殼體單元以及電子部件的制作方法
【專利摘要】一種殼體單元，其收容環(huán)狀磁性鐵心以及線圈，具有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具備：具有收容所述環(huán)狀磁性鐵心的環(huán)狀空間且卷繞有所述線圈的環(huán)狀部、和從所述環(huán)狀部向一方延伸的多個腿部，所述第二殼體進入所述第一殼體的所述環(huán)狀部與所述腿部之間，且以從所述一方側(cè)覆蓋所述環(huán)狀部的一部分的方式與所述第一殼體卡合，設(shè)于所述第一殼體的各腿部的第一固定部與所述第二殼體的第二固定部以重疊的狀態(tài)固定于被安裝體。
【專利說明】殼體單元以及電子部件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于各種電源裝置的電抗器、變壓器等電子部件以及該電子部件所用的殼體單元。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來正在迅速普及的混合動力車和電動汽車中設(shè)有輸出功率大的電動馬達，在用于該電動馬達的驅(qū)動的電力轉(zhuǎn)換裝置中，使用耐高電壓、耐大電流的電抗器等電子部件。電子部件通過將線圈部件收容于金屬制殼體中而成，該線圈部件包括線圈、卷裝有線圈的絕緣性樹脂制的繞線管以及配置于所述繞線管內(nèi)的磁性鐵心。在金屬制殼體內(nèi)填充有用于固定線圈部件的灌封樹脂(注塑樹脂)。金屬制殼體通過螺栓等固定機構(gòu)牢固地固定于作為冷卻器發(fā)揮功能的金屬制底座或散熱器、框架、基板等(以下統(tǒng)稱為“被安裝體”)，從而不容易由于車體的機械振動而脫落。
[0003]線圈中通有幾百伏的電池電壓，因此，為了防止電子部件自身的破壞、漏電或感電，要求線圈與鐵心以及金屬制殼體之間具有高的電絕緣性。因此，作為灌封樹脂，使用環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等絕緣性樹脂。
[0004]在將線圈部件利用灌封樹脂固定于金屬制殼體內(nèi)的電子部件內(nèi)，由于灌封樹脂與金屬制殼體的熱膨脹系數(shù)的差引起的熱應(yīng)力、施加于電子部件的機械振動等，不僅使灌封樹脂內(nèi)、灌封樹脂與金屬制殼體的界面產(chǎn)生龜裂，得不到充分的散熱效果，還可能有損線圈部件的固定。
[0005]相對于此，日本特開2010-34228號提出了一種電抗器500，如圖23所示，其具備組裝體510和收納組裝體510的金屬制殼體512，所述組裝體510具備線圈501和配置有線圈501的環(huán)狀的磁性鐵心502，金屬制殼體512與組裝體510之間填充有灌封樹脂514，金屬制殼體512為具有底面以及側(cè)壁的開口箱狀，在側(cè)壁的內(nèi)周面形成有與灌封樹脂514接觸的凹凸部512a。由于設(shè)于金屬制殼體512的側(cè)壁的凹凸部512a，金屬制殼體512與灌封樹脂514的接觸面積變大，二者的密合性提高，即使灌封樹脂514產(chǎn)生龜裂，組裝體510也難以從金屬制殼體512脫落。
[0006]然而在日本特開2010-34228號公開的結(jié)構(gòu)中，為了提高金屬制殼體512與灌封樹月旨514的密合性，需要增大或增多金屬制殼體512的側(cè)壁的凹凸，金屬制殼體512的形狀復(fù)雜化，制造成本上升。另外，利用灌封樹脂514固定組裝體(線圈部件)510時，在灌封樹脂514內(nèi)產(chǎn)生了龜裂或灌封樹脂514與金屬制殼體512之間產(chǎn)生了間隙的情況下，不僅有損線圈部件510的固定，而且散熱性降低這一根本的問題依然沒有得到解決。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]進而，本發(fā)明的第一目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、容易組裝且能夠可靠地固定線圈部件的殼體單元。
[0009]本發(fā)明的第二目的是提供一種能夠抑制用于固定線圈部件的灌封樹脂產(chǎn)生龜裂的殼體單元。
[0010]本發(fā)明的第三目的是提供一種使用所述殼體單元的適用于車載用等的電子部件。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]鑒于上述目的而銳意研宄，結(jié)果本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過做成將收容環(huán)狀磁性鐵心以及線圈的殼體單元由用于在環(huán)狀磁性鐵心的周圍卷繞線圈的第一殼體和供用于固定線圈的灌封樹脂填充的第二殼體構(gòu)成、并將第一殼體和第二殼體均固定于被安裝體的結(jié)構(gòu)，能夠得到結(jié)構(gòu)簡單、組裝容易、同時能可靠地固定線圈部件、且能夠抑制灌封樹脂產(chǎn)生龜裂的殼體單元，從而想到了本發(fā)明。
[0013]S卩，收容環(huán)狀磁性鐵心以及線圈的本發(fā)明的殼體單元的特征在于，具有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具備:具有收容所述環(huán)狀磁性鐵心的環(huán)狀空間且卷繞有所述線圈的環(huán)狀部和從所述環(huán)狀部向一方延伸的多個腿部，所述第二殼體進入所述第一殼體的所述環(huán)狀部與所述腿部之間，且以從所述一方側(cè)覆蓋所述環(huán)狀部的一部分的方式與所述第一殼體卡合，設(shè)于所述第一殼體的各腿部的第一固定部與所述第二殼體的第二固定部以重疊的狀態(tài)固定于被安裝體。
[0014]優(yōu)選為，在所述第一固定部以及所述第二固定部分別設(shè)有貫通孔或缺口，使相互的貫通孔或缺口重合，通過連結(jié)構(gòu)件固定于所述被安裝體。
[0015]優(yōu)選為，所述第一殼體的各腿部具有:從所述環(huán)狀部向其外方突出的側(cè)方突出部、從所述側(cè)方突出部向下方延伸的延長部、以及設(shè)于所述延長部的頂端的所述固定部。
