雙電極結(jié)構(gòu)led器件的抗短路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，涉及發(fā)光半導(dǎo)體的封裝技術(shù)，適用于大功率LED芯片，其用于分散電極引線周邊應(yīng)力以及解決銀膠造成的短路漏電問(wèn)題；其技術(shù)方案如下：雙電極結(jié)構(gòu)的LED芯片固定在一分壓片的上面，分壓片通過(guò)銀膠固定在芯片槽內(nèi)；分壓片包括金屬底部和兩個(gè)引線抬升部；引線抬升部由底部向上翹，在引線抬升部的上端設(shè)有焊位，引線將焊位與電極導(dǎo)線電連接在一起；在底部上設(shè)有與焊位電連接的導(dǎo)線端部；導(dǎo)線端部、導(dǎo)線和焊位與金屬基絕緣；LED芯片為倒裝的LED芯片，其電極倒裝焊接在硅襯底的電極層上，在電極層與硅襯底之間通過(guò)鈍化層絕緣；電極層與導(dǎo)線焊端通過(guò)焊料電連接；硅襯底焊接在底部上。
【專利說(shuō)明】雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的大功率LED發(fā)光器件的封裝方式參見圖1所示的方案。LED芯片7通過(guò)銀膠6固定在支架4的芯片槽5內(nèi)。引線I將LED芯片的電極與支架上的電極導(dǎo)線3連接在一起。LED芯片通過(guò)封膠固定在芯片槽內(nèi)。這種LED器件在工作的時(shí)候芯片內(nèi)部的結(jié)溫會(huì)超過(guò)100攝氏度，燈腔內(nèi)的溫度也在70?90攝氏度。芯片槽內(nèi)的封膠以環(huán)氧樹脂材料為例，引線為金線的情況下，環(huán)氧樹脂在幾十度的溫差下會(huì)產(chǎn)生較為明顯的熱脹冷縮，金線的膨脹系數(shù)僅為其五分之一以下，相比環(huán)氧樹脂并不明顯。如圖1所示的示意圖，虛線為熱膨脹后的情況，由于封膠內(nèi)部應(yīng)力作用，封膠會(huì)表現(xiàn)出鼓起狀，形成升溫后封膠頂部2，變形后的封膠會(huì)帶動(dòng)引線I的上部發(fā)生偏移，即造成引線被拉長(zhǎng)，升溫后引線I’拉長(zhǎng)后會(huì)產(chǎn)生延展長(zhǎng)度L。發(fā)生這種現(xiàn)象的原因，是因?yàn)榉饽z與金線的膨脹系數(shù)相差巨大造成的。
[0003]LED是可以頻繁開關(guān)的器件。在頻繁的開關(guān)過(guò)程中，金線的這種拉伸會(huì)頻繁進(jìn)行。對(duì)金線短期的拉伸，金線會(huì)將拉力傳導(dǎo)到其兩端的焊接處，對(duì)焊接處造成拉扯效應(yīng)，這給焊點(diǎn)造成脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，也會(huì)造成焊點(diǎn)處電阻增大。如果LED常亮，金線所受的拉伸力持續(xù)進(jìn)行，則會(huì)造成金線局部發(fā)生永久性形變，即變細(xì)。金線變細(xì)會(huì)導(dǎo)致金線上各處電阻差異明顯，在變瘦處，電阻增大，發(fā)熱增多。金線本身具有一定的導(dǎo)熱功能，上述情況會(huì)增加金線的導(dǎo)熱負(fù)擔(dān)，降低芯片向外導(dǎo)熱的能力，嚴(yán)重的情況會(huì)造成斷線死燈。金線承受的封膠應(yīng)力以及可能發(fā)生的偏移在一次封裝的過(guò)程中同樣存在。由于一次封裝的溫度較器件出廠使用時(shí)的溫度更高(一般封裝溫度為150?180攝氏度)，金線以及其焊接部位產(chǎn)生故障的幾率也比較聞O
[0004]在將LED芯片進(jìn)行固晶的時(shí)候，需要用到銀膠。銀膠為導(dǎo)體，其點(diǎn)膠時(shí)的用量需要非常精確。過(guò)多的銀膠會(huì)堆砌在芯片周圍，造成芯片短路或漏電；過(guò)少的銀膠量又可能導(dǎo)致固晶不牢。由于芯片涂敷銀膠的面非常小，因此銀膠的量的把握和位置的涂敷經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)差錯(cuò)，在量足的情況下，點(diǎn)膠位置不精準(zhǔn)也會(huì)由于銀膠分布不均造成短路或漏電問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，用于解決銀膠對(duì)LED芯片造成的短路或漏電問(wèn)題，同時(shí)用于分散電極引線周邊應(yīng)力，減小封膠對(duì)引線的牽拉損害。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和支架，LED芯片通過(guò)銀膠固定在支架的芯片槽內(nèi)；支架上設(shè)有電極導(dǎo)線，LED芯片通過(guò)引線與電極導(dǎo)線電連接；
