嵌入式多層陶瓷電子組件以及具有其的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】提供了一種嵌入式多層陶瓷電子組件以及具有其的印刷電路板。嵌入板中的多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主體，包括介電層；多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，通過陶瓷主體的兩個(gè)端表面來交替地暴露；以及第一外電極和第二外電極，分別形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部上。第一外電極可包括第一基電極和第一端電極，第二外電極可包括第二基電極和第二端電極，當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的50μm×50μm的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，可滿足400nm≤Ra≤600nm，以及當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的10μm×10μm的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra’時(shí)，可滿足130nm≤Ra’≤400nm。
【專利說明】嵌入式多層陶瓷電子組件以及具有其的印刷電路板
[0001] 本申請(qǐng)要求于2013年10月8日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0120074號(hào) 韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該申請(qǐng)的公開通過引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本公開涉及一種嵌入板中的多層陶瓷電子組件，以及一種具有該嵌入板中的多層 陶瓷電子組件的印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0003] 根據(jù)電子電路的密集度和集成度的增大，在印刷電路板上安裝無源器件的空間已 經(jīng)不夠。為了解決這個(gè)問題，已經(jīng)嘗試對(duì)實(shí)現(xiàn)嵌入板中的組件（例如嵌入式器件）的努力。 具體地，已經(jīng)提出將用作電容性組件的多層陶瓷電子組件嵌入板中的各種方法。
[0004] 作為將多層陶瓷電子組件嵌入板中的方法，存在使用板材料本身作為用于多層陶 瓷電子組件的介電材料且使用銅線等作為用于多層陶瓷電子組件的電極的方法。另外，作 為實(shí)現(xiàn)嵌入板中的多層陶瓷電子組件的另外的方法，已經(jīng)使用通過在板中形成高k的聚合 物片或薄膜電介質(zhì)來形成嵌入式多層陶瓷電子組件的方法，以及將多層陶瓷電子組件嵌入 板中的方法等。
[0005] 通常，多層陶瓷電子組件包括由陶瓷材料形成的多個(gè)介電層和設(shè)置在多個(gè)介電層 之間的內(nèi)電極?？蓪⑦@樣的多層陶瓷電子組件設(shè)置在板中以實(shí)現(xiàn)嵌入板中的多層陶瓷電子 組件，以具有商電容。
[0006] 為了制造具有嵌入板中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，在將多層陶瓷電子組 件插入到芯板中之后，為了將板布線與多層陶瓷電子組件的外電極彼此連接，應(yīng)使用激光 束在上多層板和下多層板中鉆通孔。該激光處理顯著地增大制造印刷電路板所需的成本。
[0007] 同時(shí)，由于嵌入式多層陶瓷電子組件應(yīng)該經(jīng)受被嵌入板的芯部中的工藝，因此與 被安裝在板的表面上的普通的多層陶瓷電子組件不同，在外電極上不需要鎳/錫（Ni/Sn) 鍍層。
[0008] 例如，由于嵌入板中的多層陶瓷電子組件的外電極是通過材料為銅（Cu)的通過 件電連接到板中的電路，因此需要在外電極上形成銅（Cu)層而不是鎳/錫（Ni/Sn)層。
[0009] 盡管外電極也通常包含作為主要成分的銅（Cu)，但它還包含玻璃。因此，在執(zhí)行激 光處理以在板中形成通過件時(shí)，存在包含在玻璃中的組分可吸收激光束的問題，使得不能 調(diào)節(jié)通過件的深度。
[0010] 由于這個(gè)原因，因此已經(jīng)在嵌入板中的多層陶瓷電子組件的外電極上單獨(dú)地形成 銅（Cu)鍍層。
[0011] 同時(shí)，可將嵌入式多層陶瓷電子組件嵌入用于記憶卡、個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC)主板或各 種射頻（RF)模塊的印刷電路板中，由此與安裝在板上的多層陶瓷電子組件相比，顯著減小 產(chǎn)品的尺寸。
[0012] 另外，由于可將嵌入板中的多層陶瓷電子組件設(shè)置成接近于諸如微處理器單元 (MPU)的有源器件的輸入端，因此可減小由導(dǎo)線的長(zhǎng)度引起的互連電感。
[0013] 然而，在將多層陶瓷電子組件嵌入板中的過程中，執(zhí)行用于固化環(huán)氧樹脂以及使 金屬電極結(jié)晶的熱處理工藝。在這種情況下，由于在多層陶瓷電子組件的環(huán)氧樹脂、金屬電 極和陶瓷等中的熱膨脹系數(shù)（CTE)的不同或板的熱膨脹，因此可發(fā)生在板與多層陶瓷電子 組件之間的粘附表面的缺陷。
