處理電子設(shè)備的裝置以及相關(guān)方法
【專(zhuān)利摘要】一種處理設(shè)備可包括框架和可移動(dòng)地安裝在所述框架上的滑架。夾子組件可以連接至所述滑架并適于與電子設(shè)備的一部分摩擦接合。所述處理設(shè)備可包括連接至所述框架的至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件。所述槽道導(dǎo)向件適于接合在用于保持電子設(shè)備的料盒的多個(gè)槽道中的一個(gè)內(nèi)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】處理電子設(shè)備的裝置以及相關(guān)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】【背景技術(shù)】
[0001]集成電路設(shè)備通常包含多個(gè)印刷電路層。除了選擇性創(chuàng)建的層間連接處之外，每層與其相鄰層絕緣。集成電路設(shè)備的各個(gè)電路層通常由光刻工藝產(chǎn)生。每個(gè)電路層在光刻制造區(qū)域的分離行程期間的集成電路設(shè)備上形成。在每個(gè)行程之后，集成電路設(shè)備被轉(zhuǎn)移到其他制造區(qū)域執(zhí)行額外的處理步驟，如蝕刻和沉積。然后集成電路設(shè)備返回到光刻工藝制造區(qū)域以便施加額外的電路層。然后重復(fù)此工序直到生產(chǎn)出預(yù)期數(shù)量的電路層。
[0002]在集成電路設(shè)備的制造期間，通常在單個(gè)硅襯底上形成數(shù)個(gè)設(shè)備，硅襯底一般指的是工業(yè)中的“晶片”。比如，單個(gè)晶片可包含多于100個(gè)集成電路設(shè)備。當(dāng)集成電路設(shè)備在晶片上的制造完成時(shí)，將晶片鋸開(kāi)以便其中包含的集成電路設(shè)備分離成單個(gè)單元。
[0003]在制造的中間階段期間，經(jīng)常需要臨時(shí)存儲(chǔ)集成電路設(shè)備和其他類(lèi)型的電子設(shè)備(比如，印刷電路板，印刷線路板)。這種存儲(chǔ)經(jīng)常通過(guò)將電子設(shè)備放置在料盒中實(shí)現(xiàn)，該料盒包含多個(gè)單個(gè)槽，每個(gè)槽適于接收一個(gè)電子設(shè)備。將電子設(shè)備從其對(duì)應(yīng)槽中取出通常用手或使用例如一對(duì)鉗子的工具實(shí)現(xiàn)。當(dāng)通過(guò)這種方式處理時(shí)會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成損壞。比如，這種損壞可以是粘晶或線路故障的形式。

【發(fā)明內(nèi)容】
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0004]圖1是示范性電子設(shè)備的示意頂視平面圖。
[0005]圖2是可用于容納電子設(shè)備的示范性料盒的一部分的前正視圖。
[0006]圖3是適于相對(duì)料盒處理電子設(shè)備的示范性處理設(shè)備的前透視圖。
[0007]圖4是圖3中處理設(shè)備的示范性框架部分的頂視平面圖。
[0008]圖5是圖3中處理設(shè)備的示范性滑架的頂視平面圖。
[0009]圖6是圖3中處理設(shè)備的示范性?shī)A子組件的前正視圖。
[0010]圖7是示意性示出與料盒相鄰放置的圖3中處理裝置的前正視圖。
[0011]圖8是示出圖6中的夾子組件在閉合位置并與電子設(shè)備接觸的前正視圖。
[0012]圖9是示出圖6中的夾子組件在打開(kāi)位置并與電子設(shè)備接觸的前正視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]圖1不出電子設(shè)備500。電子設(shè)備500 —般可包括上表面510和相對(duì)設(shè)置的下表面520 (圖8)。多個(gè)側(cè)邊緣502、504、506、508可在上和下表面508、510之間延伸。上表面510可包括包含電子電路的中心區(qū)域512和不包含這種電子電路的周?chē)鷧^(qū)域514 (有時(shí)稱(chēng)作“側(cè)緣”)。中心區(qū)域512中的電子電路可以是一個(gè)或更多集成電路設(shè)備的形式，比如，一個(gè)或更多引線框架集成電路設(shè)備。在處理電子設(shè)備500時(shí)，期望只接觸所述周?chē)鷧^(qū)域514以便防止對(duì)中心區(qū)域512中包含的電子電路造成損壞，因?yàn)殡娮与娐肥窍喈?dāng)易損的，因此，偶然的物理接觸易使其受到損壞。周?chē)鷧^(qū)域514可圍繞電子設(shè)備的整個(gè)外圍延伸，如圖所示，且具有寬度“A”，比如，約1.0mm0
