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一種基于lds技術(shù)的新型天線走線方式的制作方法

文檔序號(hào):7012479閱讀:515來(lái)源:國(guó)知局
一種基于lds技術(shù)的新型天線走線方式的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種基于LDS技術(shù)的天線及布線方法,其包括支架和天線本體,所述支架包括內(nèi)表面和外表面,所述天線本體上鍍有銅和鎳,所述天線本體分別布設(shè)在所述支架的內(nèi)表面以及外表面上,所述支架在布設(shè)天線的地方設(shè)置有過(guò)孔,所述支架的內(nèi)表面及外表面上布設(shè)的天線本體通過(guò)所述過(guò)孔相互連接。通過(guò)這種天線的布線方法,天線的輻射性能得到很大的提升,兼顧到手機(jī)天線的多個(gè)頻段。TRP和TIS兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種基于LDS技術(shù)的新型天線走線方式
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種基于LDS技術(shù)的天線及布線方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們對(duì)智能手機(jī)外觀的關(guān)注度越來(lái)越高,目前各手機(jī)廠家都在手機(jī)外觀上不斷創(chuàng)新。手機(jī)越做越薄,金屬使用越來(lái)越多,這給手機(jī)天線的調(diào)試帶來(lái)很大挑戰(zhàn),由于目前智能手機(jī)的使用頻段都在5個(gè)以上,更加大了天線調(diào)試的難度。目前常用的天線實(shí)現(xiàn)方式是FPC的形式,由于FPC存在可利用空間受限,起翹,一致性不好等問(wèn)題,一種新型的天線實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)生,就是LDS天線,在成型的塑料支架上,利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern。但目前的LDS天線技術(shù)有兩種基本的走線形式,一種是走在天線支架的外表面,另一種是走線天線支架的內(nèi)表面。這兩種走線方式都沒(méi)有最大程度上利用支架的可用面積,而對(duì)于機(jī)身全金屬,厚度在8_以下的手機(jī),LDS技術(shù)也很難實(shí)現(xiàn)很好的天線效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)上述的現(xiàn)有的天性走線方式無(wú)法最大程度利用支架的面積,并且現(xiàn)有的LDS技術(shù)(激光直接成型技術(shù))對(duì)全金屬、厚度在8mm以下的手機(jī)無(wú)法達(dá)到很好的天線效果的缺點(diǎn),提供一種基于LDS技術(shù)的天線。
[0004]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法。
[0005]具體的,本發(fā)明提供一種基于LDS技術(shù)的天線,其包括支架和天線本體,所述支架包括內(nèi)表面和外表面,所述天線本體上鍍有銅和鎳,所述天線本體分別布設(shè)在所述支架的內(nèi)表面以及外表面上,所述支架在布設(shè)天線的地方設(shè)置有過(guò)孔,所述支架的內(nèi)表面及外表面上布設(shè)的天線本體通過(guò)所述過(guò)孔相互連接。
[0006]優(yōu)選的,所述內(nèi)表面上的天線本體是高頻天線,所述外表面上的天線本體是低頻天線。
[0007]優(yōu)選的,所述內(nèi)表面上的天線本體是寄生天線,所述外表面上的天線本體是主天線。
[0008]一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法,其包括以下步驟:
[0009]S1:按照特定形狀將天線本體布設(shè)在支架的外表面和內(nèi)表面。
[0010]S2:雷雕和精雕,在確定好天線形狀以后將天線的形狀雷雕在支架上,并在支架上用精雕機(jī)精雕過(guò)孔,將內(nèi)表面的天線和外表面的天線連接起來(lái)。
[0011]S3:化鍍,將雷雕好的支架放到化鍍池中進(jìn)行化鍍,鍍上銅和鎳使其具有天線的輻射特性。
[0012]S4:噴涂,根據(jù)需要,在天線本體上噴涂各種油漆材料;
[0013]S5:天線性能測(cè)試,對(duì)天線的接收信號(hào)及其他各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行性能測(cè)試。保證TRP和TIS兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。[0014]優(yōu)選的,SI進(jìn)一步包括以下步驟:將高頻天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將低頻天線布設(shè)在支架的外表面上。