[0014] 這個(gè)缺陷可導(dǎo)致在可靠性測(cè)試過程中的粘附表面的分層。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 本公開的一些實(shí)施例可提供一種嵌入板中的多層陶瓷電子組件以及一種具有該 嵌入板中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板。
[0016] 根據(jù)本公開的一些實(shí)施例，一種嵌入板中的多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主 體，包括介電層并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和 第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，通 過陶瓷主體的兩個(gè)端表面來交替地暴露并使介電層置于所述多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電 極之間；以及第一外電極和第二外電極，分別形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部上。第一外電 極可包括第一基電極和形成在第一基電極上的第一端電極，第二外電極可包括第二基電 極和形成第二基電極上的第二端電極，當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的50 li mX 50 li m 的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，可滿足400nm彡Ra彡600nm，以及當(dāng)在第一端 電極和第二端電極中的10 umX 10 iim的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra'時(shí)，可滿足 130nm < Ra' < 400nm。
[0017] 嵌入板中的多層陶瓷電子組件還可包括形成在陶瓷主體以及第一端電極和第二 端電極上的硅烷涂層。
[0018] 當(dāng)陶瓷主體的厚度被定義為ts時(shí)，可滿足ts < 250 ii m。
[0019] 當(dāng)?shù)谝欢穗姌O和第二端電極的每個(gè)的厚度被定義為tp時(shí)，可滿足tp > 5 ii m。
[0020] 第一端電極和第二端電極可由銅（Cu)形成。
[0021] 可通過鍍覆來形成第一端電極和第二端電極。
[0022] 根據(jù)本公開的一些實(shí)施例，一種具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板 可包括絕緣基板以及嵌入板中的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主 體，包括介電層并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和 第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，通 過陶瓷主體的兩個(gè)端表面來交替地暴露并使介電層置于所述多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電 極之間；以及第一外電極和第二外電極，分別形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部上。第一外電極 可包括第一基電極和形成在第一基電極上的第一端電極，第二外電極可包括第二基電極 和形成在第二基電極上的第二端電極，當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的50 iimX 50 iim 的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，可滿足400nm彡Ra彡600nm，以及當(dāng)在第一端 電極和第二端電極中的10 umX 10 iim的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra'時(shí)，可滿足 130nm < Ra' < 400nm。
[0023] 嵌入板中的多層陶瓷電子組件還可包括形成在陶瓷主體以及第一端電極和第二 端電極上的硅烷涂層。
[0024] 當(dāng)陶瓷主體的厚度被定義為ts時(shí)，可滿足ts彡250 iim。
[0025] 當(dāng)?shù)谝欢穗姌O和第二端電極的每個(gè)的厚度被定義為tp時(shí)，可滿足tp > 5 ii m。
[0026] 第一端電極和第二端電極可由銅（Cu)制成。
[0027] 可通過鍍覆來形成第一端電極和第二端電極。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028] 通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn) 將被更加清楚的理解，在附圖中：
[0029] 圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的嵌入板中的多層陶瓷電子組件的透視 圖；
[0030] 圖2是沿圖1的線X-X'截取的剖視圖；
[0031] 圖3是如在圖1中從上面觀察的嵌入板中的多層陶瓷電子組件的示意性平面圖；
[0032] 圖4是沿圖3的線Y-Y'截取的區(qū)域A的放大剖視圖；