[0016]優(yōu)選為，所述第一殼體的多個腿部中的一個具有:從所述環(huán)狀部向其外方突出的側(cè)方突出部、從所述環(huán)狀部的上表面與所述側(cè)方突出部一體地突出的上方突出部、從所述側(cè)方突出部向下方延伸的延長部、以及設(shè)于所述延長部的頂端的所述固定部，
[0017]在所述上方突出部設(shè)有供所述線圈的導(dǎo)線的端部插通的至少一個貫通孔或缺口。
[0018]優(yōu)選為，所述第一殼體的所述側(cè)方突出部具有供所述第二殼體的所述筒部進入的槽部。
[0019]優(yōu)選為，所述第一環(huán)狀構(gòu)件具有第一環(huán)狀空間，該第一環(huán)狀空間具有開口端，所述第二環(huán)狀構(gòu)件具有第二環(huán)狀空間，該第二環(huán)狀空間具有開口端，通過所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件的卡合，所述第一環(huán)狀空間與所述第二環(huán)狀空間一體地結(jié)合，構(gòu)成收容所述環(huán)狀磁性鐵心的封閉環(huán)狀空間。
[0020]在本發(fā)明的一個技術(shù)方案中，所述第一環(huán)狀構(gòu)件的下端開口，所述第二環(huán)狀構(gòu)件的上端開口，以所述第一環(huán)狀構(gòu)件位于上方的方式將所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件卡合。
[0021]在本發(fā)明的另一技術(shù)方案中，所述第一環(huán)狀構(gòu)件的上端開口，所述第二環(huán)狀構(gòu)件的下端開口，以所述第一環(huán)狀構(gòu)件位于下方的方式將所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件卡合。
[0022]優(yōu)選為，所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件以嵌套式卡合。
[0023]優(yōu)選為，所述第二殼體由包括所述筒部的第一構(gòu)件和包括底板部的第二構(gòu)件構(gòu)成，所述第一構(gòu)件由絕緣性樹脂形成，所述第二構(gòu)件由金屬形成。
[0024]優(yōu)選為，在所述第一構(gòu)件的所述筒部的下端一體地設(shè)有環(huán)狀底部，所述第一構(gòu)件的所述環(huán)狀底部固定于所述第二構(gòu)件的所述底板部，由此所述底板部在所述環(huán)狀底部的中央開口部露出。
[0025]優(yōu)選為，在所述第二殼體的所述筒部設(shè)有承接所述第一殼體的所述腿部的中心軸線方向的凹部。
[0026]優(yōu)選為，所述第二構(gòu)件具有與所述底板部一體的固定部。
[0027]使用上述殼體單元的本發(fā)明的電子部件的特征在于，具備:線圈部件，其包括收容于所述第一殼體的所述環(huán)狀部的環(huán)狀磁性鐵心、和卷繞于所述第一殼體的所述環(huán)狀部的線圈；第二殼體，其收容所述線圈部件；以及灌封樹脂，其為了將所述線圈部件固定于所述第二殼體而填充于所述第二殼體內(nèi)。
[0028]發(fā)明效果
[0029]就本發(fā)明的殼體單元而言，(a)具備第一殼體，所述第一殼體具備:收容環(huán)狀磁性鐵心且卷繞線圈的環(huán)狀部、和從環(huán)狀部向下方延伸的多個腿部；(b)具備第二殼體，所述第二殼體具備從底部延伸的筒部，且以筒部覆蓋環(huán)狀部的方式與第一殼體卡合，(C)具有以筒部進入環(huán)狀部與腿部之間的方式將第二殼體與第一殼體卡合的結(jié)構(gòu)，因此，本發(fā)明的殼體單元結(jié)構(gòu)簡單、容易組裝，且能夠?qū)⒃诃h(huán)狀磁性鐵心卷繞線圈而成的線圈部件可靠地固定。
[0030]使用了此種結(jié)構(gòu)的殼體單元的本發(fā)明的電子部件具備:(a)線圈部件，其包括收容于第一殼體的環(huán)狀部的環(huán)狀磁性鐵心、和卷繞于第一殼體的環(huán)狀部的線圈；(b)第二殼體，其收容線圈部件；以及(c)灌封樹脂，其為了將線圈部件固定于第二殼體而填充于第二殼體內(nèi)，因此，能夠降低灌封樹脂中的龜裂的產(chǎn)生。本發(fā)明的電子部件即使用于受到反復(fù)機械振動的車載用電力轉(zhuǎn)換裝置也不會脫落，可靠性高。此種電子部件由于具有優(yōu)異的散熱性以及固定性，因此適合用于高電壓大電流的電抗器、變壓器、扼流圈等電源電路裝置，尤其適合搭載于混合動力車或電動汽車等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式的殼體單元的外觀的立體圖。
[0032]圖2是示出用于本發(fā)明的第一實施方式的殼體單元的第一殼體的外觀的立體圖。
[0033]圖3是示出構(gòu)成本發(fā)明的第一實施方式的第一殼體的第一環(huán)狀構(gòu)件的外觀的立體圖。
[0034]圖4 (a)是圖3的A-A剖視圖。
[0035]圖4 (b)是圖3的B-B剖視圖。
[0036]圖5是示出構(gòu)成本發(fā)明的第一實施方式的第一殼體的第二環(huán)狀構(gòu)件的外觀的立體圖。
[0037]圖6是圖5的C-C剖視圖。
[0038]圖7是示出第一環(huán)狀構(gòu)件與第二環(huán)狀構(gòu)件結(jié)合而形成的雙層壁圓筒部的剖視圖。
[0039]圖8是示出本發(fā)明的第一實施方式的第二殼體的外觀的立體圖。
[0040]圖9是示出將第二殼體組裝于第一殼體而成的殼體單元的剖視圖。
[0041]圖10是示出將第二殼體組裝于第一殼體的狀態(tài)的分解剖視圖。
[0042]圖11是示出本發(fā)明的第二實施方式的第一環(huán)狀構(gòu)件的立體圖。
[0043]圖12(a)是示出本發(fā)明的第三實施方式的第二環(huán)狀構(gòu)件的外觀的立體圖。
