Led基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED基板，包括：金屬基板，作為承載基體；絕緣層，覆蓋于所述金屬基板其中一個表面；器件線路層，設(shè)于所述絕緣層表面，包括由絲印導(dǎo)電油墨形成的線路和電子元器件焊盤。此外，還公開一種制造上述LED基板的方法。上述LED基板利用導(dǎo)電油墨制作電路，使得整個LED基板的材料大大減少，制造工藝簡化可靠。將LED光源裝設(shè)在該LED基板上時，LED光源散熱貼近金屬基板，因而散熱性更好，整體產(chǎn)品性能增加。
【專利說明】LED基板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED基板及一種LED基板制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED照明已經(jīng)越來越多地應(yīng)用到生產(chǎn)生活的各個方面。LED照明燈具是將多顆LED光源安裝在具有電路的基板所形成的。傳統(tǒng)的LED基板包括三層結(jié)構(gòu):金屬基板、絕緣層以及銅箔，其中銅箔被刻蝕成導(dǎo)電線路連接LED光源和驅(qū)動電路。
[0003]傳統(tǒng)的LED基板存在散熱性較差和厚度較厚、制造工藝復(fù)雜以及對環(huán)境重污染的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種散熱性好、制造簡便并且輕薄對環(huán)境無污染的LED基板。
[0005]此外，還提供一種LED基板的制造方法。
[0006]一種LED基板，包括:金屬基板，作為承載基體；絕緣層，覆蓋于所述金屬基板其中一個表面；器件線路層，設(shè)于所述絕緣層表面，包括由絲印導(dǎo)電油墨形成的應(yīng)用線路和電子元器件焊盤。
[0007]在其中一個實施例中，所述金屬基板為鋁板，銅板或鐵板。
[0008]在其中一個實施例中，所述金屬基板上還開設(shè)有定位孔。
[0009]在其中一個實施例中，所述絕緣層上還絲印導(dǎo)電油墨標(biāo)識所述應(yīng)用線路。
[0010]—種LED基板的制造方法,包括:制造金屬基板；在所述金屬基板的其中一個表面上做絕緣處理形成絕緣層；在所述絕緣層上絲印導(dǎo)電油墨；在所述導(dǎo)電油墨上絲印線路和電子元器件焊盤。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述金屬基板是鋁板，銅板或鐵板。
[0012]在其中一個實施例中，所述絕緣層的厚度為50-100微米。
[0013]在其中一個實施例中，還包括標(biāo)識所述應(yīng)用線路的步驟。
[0014]在其中一個實施例中，還包括在所述金屬基板上鉆定位孔的步驟。
[0015]在其中一個實施例中，還包括在所述絕緣層上印刷阻焊油墨和字符油墨的步驟，在絲印所述導(dǎo)電油墨或應(yīng)用線路、電子元器件焊盤、阻焊油墨，字符油墨后，還進(jìn)行烘烤。
[0016]上述LED基板利用導(dǎo)電油墨制作電路，使得整個LED基板的厚度減薄、制造造工藝與成本大大降低。將LED光源裝設(shè)在該LED基板上時，LED光源更加貼近金屬基板，因而散熱性更好，芯片安全性和壽命更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為一實施例的LED基板層狀結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖2為圖1所不LED基板的局部俯視圖；
[0019]圖3為一實施例的LED基板制造方法流程圖。

【具體實施方式】
[0020]圖1為一實施例的LED基板層狀結(jié)構(gòu)圖，圖2為圖1所示LED基板的局部俯視圖。如圖1和圖2所示，該LED基板10包括依次層疊的金屬基板100、絕緣層200、器件線路層300以及阻焊層400。
[0021 ] 金屬基板100作為承載基體，其上可以設(shè)置電路和LED光源及其它電子元器件。通常地，金屬基板100采用鋁板，其具有輕質(zhì)及導(dǎo)熱性較好的優(yōu)點。此外，還可以采用銅板或鐵板等金屬基板。絕緣層200覆蓋于金屬基板100其中一個表面，用于將電路元件相互絕緣以及將電路元件與金屬基板100絕緣。
[0022]絕緣層200的厚度可以較薄，以能起到絕緣目的即可，優(yōu)選厚度為50微米。絕緣層200采用金屬氧化處理制作。
[0023]器件線路層300設(shè)于絕緣層200表面，包括由絲印導(dǎo)電油墨形成的應(yīng)用線路320和電子元器件焊盤310。絲印技術(shù)是按照類似于印刷的方式將油墨以設(shè)計好的圖案印在載體上的技術(shù)。在電路的絲印中，所采用的是導(dǎo)電油墨，也即含有導(dǎo)電顆粒的油墨，通過將導(dǎo)電油墨以一定的圖案形成在載體上，可以制成具有一定電路功能的電子元器件或?qū)щ娋€路，從而最終形成電路。圖2所示電路是一種LED電路的局部電路。LED基板10上還開設(shè)有定位孔330。定位孔330開設(shè)在LED基板10的邊緣位置，用于將LED基板10方便地固定。
