通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)包括至少兩層相鄰的互連層，每相鄰兩層的互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接，每一互連層均有包括若干單元，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線，不同所述單元之間的所述第一互連線在第一方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向排列；所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔以及第二通孔，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接。本實用新型的測試結(jié)構(gòu)能準確評估通孔的可靠性。
【專利說明】通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造業(yè)中的可靠性(Reliability)領(lǐng)域，特別是涉及一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體器件的后段(back-end-of-line, BE0L)工藝中，可根據(jù)不同需要在半導體襯底上生長多層金屬互連層，每層金屬互連層包括金屬互連線和絕緣層(一般為電介質(zhì))，不同的金屬互連層之間通過通孔(via)實現(xiàn)電連接。這就需要對上述絕緣層制造溝槽(trench)和通孔，然后在上述溝槽和通孔內(nèi)沉積金屬，沉積的金屬即為金屬互連線，一般選用銅或鋁作為金屬互連線材料。
[0003]如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中正常的互連結(jié)構(gòu)中，在有源區(qū)(active area) 11上沉積有一層間介質(zhì)層(Interlayer Dielectric,簡稱ILD) 12,所述層間介質(zhì)層12內(nèi)有連接孔(contact，簡稱CT) 13，所述連接孔13用于實現(xiàn)有源區(qū)11與后段的互連結(jié)構(gòu)的電性連通。所述層間介質(zhì)層12上沉積有一層電介質(zhì)14,所述電介質(zhì)14 一般稱為金屬間電介質(zhì)(InterMetal Dielectric,簡稱IMD),用于隔絕互連線15以及通孔16。
[0004]然而，在制備通孔16時，常常出現(xiàn)過刻蝕。如圖2所示，在圖中2，相同的參考標號表示等同于圖1中的標號。通孔16’由于過刻蝕，會形成在互連線15旁的所述電介質(zhì)14中，如圖2虛線區(qū)域所示，從而形成空洞。但是，在現(xiàn)有技術(shù)的測試結(jié)構(gòu)中，并不能準確地評估通孔的可靠性。因此，如何提供一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，能準確評估通孔的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于，提供一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，能準確評估通孔的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，包括至少兩層相鄰的互連層，每相鄰兩層的互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接，其中；
[0007]每一互連層均有包括若干單元，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線，不同所述單元之間的所述第一互連線在第一方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向排列；
[0008]所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔以及第二通孔，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接；
[0009]所述第一互連線、第二互連線、第一通孔以及第二通孔通過一電介質(zhì)絕緣間隔。
[0010]進一步的，所述第一互連線以及第二互連線均為條形。
[0011]進一步的，在同一所述單元中，所述第一互連線分別與多個所述第二互連線呈十字相交。[0012]進一步的，所述第一互連線具有多個第一連接處，所述第一互連線在所述第一連接處與所述第一通孔相連；所述第一互連線具有多個第二連接處，所述第一互連線在所述第二連接處與所述第二互連線相交，所述多個第一連接處與多個第二連接處在所述第二方向上交錯排列。
[0013]進一步的，不同所述單元中的所述第二互連線在所述第二方向上交叉排列。
[0014]進一步的，所述第二互連線在端點處與所述第二通孔相連。
[0015]進一步的，在同一所述互連層中，所述第一互連線的寬度以及第二互連線的寬度均為設(shè)計規(guī)則的互連線的最小寬度。
[0016]進一步的，在同一所述互連層中，所述第一互連線之間的間距以及第二互連線之間的間距均為設(shè)計規(guī)則的互連線的最小間距。
[0017]進一步的，在同一所述互連層中，所述第一通孔的直徑以及第二通孔的直徑均為設(shè)計規(guī)則的通孔最小寬度。
[0018]進一步的，在同一所述互連層中，所述第一通孔之間的間距、第二通孔之間的間距以及第一通孔和第二通孔之間的間距均大于等于設(shè)計規(guī)則的通孔最小間距。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)具有以下優(yōu)點；