[0014]圖2示出可用于存儲(chǔ)電子設(shè)備(比如上述在制造的中間階段期間的電子設(shè)備500)的料盒20的部分。參考圖2，料盒20可包括一對(duì)側(cè)壁30和50。每個(gè)側(cè)壁30、50可包括多個(gè)細(xì)長(zhǎng)槽。更詳細(xì)地，側(cè)壁30可包含槽40，比如，槽40包括單個(gè)槽42、44和46。側(cè)壁50可包含多個(gè)槽60，比如，槽60包括單個(gè)槽62、64和66。比如，包括單個(gè)槽道72、74和76的多個(gè)槽道70可以在料盒20內(nèi)部形成。每個(gè)槽道70可由一對(duì)相對(duì)的槽40、60限定。比如，槽道72可由相對(duì)的槽42、62限定。按照類(lèi)似的方式，槽道74可由相對(duì)的槽44、64限定以及槽道76由相對(duì)的槽46、66限定。
[0015]每個(gè)槽道70適于接收電子設(shè)備。比如，如圖2所示，電子設(shè)備80被容納在料盒20的槽道76內(nèi)。比如，電子設(shè)備80可與如前面相對(duì)圖1描述的電子設(shè)備500相似。
[0016]如前面提到的，在處理時(shí)會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成損壞。當(dāng)處理電子設(shè)備(如圖1的電子設(shè)備500)時(shí)，期望只在周?chē)鷧^(qū)域514中接觸設(shè)備，因?yàn)樵谶@片區(qū)域中不存在電子電路。然而，無(wú)意接觸(比如，人手接觸或工具接觸，如一對(duì)鉗子)到中心區(qū)域512中的電子電路會(huì)輕易地對(duì)電子設(shè)備造成損壞。這種損壞可以是，比如，破損和/或線路和導(dǎo)線移位。這種損壞通常在從料盒移動(dòng)電子設(shè)備時(shí)發(fā)生，因?yàn)樵谠摬僮髌陂g限制與周?chē)鷧^(qū)域14接觸是有難度的。
[0017]圖3-9示出處理設(shè)備100，其被設(shè)計(jì)為緩解前面討論的問(wèn)題。例如參考圖3，處理設(shè)備100 —般可包括框架110和滑架200，滑架200可移動(dòng)地安裝在框架110上從而可以相對(duì)框架100在方向102、104內(nèi)移動(dòng)。
[0018]圖4示出框架110更詳細(xì)的細(xì)節(jié)，為清晰起見(jiàn)移走滑架200?，F(xiàn)在參考圖4，框架110 一般可包括基座部分112和從那里向上延伸的一對(duì)側(cè)壁114、116。如圖所不，一對(duì)槽124、126可分別延伸到側(cè)壁114、116內(nèi)。一對(duì)側(cè)導(dǎo)向件134、136可分別連接至側(cè)壁114、116的前向部分。一對(duì)槽道導(dǎo)向件118、120可從基座部分112向前延伸。
[0019]圖5示出滑架200更詳細(xì)的細(xì)節(jié)。現(xiàn)在參考圖5，滑架一般可包括安裝有夾子組件250的支座210。如圖所示，多個(gè)輪220，包括單個(gè)輪222、224、2256、和228，可旋轉(zhuǎn)地安裝在支座210的底側(cè)上。比如，如圖3所示，當(dāng)滑架裝配框架110時(shí)，輪222、224在框架槽道124 (圖3和4)中被捕捉且輪226、228在框架槽道126 (圖4)中被捕捉。應(yīng)當(dāng)理解這種結(jié)構(gòu)允許滑架200相對(duì)框架110在方向102、104 (圖3)內(nèi)移動(dòng)，同時(shí)防止滑架200相對(duì)框架110在方向106,108內(nèi)移動(dòng)。
[0020]圖6示出夾子組件250更詳細(xì)的細(xì)節(jié)。參考圖6，夾子組件一般可包括基座件260和樞轉(zhuǎn)安裝在基座件260上的上部280。參考圖5和6，基座件260可包括一對(duì)裝配塊262、264，如圖所示。軸266安裝在裝配塊262、264中并延伸經(jīng)過(guò)上部280。這種結(jié)構(gòu)允許上部相對(duì)基座件在方向252、254內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。比如，上部280可在方向254內(nèi)從閉合位置(如圖6所示)向打開(kāi)位置(圖9)轉(zhuǎn)動(dòng)。上部280也可在方向252內(nèi)從打開(kāi)位置向閉合位置轉(zhuǎn)動(dòng)。彈簧256用于在方向252內(nèi)偏壓上部280，即，向圖6示出的閉合位置偏壓。
[0021 ] 再參考圖5和6，基座件260可進(jìn)一步包括一對(duì)止動(dòng)塊268、270安裝在上部280的相對(duì)側(cè)，如圖所示。參考圖6，上部280可包括向下延伸的突出部分282。突起284可從上部280向上延伸。人類(lèi)用戶可用手指或拇指接觸突起284從而促使上部280在方向254內(nèi)向打開(kāi)位置轉(zhuǎn)動(dòng)。基座件260可包括前向部分272，其進(jìn)而具有與平面276相鄰的錐面274。按照類(lèi)似的方式，上部280可包括前向部292，其具有錐面294和相鄰的平面296。當(dāng)夾子組件250在圖6示出的閉合位置時(shí)，上部280的平面276適于接觸上部280的平面296。