[0033] 圖5是沿圖3的線Y-Y'截取的區(qū)域B的放大剖視圖；
[0034] 圖6是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的 印刷電路板的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035] 現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0036] 然而，本公開可以以許多不同的形式來舉例說明，并且不應(yīng)被解釋為局限于在此 闡述的特定實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實(shí)施 例將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本公開的范圍。
[0037] 在附圖中，為了清楚起見，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，且相同的附圖標(biāo)記將始終用 于指示相同或相似的元件。
[0038] 嵌入板中的多層陶瓷電子纟目件
[0039] 以下，將參照附圖來詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0040] 圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的嵌入板中的多層陶瓷電子組件的透視 圖。
[0041] 圖2是沿圖1的線X-X'截取的剖視圖。
[0042] 參照?qǐng)D1和圖2,根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的嵌入板中的多層陶瓷電子組件可 包括：陶瓷主體10,包括介電層11并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相 對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面；多個(gè)第一內(nèi)電極 21和第二內(nèi)電極22,通過陶瓷主體10的兩個(gè)端表面交替地暴露且使介電層11置于它們之 間；以及第一外電極31和第二外電極32,分別形成在陶瓷主體10的兩個(gè)端部上。第一外 電極31包括第一基電極3la和形成在第一基電極3la上的第一端電極3lb,第二外電極32 包括第二基電極32a和形成第二基電極32a上的第二端電極32b。
[0043] 以下，將描述根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件，具體地，將描述多 層陶瓷電容器。然而，本公開不限于此。
[0044] 在根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，"長(zhǎng)度方向"指的是圖1的 "L"方向，"寬度方向"指的是圖1的"W"方向，而"厚度方向"指的是圖1的"T"方向。這 里，"厚度方向"指的是堆疊介電層的方向，例如，"堆疊方向"。
[0045] 在本公開的示例性實(shí)施例中，陶瓷主體10的形狀不受具體限制，但可為如圖1所 示的六面體形狀。
[0046] 在本公開的示例性實(shí)施例中，陶瓷主體10可具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二 主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面。 還可分別通過陶瓷主體10的上表面和下表面來表示第一主表面和第二主表面。
[0047] 陶瓷主體10可具有250 ii m或更小的厚度ts。
[0048] 可將陶瓷主體10制造成具有250 y m或更小的厚度ts以適合于將多層陶瓷電容 器嵌入板中。
[0049] 另外，陶瓷主體10的厚度ts可以是第一主表面與第二主表面之間的距離。
[0050] 根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，介電層11的原材料不受具體限制，只要可通過它獲 得足夠的電容即可。例如，介電層11的原材料可以是鈦酸鋇（BaTi03)粉末。
[0051] 根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，可通過將各種陶瓷添加劑、有機(jī)溶劑、增塑劑、粘合 齊U、分散劑等添加到諸如鈦酸鋇（BaTi03)粉末等的粉末來制備介電層11的材料。
[0052] 用于形成介電層11的陶瓷粉末顆粒的平均顆粒尺寸不受具體限制，但可被控制 以實(shí)施本公開的示例性實(shí)施例。例如，可將用于形成介電層11的陶瓷粉末顆粒的平均顆粒 尺寸控制為400nm或更小。
[0053] 陶瓷主體10可包括有助于形成電容器的電容的有效層以及分別形成為在有效層 的上面和下面的上邊緣部和下邊緣部的上覆蓋層和下覆蓋層。
[0054] 可通過將多個(gè)第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22重復(fù)地堆疊為使介電層11置于其 間來形成有效層。
[0055] 除了它們不包括內(nèi)電極之外，上覆蓋層和下覆蓋層可由與介電層11的材料相同 的材料形成并具有與介電層11的構(gòu)造相同的構(gòu)造。
