用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其包括底座、與底座連接的承載盤以及與承載盤連接且能相對承載盤轉(zhuǎn)動而撐起承載盤的支撐板，所述底座上設(shè)有供支撐板傾斜設(shè)置時卡持支撐板的至少一個卡槽位，所述承載盤上設(shè)有用以安裝支撐板的安裝槽，所述支撐板未撐起承載盤時，所述支撐板位于安裝槽內(nèi)并且承載盤處于水平放置狀態(tài)。本發(fā)明通過設(shè)計專用的工裝，在注入液體時，可以將模塊水平固定，使液體在模塊內(nèi)部充分流動，在吸出液體時，可以將模塊傾斜固定，并且可以調(diào)整傾斜角度，使液體能夠盡量吸干凈。
【專利說明】用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領(lǐng)域，尤其涉及一種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在高壓大功率半導體模塊封裝過程中，需要注入多種液體，這些液體的注入質(zhì)量對模塊的性能及后續(xù)使用有著重要的影響。根據(jù)工藝要求，有些液體在注入模塊后，需將其再吸出。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，主要采用人工操作，由操作人員用手拿著模塊進行該液體的注入與吸出操作，但是，此種采用人工方式進行液體的注入與吸出操作，在整個操作過程中，需要操作人員用手拿著模塊，這樣不但增加了操作人員的勞動強度，不利于大規(guī)模批量生產(chǎn)和長時間操作，而且，在液體注入但未吸出的時候，會由于操作者的無意識晃動使該液體在模塊外殼內(nèi)側(cè)大量附著，從而影響后續(xù)膠體的灌封效果。
[0004]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種新型結(jié)構(gòu)的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，該工裝結(jié)構(gòu)能減輕操作人員的勞動強度，同時有效減少操作者操作時的無意識晃動造成的液體在模塊外殼內(nèi)側(cè)附著的情況出現(xiàn)，提高了液體的注入質(zhì)量。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其包括底座、與底座連接的承載盤以及與承載盤連接且能相對承載盤轉(zhuǎn)動而撐起承載盤的支撐板，所述底座上設(shè)有供支撐板傾斜設(shè)置時卡持支撐板的至少一個卡槽位，所述承載盤上設(shè)有用以安裝支撐板的安裝槽，所述支撐板未撐起承載盤時，所述支撐板位于安裝槽內(nèi)并且承載盤處于水平放置狀態(tài)。
[0008]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述底座與承載盤通過合頁連接。
[0009]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述承載盤與支撐板通過圓柱桿連接，所述支撐板上設(shè)有與圓柱桿配合的通孔。
[0010]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述通孔與支撐板外側(cè)的半圓弧是共心圓。
[0011]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述承載盤上設(shè)有至少兩個定位銷。
[0012]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述定位銷為聚四氟乙烯材質(zhì)的定位銷。
[0013]優(yōu)選的，在上述用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中，所述底座為不鎊鋼材質(zhì)的底座。
[0014]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)在注入液體時，將模塊水平固定，確保液體在模塊內(nèi)部能夠充分流動，在吸出液體時，將模塊傾斜固定，使液體能夠盡量吸干凈，從而減輕了操作人員的勞動強度，同時有效減少操作者操作時的無意識晃動造成的液體在模塊外殼內(nèi)側(cè)附著的情況出現(xiàn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關(guān)本發(fā)明的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0017]圖2是圖1中A處的局部放大圖；
[0018]圖3是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0019]圖4是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中承載盤被支撐板支起的效果圖；
[0020]圖5是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中底座的俯視圖；
[0021]圖6是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中底座的主視圖；
[0022]圖7是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中承載盤的主視圖；
[0023]圖8是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中承載盤的俯視圖；
[0024]圖9是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中承載盤的右視圖；
[0025]圖10是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中支撐板的主視圖；
[0026]圖11是本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)中支撐板的俯視圖。
[0027]其中，1、底座；11、卡槽位；2、承載盤；21、安裝槽；22、定位銷；23、配合孔；3、支撐板；31、通孔；32、半圓?。?、圓柱桿。
【具體實施方式】
[0028]本發(fā)明公開了一種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，該工裝結(jié)構(gòu)能減輕操作人員的勞動強度，同時有效減少操作者操作時的無意識晃動造成的液體在模塊外殼內(nèi)側(cè)附著的情況出現(xiàn)，提高了液體的注入質(zhì)量。