[0044]圖12 (b)是圖12 (a)的D_D剖視圖。
[0045]圖12(c)是圖12(a)的第二環(huán)狀構(gòu)件的仰視圖。
[0046]圖13是示出本發(fā)明的第四實施方式的第一殼體的外觀的立體圖。
[0047]圖14是示出構(gòu)成圖13的第一殼體的第一環(huán)狀構(gòu)件的外觀的立體圖。
[0048]圖15是不出圖13的第一殼體的分解剖視圖。
[0049]圖16是示出本發(fā)明的第五實施方式的第二殼體的外觀的立體圖。
[0050]圖17是示出構(gòu)成圖16的第二殼體的第二構(gòu)件(底板)的俯視圖。
[0051]圖18是示出將線圈卷繞于本發(fā)明的第一實施方式的第一殼體而成的線圈部件的主視圖。
[0052]圖19是圖18的E-E剖視圖。
[0053]圖20是示出使用本發(fā)明的第一實施方式的殼體單元的電子部件的俯視圖。
[0054]圖21是示出圖20的電子部件的部分剖面主視圖。
[0055]圖22是示出將本發(fā)明的電子部件固定于被安裝體的狀態(tài)的立體圖。
[0056]圖23是示出現(xiàn)有的電抗器的剖視圖。

【具體實施方式】
[0057]以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明，但本發(fā)明不限于這些，可以在本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)進行追加以及變更。另外，如果沒有特別說明，各實施方式的說明也適用于其他實施方式。在每一個實施方式中，對相同的結(jié)構(gòu)部位都使用相同的參照標記。需要說明的是，以下說明中的上下是指圖中的上下，是相對的，因此，例如，即使將“上方”改稱為“下方”，也并不一定是結(jié)構(gòu)不同。
[0058][I]第一實施方式
[0059](A)殼體單元
[0060]圖1示出本發(fā)明的第一實施方式的殼體單元I。殼體單元I具備:第一殼體2，其收容環(huán)狀磁性鐵心且卷繞有線圈；和第二殼體4，其承接卷繞有線圈的第一殼體2。為了簡化說明，圖1中省略了線圈。另外，在圖示的實施方式中，第一殼體2的環(huán)狀部以及第二殼體4的筒部均為圓筒狀，但不限于此，也可以是剖面橢圓形狀或四邊形狀以上的多邊形。
[0061]⑴第一殼體
[0062]圖2不出本發(fā)明的第一實施方式的第一殼體2。該第一殼體2由以形成環(huán)狀部的方式組裝在一起的第一環(huán)狀構(gòu)件20以及第二環(huán)狀構(gòu)件30構(gòu)成。
[0063](a)第一環(huán)狀構(gòu)件
[0064]如圖3、圖4(a)以及圖4(b)所示，第一環(huán)狀構(gòu)件20具有環(huán)狀上板部21、雙層壁圓筒部22以及多個(在圖示例子中為一對)腿部23，所述多個腿部23從雙層壁圓筒部22的外側(cè)面一體地與中心軸線C(z方向)平行地向下方延伸。雙層壁圓筒部22具有從環(huán)狀上板部21 —體地向下方呈同心圓狀地延伸的外側(cè)圓筒狀壁22a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b，環(huán)狀上板部21、同心圓狀的外側(cè)圓筒狀壁22a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b構(gòu)成下端開口的有底環(huán)狀空間20a，從而收容環(huán)狀磁性鐵心的一部分。另外，內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b構(gòu)成圓柱狀空間20b。
[0065]—對腿部23從外側(cè)圓筒狀壁22a的外表面的直徑上的位置(俯視分離180°的位置)一體地延伸，各腿部23具有從外側(cè)圓筒狀壁22a的外表面突出的側(cè)方突出部24、從側(cè)方突出部24與中心軸線C平行地向下方延伸的延長部23a、以及從延長部23a的頂端部向外方水平(與中心軸線C垂直的方向)地延伸的固定部23b。當(dāng)然，延長部23a不需要完全與中心軸線C平行，也可以稍微傾斜。在圖示例子中具有一對腿部23，但腿部23的數(shù)量也可以為3以上。另外，具有一對腿部23時，優(yōu)選配置于雙層壁圓筒部22的直徑上(它們的中心角為180° )，但如果在第二殼體4中設(shè)置其他固定部，則腿部23的中心角也可以不是180°。固定部23b中設(shè)有圓形的貫通孔25，供安裝于被安裝體的螺栓穿過。只要能安裝于被安裝體，也可以形成缺口來代替貫通孔25。
[0066]各腿部23的側(cè)方突出部24具有在將卷繞有線圈的雙層壁圓筒部22 (封閉雙層壁圓筒部200中的第一環(huán)狀構(gòu)件20的部分)收容于第二殼體4的情況下不產(chǎn)生干涉的尺寸。另外，延長部23a具有使第二殼體4的底板部與雙層壁圓筒部22的底板部以規(guī)定的間隔分離的尺寸。在圖示例子中，所有的腿部23的尺寸相同，但根據(jù)需要也可以不同。
[0067]在各側(cè)方突出部24的下表面，在與延長部23a的內(nèi)表面相接的位置設(shè)有圓弧狀槽26。圓弧狀槽26具有承接后述的第二殼體4的圓筒部42的上端緣的形狀。圓弧狀槽26根據(jù)需要而設(shè)置，由于承接圓筒部42的上端緣的圓弧狀槽26，第二殼體4相對于第一殼體2的定位變得可靠。
[0068](b)第二環(huán)狀構(gòu)件
[0069]如圖5所示，第二環(huán)狀構(gòu)件30具有環(huán)狀底板部31、和從環(huán)狀底板部31的圓環(huán)狀緣部向上方呈同心圓狀地延伸的外側(cè)圓筒狀壁32以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33，兩圓筒狀壁32、33的上端開口。與第一環(huán)狀構(gòu)件20同樣，第二環(huán)狀構(gòu)件30的圓筒狀壁32、33也構(gòu)成雙層壁圓筒部，另外，在由環(huán)狀底板部31、外側(cè)圓筒狀壁32以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33形成的有底環(huán)狀空間30a中收容有一部分環(huán)狀磁性鐵心。第二環(huán)狀構(gòu)件30的內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33形成圓柱狀空間30b ο
