專利名稱：組合式usb插座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及USB插座結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及組合式USB插座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的需求也越來(lái)越高，手機(jī)中一端都設(shè)置有USB插座結(jié)構(gòu)以及天線。目前，如圖1所示，手機(jī)中USB插座結(jié)構(gòu)1〃一般包括插芯12〃以及金屬套11〃，插芯12〃插設(shè)在金屬套11〃中，其上的延伸端設(shè)有多個(gè)相間設(shè)置在金屬條，當(dāng)外部設(shè)備插設(shè)在該USB插座結(jié)構(gòu)Γ中后，利用金屬條與外部設(shè)備的連接，從而使得外部設(shè)備可以電性連接手機(jī)；金屬套為一體沖壓制造而成，其無(wú)法最大限度的減少金屬材料。由于目前手機(jī)行業(yè)正在往大屏、超薄方向發(fā)展，這樣，手機(jī)上可以用于天線設(shè)計(jì)的·空間則越來(lái)越少，加上造型設(shè)計(jì)時(shí)，一般都將USB插座結(jié)構(gòu)1〃放置于手機(jī)的頂部或底部，位于手機(jī)天線的附近，且現(xiàn)有技術(shù)中的USB插座結(jié)構(gòu)1〃的金屬套11〃基本上全是完整的金屬結(jié)構(gòu)，且結(jié)構(gòu)無(wú)法縮小，從天線設(shè)計(jì)的角度看，天線附近是不允許放置大面積金屬的，其會(huì)與天線之間產(chǎn)生電磁干擾，且從另一個(gè)角度講，金屬材料的運(yùn)用，增加了手機(jī)的制造成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供組合式USB插座結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的USB插座結(jié)構(gòu)的金屬套為金屬?zèng)_壓而成，其無(wú)法減少金屬材料的使用，以致易于手機(jī)天線之間產(chǎn)生電磁干擾及增加手機(jī)制造成本的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，組合式USB插座結(jié)構(gòu)，置于手機(jī)外殼中，包括設(shè)有多個(gè)金屬條的插芯，還包括底座以及可與所述底座配合的上蓋，所述底座與所述上蓋圍合成具有通腔的結(jié)構(gòu)體，所述插芯插設(shè)于所述通腔中。進(jìn)一步地，所述上蓋的兩側(cè)呈彎折狀，且連接于所述底座的兩側(cè)。進(jìn)一步地，所述底座的外側(cè)向外延伸有用于與手機(jī)外殼配合的安裝條。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于底座與上蓋之間是分開(kāi)制造并配合在一起，形成供插芯插設(shè)的結(jié)構(gòu)體，這樣，可不需沖壓工藝制造，可采用多種不同材料制造底座和上蓋，從而可最大限度降低金屬材料，當(dāng)該USB插座結(jié)構(gòu)運(yùn)用在手機(jī)中，則大大降低其對(duì)天線的電磁干擾，且也大大降低手機(jī)的制造成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的USB插座結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的組合式USB插座結(jié)構(gòu)的立體爆炸示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了組合式USB插座結(jié)構(gòu)，置于手機(jī)外殼中，包括設(shè)有多個(gè)金屬條的插芯，還包括底座以及可與所述底座配合的上蓋，所述底座與所述上蓋圍合成具有通腔的結(jié)構(gòu)體，所述插芯插設(shè)于所述通腔中。本實(shí)用新型中，底座和上蓋不是一體沖壓成型的，其可以分別采用多種不同材料制造，從而可最大限度節(jié)約金屬材料，降低其對(duì)手機(jī)天線的電磁干擾，并降低手機(jī)的制造成本。以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖2所示，為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的USB插座結(jié)構(gòu)I,位于手機(jī)的外殼中，當(dāng)然,手機(jī)外殼中設(shè)有供該USB插座結(jié)構(gòu)I放置的凹槽，該USB插座結(jié)構(gòu)I其包括底座13、上蓋11以及插芯12，底座13與上蓋11配合，兩者之間包圍成供插芯12插設(shè)的通腔14，插芯12上設(shè)有多個(gè)相間的金屬條，該金屬條與手機(jī)內(nèi)部的電路板電性連接，且外部的設(shè)備通過(guò)與金屬條的連接，從而電性連接手機(jī)內(nèi)部的電路板。