本技術(shù)屬于集成電路加工，特別是涉及一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、集成電路封裝是將制造好的芯片放置到支撐物上，并用保護(hù)材料覆蓋，以保護(hù)芯片免受機(jī)械損傷、環(huán)境影響和電磁干擾的影響，同時(shí)提供連接電路的外部接口，封裝后的集成電路通常稱為芯片、芯片封裝或封裝芯片，而在集成電路封裝進(jìn)行封裝時(shí)，需要使用夾持結(jié)構(gòu)作為輔助工具對(duì)集成電路進(jìn)行夾持固定，以便于對(duì)集成電路進(jìn)行封裝。

2、經(jīng)檢索，授權(quán)公告號(hào)cn217214687u，授權(quán)公告日2022.08.16公開了一種集成電路封裝用可調(diào)節(jié)的固定結(jié)構(gòu)，屬于集成電路封裝領(lǐng)域。該實(shí)用新型的一種集成電路封裝用可調(diào)節(jié)的固定結(jié)構(gòu)，包括臺(tái)體和固定安裝在臺(tái)體下端的底座，調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括開設(shè)在操作臺(tái)表面的固定槽和設(shè)置在固定槽內(nèi)部的絲桿，且絲桿外接電機(jī)輸出端，絲桿的外側(cè)螺紋套接有螺紋塊，螺紋塊的上端固定安裝有支撐柱，該實(shí)用新型解決了現(xiàn)有固定結(jié)構(gòu)在使用過程中，一般只能適應(yīng)一種尺寸的集成電路，使用范圍較小的問題，開啟電機(jī)工作，促使絲桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并與螺紋塊的螺紋配合使用，能夠使螺紋塊帶動(dòng)支撐柱和固定機(jī)構(gòu)進(jìn)行移動(dòng)，便于對(duì)集成電路板進(jìn)行夾緊固定，操作人員利用開關(guān)能夠使氣缸帶動(dòng)側(cè)塊和限位板進(jìn)行移動(dòng)，從而能夠調(diào)整固定機(jī)構(gòu)。

3、現(xiàn)有技術(shù)通過電機(jī)工作帶動(dòng)兩組固定機(jī)構(gòu)進(jìn)行移動(dòng)，還通過氣缸帶動(dòng)側(cè)塊和限位板進(jìn)行移動(dòng)，達(dá)到對(duì)集成電路進(jìn)行夾持固定的效果，然而在對(duì)集成電路進(jìn)行夾持時(shí)，不便于對(duì)集成電路施加合適的夾持力，且現(xiàn)有技術(shù)僅可對(duì)操作高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，不便于對(duì)水平方向角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使用不便，為此，我們提供了一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，用以解決上述中的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，通過移動(dòng)塊、擠壓彈簧和移動(dòng)板的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路施加合適的夾持力，且通過使凸臺(tái)可與固定板轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)操作角度的調(diào)節(jié)，解決了現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)集成電路進(jìn)行夾持時(shí)，不便于對(duì)集成電路施加合適的夾持力，且現(xiàn)有技術(shù)僅可對(duì)操作高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，不便于對(duì)水平方向角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使用不便的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本實(shí)用新型為一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，包括夾持座，所述夾持座包括圓板，所述圓板上壁的左右兩側(cè)以及所述圓板上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動(dòng)塊，所述移動(dòng)塊的內(nèi)部插接有插桿，所述移動(dòng)塊的上方對(duì)應(yīng)所述插桿的外部設(shè)置有彈性件，所述移動(dòng)塊的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧，所述擠壓彈簧的內(nèi)端固定有移動(dòng)板；

4、所述夾持座的下方設(shè)置有調(diào)節(jié)座，所述調(diào)節(jié)座包括固定板，所述固定板中間位置處的上方設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的外部對(duì)應(yīng)所述固定板的上壁固定有固定環(huán)，且所述凸臺(tái)通過軸承與所述固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述固定板下壁的中間位置處固定有電動(dòng)推桿。

5、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述移動(dòng)塊為凹形設(shè)置，所述移動(dòng)塊下壁的兩端對(duì)應(yīng)的所述圓板上開設(shè)有矩形槽，所述移動(dòng)塊和所述移動(dòng)板的下壁均固定有連接板。

6、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述插桿的外部對(duì)應(yīng)所述移動(dòng)塊的上壁固定有安裝框，且所述安裝框?yàn)閡形設(shè)置，所述彈性件的上端與所述安裝框抵接，所述彈性件的下端對(duì)應(yīng)所述插桿的外部固定有圓環(huán)。

7、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述插桿所在位置處對(duì)應(yīng)所述圓板的上壁等距開設(shè)有插孔，且所述插桿的下端位于對(duì)應(yīng)的所述插孔內(nèi)，所述插桿的上端固定有操作塊。

8、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述移動(dòng)板的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有橡膠片。

9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述凸臺(tái)的上壁與所述圓板固定連接，所述固定板上壁的沿邊處均勻固定有萬向球，且所述萬向球中的滾珠與所述圓板的下壁相接觸。

10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述電動(dòng)推桿的下端固定有底板，所述底板上壁的沿邊處均勻固定有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿的外部設(shè)置有導(dǎo)向套，且所述導(dǎo)向套與所述固定板固定連接。