[0070]第二環(huán)狀構(gòu)件30由于與第一環(huán)狀構(gòu)件20組裝在一起，因此，如圖6所示，外側(cè)圓筒狀壁32的外表面的大致中央設(shè)有環(huán)狀臺階部32a，環(huán)狀臺階部32a的下方成為厚壁外側(cè)圓筒狀壁部32b，上方成為薄壁外側(cè)圓筒狀壁部32c。另外，在內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33的內(nèi)表面的大致中央設(shè)有環(huán)狀臺階部33a，環(huán)狀臺階部33a的下方成為厚壁內(nèi)側(cè)圓筒狀壁部33b，上方成為薄壁內(nèi)側(cè)圓筒狀壁部33c。
[0071]如圖7所示，如果第一環(huán)狀構(gòu)件20與第二環(huán)狀構(gòu)件30以形成封閉雙層壁圓筒部(環(huán)狀部)200的方式結(jié)合，則第一環(huán)狀構(gòu)件20的有底環(huán)狀空間20a與第二環(huán)狀構(gòu)件30的有底環(huán)狀空間30a—體化，形成收容環(huán)狀磁性鐵心的封閉環(huán)狀空間2a。像這樣，在第一殼體2的環(huán)狀部200中收容有環(huán)狀磁性鐵心。另外，第一環(huán)狀構(gòu)件20的圓柱狀空間20b與第二環(huán)狀構(gòu)件30的圓柱狀空間30b —體化，形成供構(gòu)成線圈的導(dǎo)線貫通的中央貫通孔2b。
[0072]由于第二環(huán)狀構(gòu)件30的薄壁外側(cè)圓筒狀壁部32c以及薄壁內(nèi)側(cè)圓筒狀壁部33c無間隙地嵌入第一環(huán)狀構(gòu)件20的外側(cè)圓筒狀壁22a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b所形成的空間20a中，因此組裝后的第一環(huán)狀構(gòu)件20以及第二環(huán)狀構(gòu)件30的外側(cè)圓筒狀壁22a與厚壁外側(cè)圓筒狀壁部32b的外表面、和內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b與薄壁內(nèi)側(cè)圓筒狀壁部33c的內(nèi)表面實質(zhì)上沒有高低差。
[0073](2)第二殼體
[0074]如圖8所示，第二殼體4具有圓形底板部41、從圓形底板部41的圓環(huán)狀緣部垂直地向上方延伸的圓筒部(筒部)42、以及設(shè)于圓形底板部41的外周的直徑上的一對固定部43、43，在各固定部43中設(shè)有供螺栓穿過的貫通孔44。第二殼體4的各固定部43的貫通孔44位于與第一殼體2的第一環(huán)狀構(gòu)件20的各固定部23b的貫通孔25對應(yīng)的位置。也可以使用缺口來代替貫通孔44。如圖9所示，將第一殼體2收容于第二殼體4時，由于第二殼體4的圓筒部(筒部)42進入第一殼體2的外側(cè)圓筒狀壁32與延長部23a之間，因而各延長部23a的內(nèi)表面優(yōu)選為沿著圓筒部42的外表面的曲面狀。另外，第二殼體4的圓筒部42的上端緣部承接于第一環(huán)狀構(gòu)件20的圓弧狀槽26。由此，第二殼體4的圓筒部42與腿部23的延長部23a面接觸，能夠?qū)崿F(xiàn)第二殼體4的正確的定位。
[0075]通過上述結(jié)構(gòu)，第二殼體4的圓筒部42與第一殼體2的封閉雙層壁圓筒部200在橫向(xy方向)上規(guī)定的間隔D1分離，第二殼體4的底板部41與第一殼體2的雙層壁圓筒部22的下端以間隔D2在上下方向(z方向)上分離，該間隔D 2為從腿部23的延長部23a的長度1^與固定部23b的厚度L2的合計中減去第二環(huán)狀構(gòu)件30的厚壁圓筒狀壁32b、33b的長度1^而得到的間隔。因此，能夠在卷繞有線圈的封閉雙層壁圓筒部200與第二殼體4的圓筒部42以及底板部41之間確?？臻g65，填充灌封樹脂。另外，能在封閉雙層壁圓筒部200的底部(第二環(huán)狀構(gòu)件30的底板部31)的底面與第二殼體4的底板部41的上表面之間，確保填充灌封樹脂的空間70。
[0076](B)向殼體單元的組裝
[0077]如圖10所示，將環(huán)狀磁性鐵心50放入第二環(huán)狀構(gòu)件30的有底環(huán)狀空間30a之后，將第二環(huán)狀構(gòu)件30放入第一環(huán)狀構(gòu)件20的有底環(huán)狀空間20a，從而組裝第一殼體2。接著，在第一殼體2上卷繞線圈之后，將第一殼體2收容于第二殼體4。像這樣，得到圖1以及圖9所示的殼體單元I。需要說明的是，在圖1以及圖9中，為了簡化圖示而省略線圈。
[0078]第一殼體2與第二殼體4能夠通過使貫通孔25、44彼此重合而安裝于被安裝體。在如車載用途那樣要求向被安裝體的牢固的固定的情況下，優(yōu)選將螺栓等連結(jié)構(gòu)件插入重合的貫通孔25、44中，由此將第一殼體2以及第二殼體4均牢固地固定于被安裝體。需要說明的是，也可以向重合的貫通孔25、44中嵌入襯套而進行連結(jié)。
[0079](C)材質(zhì)
[0080]構(gòu)成第一殼體2的第一環(huán)狀構(gòu)件20以及第二環(huán)狀構(gòu)件30優(yōu)選由具有優(yōu)異的絕緣性、耐熱性、撓性以及成形性的樹脂形成，具體來說，優(yōu)選聚苯硫醚、液晶聚合物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等。第一環(huán)狀構(gòu)件20以及第二環(huán)狀構(gòu)件30的成形能夠使用注塑成形法。
