專利名稱：F型混合集成電路叉式引線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子半導(dǎo)體器件零件，具體地說是一種為厚薄膜集成電路配套專用的F型混合集成電路叉式引線。
隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品小型化、集成化的要求越來越高。全密封式的集成塊，是將電路集成在一個(gè)小金屬盒子里，輸入輸出端分別由玻璃絕緣子引出，電路與絕緣子之間用硅鋁絲或金絲焊接，然后再將盒身與盒蓋用錫焊密封起來。這種集成塊生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，周期長(zhǎng)。而且小玻璃絕緣子受溫度變化、振動(dòng)等影響，極易破碎，造成漏氣、短路等現(xiàn)象，影響集成電路的使用，再加上焊接用的金絲非常細(xì)，若斷裂或焊點(diǎn)不牢，也會(huì)影響電路使用。
鑒于上述種種情況，產(chǎn)生了一種新的半密封式的集成塊，只需將輸入輸出端做成引線，再把集成電路基片直接插入引線內(nèi)，用錫焊牢即可。這種半密封式的集成塊，既不再需要絕緣子，也不用金絲焊接，大大提高了成活率，而且簡(jiǎn)化了工藝，降低了成本。
本實(shí)用新型的目的就是要提供一種配合這種新型半密封式集成電路生產(chǎn)使用的引線支架產(chǎn)品－－F型混合集成電路叉式引線。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的F型混合集成電路叉式引線，也稱為雙列直插式引線，是在一根主干的上方向主干的一側(cè)伸出三支與主干垂直的彎曲的腳，一支在上邊，兩只中分、平行在下邊。上邊的一支與下邊的兩支互相對(duì)稱，分別彎成正向和反向的“S”型，從側(cè)面看，形似英文字母的“F”，故稱之為F型產(chǎn)品。每條主干，由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊(底邊)相連接，形成一條長(zhǎng)長(zhǎng)的引線帶。為了便于用戶自動(dòng)化插片，在引線的上方那支彎腳上面，有的也連有一條工藝邊，稱為“上邊”，“上邊”與“廢邊”平行，它既固定了上邊插腳，使其不容易變形，又使其片便于順著它插入插腳內(nèi)。
F型混合集成電路叉式引線的出現(xiàn)，使新型半密封式集成塊的生產(chǎn)成為可能，從而使集成電路的生產(chǎn)成本大大降低，周期縮短，工藝簡(jiǎn)化。本來只能用于尖端科技的集成電路，走進(jìn)了千家萬戶。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的左視圖。
圖3為帶有上工藝邊的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3的左視圖。
1－主干、2－支腳、3－工藝邊、4－工藝邊。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例加以進(jìn)一步說明。
F型混合集成電路叉式引線由主干1、支腳2、工藝邊3、工藝邊4組成。在每根主干1的上方向主干1的一側(cè)伸出三支與主干1垂直的彎曲的支腳2，一支在上邊，兩支平行中分在下邊。上邊的一支與下邊的兩支互相對(duì)稱，分別彎成正向和反向的“S”型。每條主干1均由主干下方的一條與主干1垂直的工藝邊3相連接。為了便于自動(dòng)化插片，在引線的上方也連著一條工藝邊4，工藝邊3與工藝邊4相互平行。此種引線用于機(jī)插或手插式均可，其產(chǎn)品尺寸結(jié)構(gòu)為上彎腳與兩下彎腳之間的距離為開口尺寸，暫定0.55mm。開口導(dǎo)向角為30°±5°，導(dǎo)向部分長(zhǎng)為0.6mm，便于插入，加快插片速度。叉厚1.0±0.1mm，適合插入0.635mm的電路基片，叉寬1.65mm。引線總長(zhǎng)度(包括上下工藝邊)為16.5mm。兩主干之間的距離(步距)為2.54mm，每3萬只左右為一盤包裝。
權(quán)利要求1.一種F型混合集成電路叉式引線，其特征是在一根主干的上方向主干的一側(cè)伸出有三支與主干垂直的彎曲的支腳，一支在上邊，兩支平行中分在下邊，上邊的一支與下邊的兩支互相對(duì)稱，分別彎成正向和反向的“S”型，每條主干，由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊相連接，形成一條引線帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的F型混合集成電路叉式引線，其特征是在引線上方那一支彎腳(2)的上面連有一條工藝邊(4)，該工藝邊(4)與主干(1)下方的工藝邊(3)相互平行。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種為厚薄膜集成電路配套專用的F型混合集成電路叉式引線。其特征是在一根主干的上方向主干一側(cè)伸出三支與主干垂直的彎曲的腳，一支在上邊，兩支平行中分在下邊，由邊的一支與下邊的兩支互相對(duì)稱，分別彎成正向和反向“S”形，每條主干均由主干下方的一條與主干垂直的工藝邊相連接，形成一條引線帶。本實(shí)用新型的出現(xiàn)，使集成電路的生產(chǎn)成本大為降低，周期縮短，工藝簡(jiǎn)化。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2211115SQ94237990
公開日1995年10月25日 申請(qǐng)日期1994年8月11日 優(yōu)先權(quán)日1994年8月11日
發(fā)明者吳義明 申請(qǐng)人:武漢漢宣電子有限公司