[0056] 上覆蓋層和下覆蓋層可通過在厚度方向上將一個(gè)介電層或兩個(gè)或更多個(gè)介電層 分別堆疊在有效層的上表面和下表面上來形成，并且可基本上用來防止內(nèi)電極受到由物理 應(yīng)力或化學(xué)應(yīng)力引起的破壞。
[0057] 同時(shí)，可在介電層11上通過將包括導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏印刷至預(yù)定厚度來形成第 一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22 (具有不同極性的一對(duì)電極）。
[0058] 另外，第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22可在介電層11的堆疊方向上形成，以通過 陶瓷主體10的兩個(gè)端表面來交替地暴露,并且可通過插入它們之間的介電層11來彼此電 絕緣。
[0059] 例如，可通過第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的從陶瓷主體10的兩個(gè)端表面交替暴露 的部分來將第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22分別電連接到第一外電極31和第二外電極32。
[0060] 因此，當(dāng)對(duì)第一外電極31和第二外電極32施加電壓時(shí)，可在彼此面對(duì)的第一內(nèi)電 極21和第二內(nèi)電極22之間累積電荷。在這種情況下，多層陶瓷電容器的電容可與第一內(nèi) 電極21和第二內(nèi)電極22彼此重疊的區(qū)域的面積成比例。
[0061] 另外，包含在形成第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22的導(dǎo)電膏中的導(dǎo)電金屬可以是 鎳（Ni)、銅（Cu)、鈀（Pd)或它們的合金。然而，本公開不限于此。
[0062] 另外，對(duì)于印刷導(dǎo)電膏的方法，可使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等。然而，本公開不 限于此。
[0063] 根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，陶瓷主體10可具有形成在其兩個(gè)端部上的第一外 電極31和第二外電極32。
[0064] 第一外電極31可包括電連接到第一內(nèi)電極21的第一基電極31a和形成在第一基 電極31a上的第一端電極31b。
[0065] 第二外電極32可包括電連接到第二內(nèi)電極22的第二基電極32a和形成在第二基 電極32a上的第二端電極32b。
[0066] 以下，將更詳細(xì)地描述第一外電極31和第二外電極32的結(jié)構(gòu)。
[0067] 第一基電極31a和第二基電極32a可包含第一導(dǎo)電金屬和玻璃。
[0068] 為了形成電容，可將第一外電極31和第二外電極32分別形成在陶瓷主體10的兩 個(gè)端表面上，并且可將包括在第一外電極31和第二外電極32中的第一基電極31a和第二 基電極32a分別電連接到第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22。
[0069] 第一基電極31a和第二基電極32a可由與第一內(nèi)電極21和第二內(nèi)電極22的導(dǎo)電 材料相同的導(dǎo)電材料形成，但不限于此。例如，第一基電極31a和第二基電極32a可由從由 銅（Cu)、銀（Ag)、鎳（Ni)和它們的合金組成的組中選擇的一種或更多種第一導(dǎo)電金屬制 成。
[0070] 可通過涂覆并隨后燒結(jié)由將玻璃料添加到第一導(dǎo)電金屬的顆粒粉末而制備的導(dǎo) 電膏來形成第一基電極31a和第二基電極32a。
[0071] 根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，第一外電極31和第二外電極32可包括分別形成在 第一基電極31a和第二基電極32a上的第一端電極31b和第二端電極32b。
[0072] 第一端電極31b和第二端電極32b可由第二導(dǎo)電金屬組成。
[0073] 第二導(dǎo)電金屬不受具體限制，但可以是例如銅（Cu)。
[0074] 通常，因?yàn)槎鄬犹沾呻娙萜鞅话惭b在印刷電路板上，所以通常可將鎳/錫鍍層形 成在外電極上。
[0075] 然而，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的嵌入印刷電路板中的多層陶瓷電容器不被安 裝在板上，并且可通過材料為銅（Cu)的通過件來使多層陶瓷電容器的第一外電極31和第 二外電極32與板的電路彼此電連接。
[0076] 因此，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，第一端電極31b和第二端電極32b可由銅（Cu) 形成，以與銅（Cu)(形成在板中的通過件的材料）有良好的電連接。
[0077] 同時(shí)，盡管第一基電極31a和第二基電極32a包含作為主要成分的銅（Cu)，但在其 中還可包含玻璃。因此可能存在在為了在板中形成通過件而執(zhí)行激光處理時(shí)包含在玻璃中 的組分吸收激光束的問題，使得不可調(diào)節(jié)通過件的深度。
[0078] 由于這個(gè)原因，嵌入板中的多層陶瓷電子組件的第一端電極31b和第二端電極 32b可由銅（Cu)形成。
[0079] 形成第一端電極31b和第二端電極32b的方法不受具體限制，但可以是例如鍍覆 方法。