[0007]所述LED芯片固定在一分壓片的上面，分壓片通過(guò)其下面的銀膠固定在芯片槽內(nèi)；[0008]所述分壓片包括底部和連接在底部上的兩個(gè)引線抬升部；分壓片為MCPCB，它們包括金屬基；引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上端設(shè)有用于固定引線的焊位，引線將焊位與所述電極導(dǎo)線電連接在一起；
[0009]在底部上設(shè)有兩個(gè)分別與兩個(gè)引線抬升部對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線端部，導(dǎo)線端部通過(guò)導(dǎo)線與焊位電連接在一起；導(dǎo)線端部、導(dǎo)線和焊位與所述金屬基絕緣；
[0010]所述LED芯片為倒裝的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延結(jié)構(gòu)、位于外延結(jié)構(gòu)上面的藍(lán)寶石襯底、以及倒裝硅襯底；LED芯片外延結(jié)構(gòu)上的兩個(gè)電極倒裝焊接在硅襯底的電極層的兩個(gè)互為斷路的兩個(gè)電極部分，在電極層與硅襯底之間通過(guò)一鈍化層絕緣；電極層的兩個(gè)電極部分由硅襯底上面延伸至硅襯底的側(cè)面，它們?cè)诠枰r底的側(cè)面的下部與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線焊端通過(guò)焊料電連接；硅襯底焊接在底部上；
[0011]所述底部的下面為銀膠。
[0012]優(yōu)選地:所述焊料為金或金錫合金。
[0013]優(yōu)選地:所述鈍化層為二氧化硅。
[0014]優(yōu)選地:所述電極層為金或金錫合金。
[0015]所述分壓片為MCPCB，即指金屬基印刷電路板(Metal Core PCB)。金屬基可以為銅、鋁、銀或它們的合金。
[0016]所述底部和引線抬升部的上表面可以有反光層。反光層為涂敷在它們表面的絕緣反光膜。反光膜可以先在它們表面涂膠，再涂鋁，然后再涂膠，形成絕緣的反光膜?；蛘卟捎梦⒉Ａе榉垂饽ぜ夹g(shù)。底部的反光可以米用金屬拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)反光或電鍍反光金屬。在引線抬升部施加反光層的時(shí)候，需要掩蓋其上的電路導(dǎo)線，形成復(fù)合層，即在電路導(dǎo)線上依次設(shè)絕緣層、反光金屬層，或者再加一層透明絕緣層。
[0017]所述底部包括固晶區(qū)和反射區(qū)，固晶區(qū)位于反射區(qū)中間部位，反射區(qū)相對(duì)固晶區(qū)可以呈向上的傾角。反射區(qū)為固晶區(qū)的裙帶，其作用除了用于反射LED芯片發(fā)出光外，還有一個(gè)重要作用是作為固晶區(qū)的擴(kuò)展，增大底盤面積，在使用更多量銀膠的情況下，固晶仍然是安全的，銀膠的量和涂敷位置的可操作性更大。在達(dá)到同樣的固化粘力效果的情況下，銀膠的使用量增大，可以認(rèn)為銀膠的粘性減小，從銀膠的配方來(lái)說(shuō)，可以在銀膠中適當(dāng)增加導(dǎo)電粒子的配比，減小膠的含量，增加導(dǎo)電粒子的配比，可以增加銀膠的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)電粒子可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。在達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果的情況下，可以選用更為廉價(jià)的導(dǎo)電粒子材料。將底部細(xì)分為固晶區(qū)和反射區(qū)兩個(gè)功能區(qū)，可以使底部的作用更加突出，反射區(qū)可以對(duì)LED芯片側(cè)面發(fā)出的光進(jìn)行利用，減少光線在芯片槽內(nèi)反射的次數(shù)和能量損失，增加出光率。一般銀膠中銀的含量為60%左右，由于銀膠的用量較少，銀的含量過(guò)多會(huì)影響銀膠的粘性，銀的含量過(guò)少，則會(huì)影響其導(dǎo)電導(dǎo)熱性。本實(shí)用新型由于可以使用現(xiàn)有技術(shù)數(shù)倍的銀膠量，因此可以使用銀含量高的銀膠。銀膠中銀的含量可以在60?90 %，70 %、75 %、80 %、85 %等含量均是較佳的選擇。銀膠銀的含量增多，則需要選擇粘性較強(qiáng)的基體粘膠，以及配合使用分散劑和固化劑等添加劑。上述銀膠中的銀的配方含量可以用其它金屬替代，例如上面提及的金、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末以及石墨。銀膠中導(dǎo)電粒子的提高可以銀膠本身的電阻，即增加其導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。
