一種骨架凸臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種骨架凸臺(tái)，屬于磁性元器件【技術(shù)領(lǐng)域】；本實(shí)用新型采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使器件PIN腳底部與PCB之間的長(zhǎng)度增加，就可以增加掛線纏繞圈數(shù)，同時(shí)控制燙錫深度，使較細(xì)的線材即使經(jīng)過(guò)高溫燙錫后仍能保持一定韌性不斷線，且再次承受熱沖擊后也不斷線，降低產(chǎn)品生產(chǎn)、使用階段不良率。
【專利說(shuō)明】一種骨架凸臺(tái)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于磁性元器件【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及改善較細(xì)線徑(0.1mm及以下)產(chǎn)品加工/再加工過(guò)程中的斷線不良率。
【背景技術(shù)】
[0002]通常線徑較細(xì)的磁性元器件，在生產(chǎn)制程中容易斷線，在客戶端加工時(shí)也會(huì)因?yàn)榫€材熱脹冷縮的應(yīng)力斷裂。一般在制程上采取降低錫爐溫度、減少燙錫時(shí)間來(lái)控制，但又會(huì)產(chǎn)生虛焊、上錫不良，即不好控制，效果也不太理想。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的設(shè)計(jì)方案，在不改變錫爐溫度和燙錫時(shí)間前提下，輕微改動(dòng)骨架模具，可保證制程中斷線率降低，且再加工/熱沖擊后斷線率也降低。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種骨架凸臺(tái)，所述骨架凸臺(tái)的standoff的高度是大于等于1.8毫米。
[0006]進(jìn)一步地，所述骨架凸臺(tái)下的引腳可纏線圈數(shù)不超出凸臺(tái)。
[0007]進(jìn)一步地，所述standoff為所述骨架凸臺(tái)的PIN腳底部與PCB之間的垂直長(zhǎng)度。
[0008]本實(shí)用新型方案采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使器件PIN腳底部與PCB之間的長(zhǎng)度增加，就可以增加掛線纏繞圈數(shù)，同時(shí)控制燙錫深度，使較細(xì)的線材即使經(jīng)過(guò)高溫燙錫后仍能保持一定韌性不斷線，且再次承受熱沖擊后也不斷線，降低產(chǎn)品生產(chǎn)、使用階段不良率。
[0009]通過(guò)增加骨架standoff高度，來(lái)增加引線可纏線引腳的圈數(shù)，再通過(guò)調(diào)整燙錫深度，使引線至少證2層未上錫，這2層線材就不會(huì)變得更細(xì)、變脆，再受熱沖擊時(shí)也就不容易拉斷。
[0010]有益效果
[0011]現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，引腳纏線一般3圈，燙錫時(shí)引腳根部全部進(jìn)入高溫錫面以下，引腳與線包之間那部分線材經(jīng)燙錫后被錫吃掉一部分銅，線徑變得更細(xì)且失去了純銅的韌性極易熱脹冷縮拉斷。
[0012]本實(shí)用新型技術(shù)先是增加纏線圈數(shù)，即使引腳根部不進(jìn)入高溫錫面以下，也能保正部分引線良好上錫，再通過(guò)機(jī)器設(shè)定燙錫深度范圍，保證引腳根部至少0.2mm不進(jìn)入錫面以下，即能保證至少2圈不被燙到錫，則引腳與線包之間的線材不會(huì)變細(xì)，也仍保持銅的韌性，不易因熱脹冷縮而拉斷。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]通過(guò)參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例，本實(shí)用新型的以上和其它方面及優(yōu)點(diǎn)將變得更加易于清楚，在附圖中:
[0014]圖1為現(xiàn)有骨架及常用掛線方式示意圖；
[0015]圖2為現(xiàn)有廣品浸錫深度不意圖；[0016]圖3為現(xiàn)有設(shè)計(jì)骨架與新型設(shè)計(jì)骨架對(duì)比示意圖；
[0017]圖4為實(shí)施新型工藝燙錫深度不意圖；
[0018]圖5為實(shí)施新型工藝后引線效果示意圖。
[0019]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0020]1-骨架凸臺(tái)
[0021]2-繞線示意
[0022]3-高溫液態(tài)錫面
[0023]4-新型設(shè)計(jì)的骨架凸臺(tái)
[0024]5-增加繞線圈數(shù)示意
[0025]6-燙錫后纏線剩余部分
[0026]7-纏線燙錫兵后部分
【具體實(shí)施方式】
[0027]在下文中，現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本實(shí)用新型，在附圖中示出了各種實(shí)施例。然而，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)施，且不應(yīng)該解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開(kāi)將是徹底和完全的，并將本實(shí)用新型的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0028]在下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。
[0029]實(shí)施例1:
[0030]如圖3所示，將圖1中的I更改至圖3中的4所示長(zhǎng)度，纏線I增加圈數(shù)至5所示高度。
[0031]如圖4所示，燙錫時(shí)浸入錫面以下的深度控制到5還剩兩圈的位置；
[0032]如圖5所示，燙完錫后引線6還剩2圈左右，在不改變錫溫和燙錫時(shí)間情況下，7完全上錫。
[0033]如圖5所示，引線6還剩2圈未被錫腐蝕，還保持著銅的韌性，不易拉斷。
[0034]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型可以有各種合適的更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種骨架凸臺(tái)，其特征在于: 所述骨架凸臺(tái)的支架的高度是大于等于1.8毫米，所述支架為所述骨架凸臺(tái)的PIN腳底部與PCB之間的垂直長(zhǎng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種骨架凸臺(tái)，其特征在于: 所述骨架凸臺(tái)下的引腳可纏線圈數(shù)不超出凸臺(tái)。
【文檔編號(hào)】H01F41/10GK203562300SQ201320467935
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月1日
【發(fā)明者】魏晉峰 申請(qǐng)人:深圳市海光電子有限公司