專利名稱：一種半導(dǎo)體切腳機的下模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導(dǎo)體切腳機的下模技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體切腳機的下模。
背景技術(shù)：
[0002]切筋成型工藝是封裝產(chǎn)品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引線框架外引腳之間的提壩及在引線框架帶上連在一起的地方，將產(chǎn)品由引線框架中完好沖切分離。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖I所示，在切筋成型工藝中，是將產(chǎn)品I放置于下模上，下模放置于機臺4上，下模分為上、下兩層，上層下模2直接與產(chǎn)品I底面接觸，下層下模3設(shè)有導(dǎo)柱 5。由于產(chǎn)品I底面與上層下模2的表面接觸，形成支撐面6，如果有異物落在上層下模2 的表面，在上模下壓時，產(chǎn)品I由于受下壓力，異物墊住產(chǎn)品，產(chǎn)品極易被硌壞，導(dǎo)致產(chǎn)品不良，浪費原材料。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種半導(dǎo)體切腳機的下模，其結(jié)構(gòu)簡單，容易實現(xiàn)，防止異物墊住產(chǎn)品而造成產(chǎn)品硌壞導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。[0005]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)[0006]一種半導(dǎo)體切腳機的下模，包括上層下模和下層下模，所述上層下模固接于所述下層下模上表面，所述上層下模的上表面設(shè)有凹槽，所述凹槽周圍留有用于支撐產(chǎn)品的支撐面。[0007]進一步，凹槽在橫向上貫通上層下模。[0008]進一步，下層下模設(shè)有向上的導(dǎo)柱。[0009]進一步,導(dǎo)柱對稱設(shè)置為兩個。[0010]本實用新型的有益效果[0011]本實用新型的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，在上層下模設(shè)置凹槽，凹槽周圍留有用于支撐產(chǎn)品的支撐面，既起到支撐作用，又減少下模與產(chǎn)品直接接觸的面積，降低上層下模的表面異物墊住產(chǎn)品，而導(dǎo)致產(chǎn)品被硌壞造成的產(chǎn)品不良，減少了浪費。[0012]
[0013]利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。[0014]圖I是現(xiàn)有技術(shù)中下模的工作狀態(tài)示意圖；[0015]圖2是本實用新型的一種半導(dǎo)體切腳機的下模的工作狀態(tài)示意圖。[0016]在圖I、圖2中包括有[0017]廣品I、[0018]上層下模2、[0019]下層下模3、[0020]機臺4、[0021]導(dǎo)柱5、[0022]支撐面6、[0023]凹槽7。
具體實施方式
[0024]結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步說明。[0025]本實用新型所述的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，如圖2所示，包括上層下模2和下層下模3，上層下模2固接于下層下模3上表面，下層下模3固接于機臺4，上層下模2的上表面設(shè)有凹槽7，凹槽7周圍留有用于支撐產(chǎn)品的支撐面6。[0026]凹槽7在橫向上貫通上層下模2。支撐面6只剩下左邊和右邊各一個小的支撐面， 可進一步減小產(chǎn)品與上層下模的接觸面積。[0027]下層下模3設(shè)有向上的導(dǎo)柱5。用于下模與上模進行配合，保證上下模的對準。[0028]導(dǎo)柱5對稱設(shè)置為兩個。定位準確，保證上模與下模不發(fā)生偏移。[0029]最后應(yīng)說明的是以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體切腳機的下模，包括上層下模和下層下模，所述上層下模固接于所述下層下模上表面，其特征在于所述上層下模開設(shè)有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述上層下模的上表面，所述上層下模的上表面位于凹槽的槽口的周側(cè)設(shè)置有用于支撐產(chǎn)品的支撐面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，其特征在于所述凹槽在橫向上貫通所述上層下模。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，其特征在于所述下層下模設(shè)有向上的導(dǎo)柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，其特征在于所述導(dǎo)柱對稱設(shè)置為兩個。
專利摘要本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體切腳機的下模，包括上層下模和下層下模，所述上層下模固接于所述下層下模上表面，所述上層下模的上表面設(shè)有凹槽，所述凹槽周圍留有用于支撐產(chǎn)品的支撐面。所述凹槽在橫向上貫通所述上層下模。所述下層下模設(shè)有向上的導(dǎo)柱。所述導(dǎo)柱對稱設(shè)置為兩個。本實用新型的一種半導(dǎo)體切腳機的下模，在上層下模設(shè)置凹槽，凹槽周圍留有用于支撐產(chǎn)品的支撐面，既起到支撐作用，又減少下模與產(chǎn)品直接接觸的面積，降低上層下模的表面異物墊住產(chǎn)品，而導(dǎo)致產(chǎn)品被硌壞造成的產(chǎn)品不良，減少了浪費。
文檔編號H01L21/67GK202816886SQ201220440708
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者黃良通 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司