[0018]優(yōu)選地:所述引線抬升部包括彈性關(guān)節(jié)，彈性關(guān)節(jié)位于引線抬升部的下端，其橫截面呈半弧形。半弧形的弧拱可以向上，也可以向下。引線抬升部具有一定的彈性有利于打線。事實(shí)上，引線抬升部在芯片工作發(fā)熱的時(shí)候所需要的微弱變形程度并不要求其具有很明顯的彈性，因此引線抬升部的彈性要求并不是必須的。如果引線抬升部的下部關(guān)節(jié)處沒(méi)有彈性，則打線工藝會(huì)比較繁瑣，例如，可以采用襯墊技術(shù)，即將引線抬升部用硬物托住打線，然后再撤去硬物。引線抬升部有了彈性，對(duì)于打線，最簡(jiǎn)單的辦法是:可以用外力將其頂在芯片槽的槽壁上，此時(shí)引線抬升部會(huì)有一定的彎曲變形，然后打線，完成后撤去外力即可。
[0019]優(yōu)選地:在引線抬升部的所述焊位下方位置設(shè)有針孔；在芯片槽底上設(shè)有打線臺(tái)，打線臺(tái)位于引線抬升部的下方位置，打線臺(tái)上設(shè)有針槽，在引線抬升部被壓下的時(shí)候，針孔與針槽能夠相通。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是避免引線抬升部在打線的時(shí)候發(fā)生彎曲變形。這種結(jié)構(gòu)只需要彈性關(guān)節(jié)部位轉(zhuǎn)動(dòng)，而引線抬升部鋪設(shè)導(dǎo)線的部位整體平直，不受彎曲變形。為了配合這種設(shè)計(jì)，打線的時(shí)候需要另外配置一個(gè)打線固定器。一個(gè)簡(jiǎn)易的打線固定器包括桿和一個(gè)壓片，桿穿過(guò)壓片，壓片固定在桿下部位置。打線固定器可以有人工操作，也可以將其設(shè)計(jì)在打線機(jī)上。打線臺(tái)的表面最后做反光處理，以避免光損。
[0020]優(yōu)選地:所述引線抬升部上的焊位的高度為與電極導(dǎo)線的高度比為2 / 3。引線抬升部上的焊位在高度上越向上接近支架上的電極導(dǎo)線，引線所承受的封膠應(yīng)力越不明顯。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果:
[0022]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型為雙電極倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片設(shè)計(jì)了一個(gè)分壓片結(jié)構(gòu)，該分壓片具有一個(gè)伸長(zhǎng)臂，將引線進(jìn)行抬升，進(jìn)而減少引線在封膠內(nèi)的長(zhǎng)度，進(jìn)而避免引線在封膠的熱脹冷縮的情況下發(fā)生“瘦身”，甚至斷裂的情況，也保護(hù)了引線的兩端的焊點(diǎn)，減小了虛脫的幾率，使LED芯片更加穩(wěn)定。同時(shí)分壓片的底部整體托住LED芯片，使銀膠不容易接近LED芯片，因此，即使使用現(xiàn)有技術(shù)數(shù)倍的量，也不會(huì)造成LED芯片短路和漏電的問(wèn)題。這樣有利于采用銀膠中更高導(dǎo)電粒子配比的銀膠，以及更多的量，以增加導(dǎo)熱效果。本實(shí)用新型的LED芯片焊接在底部上，其與引線抬升部的電連接采用了無(wú)引線的焊接方式，即通過(guò)焊料將芯片的電極與導(dǎo)線焊端電連接在一起，其工藝簡(jiǎn)單，芯片焊接在底部上電氣性能更優(yōu)。芯片可以更牢固的固定在芯片槽內(nèi)，提高整個(gè)器件的抗震能力。本實(shí)用新型技術(shù)提高LED器件的穩(wěn)定性和整體品質(zhì)，非常適用于大功率LED芯片。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是現(xiàn)有LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖3是圖2中實(shí)施例在使用狀態(tài)的變化圖。
