本技術(shù)屬于芯片引線框架，具體涉及一種基于sm-7芯片封裝的引線框架。

背景技術(shù)：

1、引線框架是芯片封裝中的重要部件，其用于為芯片提供載體，并通過鍵合材料在芯片與外部電路間形成電氣回路以實(shí)現(xiàn)芯片的輸入輸出，引線框架由若干個陣列排布的封裝單元組成，每個封裝單元包括載體，及設(shè)于所述載體兩側(cè)的引腳，且為了滿足終端設(shè)備的小型輕薄花發(fā)展需求，各引線框架也不斷向高集成度、高密度演進(jìn)，在各類芯片封裝工藝中，sm-7封裝由于刪除了外部引腳，因此釋放了大量空間，且在芯片布置中具有更好的靈活性，基于此，基于sm-7芯片封裝的引線框架逐漸在各類引線框架中占據(jù)較大的市場份額。

2、對此，中國申請專利號：cn?216354184?u，公開了一種用于芯片封裝的引線框架，包括框架主體，框架主體頂部設(shè)置有蓋板，框架主體底端設(shè)置有封裝底座，封裝底座一側(cè)設(shè)置有連接針腳，封裝底座頂端設(shè)置有芯片槽，芯片槽外側(cè)設(shè)置有凹槽，芯片槽一側(cè)設(shè)置有固定卡槽，封裝底座底端設(shè)置有散熱槽，蓋板頂端設(shè)置有散熱板，散熱板底端對應(yīng)設(shè)置有導(dǎo)熱片，蓋板底端設(shè)置有安裝邊沿，封裝底座頂端設(shè)置有凸起邊沿，封裝底座底部設(shè)置有底腳；該一種用于芯片封裝的引線框架通過設(shè)置散熱槽、散熱板、導(dǎo)熱片、安裝邊沿、凸起邊沿、固定卡槽，可以達(dá)到方便進(jìn)行快速封裝的同時，通過芯片的散熱性能的目的。

3、然而該結(jié)構(gòu)在進(jìn)行實(shí)際的使用過程中，由于自身結(jié)構(gòu)的限制，往往需要人工進(jìn)行芯片的上料固緊以及松弛下料的操作，這二者操作極易苛刻，稍不注意就會導(dǎo)致芯片邊角出現(xiàn)損傷問題，并且還會影響到設(shè)備整體的加工效率，導(dǎo)致設(shè)備無法進(jìn)行更加高效率的芯片封裝操作，無法滿足日常的使用需求，因此我們對上述問題進(jìn)行完善和改進(jìn)成為目前亟需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，以解決現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)在進(jìn)行實(shí)際的使用過程中，由于自身結(jié)構(gòu)的限制，往往需要人工進(jìn)行芯片的上料固緊以及松弛下料的操作，這二者操作極易苛刻，稍不注意就會導(dǎo)致芯片邊角出現(xiàn)損傷問題，并且還會影響到設(shè)備整體的加工效率，導(dǎo)致設(shè)備無法進(jìn)行更加高效率的芯片封裝操作，無法滿足日常的使用需求問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，包括加工臺，所述加工臺的中心開設(shè)有加工槽，所述加工臺的四角設(shè)置有調(diào)節(jié)推桿；