[0022]圖7不出處理設(shè)備100用于從料盒20的槽道移出電子設(shè)備(比如，電子設(shè)備500,圖1)。應(yīng)當(dāng)注意，為了清晰地說(shuō)明，電子設(shè)備未在圖7中示出。參考圖7，處理設(shè)備100首先可與料盒相鄰放置，如圖所示。具體地，側(cè)導(dǎo)向件134和136可分別與料盒側(cè)壁50和30的外表面接合，如圖2-4所示。應(yīng)當(dāng)理解，這種接合防止處理設(shè)備100相對(duì)料盒20在水平方向90、92內(nèi)移動(dòng)，并因此使處理設(shè)備100相對(duì)料盒20水平放置。
[0023]繼續(xù)參考圖7，處理設(shè)備槽道導(dǎo)向件118、120 (圖3和4)與料盒的一個(gè)槽道70 (圖2)的前部在內(nèi)部接合。具體地，槽道導(dǎo)向件在安裝有電子設(shè)備的槽道下方緊鄰的槽道的內(nèi)部接合。應(yīng)當(dāng)理解，這種接合防止處理設(shè)備100相對(duì)料盒20在垂直方向94、96內(nèi)移動(dòng)，并因此使處理設(shè)備100相對(duì)料盒20垂直放置。
[0024]一旦處理設(shè)備100相對(duì)料盒20水平或垂直放置，按照前文描述的方式，滑架200在方向102內(nèi)向料盒20推進(jìn)?；?00可繼續(xù)在方向102內(nèi)推進(jìn)直到電子設(shè)備500的前緣(比如，圖8中示出的側(cè)邊緣502)接觸夾子組件250的錐面274、294。圖8示出電子設(shè)備前緣502剛接觸夾子組件錐面274、294的結(jié)構(gòu)。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解，由于電子設(shè)備500與錐面274、294之間的相互作用，滑架200沿方向102在圖8中示出的位置之外的移動(dòng)將會(huì)導(dǎo)致夾子組件上部280在方向254(圖6)內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，克服彈簧256的偏壓。隨著滑架200在方向102內(nèi)持續(xù)移動(dòng)，這種樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)進(jìn)而允許電子設(shè)備500從夾子組件250的平面276、296之間經(jīng)過(guò)?；?00在方向102內(nèi)的移動(dòng)然后會(huì)持續(xù)直到電子設(shè)備500的前緣502接觸止動(dòng)塊268、270。這種情況在圖9中示出。
[0026]此時(shí)，滑架200在方向104內(nèi)縮回從而使電子設(shè)備500從其在料盒20內(nèi)的槽道中取出。彈簧256施加充分的力保證電子設(shè)備500與夾子組件250的表面276、296間的摩擦力足以使電子設(shè)備500在方向104內(nèi)隨滑架200移動(dòng)。一旦滑架200的縮回量足以使電子設(shè)備500從料盒200全部移出，人類(lèi)用戶可以從夾子組件250釋放電子設(shè)備，通過(guò)手指或拇指接觸突起284從而使上部280在方向254內(nèi)向打開(kāi)位置轉(zhuǎn)動(dòng)，因而從夾子組件250釋放電子設(shè)備500。
[0027]處理設(shè)備100也可用于將電子設(shè)備(比如，電子設(shè)備500)安裝在料盒20的槽內(nèi)。為此，人類(lèi)用戶，對(duì)于位于縮回位置的滑架200，可首先用手指或拇指接觸突起284從而使上部280在方向254內(nèi)向打開(kāi)位置轉(zhuǎn)動(dòng)。在保持支撐上部280在打開(kāi)位置的同時(shí)，用戶可以然后將電子設(shè)備插入到夾子組件的開(kāi)口端內(nèi)，即，圖9中示出的位置。用戶然后釋放突起284，允許彈簧256偏壓上部280至閉合位置，因此保證電子設(shè)備500和夾子組件250的平面276、296間的摩擦力足以使電子設(shè)備保持在夾子組件內(nèi)。
[0028]然后，用戶將處理設(shè)備100放置在如圖7所示的與料盒20相鄰的位置。具體地，在這個(gè)位置，處理設(shè)備槽道導(dǎo)向件118、120 (圖3和4)在安裝有電子設(shè)備的槽道下方緊鄰的槽道的前部?jī)?nèi)接合。應(yīng)當(dāng)理解，這種結(jié)構(gòu)防止處理設(shè)備相對(duì)料盒20在垂直方向94、96內(nèi)移動(dòng)，并因此使處理設(shè)備100相對(duì)料盒20垂直放置。處理設(shè)備側(cè)導(dǎo)向件134和136也可分別接合料盒側(cè)壁50和30的外表面，圖2-4。如前面注意到的，這種接合防止處理設(shè)備100相對(duì)料盒20在水平方向內(nèi)移動(dòng)，并因此使處理設(shè)備100相對(duì)料盒20水平放置。