[0081]在來自線圈的發(fā)熱大的高電壓大電流用的電子部件中，從散熱性的觀點來看，第二殼體4能夠使用如鋁或其合金、鎂或其合金等的導(dǎo)熱率優(yōu)異的非磁性金屬，但需要使線圈與第二殼體4具有充分的間隔，不得不增大第二殼體4。在該情況下，向線圈與第二殼體4之間配置由聚苯硫醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物等絕緣性樹脂構(gòu)成的絕緣體，能夠縮小線圈與第二殼體4的間隔。
[0082]然而，不僅是絕緣性，為了第二殼體4的小型化以及低成本化，第二殼體4也優(yōu)選與第一殼體2同樣由絕緣性樹脂形成。通過使用絕緣性樹脂，不僅能夠減小第二殼體4與線圈的間隔而使殼體單元I小型化，而且由于容易成型，因此能夠降低制造成本，并且由于與灌封樹脂的熱膨脹差小，因此能夠減少龜裂。
[0083][2]第二實施方式
[0084]圖11示出本發(fā)明的第二實施方式的第一殼體2的第一環(huán)狀構(gòu)件120。該第一環(huán)狀構(gòu)件120關(guān)于多個(在圖不例子中為一對)腿部123的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的第一環(huán)狀構(gòu)件20不同。
[0085]腿部123具有從外側(cè)圓筒狀壁22a突出的側(cè)方突出部124、與側(cè)方突出部124為一體且從環(huán)狀上板部21突出的上方突出部125、126、從側(cè)方突出部124與中心軸線C平行地向下方延伸的延長部123a、以及從延長部123a的頂端部向外方水平地延伸的固定部123b。為了確保充分的繞線區(qū)域，各上方突出部125、126具有朝向雙層壁圓筒部22的內(nèi)方(圓柱狀空間20b側(cè))變細的形狀。
[0086]一對上方突出部125、126優(yōu)選比卷繞于雙層壁圓筒部22 (封閉雙層壁圓筒部200中的第一環(huán)狀構(gòu)件120的部分)的線圈稍高。通過將線圈的高度與上方突出部125、126的高度進行比較，能夠判定線圈的卷繞是否適當(dāng)。通過在雙層壁圓筒部22的軸線方向以及徑向上形成厚壁部的側(cè)方突出部124以及上方突出部125、126，雙層壁圓筒部22的強度得到提尚。
[0087]可以使一對上方突出部125、126為不同的形狀。第一上方突出部125延伸至覆蓋雙層壁圓筒部22的圓柱狀空間20b的一部分，具有兩個引導(dǎo)孔131、132。引導(dǎo)孔131向圓柱狀空間20b開口，供從將第一環(huán)狀構(gòu)件120與第二環(huán)狀構(gòu)件30結(jié)合而成的第一殼體2的中央貫通孔2b出來的繞線的一端部插通。另外，引導(dǎo)孔132向設(shè)于側(cè)方突出部124的凹部127開口，繞線的另一端部插通于比雙層壁圓筒部22靠外方的位置。在本實施方式中，引導(dǎo)孔131、132是貫通孔，但也可以是向側(cè)方開口的缺口。通過引導(dǎo)孔131、132，能夠?qū)С鼍砝@于雙層壁圓筒部22的導(dǎo)線的端部，進行簡單且高精度地定位。另外，通過將線圈的兩端部固定為規(guī)定的距離，即使對線圈施加高電壓，也能夠確保高的絕緣耐性。需要說明的是，也可以省略引導(dǎo)孔132，將繞線的另一端部沿著外側(cè)圓筒狀壁22a向上方延伸。
[0088]第二上方突出部126朝向中央貫通孔2b延伸至環(huán)狀上板部21的中途，沒有設(shè)置引導(dǎo)孔。需要說明的是，不需要在所有的腿部123上設(shè)置上方突出部，例如可以僅設(shè)置具有引導(dǎo)孔131、132的上方突出部125。
[0089][3]第三實施方式
[0090]圖12(a)?圖12(c)示出本發(fā)明的第三實施方式的第二環(huán)狀構(gòu)件130。第二環(huán)狀構(gòu)件130具有以與第二實施方式的第一環(huán)狀構(gòu)件120的上方突出部125、126對應(yīng)的方式從底板部131 —體地延伸的一對下方突出部34、34。各下方突出部34是朝向圓柱狀空間30b變細的剖面半圓狀。通過下方突出部34、34，能夠進一步抑制外側(cè)圓筒狀壁32中的導(dǎo)線的偏置。關(guān)于下方突出部34、34以外的部分，由于與第一實施方式的第二環(huán)狀構(gòu)件30實質(zhì)上相同，因此省略說明。
[0091][4]第四實施方式
[0092]在上述實施方式中，第一環(huán)狀構(gòu)件20、120與第二環(huán)狀構(gòu)件30、130均為收容磁性鐵心的帽狀，但也可以將第一環(huán)狀構(gòu)件20、120形成為能夠收容磁性鐵心整體的大小。此時，(a)將第二環(huán)狀構(gòu)件30、130作為封閉第一環(huán)狀構(gòu)件20、120的下端開口部的底蓋體，或者(b)將第二環(huán)狀構(gòu)件30、130作為封閉第一環(huán)狀構(gòu)件20、120的上端開口部的上蓋體。以(b)的情況為例，以下進行詳細說明。
[0093]例如，在圖13?圖15所示的例子中，使下方開口的第二環(huán)狀構(gòu)件230卡合于上方開口的第一環(huán)狀構(gòu)件220之上。第一環(huán)狀構(gòu)件220與第二環(huán)狀構(gòu)件230組合而成的第一殼體2具有與第二實施方式實質(zhì)相同的外觀。
