一種改進型芯片夾持裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種改進型芯片夾持裝置，包括工作臺，工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，第一凹槽上對應(yīng)芯片的位置設(shè)有至少一個通氣孔，第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，碰珠連接彈簧一端，彈簧另一端連接上述調(diào)節(jié)螺母。夾持時碰珠和彈簧的結(jié)構(gòu)使得第一凹槽中的芯片夾持不被墜落，脫夾時采用通氣孔結(jié)構(gòu)，采用通氣的方式溫柔又有效的使得芯片較容易被取出，大大地方便了對芯片的進行下一步處理。
【專利說明】一種改進型芯片夾持裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于材料表面處理領(lǐng)域，具體屬于芯片表面等離子體清洗領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著芯片向著小型、超薄的方向發(fā)展，對芯片的處理將帶來一定的困難。由于芯片過小過薄，導(dǎo)致芯片的易碎、且容易被吹跑或者芯片的移動導(dǎo)致對芯片的處理難度得以提聞。
[0003]因此，亟需一種能精確有效夾持芯片的夾持裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供一種改進型芯片夾持裝置。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種改進型芯片夾持裝置，包括工作臺，所述工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，所述碰珠連接所述彈簧一端，所述彈簧另一端連接所述調(diào)節(jié)螺母。
[0006]優(yōu)選的，包括兩對相對設(shè)置的設(shè)有所述夾持裝置的所述第二凹槽。
[0007]優(yōu)選的，上述兩對相對設(shè)置的上述第二凹槽分別設(shè)置在工作臺的四面，上述第二凹槽同時指向上述第一凹槽。
[0008]優(yōu)選的，上述第一凹槽上對應(yīng)上述芯片的位置設(shè)有多個通氣孔，上述多個通氣孔均勻分布在正對應(yīng)上述芯片的上述第一凹槽上。
[0009]采用本技術(shù)方案的有益效果是:本發(fā)明涉及一種改進型改進型芯片夾持裝置，包括工作臺，工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，第一凹槽上對應(yīng)芯片的位置設(shè)有至少一個通氣孔，第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，碰珠連接彈簧一端，彈簧另一端連接上述調(diào)節(jié)螺母。夾持時碰珠和彈簧的結(jié)構(gòu)使得第一凹槽中的芯片夾持不被墜落，脫夾時采用通氣孔結(jié)構(gòu)，采用通氣的方式溫柔又有效的使得芯片較容易被取出，大大地方便了對芯片處理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中:
圖1是本發(fā)明實施例1的夾持裝置的正剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實施例2的橫切剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中，1.芯片2.碰珠3.彈簧4.調(diào)節(jié)螺絲5.氣管接頭6.通氣孔7.工作臺8.第
二凹槽。
【具體實施方式】[0011]下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的具體實施例。
[0012]實施例1
如圖1所示，一種改進型芯片夾持裝置，包括工作臺7，工作臺7上設(shè)有放置芯片I的第一凹槽，和兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽8，兩對稱設(shè)置的第二凹槽同時指向第一凹槽，芯片I設(shè)置于第一凹槽中，第一凹槽(圖中未標出)，第一凹槽上對應(yīng)芯片I的位置設(shè)有至少一個通氣孔，第二凹槽8中設(shè)有碰珠2、彈簧3以及調(diào)節(jié)螺母4，碰珠2連接彈簧3一端，彈簧3另一端連接調(diào)節(jié)螺母4。
[0013]工作時，芯片首先放置在第一凹槽中，由于工作臺中的第一凹槽是向下開設(shè)的，放置在工作臺中的芯片I會由于重力作用往下掉，因此，在工作臺第一凹槽的相對兩邊開設(shè)對稱設(shè)置的第二凹槽8，第二凹槽8中安裝碰珠2、彈簧3以及調(diào)節(jié)螺母4，碰珠2連接彈簧3—端，彈簧3另一端連接調(diào)節(jié)螺母4，碰珠由于彈簧的彈性力可以伸縮，現(xiàn)將壓力調(diào)節(jié)螺母將彈簧后拉，使得碰珠往后縮，當芯片I夾持好后恢復(fù)彈簧3的拉力，使得碰珠2又恢復(fù)到原先的位置，此時，兩對稱設(shè)置的凹槽中的碰珠之間的距離小于芯片I的尺寸，使得芯片I夾緊不掉下來。
[0014]脫夾時，由于第一凹槽上對應(yīng)芯片I的位置設(shè)有至少一個通氣孔，從氣管接頭5向通氣孔中鼓氣，并通過調(diào)解螺母4向外拉彈簧3，帶動碰珠2往遠離芯片I的位置移動，便可有效將芯片I取出，采用通氣的方式溫柔又有效的使得芯片較容易被取出，大大地方便了對芯片進行下一步處理。
[0015]實施例2
如圖2所示，其余與實施例1相同，不同之處在于，設(shè)有兩對對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽8。在工作臺上面對芯片的四面分別設(shè)有夾持裝置，能使得芯片夾持過程中受力均勻，能有效防止在夾持的過程中損壞芯片。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明涉及一種改進型改進型芯片夾持裝置，包括工作臺，工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，第一凹槽上對應(yīng)芯片的位置設(shè)有至少一個通氣孔，第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，碰珠連接彈簧一端，彈簧另一端連接上述調(diào)節(jié)螺母。夾持時碰珠和彈簧的結(jié)構(gòu)使得第一凹槽中的芯片夾持不被墜落，脫夾時采用通氣孔結(jié)構(gòu)，采用通氣的方式溫柔又有效的使得芯片較容易被取出，大大地方便了對芯片進行下一步處理。
[0017]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種改進型芯片夾持裝置，其特征在于，包括工作臺，所述工作臺上設(shè)有放置芯片的第一凹槽，和至少兩個對稱設(shè)置的設(shè)有夾持裝置的第二凹槽，所述第二凹槽指向所述第一凹槽，所述第二凹槽中設(shè)有碰珠、彈簧以及調(diào)節(jié)螺母，所述碰珠連接所述彈簧一端，所述彈簧另一端連接所述調(diào)節(jié)螺母。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型芯片夾持裝置，其特征在于，包括兩對相對設(shè)置的設(shè)有所述夾持裝置的所述第二凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型芯片夾持裝置，其特征在于，所述兩對相對設(shè)置的所述第二凹槽分別設(shè)置在工作臺的四面，所述第二凹槽同時指向所述第一凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型芯片夾持裝置，其特征在于，所述第一凹槽上對應(yīng)所述芯片的位置設(shè)有至少一個通氣孔，所述通氣孔設(shè)置在正對應(yīng)所述芯片中心的所述第一凹槽上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進型芯片夾持裝置，其特征在于，所述第一凹槽上對應(yīng)所述芯片的位置設(shè)有多個通氣孔，所述多個通氣孔均勻分布在正對應(yīng)所述芯片的所述第一凹槽上。
【文檔編號】H01L21/683GK103730401SQ201310717623
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】王紅衛(wèi), 沈文凱 申請人:蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司