[0020]本實用新型提供的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)的每一互連層均具有在第一方向排列的所述第一互連線以及在第二方向排列的所述第二互連線，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該測試結(jié)構(gòu)可以檢測所述第一通孔在所述第一方向上的位置是否出現(xiàn)異常，同時可以檢測所述第二通孔在所述第二方向上的位置是否出現(xiàn)異常，能準確評估所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中正常的互連結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0022]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中非正常的互連結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0023]圖3為本實用新型一實施例中通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0024]圖4為圖3沿剖開線A-A’的剖面圖；
[0025]圖5為圖3沿剖開線B-B’的剖面圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0027]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應(yīng)當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當認為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。[0028]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0029]本實用新型的核心思想在于，提供一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)包括至少兩層相鄰的互連層，每相鄰兩層的互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接，其中:每一互連層均有包括若干單元，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線，不同所述單元之間的所述第一互連線在第一方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向排列；所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔以及第二通孔，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接；所述第一互連線、第二互連線、第一通孔以及第二通孔通過一電介質(zhì)絕緣間隔。該測試結(jié)構(gòu)可以檢測所述第一通孔在所述第一方向上的位置是否出現(xiàn)異常，同時可以檢測所述第二通孔在所述第二方向上的位置是否出現(xiàn)異常，能準確評估所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性。
[0030]請參考圖3-圖5，圖3為本實用新型一實施例中通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖4為圖3沿剖開線A-A’的剖面圖，圖5為圖3沿剖開線B-B’的剖面圖。在本實施例中，所述通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)包括兩層相鄰的互連層，兩層所述互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接。例如，所述兩層的互連層可以為第一互連層(Metall)以及第二互連層(Metal2)，則，所述通孔結(jié)構(gòu)為第一互連通孔(Vial);所述兩層的互連層也可以為第二互連層(Metal2)以及第三互連層(Metal3)，則，所述通孔結(jié)構(gòu)為第二互連通孔(Via2);所述兩層的互連層還可以為第三互連層(Metal3)以及第四互連層(Metal4)，則，所述通孔結(jié)構(gòu)為第三互連通孔(Via3)，等等。在本實施例中，所述通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)還可以包括有源區(qū)等必要結(jié)構(gòu)，此為本領(lǐng)域的公知常識，在此不作贅述。
[0031]現(xiàn)以第二互連層(Metal2)為例，具體說明每一互連層的結(jié)構(gòu)，其中，每一互連層的結(jié)構(gòu)對應(yīng)相同。如圖3所示，第二互連層包括4個單元21、22、23、24，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線。所述單元21包括所述第一互連線210以及與所述第一互連線210連接的多個第二互連線211 ;所述單元22包括所述第一互連線220以及與所述第一互連線220連接的多個第二互連線221 ;所述單元23包括所述第一互連線230以及與所述第一互連線230連接的多個第二互連線231 ;所述單元24包括所述第一互連線240以及與所述第一互連線240連接的多個第二互連線241。
[0032]所述第一互連線210、第二互連線220、第三互連線230、第四互連線240在第一方向Y方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向X方向排列。以所述單元21為例，多個所述第二互連線211在第二方向X方向排列。所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔1101以及第二通孔1102，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔1101對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔1102對應(yīng)連接。如圖4所示，第一互連層的所述第一互連線110與第二互連層的所述第二互連線210之間通過所述第一通孔1101對應(yīng)連接；如圖5所示，第一互連層的所述第二互連線111與第二互連層的所述第二互連線211之間通過所述第二通孔1102對應(yīng)連接，從而實現(xiàn)不同互連層之間的電性連接。