[0094]第一環(huán)狀構(gòu)件220具有環(huán)狀下板部221、雙層壁圓筒部222、以及從雙層壁圓筒部222的外表面一體地與中心軸線C(z方向)平行地向下方延伸的多個(在圖示例子中為一對)腿部223。雙層壁圓筒部222具有從環(huán)狀下板部221的圓環(huán)狀緣部一體地向上方呈同心圓狀地延伸的外側(cè)圓筒狀壁222a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁222b，環(huán)狀下板部221、同心圓狀的外側(cè)圓筒狀壁222a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁222b以收容環(huán)狀磁性鐵心的方式構(gòu)成上端開口的有底環(huán)狀空間220a。另外，內(nèi)側(cè)圓筒狀壁222b構(gòu)成圓柱狀空間220b。有底環(huán)狀空間220a收容環(huán)狀磁性鐵心。外側(cè)圓筒狀壁222a在接近上端的內(nèi)表面部具有水平(垂直于中心軸線C)的環(huán)狀臺階部225a，內(nèi)側(cè)圓筒狀壁222b在接近上端的內(nèi)表面部具有水平(垂直于中心軸線C)的環(huán)狀臺階部225b。各腿部223的側(cè)方突出部224具有面對上端的凹部227。在圖示的例子中，第一環(huán)狀構(gòu)件220的環(huán)狀下板部221在與第二環(huán)狀構(gòu)件230的上方突出部235,236對應(yīng)的位置設(shè)有與第三實施方式相同的一對下方突出部34。
[0095]作為蓋體發(fā)揮功能的第二環(huán)狀構(gòu)件230具有環(huán)狀上板部231、和從環(huán)狀上板部231一體地沿著中心軸線C向下方延伸的同心圓狀的外側(cè)圓筒狀壁232以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁233。環(huán)狀上板部231在與第一環(huán)狀構(gòu)件220的一對腿部223的側(cè)方突出部224、224抵接的位置具有與第二實施方式實質(zhì)相同的一對上方突出部235、236。
[0096]在第一環(huán)狀構(gòu)件220中收容有環(huán)狀磁性鐵心的狀態(tài)下組合第二環(huán)狀構(gòu)件230，則外側(cè)圓筒狀壁232與第一環(huán)狀構(gòu)件220的外側(cè)圓筒狀壁222a的內(nèi)表面接觸并抵接于環(huán)狀臺階部225a，另外，內(nèi)側(cè)圓筒狀壁233與第一環(huán)狀構(gòu)件220的內(nèi)側(cè)圓筒狀壁222b的內(nèi)表面接觸并抵接于環(huán)狀臺階部225b。這樣，能夠得到封閉雙層壁圓筒部(環(huán)狀部)中收容有環(huán)狀磁性鐵心的第一殼體2。需要說明的是，在圖15中，為了簡化而省略了環(huán)狀磁性鐵心。
[0097]在第二環(huán)狀構(gòu)件230的上方突出部235中，與第二實施方式同樣地設(shè)有一對引導(dǎo)孔237、238。引導(dǎo)孔237向第一環(huán)狀構(gòu)件220的圓柱狀空間220b開口，供從將第一環(huán)狀構(gòu)件220與第二環(huán)狀構(gòu)件230結(jié)合而成的第一殼體2的中央貫通孔2b出來的繞線的一端部插通。另外，引導(dǎo)孔238向設(shè)于第一環(huán)狀構(gòu)件220的側(cè)方突出部224的凹部227開口，繞線的另一端部在比雙層壁圓筒部22靠外方的位置插通。在本實施方式中，引導(dǎo)孔237、238是貫通孔，但也可以是向側(cè)方開口的缺口。
[0098][5]第五實施方式
[0099]圖16示出本發(fā)明的第五實施方式的第二殼體14。第二殼體14由一體地具有環(huán)狀底部141的垂直的圓筒體(筒部)142和固定于環(huán)狀底部141的底板146構(gòu)成。在圓筒體142設(shè)有承接第一殼體2的腿部23的延長部23a的垂直凹部145。如圖17所示，底板146具有圓形部147和從其直徑上兩端突出的一對固定部43、43，各固定部43在與腿部23的貫通孔25對應(yīng)的位置設(shè)有圓形的貫通孔44。底板146也可以具有均勻的厚度。優(yōu)選圓筒體142由如上所述的絕緣性樹脂形成，底板146由鋁、鎂、不銹鋼、銅等非磁性金屬形成。
[0100]如果將底板146固定于圓筒體142的環(huán)狀底部141，則底板146的圓形部147從環(huán)狀底部141的中央開口部露出，因此底板146能作為散熱板有效發(fā)揮功能。如果以第一殼體2的腿部23的延長部23a進入圓筒體142的垂直凹部145的方式對第一殼體2與第二殼體4進行組裝，則第一殼體2的貫通孔25與第二殼體14的貫通孔44重疊，能夠通過螺栓將得到的殼體單元I固定于被安裝體。
[0101][2]電子部件
[0102]使用任一實施方式的殼體單元均能構(gòu)成本發(fā)明的電子部件，因此，為了方便，以下對使用第一實施方式的殼體單元的情況進行詳細說明。圖18以及圖19示出構(gòu)成電子部件100的線圈部件150，圖20以及圖21示出將線圈部件150收容于第二殼體4的電子部件100。如圖18所示，在線圈部件150中，將線圈60的兩端部61、62向上方(與腿部23的固定部23b相反的方向)引出，與端子構(gòu)件(未圖示)連接。當(dāng)然，線圈60的兩端部61、62的引出方向不受限定，例如也可以向橫向(第一殼體2的徑向)引出。
[0103]電子部件100包括如圖19所示那樣在收容了環(huán)狀磁性鐵心50的第一殼體2上卷繞有線圈60的線圈部件150和收容線圈部件150的第二殼體4。如圖22所示，電子部件100由螺栓110固定于鋁框架等被安裝體90。
[0104]首先，如圖10所示那樣向由第二環(huán)狀構(gòu)件30的外側(cè)圓筒狀壁32以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33形成的環(huán)狀空間30a配置外形與其大致相同的環(huán)狀磁性鐵心50，接著，使第二環(huán)狀構(gòu)件30的外側(cè)圓筒狀壁32以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁33與第一環(huán)狀構(gòu)件20的外側(cè)圓筒狀壁22a以及內(nèi)側(cè)圓筒狀壁22b卡合。由此，如圖7所示，能夠得到在封閉雙層壁圓筒部(環(huán)狀部)200的封閉環(huán)狀空間2a中收容環(huán)狀磁性鐵心50而成的第一殼體2。需要說明的是，在圖7中省略了環(huán)狀磁性鐵心。