[0029]在處理設(shè)備按照上述的方式相對(duì)料盒放置之后，用戶可在方向102內(nèi)推動(dòng)滑架200直到電子設(shè)備被料盒20的期望槽道全部容納。然后，用戶可接合突起284，導(dǎo)致夾子組件釋放其對(duì)電子設(shè)備上的夾持，然后沿方向104縮回滑架，使電子設(shè)備容納在料盒槽道內(nèi)。用戶然后從接合中移出處理設(shè)備。
[0030]參考圖6，應(yīng)當(dāng)注意夾子組件平面276、296可以具有不超過(guò)電子設(shè)備周?chē)鷧^(qū)域514(圖1)的寬度“A”的寬度“B”。按照這種方式，夾子組件僅物理接觸電子設(shè)備的周?chē)鷧^(qū)域514且避免損壞電子設(shè)備500的中心區(qū)域512內(nèi)的電子電路。
[0031]前面對(duì)詳細(xì)實(shí)施例的描述僅用于闡釋和描述的目的。所描述的詳細(xì)實(shí)施例不是旨在窮盡的或提出對(duì)所公開(kāi)的具體形式的約束，鑒于上述教導(dǎo)，有可能進(jìn)行多種修改和變化。所闡述的實(shí)施例的選取和描述用于最好地解釋原理和實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域其他技術(shù)人員能夠最佳利用各種實(shí)施例，各種修改適于預(yù)期到的具體用途。除了現(xiàn)有技術(shù)所限制的之夕卜，本發(fā)明的范圍旨在僅通過(guò)其附屬權(quán)利要求和其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種相對(duì)于料盒處理電子設(shè)備的設(shè)備，這種類(lèi)型的料盒在其中具有多個(gè)槽道，所述設(shè)備包括: 框架； 可移動(dòng)地安裝在所述框架上的滑架； 連接至所述滑架的夾子組件，所述夾子組件適于摩擦接電子設(shè)備的一部分； 連接至所述框架的至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件，所述至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件適于接合在所述料盒的所述多個(gè)槽道中的一個(gè)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，而且其中: 所述夾子組件包括基座件和樞轉(zhuǎn)連接至所述基座件的上部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，而且其中: 所述基座件包括第一接觸表面； 所述上部包括第二接觸表面；并且 所述第一接觸表面和所述第二接觸表面適于與位于其間的所述電子設(shè)備的所述一部分摩擦接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，而且其中: 所述電子設(shè)備包括包含易損壞部件的中心區(qū)域和包圍所述中心區(qū)域的不包含這種易損壞部件的周?chē)鷧^(qū)域；并且 所述第一接觸表面和所述第二接觸表面的寬度不超過(guò)所述周?chē)鷧^(qū)域的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，而且其中: 所述上部在閉合位置和打開(kāi)位置之間相對(duì)所述基座件是可樞轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的；并且 所述設(shè)備進(jìn)一步包括朝向所述閉合位置偏壓所述上部的彈簧件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括: 連接至所述框架的至少一個(gè)側(cè)導(dǎo)向件，所述至少一個(gè)側(cè)導(dǎo)向件適于與所述料盒的側(cè)壁接合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括: 連接至所述夾子組件的止動(dòng)件，當(dāng)所述夾子組件與所述電子設(shè)備的所述一部分摩擦接合時(shí)，所述止動(dòng)件適于接觸所述電子設(shè)備的邊緣表面。