插芯12插設(shè)在底座13與上蓋11包圍形成的通腔14中，其上的多個(gè)金屬條分別置于通腔14中。在上述的USB插座結(jié)構(gòu)I中，由于底座13與上蓋11之間配合形成具有通腔14的結(jié)構(gòu)體，其相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中的金屬套，且兩者之間是分開(kāi)制造并組合配合在一起，形成了“組合式”結(jié)構(gòu)，這樣，不需要采用沖壓制造工藝，從而可以大限度的節(jié)約金屬材料，根據(jù)需要，底座13及上蓋11之間可以采用多種不同材料制造并配合。這樣，當(dāng)該USB插座結(jié)構(gòu)I運(yùn)用在手機(jī)中，由于其金屬結(jié)構(gòu)減少，故可以大限度的減少與天線之間的電磁干擾，且也節(jié)約手機(jī)的制造成本。上述的上蓋11以及底座13可以分別采用多種材料制造，具體如下方式I)、底座13的材質(zhì)為金屬，上蓋11的材質(zhì)為陶瓷；方式2)、底座13的材質(zhì)為金屬，上蓋11的材質(zhì)為塑料；方式3)、底座13的材質(zhì)為陶瓷，上蓋11的材質(zhì)為陶瓷；方式4)、底座13的材質(zhì)為陶瓷，上蓋11的材質(zhì)為塑料；方式5)、底座13的材質(zhì)為陶瓷，上蓋11的材質(zhì)為金屬；方式6)、底座13的材質(zhì)為耐高溫塑料，上蓋11的材質(zhì)為耐高溫塑料。當(dāng)然，上蓋11以及底座13的材質(zhì)并不僅限制于上述的材質(zhì)類型，也可以是其它多種材質(zhì)，具體可視實(shí)際情況而定。本實(shí)施例中，上蓋11的兩側(cè)向一側(cè)彎折，且其彎折的兩側(cè)分別連接在底座13的兩偵牝從而與底座13之間圍合成通腔14，插芯12就插設(shè)在該通腔14中。為了便于USB插座結(jié)構(gòu)I與手機(jī)外殼之間的配合安裝，底座13的外側(cè)向外延伸有安裝條131，利用該安裝條131可以將底座13固定在手機(jī)外殼的凹槽中。上述的插芯12包括端頭121以及凸設(shè)在端頭121 —端上的延伸端122，延伸端122上設(shè)有上述的金屬條，插芯12插設(shè)在通腔14中，其從通腔14的一端插入，且端頭121置于通腔14中，延伸端122置于通腔14中。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、 等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.組合式USB插座結(jié)構(gòu),置于手機(jī)外殼中，包括設(shè)有多個(gè)金屬條的插芯,其特征在于，還包括底座以及可與所述底座配合的上蓋，所述底座與所述上蓋圍合成具有通腔的結(jié)構(gòu)體，所述插芯插設(shè)于所述通腔中。
2.如權(quán)利要求1所述的組合式USB插座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋的兩側(cè)呈彎折狀，且連接于所述底座的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的組合式USB插座結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底座的外側(cè)向外延伸有用于與手機(jī)外殼配合的安裝條。
專利摘要本實(shí)用新型涉及USB插座結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了組合式USB插座結(jié)構(gòu)，置于手機(jī)外殼中，包括設(shè)有多個(gè)金屬條的插芯，還包括底座以及可與所述底座配合的上蓋，所述底座與所述上蓋圍合成具有通腔的結(jié)構(gòu)體，所述插芯插設(shè)于所述通腔中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于底座與上蓋之間是分開(kāi)制造并配合在一起，形成供插芯插設(shè)的結(jié)構(gòu)體，這樣，可不需沖壓工藝制造，可采用多種不同材料制造底座和上蓋，從而可最大限度降低金屬材料，當(dāng)該USB插座結(jié)構(gòu)運(yùn)用在手機(jī)中，則大大降低其對(duì)天線的電磁干擾，且也大大降低手機(jī)的制造成本。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202840060SQ20122049455
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月25日
發(fā)明者羅益州, 馮斌 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司