[0105]作為環(huán)狀磁性鐵心50，可以使用(a)電磁鋼板的層疊體鐵心；(b) Fe-B-S1-C系合金等非晶質(zhì)合金薄帶或Fe-B-S1-Cu-Nb系合金等納米結(jié)晶合金薄帶的環(huán)形鐵心或?qū)盈B體鐵心；(c) Fe-B-S1-C系合金、Fe-B-S1-Cu-Nb系合金、Fe-Si系合金、Fe-Ni系合金、Fe-Al系合金、Fe-Co系合金、Fe-Cr系合金、Fe-S1-M系合金(M為Cr或Al)等軟磁性Fe基合金的粉末與粘合劑樹脂的成形體鐵心；(d)鐵氧體鐵心等?？梢愿鶕?jù)需要在環(huán)狀磁性鐵心50中設(shè)置磁隙。環(huán)狀磁性鐵心50可以通過將形成為扇狀或柱狀等的磁性鐵心隔開多個磁隙在環(huán)狀空間30a中排列而構(gòu)成。磁隙能夠由耐熱樹脂、非磁性陶瓷、空隙等形成。
[0106]在收容了環(huán)狀磁性鐵心50的第一殼體2的封閉雙層壁圓筒部(環(huán)狀部)200的外周卷繞導(dǎo)線(例如，在銅線上覆蓋聚酰胺酰亞胺而成的漆包線)而構(gòu)成線圈60。形成線圈60的導(dǎo)線可以使用圓形狀、長方形狀等各種剖面形狀的導(dǎo)線，如果使用長方形狀剖面的導(dǎo)線，則能夠提高線圈的占空系數(shù)。線圈60的卷數(shù)根據(jù)要求的感應(yīng)系數(shù)而適當(dāng)設(shè)定，另外，線徑也根據(jù)通電的電流適當(dāng)選擇。
[0107]磁性鐵心整體收容于由絕緣性樹脂形成的第一殼體2的環(huán)狀空間，因此確保了環(huán)狀磁性鐵心與線圈60之間的充分的絕緣性，即使向線圈60的兩端施加高電壓也不會產(chǎn)生絕緣擊穿的問題。
[0108]在本實施方式中設(shè)置了一個線圈60，但可以在封閉雙層壁圓筒部200中設(shè)置其他的監(jiān)控用線圈，在復(fù)合電抗器的情況下，也可以設(shè)置與電感器數(shù)對應(yīng)的數(shù)量的線圈。
[0109]向第一殼體2的腿部23的側(cè)方突出部24的圓弧狀槽26插入第二殼體4的圓筒部(筒部)42的上端緣部，將第二殼體4組裝于第一殼體2。因此，線圈60需要位于比形成于腿部23的側(cè)方突出部24的圓弧狀槽26靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域。另外，在z方向上，線圈60未到達第二殼體4的底板部41的上表面。線圈60的一部分由第二殼體4覆蓋。第二殼體4的底板部41的底面成為向被安裝體安裝的安裝面。如果由絕緣性樹脂形成第二殼體4，則即使線圈60與第二殼體4相接近也能夠確保充分的絕緣性，因此，能夠縮短線圈60與被安裝體的距離，能夠相應(yīng)提高散熱性。
[0110]第一殼體2的腿部23的長度、第二殼體4的圓筒部42的高度以及第一殼體2的圓弧狀槽26的深度被設(shè)定為，在第一殼體2的腿部23的固定部23b與第二殼體4的固定部43重疊時，(a)第二殼體4的圓筒部42的上端緣部差一點而未到達第一殼體2的圓弧狀槽26的里側(cè)，且(b)線圈60與第二殼體4的底板部41具有微小間隙70。第二殼體4不需要完全覆蓋第一殼體2的雙層壁圓筒部22，至少覆蓋一部分即可。
[0111]在將第一殼體2的固定部23b的貫通孔25與第二殼體4的固定部43的貫通孔44通過銷等定位機構(gòu)臨時固定了的狀態(tài)下，將液狀的灌封樹脂80通過線圈部件150的中央貫通孔2b填充于第二殼體4內(nèi)，浸漬線圈60。對填充于第二殼體4內(nèi)的液狀灌封樹脂80進行加熱固化。
[0112]作為灌封樹脂80，可以使用環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、聚氨酯樹脂等，但也可以進一步配合導(dǎo)熱性優(yōu)異的氧化鋁等絕緣性填料。如果配合填料，則灌封樹脂80的粘度變高，因此優(yōu)選向加熱狀態(tài)的殼體單元I填充加熱了的灌封樹脂80。通過在減壓下進行填充，能夠從灌封樹脂80除去氣泡。
[0113]從電子部件的小型化和提高散熱性等要求出發(fā)，只要能夠確保充分的絕緣性，優(yōu)選填充灌封樹脂80的空間盡量狹窄，優(yōu)選使線圈60與第二殼體4的圓筒部42以及底部41的間隔為幾_以下。為了向如此狹窄的空間填充灌封樹脂80，需要花費充分的時間。
[0114]并且，若在第二殼體4內(nèi)未將線圈部件150等間隔定位，則由于電子部件的不同，填充灌封樹脂80的空間會產(chǎn)生偏差，電子部件的絕緣性以及散熱性降低。使用本發(fā)明的殼體單元1，則能夠簡單且可靠地實現(xiàn)線圈部件150的正確的定位。因此，在使用了本發(fā)明的殼體單元I的電子部件中，灌封樹脂80的填充沒有偏差，由此能夠防止灌封樹脂80的龜裂和空孔。
[0115]將灌封樹脂80填充至能夠確保充分的固定強度的高度，由于在本發(fā)明的殼體單元I中第一殼體2以及第二殼體4均固定于被安裝體90，因此不需要用灌封樹脂80覆蓋線圈部件150的整體，能夠減少灌封樹脂80的量。如果由絕緣性樹脂形成第二殼體4的圓筒部42，則灌封樹脂80的提高絕緣性的任務(wù)較小即可，因此能夠進一步減少灌封樹脂80的量。第二殼體4由金屬構(gòu)成時，灌封樹脂80的液面只要為線圈60的高度的1/4以上且位于比第二殼體4的圓筒部42的上端低的位置即可。
[0116]若將灌封樹脂80填充至構(gòu)成第一殼體2的第一環(huán)狀構(gòu)件20與第二環(huán)狀構(gòu)件30的接合部的高度，則能夠使雙層壁圓筒部22的氣密性增加，防止Fe基合金等的磁性鐵心的生銹。
[0117]如圖22所示，與第一殼體2的貫通孔25以及第二殼體4的貫通孔44相對應(yīng)地，在被安裝體90中設(shè)有用于供螺栓110插入的螺紋孔125。在第一殼體2的腿部23的固定部23b與第二殼體4的固定部43重合的狀態(tài)下，將穿過各貫通孔25、44的螺栓110螺合固定于被安裝體90的螺紋孔125。