[0080] 因此，第一端電極31b和第二端電極32b在被燒結(jié)之后可僅由銅（Cu)形成而在其 中不包含玻璃料。因此，不發(fā)生在執(zhí)行激光處理以在板中形成通過件時(shí)包含在玻璃中的組 分吸收激光束而使得不可控制通過件的深度的問題。
[0081] 當(dāng)?shù)谝欢穗姌O31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度被定義為tp時(shí)，可滿足 tp > 5 u m。
[0082] 第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度tp可等于或大于5 y m，但不限于 此。例如，第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度tp可以是15 iim或更小。
[0083] 控制第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度tp以等于或大于5 iim并且 為15 或更小，由此可實(shí)現(xiàn)能夠使板中的通過件鉆孔良好且具有優(yōu)異的可靠性的多層陶 瓷電容器。
[0084] 在第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度tp小于5 m的情況下，如下 所述，當(dāng)將多層陶瓷電子組件嵌入印刷電路板內(nèi)并鉆通過件時(shí)，可發(fā)生將導(dǎo)電通孔形成到 陶瓷主體10的表面的缺陷。
[0085] 在第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)的厚度tp超過15 ii m的情況下，由于 第一端電極31b和第二端電極32b的應(yīng)力，因此可在陶瓷主體10中出現(xiàn)裂紋。
[0086] 圖3是如在圖1中從上面觀察的嵌入板中的多層陶瓷電子組件的示意性平面圖。 [0087] 圖4是沿圖3的線Y-Y'截取的區(qū)域A的放大剖視圖。
[0088] 圖5是沿圖3的線Y-Y'截取的區(qū)域B的放大剖視圖。
[0089] 參照?qǐng)D3至圖5,在根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件中，當(dāng)在第一 端電極31b和第二端電極32b中的50 y mX 50 y m的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，可 滿足400nm < Ra < 600nm，并且當(dāng)在第一端電極31b和第二端電極32b中的10 y mX 10 y m 的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra'時(shí)，可滿足130nm彡Ra'彡400nm。
[0090] 參照?qǐng)D4,在第一端電極31b和第二端電極32b中的50 iimX 50 iim的區(qū)域中的表 面粗糖度Ra可以在400nm至600nm的范圍內(nèi)（400nm < Ra < 600nm)。
[0091] 將在第一端電極31b和第二端電極32b中的50 iimX 50 iim的區(qū)域中的表面粗糙 度Ra控制在400nm至600nm的范圍內(nèi)（400nm < Ra < 600nm)，由此可減少在多層陶瓷電子 組件與板之間的分層現(xiàn)象且可防止開裂。
[0092] 表面粗糙度指示當(dāng)處理金屬表面時(shí)在金屬表面上產(chǎn)生的細(xì)小的凸出-凹陷的大 小的程度的不同。
[0093] 根據(jù)這樣的處理方法是否合適，可通過用于處理金屬表面的工具、在金屬表面中 產(chǎn)生劃痕和銹蝕等產(chǎn)生表面粗糙度。在提供粗糙的程度的過程中，通過在垂直于表面的平 面上切割表面而截取的表面的截面圖可被形成以具有曲線形狀，并且從這條曲線的最低部 到其最高部的高度可被稱為中心線平均粗糙度并由Ra來表示。
[0094] 在本公開中，第一端電極31b或第二端電極32b在第一端電極31b和第二端電極 32b中的50 y mX 50 y m的區(qū)域中的中心線平均粗糙度或表面粗糙度將被定義為Ra。
[0095] 可從通過在垂直于表面的平面上切割表面來截取的表面的截面圖來識(shí)別表面粗 糙度，且表面粗糙度可以形成為曲線形狀，并且可理解的是，表面粗糙度形成如由圖4中的 虛線所表示的大的波形線。
[0096] 具體地，下面將描述計(jì)算第一端電極31b和第二端電極32b的每個(gè)在第一端電極 31b和第二端電極32b中的50 ii mX 50 ii m的區(qū)域中的表面粗糙度Ra的方法。首先，可關(guān)于 形成在第一端電極31b和第二端電極32b的一個(gè)表面上的50 y mX50 y m的區(qū)域中的粗糙 度來繪制虛擬中心線，如圖3和圖4所示。
[0097] 接著，可測(cè)量基于粗糙度的虛擬中心線的到由虛線表示的各個(gè)波的最高部的各個(gè) 距離（例如，……r13)，如由下面的公式所表示的，可計(jì)算各個(gè)距離的平均值，并可 通過計(jì)算的平均值來計(jì)算第一端電極31b和第二端電極32b的表面粗糙度Ra。

【權(quán)利要求】