[0015]優(yōu)選的,SI進(jìn)一步包括以下步驟:將寄生天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將主天線布設(shè)在支架的外表面上。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)主要有:本發(fā)明基于LDS技術(shù)快速成型,不受支架空間限制的技術(shù)特點(diǎn),最大程度利用支架的使用面積,將LDS天線同時(shí)布設(shè)天線支架的外表面和內(nèi)表面,拓寬天線的帶寬,并且可以有多種配合方式,可以將高低頻天線分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面和外表面,也可以將寄生天線和主天線分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面和外表面,同時(shí)也可以根據(jù)不同的天線環(huán)境來(lái)選擇不同的布線方法,可以兼顧手機(jī)多頻段天線的要求。通過(guò)這種天線的布線方法,天線的輻射性能得到很大的提升,兼顧到手機(jī)天線的多個(gè)頻段。TRP和TIS兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明的方法流程圖;
[0018]圖2及圖3為本發(fā)明的支架的內(nèi)表面及外表面的天線布設(shè)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步解釋?zhuān)?br> [0020]天線的布線方式如圖2及圖3所示,其中2為L(zhǎng)DS天線。
[0021]具體實(shí)施例1
[0022]一種基于LDS技術(shù)的天線,其包括支架和天線本體,支架包括內(nèi)表面和外表面,天線本體上鍍有銅和鎳,天線本體分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面以及外表面上,支架在布設(shè)天線的地方設(shè)置有過(guò)孔,支架的內(nèi)表面及外表面上布設(shè)的天線本體通過(guò)過(guò)孔相互連接。
[0023]內(nèi)表面上的天線本體是高頻天線,所述外表面上的天線本體是低頻天線。
[0024]如圖1所示,一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法,其包括以下步驟:
[0025]S1:按照附圖2及附圖3所示的形狀,將天線本體布設(shè)在支架的外表面和內(nèi)表面。手機(jī)天線的環(huán)境非常復(fù)雜,天線區(qū)域的金屬器件對(duì)天線輻射的場(chǎng)會(huì)造成很大的干擾,天線走線要盡量避開(kāi)這些器件,同時(shí)還要克服天線高度,面積不夠造成的天線帶寬較窄的問(wèn)題。本發(fā)明將天線走在支架的外表面和內(nèi)表面,這種形式可以最大程度利用天線的可用走線區(qū)域。
[0026]SI進(jìn)一步包括以下步驟:將高頻天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將低頻天線布設(shè)在支架的外表面上。
[0027]S2:雷雕和精雕,在確定好天線形狀以后將天線的形狀雷雕在支架上,并在支架上用精雕機(jī)精雕過(guò)孔,將內(nèi)表面的天線和外表面的天線連接起來(lái)。
[0028]S3:化鍍,將雷雕好的支架放到化鍍池進(jìn)行化鍍,鍍上銅和鎳使其具有天線輻射特性。
[0029]S4:噴涂,根據(jù)需要,在天線本體上噴涂各種油漆材料;
[0030]S5:天線性能測(cè)試,對(duì)天線的接收信號(hào)及其他各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行性能測(cè)試。保證內(nèi)表面及外表面同時(shí)布設(shè)有天線的性能。保證TRP和TIS兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。
[0031]具體實(shí)施例2
[0032]一種基于LDS技術(shù)的天線,其包括支架和天線本體,支架包括內(nèi)表面和外表面,天線本體上鍍有銅和鎳,天線本體分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面以及外表面上,支架在布設(shè)天線的地方設(shè)置有過(guò)孔,支架的內(nèi)表面及外表面上布設(shè)的天線本體通過(guò)過(guò)孔相互連接。
[0033]內(nèi)表面上的天線本體是寄生天線,所述外表面上的天線本體是主天線。
[0034]如圖1所示,一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法,其包括以下步驟:
[0035]S1:按照附圖2及附圖3所示的形狀,將天線本體布設(shè)在支架的外表面和內(nèi)表面。手機(jī)天線的環(huán)境非常復(fù)雜,天線區(qū)域的金屬器件對(duì)天線輻射的場(chǎng)會(huì)造成很大的干擾,天線走線要盡量避開(kāi)這些器件,同時(shí)還要克服天線高度,面積不夠造成的天線帶寬較窄的問(wèn)題。本發(fā)明將天線走在支架的外表面和內(nèi)表面,這種形式可以最大程度利用天線的可用走線區(qū)域。