[0026]圖4是本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖5是圖4中實(shí)施例未固晶的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖6是圖5中分壓片的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖7是本實(shí)用新型打線方式的示意圖。
[0030]圖8是打線固片器的立體圖。
[0031]圖9是本實(shí)用新型對(duì)于雙電極LED芯片應(yīng)用的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0032]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0033]參見圖2和圖3為本實(shí)用新型公開的一種LED封裝器件實(shí)施例。
[0034]圖4、圖5、圖7和圖8為第二個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)。圖6所示分壓片和圖9所示LED芯片的焊接結(jié)構(gòu)均適用于第一實(shí)施例和第二個(gè)實(shí)施例。
[0035]參見圖2和圖3的實(shí)施例。LED芯片19通過(guò)銀膠17固定在支架的芯片槽15內(nèi)。支架上設(shè)有電極導(dǎo)線12，LED芯片19通過(guò)引線11與電極導(dǎo)線12電連接。LED芯片19固定在分壓片9的上面，分壓片9通過(guò)其下面的銀膠17固定在芯片槽內(nèi)。
[0036]分壓片9包括底部90和連接在底部上的兩個(gè)引線抬升部8。分壓片為MCPCB，它們包括金屬基。引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上端設(shè)有用于固定引線的焊位16，引線11將焊位16與電極導(dǎo)線12電連接在一起。
[0037]在底部90上設(shè)有兩個(gè)分別與兩個(gè)引線抬升部對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線端部，導(dǎo)線端部通過(guò)導(dǎo)線與焊位電連接在一起。導(dǎo)線端部、導(dǎo)線和焊位與金屬基絕緣。
[0038]LED芯片19為倒裝的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延結(jié)構(gòu)、位于外延結(jié)構(gòu)上面的藍(lán)寶石襯底、以及倒裝硅襯底。LED芯片外延結(jié)構(gòu)上的兩個(gè)電極倒裝焊接在硅襯底的電極層的兩個(gè)互為斷路的兩個(gè)電極部分，在電極層與硅襯底之間通過(guò)一鈍化層絕緣。電極層的兩個(gè)電極部分由硅襯底上面延伸至硅襯底的側(cè)面，它們?cè)诠枰r底的側(cè)面的下部與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線焊端通過(guò)焊料電連接；硅襯底焊接在底部上。
[0039]底部和引線抬升部?jī)烧叩纳媳砻婵梢杂蟹垂鈱印Ｒ€抬升部上的焊位16的高度為與電極導(dǎo)線的高度比為2 / 3(即2 / 3:1)。由圖2可知，引線11的焊點(diǎn)通過(guò)引線抬升部8抬升到抬升位13處。圖2顯示是常溫下的封裝器件的狀態(tài)，當(dāng)LED器件工作的時(shí)候，溫度上升到100攝氏度左右，參見圖3，封膠10會(huì)發(fā)生熱漲現(xiàn)象，封膠表面會(huì)發(fā)生細(xì)微的上升，膨脹線23表示封膠的膨脹效果。封膠的膨脹會(huì)帶動(dòng)其內(nèi)的引線抬升部發(fā)生移動(dòng)。引線抬升部由常溫位置抬升偏移到如圖3所示的虛線位置，高位引線抬升部22比常溫狀態(tài)的高度有所升高，引線的位置如高位引線20所示，引線抬升部的焊位也位于高位焊位21的位置。高位線24與低位線25之間的高度差為抬升高度h。引線抬升部承受了封膠升溫過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，而減小了引線所受的應(yīng)力，其不但保護(hù)了引線，還保護(hù)引線的焊點(diǎn)不受過(guò)大的拉扯應(yīng)力。由于引線抬升部有彈性形變的能力，其發(fā)生偏移后，其自身所受的應(yīng)力有所減弱。