1. 一種嵌入板中的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括： 陶瓷主體，包括介電層、彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面 和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面； 多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，通過陶瓷主體的端表面交替地暴露，介電層被設(shè)置在 所述多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間；以及 第一外電極和第二外電極，分別設(shè)置在陶瓷主體的端部上， 其中，第一外電極包括第一基電極和設(shè)置在第一基電極上的第一端電極，第二外電極 包括第二基電極和設(shè)置第二基電極上的第二端電極，當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的 50 ii mX 50 ii m的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，滿足400nm彡Ra彡600nm，并且當(dāng)在 第一端電極和第二端電極中的10 umX 10 iim的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra'時(shí)，滿足 130nm < Ra' < 400nm。
2. 如權(quán)利要求1所述的嵌入板中的多層陶瓷電子組件，所述嵌入板中的多層陶瓷電子 組件還包括形成在陶瓷主體以及第一端電極和第二端電極上的硅烷涂層。
3. 如權(quán)利要求1所述的嵌入板中的多層陶瓷電子組件，其中，當(dāng)陶瓷主體的厚度被定 義為ts時(shí)，滿足ts < 250 u m。
4. 如權(quán)利要求1所述的嵌入板中的多層陶瓷電子組件，其中，當(dāng)?shù)谝欢穗姌O和第二端 電極的每個(gè)的厚度被定義為tp時(shí)，滿足tp > 5 y m。
5. 如權(quán)利要求1所述的嵌入板中的多層陶瓷電子組件，其中，第一端電極和第二端電 極由銅形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的嵌入板中的多層陶瓷電子組件，其中，通過鍍覆來形成第一端 電極和第二端電極。
7. -種具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣基 板以及嵌入板中的多層陶瓷電子組件，所述嵌入板中的多層陶瓷電子組件包括： 陶瓷主體，包括介電層并且具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、彼此相對(duì)的第 一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對(duì)的第一端表面和第二端表面； 多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，通過陶瓷主體的兩個(gè)端表面交替地暴露并使介電層置 于所述多個(gè)第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間；以及 第一外電極和第二外電極，分別形成在陶瓷主體的兩個(gè)端部上， 其中，第一外電極包括第一基電極和形成在第一基電極上的第一端電極，第二外電極 包括第二基電極和形成第二基電極上的第二端電極，當(dāng)在第一端電極和第二端電極中的 50 ii mX 50 ii m的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra時(shí)，滿足400nm彡Ra彡600nm，并且當(dāng)在 第一端電極和第二端電極中的10 umX 10 iim的區(qū)域中的表面粗糙度被定義為Ra'時(shí)，滿足 130nm < Ra' < 400nm。
8. 如權(quán)利要求7所述的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，其中，所述 嵌入板中的多層陶瓷電子組件還包括形成在陶瓷主體以及第一端電極和第二端電極上的 硅烷涂層。
9. 如權(quán)利要求7所述的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，其中，當(dāng)陶 瓷主體的厚度被定義為ts時(shí)，滿足ts < 250 y m。
10. 如權(quán)利要求7所述的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，其中，當(dāng)?shù)?一端電極和第二端電極的每個(gè)的厚度被定義為tp時(shí)，滿足tp > 5 li m。
11. 如權(quán)利要求7所述的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，其中，第一 端電極和第二端電極由銅制成。
12. 如權(quán)利要求7所述的具有嵌入其中的多層陶瓷電子組件的印刷電路板，其中，通過 鍍覆來形成第一端電極和第二端電極。
【文檔編號(hào)】H01G4/30GK104517728SQ201410449169
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】李炳華, 李海峻, 蔡恩赫, 李培根, 鄭鎮(zhèn)萬 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社