[0036]SI進(jìn)一步包括以下步驟:將寄生天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將主天線布設(shè)在支架的外表面上。
[0037]S2:雷雕和精雕,在確定好天線形狀以后將天線的形狀雷雕在支架上,并在支架上用精雕機(jī)精雕過(guò)孔,將內(nèi)表面的天線和外表面的天線連接起來(lái)。
[0038]S3:化鍍,將雷雕好的支架放到化鍍池中進(jìn)行化鍍,鍍上銅和鎳使其具有天線的輻射特性。
[0039]S4:噴涂,根據(jù)需要,在天線本體上噴涂各種油漆材料;
[0040]S5:天線性能測(cè)試,對(duì)天線的接收信號(hào)及其他各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行性能測(cè)試。保證內(nèi)表面及外表面同時(shí)布設(shè)有天線的性能。保證TRP和TIS兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。
[0041]本發(fā)明基于LDS技術(shù)快速成型,不受支架空間限制的技術(shù)特點(diǎn),最大程度利用支架的使用面積,將LDS天線同時(shí)布設(shè)天線支架的外表面和內(nèi)表面,拓寬天線的帶寬,并且可以有多種配合方式,可以將高低頻天線分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面和外表面,也可以將寄生天線和主天線分別布設(shè)在支架的內(nèi)表面和外表面,同時(shí)也可以根據(jù)不同的天線環(huán)境來(lái)選擇不同的布線方法,可以兼顧手機(jī)多頻段天線的要求。通過(guò)這種天線的布線方法,天線的輻射性能得到很大的提升,兼顧到手機(jī)天線的多個(gè)頻段。TRP和TI S兩個(gè)主要性能指標(biāo)都要比利用單一平面布線的天線形式要提升2dBm左右甚至更高。
[0042]所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:在不脫離本發(fā)明的基本原理的情況下,可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改、潤(rùn)飾、組合、補(bǔ)充或技術(shù)特征的替換,這些等同替換方式或明顯變形方式均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線,其特征在于:其包括支架和天線本體,所述支架包括內(nèi)表面和外表面,所述天線本體上鍍有銅和鎳,所述天線本體分別布設(shè)在所述支架的內(nèi)表面以及外表面上,所述支架設(shè)置有過(guò)孔,所述支架的內(nèi)表面及外表面上布設(shè)的天線本體通過(guò)所述過(guò)孔相互連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種天線,其特征在于:所述內(nèi)表面上的天線本體是高頻天線,所述外表面上的天線本體是低頻天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種天線,其特征在于:所述內(nèi)表面上的天線本體是寄生天線,所述外表面上的天線本體是主天線。
4.一種天線的LDS布線方法,其特征在于:其包括以下步驟: 51:按照特定形狀將天線本體布設(shè)在支架的外表面和內(nèi)表面; 52:雷雕和精雕,在確定好天線形狀以后將天線的形狀雷雕在支架上,并在支架上用精雕機(jī)精雕過(guò)孔,將內(nèi)表面的天線和外表面的天線連接起來(lái); S3:化鍍,將雷雕好的支架放到化鍍池中進(jìn)行化鍍,鍍上銅和鎳使其具有天線的輻射特性; 54:噴涂,根據(jù)需要,在天線本體上噴涂各種油漆材料; 55:天線性能測(cè)試,對(duì)天線的接收信號(hào)及其他各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行性能測(cè)試。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法,其特征在于:S1進(jìn)一步包括以下步驟:將高頻天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將低頻天線布設(shè)在支架的外表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于LDS技術(shù)的天線的布線方法,其特征在于:S1進(jìn)一步包括以下步驟:將寄生天線布設(shè)在支架的內(nèi)表面上,將主天線布設(shè)在支架的外表面上。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK103633430SQ201310618521
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】張學(xué)達(dá), 曹文宗 申請(qǐng)人:重慶國(guó)虹科技發(fā)展有限公司
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