一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，包括電機、分度器、同步輪機構(gòu)、凸輪機構(gòu)、導(dǎo)向機構(gòu)、兩個對中機構(gòu)、和轉(zhuǎn)盤機構(gòu)；所述電機的輸出軸通過同步輪機構(gòu)與所述凸輪機構(gòu)的輸入軸連接，所述導(dǎo)向機構(gòu)與凸輪機構(gòu)中的凸輪相切接觸，所述兩個對中機構(gòu)分別與所述導(dǎo)向機構(gòu)的兩端連接；所述電機的輸出軸與所述分度器的輸入軸連接，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)與分度器的輸出軸同軸固定，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)上分布有多個與對中機構(gòu)對應(yīng)的用于吸附半導(dǎo)體晶片的吸嘴。本實用新型公開的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、成本低，且對中機構(gòu)完全同步。
【專利說明】—種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片的位置校正設(shè)備，具體涉及一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)。
[【背景技術(shù)】]
[0002]在半導(dǎo)體晶片的加工過程中，晶片的位置需要精確的定位，才能保證晶片加工的精度和包裝效率，現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)大多采用兩個電機或兩個氣缸作為驅(qū)動機構(gòu)，而半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)中，電機的造價最高，采用兩個電機驅(qū)動導(dǎo)致成本過高，而氣缸的響應(yīng)速度慢；市場上還存在一種借助分度器進行對中的機構(gòu)，但結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜,成本過高。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0003]針對上述缺陷，本實用新型公開了一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單、成本低，且對中機構(gòu)完全同步。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，包括電機、分度器、同步輪機構(gòu)、凸輪機構(gòu)、導(dǎo)向機構(gòu)、兩個對中機構(gòu)、和轉(zhuǎn)盤機構(gòu)；所述電機的輸出軸通過同步輪機構(gòu)與所述凸輪機構(gòu)的輸入軸連接，所述導(dǎo)向機構(gòu)與凸輪機構(gòu)中的凸輪相切接觸，所述兩個對中機構(gòu)分別與所述導(dǎo)向機構(gòu)的兩端連接；所述電機的輸出軸與所述分度器的輸入軸連接，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)與分度器的輸出軸同軸固定，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)上分布有多個與對中機構(gòu)對應(yīng)的用于吸附半導(dǎo)體晶片的吸嘴。
[0006]本實用新型的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)通過電機驅(qū)動分度器，由分度器帶動與其輸出軸同軸固定的轉(zhuǎn)盤機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，同時電機通過同步輪機構(gòu)帶動凸輪機構(gòu)中的凸輪旋轉(zhuǎn)，凸輪帶動與之相切接觸的導(dǎo)向機構(gòu)升降，導(dǎo)向機構(gòu)上升時帶動與其兩端連接的對中機構(gòu)上升，對中機構(gòu)在上升的同時達到其對中位置，將對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的吸嘴上吸附的半導(dǎo)體晶片對中，導(dǎo)向機構(gòu)下降時帶動對中機構(gòu)下降，對中機構(gòu)離開對中位置，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)進給，半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)進入下一工作周期；本實用新型的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)通過一個電機驅(qū)動，在保證響應(yīng)速度的同時降低了電機的使用成本，同時結(jié)構(gòu)簡單，且兩個對中機構(gòu)在工作時完全同步，提升了工作效率。
[【專利附圖】

【附圖說明】]
[0007]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為圖1去掉轉(zhuǎn)盤機構(gòu)和對中機構(gòu)后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為圖1中對中機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[【具體實施方式】][0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細(xì)闡述。
[0011]如圖1至圖3所示，本實用新型的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，包括電機2、分度器9、同步輪機構(gòu)、凸輪機構(gòu)、導(dǎo)向機構(gòu)、兩個對中機構(gòu)7、和轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8 ；所述電機2的輸出軸通過同步輪機構(gòu)與所述凸輪機構(gòu)的輸入軸連接，所述導(dǎo)向機構(gòu)與凸輪機構(gòu)中的凸輪17相切接觸，所述兩個對中機構(gòu)7分別與所述導(dǎo)向機構(gòu)的兩端連接；所述電機2的輸出軸與所述分度器9的輸入軸連接，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8與分度器9的輸出軸同軸固定，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8上分布有多個與對中機構(gòu)7對應(yīng)的用于吸附半導(dǎo)體晶片的吸嘴；