8.一種相對(duì)于料盒處理電子設(shè)備的方法，這種類(lèi)型的料盒在其中具有多個(gè)槽道，所述方法包括: 提供一種處理設(shè)備，所述處理設(shè)備包括: 框架； 可移動(dòng)地安裝在所述框架上的滑架； 連接至所述滑架的夾子組件，所述夾子組件適于與電子設(shè)備 的一部分摩擦接合； 連接至所述框架的至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件； 將所述處理設(shè)備與所述料盒相鄰放置； 使所述至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件接合在所述料盒的所述多個(gè)槽道中的一個(gè)內(nèi)以便使所述處理設(shè)備相對(duì)于所述料盒定位。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其進(jìn)一步包括:在所述處理設(shè)備相對(duì)于所述料盒定位后使所述滑架向所述料盒推進(jìn)； 使所述電子設(shè)備的所述一部分與所述夾子組件摩擦接合；以及 所述滑架與所述電子設(shè)備從所述料盒一起撤出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，而且其中: 所述夾子組件包括基座件和樞轉(zhuǎn)連接至所述基座件的上部； 所述基座件包括第一接觸表面； 所述上部包括第二接觸表面；并且 其中所述使所述電子設(shè)備的所述一部分與所述夾子組件摩擦接合包括使所述電子設(shè)備的所述一部分與所述第一接觸表面和所述第二接觸表面摩擦接合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，而且其中: 所述電子設(shè)備包括包含易損壞部件的中心區(qū)域和包圍所述中心區(qū)域的不包含這種易損壞部件的周?chē)鷧^(qū)域；并且 所述使所述電子設(shè)備的所述一部分與所述第一接觸表面和所述第二接觸表面摩擦接合包括只使所述電子設(shè)備的所述周?chē)鷧^(qū)域與所述第一接觸表面和所述第二接觸表面摩擦接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求 10所述的方法，而且其中: 所述上部相對(duì)于所述基座件在閉合位置和打開(kāi)位置之間是可樞轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的；并且所述使所述電子設(shè)備的所述一部分與所述夾子組件摩擦接合包括使所述上部樞轉(zhuǎn)至所述打開(kāi)位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其進(jìn)一步包括: 借助彈簧件使向所述閉合位置偏壓所述上部。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，而且其中: 所述處理設(shè)備進(jìn)一步包括連接至所述框架的至少一個(gè)側(cè)導(dǎo)向件；并且所述將所述處理設(shè)備與所述料盒相鄰放置進(jìn)一步包括使所述料盒的側(cè)壁與所述側(cè)導(dǎo)向件接合。
15.一種處理集成電路設(shè)備的設(shè)備，這種類(lèi)型的集成電路設(shè)備具有包含易損壞部件的中心區(qū)域和包圍所述中心區(qū)域的不包含這種易損壞部件的周?chē)鷧^(qū)域，所述設(shè)備包括: 在打開(kāi)位置和閉合位置之間可移動(dòng)的夾子組件，所述夾子組件具有適于與所述集成電路設(shè)備摩擦接合的至少一個(gè)表面；并且 其中，所述至少一個(gè)表面的長(zhǎng)度不超過(guò)所述電子設(shè)備的所述周?chē)鷧^(qū)域的長(zhǎng)度。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，而且其中: 所述夾子組件包括基座件和樞轉(zhuǎn)連接至所述基座件的上部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，而且其中: 所述基座件包括第一接觸表面； 所述上部包括第二接觸表面； 所述至少一個(gè)表面包括所述第一接觸表面和所述第二接觸表面；并且所述第一接觸表面和所述第二接觸表面適于與位于其間的所述電子設(shè)備周?chē)鷧^(qū)域的至少一部分摩擦接合。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括:框架； 可移動(dòng)地安裝在所述框架上的滑架；并且 其中所述夾子組件連接至所述滑架。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括: 連接至所述框架的至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件，所述至少一個(gè)槽道導(dǎo)向件適于接合在料盒的所述多個(gè)槽道中的一個(gè)內(nèi)，所述料盒適于容納所述電子設(shè)備。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括: 連接至所述框架的至少一個(gè)側(cè)導(dǎo)向件，所述至少一個(gè)側(cè)導(dǎo)向件適于與所述料盒的側(cè)壁接合。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK103681413SQ201310400057
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月6日
【發(fā)明者】V·陳 申請(qǐng)人:德克薩斯儀器股份有限公司