3、中心定位座，所述加工臺的內(nèi)部活動連接有中心定位座，所述中心定位座的兩端固定連接有滑動塊，所述中心定位座的兩側(cè)均固定連接有引線框架本體；

4、定位框，所述加工臺的兩端固定連接有定位框，所述定位框的表面設(shè)置有托料頂架。

5、優(yōu)選的，所述定位框的內(nèi)部開設(shè)有收縮槽，所述托料頂架的底部四角設(shè)置有頂升推桿。

6、優(yōu)選的，所述引線框架本體的內(nèi)部開設(shè)有芯片槽，所述芯片槽的內(nèi)底壁設(shè)置有導(dǎo)溫貼墊。

7、優(yōu)選的，左側(cè)所述引線框架本體的一端固定連接有第一側(cè)定位座，右側(cè)所述引線框架本體的一端固定連接有第二側(cè)定位座。

8、優(yōu)選的，所述第一側(cè)定位座和第二側(cè)定位座配合著中心定位座與加工臺的內(nèi)部兩端相適配。

9、優(yōu)選的，所述加工臺的底端固定連接有中心托架，所述中心托架的兩端固定連接有側(cè)托架。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、1、該基于sm-7芯片封裝的引線框架，通過設(shè)置的加工臺、加工槽、調(diào)節(jié)推桿、中心定位座、滑動塊、引線框架本體、芯片槽、第一側(cè)定位座和第二側(cè)定位座，可以使得設(shè)備進(jìn)行對芯片更加高效率的連續(xù)作業(yè)操作，在實(shí)際的使用過程中，工作人員首先將需要進(jìn)行封裝的芯片放入到引線框架本體的芯片槽內(nèi)部，通過芯片槽進(jìn)行初步的壓實(shí)固緊操作，此時通過啟動加工臺四角的調(diào)節(jié)推桿，使其帶動中心定位座兩端的滑動塊，在加工臺的內(nèi)部進(jìn)行移動調(diào)節(jié)操作，從而快速將裝有芯片的引線框架本體移動至加工臺的內(nèi)部進(jìn)行封裝加工操作，并且沒有芯片的另一側(cè)引線框架本體則移出加工臺，進(jìn)行芯片的上料操作，二者互不影響，從而使得芯片封裝可以快速的連續(xù)作業(yè)操作，同時兩組引線框架本體在進(jìn)行芯片來回上下料時，可以通過中心定位座配合著第一側(cè)定位座和第二側(cè)定位座進(jìn)行快速的密封對接操作，大大提高設(shè)備整體的加工效率，體現(xiàn)了設(shè)備設(shè)計(jì)的實(shí)用性。

12、2、該基于sm-7芯片封裝的引線框架，通過設(shè)置的加工臺、加工槽、定位框、托料頂架、收縮槽、頂升推桿、芯片槽、導(dǎo)溫貼墊、中心托架和側(cè)托架，進(jìn)一步提高設(shè)備整體的使用效果，在日常的使用過程中，可以啟動托料頂架底部的頂升推桿，使其將托料頂架從定位框的收縮槽內(nèi)部進(jìn)行頂部操作，從而通過托料頂架從芯片槽的導(dǎo)溫貼墊處對引線框架本體內(nèi)固緊的芯片進(jìn)行快速的脫離操作，使得引線框架本體在兩組定位框表面進(jìn)行來回切換時，也能快速的完成將芯片的完整取出操作，方便其更好的去配合加工臺處的芯片封裝處理操作，體現(xiàn)了設(shè)備設(shè)計(jì)的全面性。

技術(shù)特征：

1.一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，包括加工臺(1)，其特征在于：所述加工臺(1)的中心開設(shè)有加工槽(2)，所述加工臺(1)的四角設(shè)置有調(diào)節(jié)推桿(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述定位框(7)的內(nèi)部開設(shè)有收縮槽(9)，所述托料頂架(8)的底部四角設(shè)置有頂升推桿(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述引線框架本體(6)的內(nèi)部開設(shè)有芯片槽(11)，所述芯片槽(11)的內(nèi)底壁設(shè)置有導(dǎo)溫貼墊(12)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，其特征在于：左側(cè)所述引線框架本體(6)的一端固定連接有第一側(cè)定位座(13)，右側(cè)所述引線框架本體(6)的一端固定連接有第二側(cè)定位座(14)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述第一側(cè)定位座(13)和第二側(cè)定位座(14)配合著中心定位座(4)與加工臺(1)的內(nèi)部兩端相適配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于sm-7芯片封裝的引線框架，其特征在于：所述加工臺(1)的底端固定連接有中心托架(15)，所述中心托架(15)的兩端固定連接有側(cè)托架(16)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種基于SM?7芯片封裝的引線框架，包括加工臺，所述加工臺的中心開設(shè)有加工槽，所述加工臺的四角設(shè)置有調(diào)節(jié)推桿，所述加工臺的內(nèi)部活動連接有中心定位座，所述中心定位座的兩端固定連接有滑動塊，所述中心定位座的兩側(cè)均固定連接有引線框架本體，所述加工臺的兩端固定連接有定位框，所述定位框的表面設(shè)置有托料頂架。本技術(shù)通過設(shè)置的加工臺、加工槽、調(diào)節(jié)推桿、中心定位座、滑動塊、引線框架本體、芯片槽、第一側(cè)定位座和第二側(cè)定位座，可以使得設(shè)備進(jìn)行對芯片更加高效率的連續(xù)作業(yè)操作，在實(shí)際的使用過程中，工作人員首先將需要進(jìn)行封裝的芯片放入到引線框架本體的芯片槽內(nèi)部，通過芯片槽進(jìn)行初步的壓實(shí)固緊操作。

技術(shù)研發(fā)人員：賈軍,郭俊,傅向陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240105
技術(shù)公布日：2025/1/9