[0040]上述器件的制造方法，包括以下步驟:
[0041]將LED芯片通過(guò)共晶焊固定在分壓片的底部；用焊料將電極層與導(dǎo)線焊端焊接在一起；在分壓片的底部的下面涂敷銀膠，然后將分壓片和LED芯片置于芯片槽內(nèi)固化處理；將引線抬升部頂在芯片槽的壁面上，將引線焊接在焊位與電極導(dǎo)線之間；放開引線抬升部，引線抬升部由于回彈力回復(fù)到原抬起的狀態(tài)；然后對(duì)芯片槽內(nèi)的部件進(jìn)行封裝處理。
[0042]圖4至圖9所示為本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。本例與上一個(gè)實(shí)施例的區(qū)別在于引線抬升部的高度、芯片槽的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及分壓片的區(qū)別。在引線抬升部29的焊位28下方位置設(shè)有針孔41。在芯片槽底上設(shè)有打線臺(tái)36，打線臺(tái)36位于引線抬升部的下方位置。打線臺(tái)的設(shè)置破壞了反射坡面31的完整性，在反射坡面31上形成一個(gè)缺口。打線臺(tái)36上設(shè)有針槽35，在引線抬升部被壓下的時(shí)候，針孔41與針槽35能夠相通，引線抬升部打線狀態(tài)34是被屈服的狀態(tài)。引線抬升部上的焊位28與電極導(dǎo)線26等高度。槽底38可以做成反射鏡結(jié)構(gòu)，也可不必做成鏡面反射面，做成漫反射面即可，以降低成本，例如，涂敷硫酸鋇、氧化鈦等白色涂層。引線抬升部29上的焊位28的高度與電極導(dǎo)線26等高，見等高線30的表示，引線27連接焊位和電極導(dǎo)線。
[0043]分壓片37的底部32包括固晶區(qū)40和反射區(qū)，在反射區(qū)上做兩個(gè)一級(jí)引線焊位，固晶區(qū)40位于反射區(qū)中間部位，反射區(qū)43相對(duì)固晶區(qū)呈向上的傾角。一級(jí)焊位通過(guò)導(dǎo)線與焊位連接。導(dǎo)線42可以是電鍍銅。焊位和一級(jí)引線焊位可以是在銅層上面復(fù)合銀層或錫層結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，底部以銅為金屬基板。
[0044]分壓片包括底部32和連接在底部上的兩個(gè)引線抬升部29。分壓片為MCPCB，它們包括金屬基。引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上端設(shè)有用于固定引線的焊位28，引線27將焊位28與電極導(dǎo)線26電連接在一起。
[0045]在底部90上設(shè)有兩個(gè)分別與兩個(gè)引線抬升部對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線端部18，導(dǎo)線端部18通過(guò)導(dǎo)線42與焊位28電連接在一起。導(dǎo)線端部、導(dǎo)線和焊位與金屬基絕緣。
[0046]LED芯片19為倒裝的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延結(jié)構(gòu)44、位于外延結(jié)構(gòu)上面的藍(lán)寶石襯底39、以及倒裝硅襯底47。LED芯片外延結(jié)構(gòu)上的兩個(gè)電極倒裝焊接在硅襯底的電極層46的兩個(gè)互為斷路的兩個(gè)電極部分，在電極層與硅襯底之間通過(guò)鈍化層45絕緣。電極層的兩個(gè)電極部分由硅襯底上面延伸至硅襯底的側(cè)面，它們?cè)诠枰r底的側(cè)面的下部與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線焊端通過(guò)焊料53電連接。硅襯底47通過(guò)焊層51焊接在底部上。焊料53為金或金錫合金。鈍化層45為二氧化硅。電極層46為金或金錫合金。導(dǎo)線焊端18與底部32之間存在絕緣層52。