[0118]線圈60由于通電產(chǎn)生的熱量傳遞至灌封樹脂80以及第二殼體4，并向被安裝體90散熱。如以上說明，根據(jù)本發(fā)明，即使是在大電壓以及大電流下工作的車載用電子部件，也能夠發(fā)揮優(yōu)異的絕緣性以及散熱性，并且牢固地固定于被安裝體。
【權(quán)利要求】
1.一種殼體單元，其收容環(huán)狀磁性鐵心以及線圈，該殼體單元的特征在于， 該殼體單元具有第一殼體和第二殼體， 所述第一殼體具備:具有收容所述環(huán)狀磁性鐵心的環(huán)狀空間且卷繞有所述線圈的環(huán)狀部、和從所述環(huán)狀部向一方延伸的多個腿部， 所述第二殼體進入所述第一殼體的所述環(huán)狀部與所述腿部之間，且以從所述一方側(cè)覆蓋所述環(huán)狀部的一部分的方式與所述第一殼體卡合， 設(shè)于所述第一殼體的各腿部的第一固定部與所述第二殼體的第二固定部以重疊的狀態(tài)固定于被安裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體單元，其特征在于， 在所述第一固定部以及所述第二固定部分別設(shè)有貫通孔或缺口，使相互的貫通孔或缺口重合，通過連結(jié)構(gòu)件固定于所述被安裝體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一殼體的各腿部具有:從所述環(huán)狀部突出的側(cè)方突出部、從所述側(cè)方突出部向一方延伸的延長部、以及設(shè)于所述延長部的頂端的所述固定部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一殼體的多個腿部中的一個具有:從所述環(huán)狀部向其外方突出的側(cè)方突出部、從所述環(huán)狀部的上表面與所述側(cè)方突出部一體地突出的上方突出部、從所述側(cè)方突出部向下方延伸的延長部；以及設(shè)于所述延長部的頂端的所述固定部， 在所述上方突出部設(shè)有供所述線圈的導(dǎo)線的端部插通的至少一個貫通孔或缺口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一殼體的所述側(cè)方突出部具有供所述第二殼體的筒部進入的槽部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一殼體的所述環(huán)狀部由能夠以嵌套式卡合的第一環(huán)狀構(gòu)件以及第二環(huán)狀構(gòu)件構(gòu)成，所述腿部設(shè)于所述第一環(huán)狀構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一環(huán)狀構(gòu)件具有第一環(huán)狀空間，該第一環(huán)狀空間具有開口端， 所述第二環(huán)狀構(gòu)件具有第二環(huán)狀空間，該第二環(huán)狀空間具有開口端， 通過所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件的卡合，所述第一環(huán)狀空間與所述第二環(huán)狀空間一體地結(jié)合，構(gòu)成收容所述環(huán)狀磁性鐵心的封閉環(huán)狀空間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一環(huán)狀構(gòu)件的下端開口，所述第二環(huán)狀構(gòu)件的上端開口，以所述第一環(huán)狀構(gòu)件位于上方的方式將所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件卡合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的殼體單元，其特征在于， 所述第一環(huán)狀構(gòu)件的上端開口，所述第二環(huán)狀構(gòu)件的下端開口，以所述第一環(huán)狀構(gòu)件位于下方的方式將所述第一環(huán)狀構(gòu)件與所述第二環(huán)狀構(gòu)件卡合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任意一項所述的殼體單元，其特征在于， 所述第二殼體由包括所述筒部的第一構(gòu)件和包括底板部的第二構(gòu)件構(gòu)成， 所述第一構(gòu)件由絕緣性樹脂形成，所述第二構(gòu)件由金屬形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體單元，其特征在于， 在所述第一構(gòu)件的所述筒部的下端一體地設(shè)有環(huán)狀底部， 所述第一構(gòu)件的所述環(huán)狀底部固定于所述第二構(gòu)件的所述底板部，由此所述底板部在所述環(huán)狀底部的中央開口部露出。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?11中任意一項所述的殼體單元，其特征在于， 在所述第二殼體的所述筒部設(shè)有承接所述第一殼體的所述腿部的中心軸線方向的凹部。
13.根據(jù)權(quán)利要求10?12中任意一項所述的殼體單元，其特征在于， 所述第二構(gòu)件具有與所述底板部一體的固定部。
14.一種電子部件，其是使用權(quán)利要求1?13中任意一項所述的殼體單元的電子部件，該電子部件的特征在于， 該電子部件具備: 線圈部件，其包括收容于所述第一殼體的所述環(huán)狀部的環(huán)狀磁性鐵心、和卷繞于所述第一殼體的所述環(huán)狀部的線圈； 第二殼體，其收容所述線圈部件；以及 灌封樹脂，其為了將所述線圈部件固定于所述第二殼體而填充于所述第二殼體內(nèi)。
【文檔編號】H01F30/00GK104471656SQ201380037176
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月13日
【發(fā)明者】坂口睦仁, 東田慎太郎 申請人:日立金屬株式會社