本發(fā)明涉及半導(dǎo)體處理，特別是涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體加工設(shè)備，如薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備及蝕刻設(shè)備等均包括一反應(yīng)腔，半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件放置在反應(yīng)腔內(nèi)進(jìn)行相應(yīng)的處理。同時(shí)，反應(yīng)腔內(nèi)部還設(shè)有一支撐半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件的支撐體。在將上述的半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件從支撐體上取出或放在所述支撐體上時(shí)，業(yè)界通常有二種結(jié)構(gòu)，一種是在反應(yīng)腔上部設(shè)置一蓋體，在將上述的半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件從支撐體上取出或放在所述支撐體上時(shí)，通過(guò)一機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)將蓋體打開(kāi)，通過(guò)機(jī)械手等裝置將上述半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件從支撐體上取出或放在所述支撐體上。第二種結(jié)構(gòu)是設(shè)計(jì)一種與所述支撐體配合的垂直運(yùn)動(dòng)裝置，由此垂直運(yùn)動(dòng)裝置帶動(dòng)所述支撐體從反應(yīng)腔中出來(lái)或進(jìn)入上述反應(yīng)腔，從而完成將上述半導(dǎo)體襯底或晶圓等元件從支撐體上取出或放入的操作。上述二種結(jié)構(gòu)存在的問(wèn)題的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于降低成本，并且需要較大的操作空間，不利于降低設(shè)備的占用空間。同時(shí)，上述結(jié)構(gòu)在打開(kāi)蓋體或?qū)⒅误w退出反應(yīng)腔時(shí)，會(huì)影響反應(yīng)腔內(nèi)的氣氛(如導(dǎo)致外部氣體進(jìn)入或氣壓變化)或?qū)е聼崃苛魇У?，因此需增加設(shè)置相應(yīng)的密封裝置等，從而造成設(shè)備結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，工作的靈活度高且結(jié)構(gòu)緊湊，可實(shí)現(xiàn)空間的有效利用。

2、一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括外殼、用于支撐外殼的底座、反應(yīng)腔及裝設(shè)于反應(yīng)腔內(nèi)的晶圓承載結(jié)構(gòu)，所述反應(yīng)腔包括反應(yīng)腔體i和反應(yīng)腔體ii；所述外殼上設(shè)有與晶圓承載結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的取放料口；所述設(shè)備還包括作用在反應(yīng)腔體ii上的位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，其令反應(yīng)腔體ii相對(duì)反應(yīng)腔體i在外殼內(nèi)部做垂直運(yùn)動(dòng)。

3、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼包括殼體i和殼體ii，其中殼體ii位于殼體i的上方，所述殼體i固定安裝在底座上，且底座呈框架結(jié)構(gòu)。

4、進(jìn)一步地，所述反應(yīng)腔體i位于殼體i內(nèi)，且反應(yīng)腔體ii位于殼體ii內(nèi)；所述反應(yīng)腔體i包括第一保溫層和包覆固定在第一保溫層上的第二保溫層，所述反應(yīng)腔體ii包括第三保溫層和包覆固定在第三保溫層上的第四保溫層。

5、再進(jìn)一步地，所述第一保溫層和第三保溫層之間形成有用于容置晶圓承載結(jié)構(gòu)的收容空間，且晶圓承載結(jié)構(gòu)包括水平布設(shè)的兩組電極柱、于豎向上平行布設(shè)的加熱板和支撐板；所述加熱板垂直設(shè)置于兩組電極柱之間，且加熱板和電極柱的電極頭部相固定，所述支撐板間隔分布在所述加熱板之間處；所述電極柱上絕緣連接有支撐柱，其位于電極頭部的前方，所述支撐板和支撐柱相固定，且支撐板上均勻貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔。

6、更進(jìn)一步地，所述殼體ii頂部固定安裝有蓋板，所述底座上裝設(shè)有支架，所述殼體ii上部設(shè)有升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述殼體ii相對(duì)殼體i做上下運(yùn)動(dòng)；所述殼體ii上固定安裝有兩組導(dǎo)向件，其滑動(dòng)套設(shè)在支架架桿上。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述設(shè)備還包括用于排出反應(yīng)腔內(nèi)氣體的出氣管、用于向反應(yīng)腔內(nèi)送入氣體的進(jìn)氣管、以及位于外殼內(nèi)的冷卻結(jié)構(gòu)；所述位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括垂直固定安裝在蓋板中心位置處的中空?qǐng)A柱、固定安裝在所述中空?qǐng)A柱上的電缸、位于中空?qǐng)A柱內(nèi)且固定在電缸輸出端處的連接桿、以及套設(shè)于連接桿外的波紋管。

8、進(jìn)一步地，兩組升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)水平分布在中空?qǐng)A柱的相對(duì)應(yīng)兩側(cè)位置處，所述波紋管上端和連接桿相固定，且波紋管下端和蓋板密封固定，所述連接桿貫穿蓋板的端部通過(guò)連接件和反應(yīng)腔體ii螺紋連接；所述連接桿為空心結(jié)構(gòu)，且出氣管豎向裝設(shè)在連接桿內(nèi)，所述出氣管出氣端固定貫穿安裝在連接桿的相對(duì)應(yīng)一側(cè)壁處，且出氣管出氣端位于波紋管的上方，所述中空?qǐng)A柱相對(duì)應(yīng)一側(cè)壁處開(kāi)設(shè)有開(kāi)槽。