[0047]引線抬升部包括彈性關(guān)節(jié)33，參見圖7，彈性關(guān)節(jié)33位于引線抬升部的下端，其橫截面呈半弧形。半弧形的弧拱可以向上，也可以向下。引線抬升部呈現(xiàn)片狀，其無(wú)論選用塑料還是金屬基底，其均具有一定的彈性。除了以上半弧形截面的彈性關(guān)節(jié)以外，其實(shí)彈性關(guān)節(jié)也可以不做任何特殊的截面圖形設(shè)計(jì)。由于引線抬升部與底部有一定的夾角，又由于分壓片有彈性，此時(shí)彈性關(guān)節(jié)既是底部與引線抬升部的結(jié)合處。專門的彈性關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)可以使底部與引線抬升部的功能分開。上述半弧形設(shè)計(jì)可以作為銀膠使用量的標(biāo)準(zhǔn)，即銀膠擴(kuò)散到彈性關(guān)節(jié)的半弧形處即可認(rèn)定銀膠的用量符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
[0048]參見圖7和圖8，打線的時(shí)候需要用到打線固片器48。打線固片器包括桿50和桿下部的壓片49。
[0049]上述圖4所示結(jié)構(gòu)的器件的制造方法，包括以下步驟:
[0050]將LED芯片焊接固定在分壓片的底部；用焊料將電極層與導(dǎo)線焊端焊接在一起；在分壓片的底部的下面涂敷銀膠，然后將分壓片和LED芯片置于芯片槽內(nèi)固化處理；用打線固片器穿過(guò)針孔，打線固片器上的壓片推動(dòng)引線抬升部下降到打線臺(tái)處，打線固片器的壓片下面的桿插入針槽內(nèi)；將引線焊接在焊位與電極導(dǎo)線之間；移走打線固片器，引線抬升部由于回彈力回復(fù)到原抬起的狀態(tài)；然后對(duì)芯片槽內(nèi)的部件進(jìn)行封裝處理。
[0051]LED芯片是藍(lán)光芯片，封膠是混有黃光熒光粉的膠體。
【權(quán)利要求】
1.一種雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和支架，LED芯片通過(guò)銀膠固定在支架的芯片槽內(nèi)；支架上設(shè)有電極導(dǎo)線，LED芯片通過(guò)引線與電極導(dǎo)線電連接；其特征在于: 所述LED芯片固定在一分壓片的上面，分壓片通過(guò)其下面的銀膠固定在芯片槽內(nèi)； 所述分壓片包括底部和連接在底部上的兩個(gè)引線抬升部；分壓片為MCPCB，它們包括金屬基；引線抬升部由底部向上呈一定的傾角，在引線抬升部的上端設(shè)有用于固定引線的焊位，引線將焊位與所述電極導(dǎo)線電連接在一起； 在底部上設(shè)有兩個(gè)分別與兩個(gè)引線抬升部對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線端部，導(dǎo)線端部通過(guò)導(dǎo)線與焊位電連接在一起；導(dǎo)線端部、導(dǎo)線和焊位與所述金屬基絕緣； 所述LED芯片為倒裝的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延結(jié)構(gòu)、位于外延結(jié)構(gòu)上面的藍(lán)寶石襯底、以及倒裝硅襯底；LED芯片外延結(jié)構(gòu)上的兩個(gè)電極倒裝焊接在硅襯底的電極層的兩個(gè)互為斷路的兩個(gè)電極部分，在電極層與硅襯底之間通過(guò)一鈍化層絕緣；電極層的兩個(gè)電極部分由硅襯底上面延伸至硅襯底的側(cè)面，它們?cè)诠枰r底的側(cè)面的下部與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線焊端通過(guò)焊料電連接；硅襯底焊接在底部上；所述底部的下面為銀膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引線抬升部包括彈性關(guān)節(jié)，彈性關(guān)節(jié)位于引線抬升部的下端，其橫截面呈半弧形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引線抬升部上的焊位的高度為與電極導(dǎo)線的高度比為2 / 3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊料為金或金錫合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙電極結(jié)構(gòu)LED器件的抗短路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鈍化層為二氧化硅。
【文檔編號(hào)】H01L27/15GK203589034SQ201320593867
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】劉創(chuàng)興 申請(qǐng)人:深圳市百通利電子有限公司