[0033]由于該測試結(jié)構(gòu)的每一互連層均具有在第一方向Y方向排列的所述第一互連線以及在第二方向X方向排列的所述第二互連線，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接，所以，該測試結(jié)構(gòu)可以檢測所述第一通孔在所述第一方向Y方向上的位置是否出現(xiàn)異常，同時可以檢測所述第二通孔在所述第二方向X方向上的位置是否出現(xiàn)異常，能準確評估所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性
[0034]較佳的，在本實施例中，所述第一互連線以及第二互連線均為條形。但所述第一互連線以及第二互連線并不限于條形結(jié)構(gòu)，還可以為梳形結(jié)構(gòu)等，此為本領(lǐng)域的設(shè)計常識，在此不作贅述。
[0035]較佳的，在本實施例中，在同一所述單元中，所述第一互連線分別與多個所述第二互連線呈十字相交。如圖3所示，所述第一互連線210分別與多個所述第二互連線211呈十字相交，可以有效的利用所述測試結(jié)構(gòu)的空間，從而可以在所述測試結(jié)構(gòu)上排布更多的所述第一通孔1101以及第二通孔1102，從而提高測試結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0036]如圖3所示，所述第一互連線210具有多個第一連接處212，所述第一互連線210在所述第一連接處212與所述第一通孔1101相連，如圖4所示；所述第一互連線210具有多個第二連接處213，所述第一互連線210在所述第二連接處213與所述第二互連線211相交，所述多個第一連接處212與多個第二連接處213在所述第二方向X方向上交錯排列，如圖3所示。其中，所述第一互連線220、230、240亦具有相似的結(jié)構(gòu)，在此不作贅述。該交錯排列的方式有效地利用了所述測試結(jié)構(gòu)的空間，從而可以在所述測試結(jié)構(gòu)上排布更多的所述第一通孔1101以及第二通孔1102，從而提高測試結(jié)構(gòu)的可靠性。其中，所述第二互連線211在端點處214與所述第二通孔1102相連，如圖5所示，但所述第二互連線211并不限于在端點處214與所述第二通孔1102相連，所述第二互連線211還可以在非端點處與所述第二通孔1102相連，亦在本實用新型的思想范圍之內(nèi)。
[0037]在本實施例中，相鄰所述單元中的所述第二互連線在所述第二方向X方向上交叉排列，例如，所述第二互連線211與第二互連線221在所述第二方向X方向上交叉排列，所述第二互連線221與第二互連線231在所述第二方向X方向上交叉排列，所述第二互連線231與第二互連線241在所述第二方向X方向上交叉排列。該交叉排列的方式有效地利用了所述測試結(jié)構(gòu)的空間，從而可以在所述測試結(jié)構(gòu)上排布更多的所述第一通孔1101以及第二通孔1102，從而提高測試結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0038]在本實施例中，在同一所述互連層中，所述第一互連線的寬度以及第二互連線的寬度均為設(shè)計規(guī)則(design rule)的互連線的最小寬度，但互連線的最小寬度不做具體限制，由設(shè)計規(guī)則決定。例如，在本實施例中，設(shè)計規(guī)則(design rule)的互連線的最小寬度為50nm，則所述第一互連線的寬度以及第二互連線的寬度均為50nm。
[0039]在本實施例中，在同一所述互連層中，所述第一互連線之間的間距以及第二互連線之間的間距均為設(shè)計規(guī)則的互連線的最小間距，但互連線的最小間距不做具體限制，由設(shè)計規(guī)則決定。例如，在本實施例中，設(shè)計規(guī)則(design rule)的互連線的最小間距為60nm，則所述第一互連線之間的間距以及第二互連線之間的間距均為60nm。
[0040]在本實施例中，在同一所述互連層中，所述第一通孔1101的直徑以及第二通孔1102的直徑均為設(shè)計規(guī)則的通孔最小寬度，但通孔最小寬度不做具體限制，由設(shè)計規(guī)則決定。例如，在本實施例中，設(shè)計規(guī)則(design rule)的通孔最小寬度為50nm,則所述第一通孔1101的直徑以及第二通孔1102的直徑均為60nm。。
[0041]在本實施例中，在同一所述互連層中，所述第一通孔1101之間的間距、第二通孔1102之間的間距以及第一通孔1101和第二通孔1102之間的間距均大于等于設(shè)計規(guī)則的通孔最小間距。例如，在本實施例中，設(shè)計規(guī)則(design rule)的通孔最小間距為30nm,則第一通孔1101和第二通孔1102之間的間距為30nm，所述第一通孔1101之間的間距、第二通孔1102之間的間距均為100你nm。
[0042]較佳的，所述第一互連線、第二互連線和通孔結(jié)構(gòu)的材料可以為金屬或合金，如金屬銅、金屬鋁或銅鋁合金，一般的，第一互連線、第二互連線和通孔結(jié)構(gòu)的材料相同，但也可以不同，如第二互連線的材料為金屬銅，第一互連線和通孔結(jié)構(gòu)的材料為金屬鋁。
[0043]所述第一互連線、第二互連線、第一通孔以及第二通孔通過一電介質(zhì)200絕緣間隔。較佳的，所述電介質(zhì)的材料具有小于等于4.0的介電常數(shù)，其中，所述電介質(zhì)的材料可以為二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或摻碳的氧化硅中的一種或幾種的組合，但并不限于上述幾種材料。
[0044]本實施例中所述測試結(jié)構(gòu)在進行可靠性測試時，先根據(jù)所述測試結(jié)構(gòu)形成一具體的待測結(jié)構(gòu)，用升壓法或基于時間的電介質(zhì)擊穿電壓法測試所述待測結(jié)構(gòu)的電介質(zhì)200的介質(zhì)擊穿可靠性，從而得到所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性。其中，升壓法或基于時間的電介質(zhì)擊穿電壓法為本領(lǐng)域的公知常識，在此不作贅述。如果所述待測結(jié)構(gòu)的介質(zhì)擊穿可靠性出現(xiàn)異常，則說明所述測試結(jié)構(gòu)中的所述通孔結(jié)構(gòu)出現(xiàn)異常，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性。