11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述底板的沿邊處均勻開設(shè)有穿孔，所述固定板的右壁固定有側(cè)板，所述側(cè)板上螺紋連接有螺栓，且所述螺栓的螺紋端與所述圓板抵接。

12、本實(shí)用新型具有以下有益效果：

13、1、本實(shí)用新型通過設(shè)置移動(dòng)塊、擠壓彈簧和移動(dòng)板，將集成電路放置在大約圓板上壁的中間位置處，使左右兩側(cè)的插桿上移，再側(cè)向推動(dòng)左右兩側(cè)的移動(dòng)塊向集成電路移動(dòng)，直至橡膠片與集成電路的側(cè)壁抵接，當(dāng)對(duì)移動(dòng)塊的推動(dòng)力處于合適狀態(tài)下使插桿插接至對(duì)應(yīng)的插孔內(nèi)，再以相同的方式操作前后兩側(cè)的移動(dòng)塊使前后兩側(cè)的橡膠片對(duì)集成電路形成合適的夾持力即可，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過手動(dòng)推動(dòng)移動(dòng)塊時(shí)施加合適的擠壓力來實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路施加合適的夾持力，避免損壞集成電路，解決了現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)集成電路進(jìn)行夾持時(shí)，不便于對(duì)集成電路施加合適的夾持力的問題。

14、2、本實(shí)用新型通過設(shè)置凸臺(tái)和凸臺(tái)底部的軸承，通過使凸臺(tái)可與固定板相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得圓板可與固定板相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，圓板可轉(zhuǎn)動(dòng)使得操作時(shí)的水平角度可進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得在使用時(shí)更加方便，解決了現(xiàn)有技術(shù)僅可對(duì)操作高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，不便于對(duì)水平方向角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使用不便的問題。

15、當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，包括夾持座(1)，其特征在于：所述夾持座(1)包括圓板(104)，所述圓板(104)上壁的左右兩側(cè)以及所述圓板(104)上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動(dòng)塊(101)，所述移動(dòng)塊(101)的內(nèi)部插接有插桿(103)，所述移動(dòng)塊(101)的上方對(duì)應(yīng)所述插桿(103)的外部設(shè)置有彈性件(1032)，所述移動(dòng)塊(101)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧(1011)，所述擠壓彈簧(1011)的內(nèi)端固定有移動(dòng)板(102)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述移動(dòng)塊(101)為凹形設(shè)置，所述移動(dòng)塊(101)下壁的兩端對(duì)應(yīng)的所述圓板(104)上開設(shè)有矩形槽(1042)，所述移動(dòng)塊(101)和所述移動(dòng)板(102)的下壁均固定有連接板(105)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插桿(103)的外部對(duì)應(yīng)所述移動(dòng)塊(101)的上壁固定有安裝框(1012)，且所述安裝框(1012)為u形設(shè)置，所述彈性件(1032)的上端與所述安裝框(1012)抵接，所述彈性件(1032)的下端對(duì)應(yīng)所述插桿(103)的外部固定有圓環(huán)(1033)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插桿(103)所在位置處對(duì)應(yīng)所述圓板(104)的上壁等距開設(shè)有插孔(1041)，且所述插桿(103)的下端位于對(duì)應(yīng)的所述插孔(1041)內(nèi)，所述插桿(103)的上端固定有操作塊(1031)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述移動(dòng)板(102)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有橡膠片(1021)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸臺(tái)(205)的上壁與所述圓板(104)固定連接，所述固定板(201)上壁的沿邊處均勻固定有萬向球(2011)，且所述萬向球(2011)中的滾珠與所述圓板(104)的下壁相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電動(dòng)推桿(202)的下端固定有底板(203)，所述底板(203)上壁的沿邊處均勻固定有導(dǎo)向桿(2031)，所述導(dǎo)向桿(2031)的外部設(shè)置有導(dǎo)向套(2013)，且所述導(dǎo)向套(2013)與所述固定板(201)固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板(203)的沿邊處均勻開設(shè)有穿孔(2032)，所述固定板(201)的右壁固定有側(cè)板(2014)，所述側(cè)板(2014)上螺紋連接有螺栓(204)，且所述螺栓(204)的螺紋端與所述圓板(104)抵接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，涉及集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括夾持座，圓板上壁的左右兩側(cè)以及圓板上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動(dòng)塊，移動(dòng)塊的內(nèi)部插接有插桿，移動(dòng)塊的上方對(duì)應(yīng)插桿的外部設(shè)置有彈性件，移動(dòng)塊的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧，擠壓彈簧的內(nèi)端固定有移動(dòng)板；夾持座的下方設(shè)置有調(diào)節(jié)座，調(diào)節(jié)座包括固定板，固定板中間位置處的上方設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)的外部對(duì)應(yīng)固定板的上壁固定有固定環(huán)，且凸臺(tái)通過軸承與固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，固定板下壁的中間位置處固定有電動(dòng)推桿。本技術(shù)通過移動(dòng)塊、擠壓彈簧和移動(dòng)板的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路施加合適的夾持力，且通過使凸臺(tái)可與固定板轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)操作角度的調(diào)節(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：陸玉遠(yuǎn),陸金發(fā)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安芯美科技（湖北）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/9