[0012]本實用新型的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)通過電機2驅(qū)動分度器，由分度器9帶動與其輸出軸同軸固定的轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8旋轉(zhuǎn)，分度器9上的若干分度與轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8上的若干個吸嘴對應(yīng)，電機2每旋轉(zhuǎn)一周，分度器9旋轉(zhuǎn)一個分度，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8向前進給一個吸嘴的位置；同時電機2通過同步輪機構(gòu)帶動凸輪機構(gòu)中的凸輪旋轉(zhuǎn)，凸輪帶動與之相切接觸的導(dǎo)向機構(gòu)升降，導(dǎo)向機構(gòu)上升時帶動與其兩端連接的對中機構(gòu)7上升，對中機構(gòu)7在上升至凸輪行程對應(yīng)的最高點時達到其對中位置，將對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤機構(gòu)8的吸嘴上吸附的半導(dǎo)體晶片對中，導(dǎo)向機構(gòu)下降時帶動對中機構(gòu)下降，對中機構(gòu)離開對中位置，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)進給，半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)進入下一工作周期；本實用新型的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)通過一個電機2驅(qū)動，在保證響應(yīng)速度的同時降低了電機的使用成本，同時結(jié)構(gòu)簡單，且兩個對中機構(gòu)7在工作時完全同步，提升了工作效率。
[0013]優(yōu)選的，半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)還包括第一基板I和電機固定座3，所述電機2通過電機固定座3固定在第一基板I上，以便于安裝固定；
[0014]優(yōu)選的，所述同步輪機構(gòu)包括與所述電機2的輸出軸同軸固定的主動帶輪4、與所述凸輪17固定的轉(zhuǎn)軸12、與所述轉(zhuǎn)軸12同軸固定的從動帶輪6及連接所述主動帶輪4與從動帶輪6的同步帶5 ;電機2帶動主動帶輪4旋轉(zhuǎn)，主動帶輪4通過同步帶5帶動從動帶輪6旋轉(zhuǎn)，從而帶動轉(zhuǎn)軸12上固定的凸輪17旋轉(zhuǎn)，通過凸輪17帶動與之相切接觸的導(dǎo)向機構(gòu)動作；
[0015]進一步的，所述同步輪機構(gòu)還包括帶有第一軸承的軸承座15，所述轉(zhuǎn)軸12固定于軸承座15內(nèi)，所述軸承座15固定連接于分度器9的上部，為轉(zhuǎn)軸12提供支承；
[0016]優(yōu)選的，所述導(dǎo)向機構(gòu)包括導(dǎo)向板14、固定于分度器9上部的兩第一導(dǎo)向軸13,所述導(dǎo)向板14的兩端設(shè)有與所述第一導(dǎo)向軸13滑動連接的通孔；所述導(dǎo)向板14通過所述通孔與第一導(dǎo)向軸13滑動連接，使導(dǎo)向板14在凸輪17的驅(qū)動下沿第一導(dǎo)向軸13的軸向滑動，以保證導(dǎo)向板14的進給方向，進而保證兩個對中機構(gòu)7在工作時完全同步；
[0017]進一步的，所述導(dǎo)向軸13的上端與導(dǎo)向板14之間設(shè)有第一壓縮彈簧18，所述導(dǎo)向板14和凸輪17之間通過第一軸承16相切接觸連接，通過壓縮彈簧18將導(dǎo)向板14壓緊，以保證第一軸承16與凸輪17之間、凸輪17與導(dǎo)向板14之間緊密接觸，進而保證傳動可靠；
[0018]優(yōu)選的，半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)還包括第二基板10，所述對中機構(gòu)7固定于所述第二基板10上；所述第二基板10上設(shè)有用于通過所述分度器9的輸出軸的通孔；
[0019]優(yōu)選的，所述對中機構(gòu)包括對中片20、用于推動所述對中片20的第二壓縮彈簧、第二導(dǎo)向軸19，所述第二導(dǎo)向軸19的下部固定有第二軸承；當(dāng)凸輪17在電機2驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)到其形程中的低點時，第二導(dǎo)向軸19移離對中機構(gòu)，壓縮彈簧松弛，使對中片處于張開狀態(tài)；電機驅(qū)動凸輪17旋轉(zhuǎn)到其行程中的最高點時，壓縮彈簧壓縮，在壓縮彈簧的頂緊力作用下對中片20閉合，將對應(yīng)的吸嘴上吸附的半導(dǎo)體晶片對中；
[0020]優(yōu)選的，所述電機2的輸出軸通過聯(lián)軸器與所述分度器的輸入軸連接。
[0021]以上所述的本發(fā)明實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:包括電機、分度器、同步輪機構(gòu)、凸輪機構(gòu)、導(dǎo)向機構(gòu)、兩個對中機構(gòu)、和轉(zhuǎn)盤機構(gòu)；所述電機的輸出軸通過同步輪機構(gòu)與所述凸輪機構(gòu)的輸入軸連接，所述導(dǎo)向機構(gòu)與凸輪機構(gòu)中的凸輪相切接觸，所述兩個對中機構(gòu)分別與所述導(dǎo)向機構(gòu)的兩端連接；所述電機的輸出軸與所述分度器的輸入軸連接，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)與分度器的輸出軸同軸固定，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)上分布有多個與對中機構(gòu)對應(yīng)的用于吸附半導(dǎo)體晶片的吸嘴。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:還包括第一基板和電機固定座，所述電機通過電機固定座固定在第一基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:所述同步輪機構(gòu)包括與所述電機的輸出軸同軸固定的主動帶輪、與所述凸輪固定的轉(zhuǎn)軸、與所述轉(zhuǎn)軸同軸固定的從動帶輪及連接所述主動帶輪與從動帶輪的同步帶。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:還包括帶有第一軸承的軸承座，所述轉(zhuǎn)軸固定于軸承座內(nèi)，所述軸承座固定連接于分度器的上部。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)向機構(gòu)包括導(dǎo)向板、固定于分度器上部的兩第一導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向板的兩端設(shè)有與所述導(dǎo)向軸滑動連接的通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)向軸的上端與導(dǎo)向板之間設(shè)有第一壓縮彈簧，所述導(dǎo)向板和凸輪之間通過第一軸承相切接觸連接。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:還包括第二基板，所述對中機構(gòu)固定于所述第二基板上；所述第二基板上設(shè)有用于通過所述分度器的輸出軸的通孔。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:所述對中機構(gòu)包括對中片、用于推動所述對中片的第二壓縮彈簧、第二導(dǎo)向軸，所述第二導(dǎo)向軸的下部固定有第二軸承。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片同步對中機構(gòu)，其特征在于:所述電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與所述分度器的輸入軸連接。
【文檔編號】H01L21/68GK203760446SQ201420145315
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】薛克瑞, 白志堅 申請人:深圳市良機自動化設(shè)備有限公司