[0045]本實用新型并不限于上述實施例，例如每一互連層并不限于4個所述單元，還可以為3個、5個、8個、10個等；并且，所述測試結(jié)構(gòu)并不限于為兩層所述互連層，還可以為三層或更多的互連層，例如，所述測試結(jié)構(gòu)包括第一互連層(Metall)、第二互連層(Metal2)以及第三互連層(Metal3)，則，第一互連層(Metall)和第二互連層(Metal2)之間的所述通孔結(jié)構(gòu)為第一互連通孔(Vial)，第二互連層(Metal2)和第三互連層(Metal3)之間的所述通孔結(jié)構(gòu)為第二互連通孔(Via2)等；另外，所述第一互連線并不限于分別與多個所述第二互連線呈十字相交，所述第一互連線還可以分別與多個所述第二互連線呈丁字相交，以能達到本實用新型的準確評估所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性的目的，亦在本實用新型的思想范圍之內(nèi)。
[0046]綜上所述，本實用新型提供一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，包括至少兩層相鄰的互連層，每相鄰兩層的互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接，其中:每一互連層均有包括若干單元，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線，不同所述單元之間的所述第一互連線在第一方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向排列；所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔以及第二通孔，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接；所述第一互連線、第二互連線、第一通孔以及第二通孔通過一電介質(zhì)絕緣間隔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的含有偏壓溫度不穩(wěn)定性測試電路具有以下優(yōu)點:
[0047]本實用新型提供的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)的每一互連層均具有在第一方向排列的所述第一互連線以及在第二方向排列的所述第二互連線，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該測試結(jié)構(gòu)可以檢測所述第一通孔在所述第一方向上的位置是否出現(xiàn)異常，同時可以檢測所述第二通孔在所述第二方向上的位置是否出現(xiàn)異常，能準確評估所述通孔結(jié)構(gòu)的可靠性，從而保證互連結(jié)構(gòu)可靠性分析的準確性。
[0048]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少兩層相鄰的互連層，每相鄰兩層的互連層之間均通過一通孔結(jié)構(gòu)連接，其中: 每一互連層均有包括若干單元，每一所述單元均包括一第一互連線以及與所述第一互連線連接的多個第二互連線，不同所述單元之間的所述第一互連線在第一方向排列，同一所述單元之中的多個所述第二互連線在第二方向排列； 所述通孔結(jié)構(gòu)包括第一通孔以及第二通孔，相鄰所述互連層的第一互連線之間通過所述第一通孔對應(yīng)連接，相鄰所述互連層的第二互連線之間通過所述第二通孔對應(yīng)連接； 所述第一互連線、第二互連線、第一通孔以及第二通孔通過一電介質(zhì)絕緣間隔。
2.如權(quán)利要求1所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一互連線以及第二互連線均為條形。
3.如權(quán)利要求2所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一所述單元中，所述第一互連線分別與多個所述第二互連線呈十字相交。
4.如權(quán)利要求3所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一互連線具有多個第一連接處，所述第一互連線在所述第一連接處與所述第一通孔相連；所述第一互連線具有多個第二連接處，所述第一互連線在所述第二連接處與所述第二互連線相交，所述多個第一連接處與多個第二連接處在所述第二方向上交錯排列。
5.如權(quán)利要求3所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，不同所述單元中的所述第二互連線在所述第二方向上交叉排列。
6.如權(quán)利要求3所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二互連線在端點處與所述第二通孔相連。
7.如權(quán)利要求1所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一所述互連層中，所述第一互連線的寬度以及第二互連線的寬度均為設(shè)計規(guī)則的互連線的最小寬度。
8.如權(quán)利要求1所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一所述互連層中，所述第一互連線之間的間距以及第二互連線之間的間距均為設(shè)計規(guī)則的互連線的最小間距。
9.如權(quán)利要求1所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一所述互連層中，所述第一通孔的直徑以及第二通孔的直徑均為設(shè)計規(guī)則的通孔最小寬度。
10.如權(quán)利要求1所述的通孔可靠性測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一所述互連層中，所述第一通孔之間的間距、第二通孔之間的間距以及第一通孔和第二通孔之間的間距均大于等于設(shè)計規(guī)則的通孔最小間距。
【文檔編號】H01L23/544GK203631542SQ201320804315
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】高玉珠, 程凌霄 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司