒的粒度分布為700μm-1700μm。
3.如權(quán)利要求1或2記載的帶配件的絕緣子，其特征在于砂粒是無釉砂粒。
4.如權(quán)利要求1或2記載的帶配件的絕緣子，其特征在于砂粒是表面施釉的砂粒。
全文摘要
以絕緣子表面的砂粒的粘著密度為30-60粒/cm
文檔編號H01B17/38GK1133479SQ9512082
公開日1996年10月16日 申請日期1995年12月14日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月28日
發(fā)明者鈴木由平 申請人:日本礙子株式會社