一種回流焊式led燈絲的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種回流焊式LED燈絲。解決現(xiàn)有技術(shù)中燈絲的基板與金屬片粘結(jié)效果不好，影響產(chǎn)品質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問(wèn)題。燈絲包括基板，在基板表面上設(shè)置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述基板兩端與金屬片連接的面上設(shè)有一層鍍層，金屬片與鍍層之間設(shè)置焊膏，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板相連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是基板上設(shè)置鍍層，使用焊膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的固定膠，使得粘結(jié)更牢固，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板連接，使得藍(lán)寶石鍍層與金屬片緊密結(jié)合，改善了基板與金屬片粘結(jié)力不夠，結(jié)合處不平整，且避免了因點(diǎn)焊使得基板與金屬片脫離、分體，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種回流焊式LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種粘結(jié)牢固、良品率高、散熱出光效果好的回流焊式LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]目前使用的LED燈絲如藍(lán)寶石基板的LED燈絲，其一般使用固定膠將藍(lán)寶石基板固定在金屬片上，通常會(huì)遇到以下幾個(gè)問(wèn)題。
[0003]1.目前的使用固定膠固定藍(lán)寶石的設(shè)計(jì)中，受機(jī)臺(tái)，作業(yè)員影響較大，點(diǎn)膠量的一致性不是很好，同時(shí)點(diǎn)膠外觀存在差異。
[0004]2.如果使用固定膠固定藍(lán)寶石基板，通常做法是使用機(jī)臺(tái)在金屬引腳上點(diǎn)上適量的固定膠，然后用一套夾具獎(jiǎng)金屬支架壓平，使用鑷子等工具將藍(lán)寶石正對(duì)夾具限位孔放入，輕壓固定。取出支架進(jìn)入烘烤。但是，由于不同員工操作手法不同，即使是同一員工，在使用力度也會(huì)產(chǎn)生區(qū)別，這會(huì)對(duì)產(chǎn)品固定質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。在這種情況下，藍(lán)寶石裝偏，固定膠被擠壓到一側(cè)，呈突起狀態(tài)，容易流到金屬引腳背面污染支架。
[0005]3.由于在使用固定膠固定藍(lán)寶石設(shè)計(jì)中，是輕輕擠壓藍(lán)寶石基板使得膠水分布均勻，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于放置藍(lán)寶石基板的支架比較軟，即受力就變形，因此在作業(yè)員拿取支架、轉(zhuǎn)移支架的過(guò)程中，都存在支架變形，導(dǎo)致支架和藍(lán)寶石銜接處出現(xiàn)間隙，膠水外觀出現(xiàn)改變，不能完全覆蓋接觸面積，呈中間多膠，周邊無(wú)膠的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
[0006]4.使用固定膠固定藍(lán)寶石，存在粘結(jié)不夠牢固，點(diǎn)焊容易出現(xiàn)藍(lán)寶石和金屬片脫離，分體等現(xiàn)象，使產(chǎn)品報(bào)廢。
[0007]這些情況同樣也出現(xiàn)自陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板、透明樹(shù)脂基板上。
[0008]另外還現(xiàn)有燈絲與燈絲支架都是通過(guò)點(diǎn)焊連接，燈絲在點(diǎn)焊過(guò)程中容易出現(xiàn)脫焊、虛焊等異常，嚴(yán)重影響光源的生產(chǎn)良率和使用壽命，同時(shí)點(diǎn)焊工藝所需的設(shè)備、物料等也一定程度提高了光源生產(chǎn)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中燈絲的基板與金屬片粘結(jié)效果不好，影響產(chǎn)品質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問(wèn)題，提供了一種粘結(jié)效果好的一種回流焊式LED燈絲。
[0010]本發(fā)明另一個(gè)發(fā)明目的是解決了燈絲采用點(diǎn)焊與燈絲支架連接，容易產(chǎn)生脫焊、虛焊的問(wèn)題，提供了一種連接緊固的回流焊式LED燈絲。
[0011]本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:一種回流焊式LED燈絲，包括基板，在基板表面上設(shè)置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述基板兩端與金屬片連接的面上設(shè)有一層鍍層，金屬片與鍍層之間設(shè)置焊膏，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板相連接。本發(fā)明在基板上設(shè)置一定厚度鍍層，使用焊膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的固定膠，使得粘結(jié)更牢固，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板連接，使得鍍層與金屬片緊密結(jié)合，改善了基板與金屬片粘結(jié)力不夠，結(jié)合處不平整，且避免了因點(diǎn)焊使得基板與金屬片脫離、分體，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問(wèn)題。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述鍍層的厚度為0.1微米一3微米。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。金屬片后端為與基板連接部分，在與基板連接的部分上進(jìn)行粗化處理形成粗化區(qū)，增加了金屬片與基板的結(jié)合性能，確保連接更為確實(shí)。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片上還開(kāi)有條形孔。設(shè)置條形孔為了釋放燈絲在組裝過(guò)程中造成的應(yīng)力，條形孔通過(guò)形變來(lái)釋放應(yīng)力，從而起到了保護(hù)作用，防止金屬電極與基板脫落。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板，在連接板上設(shè)置有連接孔，燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設(shè)置有連接柱，連接板通過(guò)連接孔套在連接柱上。本方案中將燈絲與燈泡燈絲支架連接采用了嵌入式裝配方式，燈絲支架的端頭上對(duì)應(yīng)設(shè)置有連接柱，金屬片上的連接板通過(guò)連接孔套置在連接柱上。這樣避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過(guò)程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問(wèn)題，同時(shí)節(jié)約電焊工藝所需的設(shè)備、物料等成本，提高了產(chǎn)品良率，降低了成本。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，所述基板為藍(lán)寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明樹(shù)脂基板。