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0030]如圖1至圖11所示，本發(fā)明公開的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)包括底座1、與底座1連接的承載盤2以及與承載盤2連接且能相對承載盤2轉(zhuǎn)動而撐起承載盤2的支撐板3。底座1與承載盤2通過合頁連接。底座1上設(shè)有供支撐板3傾斜設(shè)置時卡持支撐板3的四個卡槽位11。承載盤2上設(shè)有用以安裝支撐板3的安裝槽21，支撐板3未撐起承載盤2時，支撐板3位于安裝槽21內(nèi)并且承載盤2處于水平放置狀態(tài)。由于剛開始吸出液體時，模塊內(nèi)部的液體較多，而之后逐漸減少，為了將液體吸干凈并減少其在模塊外殼內(nèi)側(cè)的附著，在吸出過程中模塊的傾斜角度需要逐漸增大，因此將工裝底座1上的卡槽設(shè)計為多道卡槽形式，這樣可以根據(jù)實際操作調(diào)整模塊的傾斜角度。本發(fā)明通過設(shè)計專用的工裝結(jié)構(gòu)，在注入液體時可以將模塊水平固定，使液體在模塊內(nèi)部充分流動，在吸出液體時可以將模塊傾斜固定，并且，通過支撐板3與不同卡槽位11的配合，實現(xiàn)傾斜角度的調(diào)整，使液體能夠盡量吸干凈。本發(fā)明用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)降低了操作人員的勞動強度，有利于模塊的大規(guī)模批量生產(chǎn)；提高了液體注入與吸出的工藝質(zhì)量。
[0031]如圖4至圖6所示，在本發(fā)明實施例中，卡槽位11包括四個，當然，在其他實施例中，并不局限于四個，任何大于一個的卡槽位均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
[0032]如圖8所示，承載盤2上設(shè)有四個定位銷22。承載盤2上的四個定位銷22可以將模塊固定。在支撐板3未撐起承載盤2時，支撐板3可以從承載盤2的安裝槽21下面穿過，確保承載盤2可以水平放置。在本發(fā)明實施例中，定位銷22設(shè)置了四個，當然，在其他實施例中，只要保證定位效果，定位銷22可以設(shè)置為其他數(shù)目，如兩個、三個、五個等等，在此不再一一列舉，任何大于等于兩個的定位銷22，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
[0033]如圖1、圖2、圖10及圖11所示，承載盤2與支撐板3通過圓柱桿4連接，支撐板3上設(shè)有與圓柱桿4配合的通孔31，通孔31與支撐板3外側(cè)的半圓弧32是共心圓。承載盤2上設(shè)有與圓柱桿4配合的配合孔23。支撐板3通過圓柱桿4與通孔31及配合孔23的配合安裝在承載盤2上，并且可以左右轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)承載盤2的傾斜角度。通孔31及配合孔23的半徑相同。
[0034]綜合考慮各種材料的重量密度與硬度、穩(wěn)定性等，底座1采用不銹鋼制作，這樣底座1的重量較大，可以穩(wěn)定地放在操作臺上，不會在操作過程中產(chǎn)生移動。
[0035]承載盤2采用鋁合金氧化發(fā)黑處理，這樣承載盤2既有良好的硬度與成型穩(wěn)定性，也不會太重，便于操作。
[0036]承載盤2上的定位銷22采用聚四氟乙烯制作，因為聚四氟乙烯具有良好的物理機械性和耐化學腐蝕性，可長期使用，同時其表面光滑且具有一定的彈性，在放置和拿取模塊時不會對模塊底板造成磕傷和劃痕。
[0037]支撐板3采用聚甲醛塑料制作，因為其不但具有很好的機械強度和耐化學腐蝕性，還有優(yōu)異的耐摩擦和防靜電特性，在支撐過程中支撐板3與底座1摩擦不會產(chǎn)生靜電。
[0038]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)在注入液體時，將模塊水平固定，確保液體在模塊內(nèi)部能夠充分流動，在吸出液體時，將模塊傾斜固定，使液體能夠盡量吸干凈，從而減輕了操作人員的勞動強度，同時有效減少操作者操作時的無意識晃動造成的液體在模塊外殼內(nèi)側(cè)附著的情況出現(xiàn)。
[0039]本發(fā)明實施例的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)通過支撐板3與不同卡槽位11的配合，實現(xiàn)傾斜角度的調(diào)整，使液體能夠盡量吸干凈，不但降低了操作人員的勞動強度，有利于模塊的大規(guī)模批量生產(chǎn)，而且，提高了液體注入與吸出的工藝質(zhì)量。
[0040]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0041]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其包括底座、與底座連接的承載盤以及與承載盤連接且能相對承載盤轉(zhuǎn)動而撐起承載盤的支撐板，所述底座上設(shè)有供支撐板傾斜設(shè)置時卡持支撐板的至少一個卡槽位，所述承載盤上設(shè)有用以安裝支撐板的安裝槽，所述支撐板未撐起承載盤時，所述支撐板位于安裝槽內(nèi)并且承載盤處于水平放置狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底座與承載盤通過合頁連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述承載盤與支撐板通過圓柱桿連接，所述支撐板上設(shè)有與圓柱桿配合的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通孔與支撐板外側(cè)的半圓弧是共心圓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述承載盤上設(shè)有至少兩個定位銷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述定位銷為聚四氟乙烯材質(zhì)的定位銷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于注入與吸出半導體模塊封裝用液體的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底座為不銹鋼材質(zhì)的底座。
【文檔編號】H01L21/50GK104347432SQ201310312170
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】周 高 申請人:西安永電電氣有限責任公司