[0024]進(jìn)一步地，絕緣層200上還設(shè)有由絲印導(dǎo)電油墨形成的電子元器件焊盤310和電路(圖未示)。
[0025]上述LED基板10采用較薄的絕緣層200和利用導(dǎo)電油墨制作電路，使得整個LED基板10的厚度大大降低。將LED光源裝設(shè)在該LED基板10上時，LED光源更加貼近金屬基板100，因而散熱性更好，芯片安全性和壽命更好。
[0026]如圖3所示，為一實施例的LED基板的制造方法流程圖。結(jié)合圖1和圖2，該方法包括以下步驟。
[0027]步驟SlOl:制造金屬基板。金屬基板100作為承載基體，其上可以設(shè)置電路和電子元器件焊盤。通常地，金屬基板100采用鋁板，其具有輕質(zhì)及導(dǎo)熱性較好的優(yōu)點。此外，還可以采用銅板或鐵板等金屬基板。絕緣層200覆蓋于金屬基板100其中一個表面，用于將電路元件相互絕緣以及將電路元件與金屬基板100絕緣。本步驟俗稱“開料”，是指將金屬板材加工為標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板。
[0028]步驟S102:在所述金屬基板的其中一個表面上做絕緣處理形成絕緣層。絕緣層200的厚度可以較薄，以能起到絕緣、抗高壓目的即可，優(yōu)選厚度為50微米。絕緣層200采用氧化材料制作。制作該絕緣層可以采用氧化金屬基板表面的方法。
[0029]在絕緣處理之后，通常進(jìn)行鉆孔操作，以在基材上形成開孔作為定位孔。定位孔330開設(shè)在LED基板10的邊緣位置，用于將LED基板10方便地固定。
[0030]步驟S103:在所述絕緣層上絲印導(dǎo)電油墨。
[0031]步驟S104:在所述導(dǎo)電油墨上絲印應(yīng)用線路和電子元器件焊盤。絲印技術(shù)是按照類似于印刷的方式將油墨以設(shè)計好的圖案印在載體上的技術(shù)。在電路的絲印中，所采用的是納米導(dǎo)電油墨，也即含有導(dǎo)電顆粒的油墨，通過將導(dǎo)電油墨以一定的圖案形成在載體上，可以制成具有一定電路功能的電子元器件或?qū)щ娋€路，從而最終形成電路。圖2所示電路是一種LED電路的局部電路。
[0032]步驟S105:在導(dǎo)電線路上印刷阻焊油墨與元器件標(biāo)識。阻焊油墨可用于形成電子元器件。
[0033]其中步驟S103、S104和S105之后還進(jìn)行烘烤，以使絲印油墨貼附更加牢固。此夕卜，還做質(zhì)量控制(QC)。
[0034]上述LED基板10采用較薄的絕緣層200和利用導(dǎo)電油墨制作電路，使得整個LED基板10的厚度大大降低。將LED光源裝設(shè)在該LED基板10上時，LED光源更加貼近金屬基板100，因而散熱性更好。
[0035]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED基板，其特征在于，包括: 金屬基板，作為承載基體； 絕緣層，覆蓋于所述金屬基板其中一個表面； 器件線路層，設(shè)于所述絕緣層表面，包括由絲印導(dǎo)電油墨形成的應(yīng)用線路和電子元器件焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金屬基板為鋁板，銅板或鐵板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金屬基板上還開設(shè)有定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述絕緣層上還絲印阻焊油墨和導(dǎo)電油墨標(biāo)識。
5.—種LED基板的制造方法，其特征在于，包括: 制造金屬基板； 在所述金屬基板的其中一個表面上做絕緣處理形成絕緣層； 在所述絕緣層上絲印導(dǎo)電油墨形成應(yīng)用線路及電子元器件焊盤； 在所述導(dǎo)電油墨上絲印阻焊油墨和字符油墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述金屬基板是鋁板，銅板或鐵板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述絕緣層的厚度為50-100 微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，還包括標(biāo)識所述應(yīng)用線路的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，還包括在所述金屬基板上鉆定位孔的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，還包括在所述絕緣層上印刷阻焊油墨和字符油墨的步驟，并且在絲印所述導(dǎo)電油墨或應(yīng)用線路、電子元器件焊盤、阻焊油墨，字符油墨后，還進(jìn)行烘烤。
【文檔編號】H01L33/62GK104425696SQ201310374388
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】郭劍 申請人:郭劍