[0017]作為一種優(yōu)選方案，所述焊膏為無(wú)鉛焊膏或有鉛焊膏。
[0018]作為一種優(yōu)選方案，所述鍍層包括銀、鎳、銅、金或錫鍍層。
[0019]因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:基板上設(shè)置鍍層，使用無(wú)鉛錫銀銅焊膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)的固定膠，使得粘結(jié)更牢固，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板連接，使得藍(lán)寶石鍍銀層與金屬片緊密結(jié)合，改善了基板與金屬片粘結(jié)力不夠，結(jié)合處不平整，且避免了因點(diǎn)焊使得基板與金屬片脫離、分體，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢的問(wèn)題。燈絲金屬片前端設(shè)計(jì)成嵌入式結(jié)構(gòu)，使得燈絲與燈絲支架連接更緊固，避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過(guò)程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問(wèn)題，同時(shí)節(jié)約電焊工藝所需的設(shè)備、物料等成本，提高了產(chǎn)品良率，降低了成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]附圖1是本發(fā)明中基板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2是本發(fā)明中基板與金屬片連接的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3是本發(fā)明中金屬片一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4是本發(fā)明中燈絲的金屬片前端為嵌入式結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5是本發(fā)明中燈絲與燈絲支架連接的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]1-基板2-金屬片3-條形孔4-鍍層5-焊膏6_粗化區(qū)7_連接板8_連接孔9-燈絲支架10-連接柱。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例: 本實(shí)施例一種回流焊式LED燈絲，如圖1和圖2所示，包括基板1，基板為藍(lán)寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、PCB基板或透明樹(shù)脂基板，這里采用藍(lán)寶石基板為例，在基板表面上設(shè)置有LED芯片，基板兩端連接有金屬片2，基板兩端與金屬片連接的面上設(shè)有一層鍍層4，鍍層為銀、鎳、銅、金或錫鍍層，鍍層的厚度為I微米，金屬片與鍍層之間設(shè)置焊膏5，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板相連接。焊膏為有鉛焊膏或無(wú)鉛焊膏。
[0024]如圖3所示，金屬片2靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)6，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。金屬片上還開(kāi)有條形孔3。
[0025]為了使金屬片與燈泡的燈絲支架連接更加穩(wěn)固，防止出現(xiàn)虛焊或脫焊的問(wèn)題，如圖3所示，將金屬片設(shè)計(jì)成嵌入式結(jié)構(gòu)，金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板7，在連接板上設(shè)置有連接孔8。燈泡內(nèi)的燈絲支架9前端設(shè)置有連接柱10，如圖5所示，燈絲與燈絲支架連接時(shí)，金屬片的連接板通過(guò)連接孔套在連接柱上。
[0026]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說(shuō)明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
[0027]盡管本文較多地使用了基板、金屬片、條形孔、鍍層、焊膏等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種回流焊式120燈絲，包括基板，在基板表面上設(shè)置有1^0芯片，基板兩端連接有金屬片，其特征在于:所述基板兩端與金屬片連接的面上設(shè)有一層鍍層(4),金屬片與鍍銀層之間設(shè)置焊膏，并通過(guò)回流焊將金屬片與基板相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述鍍層(4)的厚度為0.1微米一 3微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述金屬片(2)靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)(6),粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式1^0燈絲，其特征是所述金屬片(2)上還開(kāi)有條形孔0。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述金屬片(2)前端彎折并形成扁平狀的連接板(7),在連接板上設(shè)置有連接孔(8),燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設(shè)置有連接柱(10),連接板通過(guò)連接孔套在連接柱上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述基板為藍(lán)寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、基板或透明樹(shù)脂基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述焊膏為無(wú)鉛焊膏或有鉛焊膏。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊式[￡0燈絲，其特征是所述鍍層包括銀、鎳、銅、金或錫鍍層。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104505452SQ201410647648
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】許正 申請(qǐng)人:浙江英特來(lái)光電科技有限公司