9、再進(jìn)一步地，所述殼體i相對(duì)應(yīng)一側(cè)壁處固定貫穿連接有通道，且通道和真空泵相連通；所述殼體i中固定安裝有用于承托反應(yīng)腔體ii的隔板，其上貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔；所述隔板位于通道的上方，且隔板橫向設(shè)置，所述隔板外表面和殼體i內(nèi)壁相連接。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述冷卻結(jié)構(gòu)包括作用于晶圓承載結(jié)構(gòu)的冷卻組件i、作用于出氣管的冷卻組件ii；所述冷卻組件i包括裝設(shè)在殼體i中的絕緣殼體、位于絕緣殼體內(nèi)的冷卻液進(jìn)管；所述進(jìn)氣管位于絕緣殼體內(nèi)；所述冷卻組件ii包括形成于出氣管和連接桿之間的水冷通道、固定安裝在連接桿上的進(jìn)水管和出水管。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)上采用分體設(shè)計(jì)，可進(jìn)行上下分離，工作的靈活度高，設(shè)備空間緊湊且內(nèi)外雙層設(shè)計(jì)使得保溫效果更好，此外，晶圓承載結(jié)構(gòu)上無(wú)需設(shè)置單獨(dú)的支撐措施，可有效利用空間，且還兼具加熱功能，功能集成度好，無(wú)需另設(shè)加熱措施。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括外殼、用于支撐外殼的底座(3)、反應(yīng)腔及裝設(shè)于反應(yīng)腔內(nèi)的晶圓承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反應(yīng)腔包括反應(yīng)腔體i(8)和反應(yīng)腔體ii(9)；所述外殼上設(shè)有與晶圓承載結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的取放料口；所述設(shè)備還包括作用在反應(yīng)腔體ii(9)上的位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，其令反應(yīng)腔體ii(9)相對(duì)反應(yīng)腔體i(8)在外殼內(nèi)部做垂直運(yùn)動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述外殼包括殼體i(1)和殼體ii(2)，其中殼體ii(2)位于殼體i(1)的上方，所述殼體i(1)固定安裝在底座(3)上，且底座(3)呈框架結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述反應(yīng)腔體i(8)位于殼體i(1)內(nèi)，且反應(yīng)腔體ii(9)位于殼體ii(2)內(nèi)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一保溫層(10)和第三保溫層(12)之間形成有用于容置晶圓承載結(jié)構(gòu)的收容空間，且晶圓承載結(jié)構(gòu)包括水平布設(shè)的兩組電極柱(14)、于豎向上平行布設(shè)的加熱板(15)和支撐板(16)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述殼體ii(2)頂部固定安裝有蓋板(6)，所述底座(3)上裝設(shè)有支架，所述殼體ii(2)上部設(shè)有升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(7)，所述升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(7)驅(qū)動(dòng)所述殼體ii(2)相對(duì)殼體i(1)做上下運(yùn)動(dòng)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括用于排出反應(yīng)腔內(nèi)氣體的出氣管(21)、用于向反應(yīng)腔內(nèi)送入氣體的進(jìn)氣管(24)、以及位于外殼內(nèi)的冷卻結(jié)構(gòu)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，兩組升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(7)水平分布在中空?qǐng)A柱(17)的相對(duì)應(yīng)兩側(cè)位置處，所述波紋管(20)上端和連接桿(19)相固定，且波紋管(20)下端和蓋板(6)密封固定，所述連接桿(19)貫穿蓋板(6)的端部通過(guò)連接件和反應(yīng)腔體ii(9)螺紋連接；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述殼體i(1)相對(duì)應(yīng)一側(cè)壁處固定貫穿連接有通道(4)，且通道(4)和真空泵相連通；所述殼體i(1)中固定安裝有用于承托反應(yīng)腔體ii(9)的隔板(5)，其上貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述冷卻結(jié)構(gòu)包括作用于晶圓承載結(jié)構(gòu)的冷卻組件i、作用于出氣管(21)的冷卻組件ii；所述冷卻組件i包括裝設(shè)在殼體i(1)中的絕緣殼體、位于絕緣殼體內(nèi)的冷卻液進(jìn)管(23)；所述進(jìn)氣管(24)位于絕緣殼體內(nèi)；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其包括外殼、用于支撐外殼的底座、反應(yīng)腔及裝設(shè)于反應(yīng)腔內(nèi)的晶圓承載結(jié)構(gòu)，所述反應(yīng)腔包括反應(yīng)腔體I和反應(yīng)腔體II；所述外殼上設(shè)有與晶圓承載結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的取放料口；所述設(shè)備還包括作用在反應(yīng)腔體II上的位置調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，其令反應(yīng)腔體II相對(duì)反應(yīng)腔體I在外殼內(nèi)部做垂直運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)上采用分體設(shè)計(jì)，可進(jìn)行上下分離，設(shè)備空間緊湊且內(nèi)外雙層設(shè)計(jì)使得保溫效果更好，此外，晶圓承載結(jié)構(gòu)上無(wú)需設(shè)置單獨(dú)的支撐措施，有效利用空間且還兼具加熱功能，功能集成度好。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭國(guó),楊正平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海衍梓智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6