專利名稱：鋁基排式集成led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種LED器件，具體地說是ー種鋁基排式集成LED器件。
背景 技術(shù)隨著發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)技術(shù)的迅猛發(fā)展，LED的成本迅速下降，其應(yīng)用場合越來越廣，但在快速發(fā)展的同時也存在著ー些弊端。LED是將電能轉(zhuǎn)換為光能的器件，在轉(zhuǎn)換過程中會產(chǎn)生很多的熱量，如果這些熱量不能及時排到外界，將造成LED芯片結(jié)溫的上升，高溫會使LED的壽命和光效大打折扣。目前LED器件多以直插(LAMP)或貼片(TOP)形式封裝，通常采用環(huán)氧樹脂包裹金屬支架(或PCB)和LED芯片，使之與空氣隔絕，起到防護(hù)的作用，并形成光學(xué)透鏡。因環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很低(典型值為0. 2ff/mK),熱量主要從金屬支架導(dǎo)出，而金屬支架的導(dǎo)熱及散熱面積很小，難以形成有效的熱沉將熱量及時散發(fā)，從而使得LED器件的光衰嚴(yán)重、壽命減少。除此之外，目前LED器件大都采用分立式，分立式LED器件在使用過程中除了具有光衰嚴(yán)重、壽命較短的缺點外，還存在如下問題第一、系統(tǒng)可靠性低；第二、裝配誤差大，LED芯片可能向上、下、左或右偏斜，造成出光角度的偏差，嚴(yán)重影響視覺效果；第三、分立式LED器件在裝配過程中工作效率低，隨著人工成本的大幅上升，導(dǎo)致生產(chǎn)成本居高不下。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是提供ー種鋁基排式集成LED器件，以解決現(xiàn)有LED器件存在的散熱能力差、光衰嚴(yán)重和使用壽命低的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的ー種鋁基排式集成LED器件，包括在鋁基覆銅板的一端制有若干突出板面?zhèn)妊氐幕?，所述鋁基覆銅板上的銅箔導(dǎo)電層刻制成與所述各基座依次電連接的連接導(dǎo)線，在所述基座上開有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通過膠粘層粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金屬引線焊接在所述連接導(dǎo)線上；在所述基座上設(shè)置有包覆所述LED芯片的防護(hù)帽。所述基座的個數(shù)為4 80個。所述防護(hù)帽是由環(huán)氧樹脂或硅膠模制成型。所述聚光槽穴為外大內(nèi)小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內(nèi)壁上附有反光層。所述聚光槽穴開在所述基座的頂端或側(cè)部。本實用新型是在ー塊鋁基板材的ー邊制出成排設(shè)置的LED，形成集成的LED器件，所有LED芯片通過鋁基板材散出熱量，可以形成有效的熱沉將熱量及時散發(fā)出去，而鋁基覆銅板上的連接導(dǎo)線僅用于電氣連接，不構(gòu)成導(dǎo)熱介質(zhì)，因此顯著減少了熱阻，提高了整個LED器件的散熱和均熱性能，由此有效減少了光衰，延長了 LED器件的使用壽命。由于熱量主要從鋁基板表面沒有覆銅的部分散出，因此，對鋁基覆銅板上的絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)沒有要求，從而可使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的絕緣膠制成絕緣層，這樣可極大地降低鋁基覆銅板的制作成本，進(jìn)而降低集成LED器件的生產(chǎn)成本。

圖I是本實用新型集成LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I所示集成LED器件的俯視圖。圖3是圖I所不集成LED器件的A —A向首I]視圖。圖4是圖2所示集成LED器件的D— D向剖視圖。圖中1、防護(hù)帽，2、反光層，3、聚光槽穴，4、基座，5、LED芯片，6、膠粘層，7、金屬引線，8、鋁基板，10、焊線柱，11、鋁基覆銅板，14、負(fù)極接引端，15、正極接引端，16、連接導(dǎo)線。
具體實施方式
如圖f圖4所示，鋁基覆銅板11包括鋁基板8、貼附在鋁基板板面上的絕緣層和銅箔導(dǎo)電層。絕緣層及銅箔導(dǎo)電層可僅覆蓋在靠近鋁基板ー邊的一面或兩面的一小部分區(qū)域。通過熱壓及蝕刻エ藝可將所述銅箔導(dǎo)電層刻制成包含若干正極接引端15和負(fù)極接引端14的連接導(dǎo)線16，所述連接導(dǎo)線16用于將各LED芯片5依次串聯(lián)起來。在鋁基覆銅板11上帯有絕緣層和銅箔導(dǎo)電層的一端制有若干并列、且突出板面?zhèn)妊氐幕?，基座的個數(shù)可以介于4 80之間。在每個基座4頂端的正面或側(cè)面開設(shè)ー個聚光槽穴3，所述聚光槽穴3為外大內(nèi)小的圓臺形或碗形空腔。在每個聚光槽穴3的底部通過膠粘層6粘接有ー個LED芯片5。膠粘層6可以是導(dǎo)熱性能較好的絕緣膠或銀膠。每個LED芯片5上有兩條金屬引線7 (即接線電極)，在延伸到每個基座4上的連接導(dǎo)線16的端部接有焊線柱10，兩條金屬引線7分別焊接在一個焊線柱10上，實現(xiàn)與連接導(dǎo)線16的電連接。在聚光槽穴3的內(nèi)壁可以電鍍ー層反光層2,該反光層2—般為致密的金屬層,通過該反光層2可以增加LED芯片5的發(fā)光強度。在每個基座4上設(shè)置有包覆基座4內(nèi)的LED芯片5的防護(hù)帽1，所述防護(hù)帽I不僅包覆所述LED芯片5，其還包覆金屬引線7、焊線柱10及基座4前部的部分區(qū)段。防護(hù)帽I不僅可保護(hù)其內(nèi)部的LED芯片5免受污染，而且還具有透鏡的功能，可將LED芯片5發(fā)出的光發(fā)散或匯聚在合適的角度范圍。防護(hù)帽I 一般由環(huán)氧樹脂或硅膠模制成型。
權(quán)利要求1.一種鋁基排式集成LED器件，其特征是，在鋁基覆銅板(11)的一端制有若干突出板面?zhèn)妊氐幕?4)，所述鋁基覆銅板(11)上的銅箔導(dǎo)電層刻制成與所述各基座(4)依次電連接的連接導(dǎo)線(16)，在所述基座(4)上開有聚光槽穴(3)，在所述聚光槽穴(3)的底部通過膠粘層(6 )粘接有LED芯片(5 )，所述LED芯片(5 )上的金屬引線(7 )焊接在所述連接導(dǎo)線(16)上；在所述基座(4)上設(shè)置有包覆所述LED芯片(5)的防護(hù)帽(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述基座(4)的個數(shù)為4 80個。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述防護(hù)帽(I)是由環(huán)氧樹脂或硅膠模制成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴(3)為外大內(nèi)小的圓臺形或碗形空腔，在所述空腔的內(nèi)壁上附有反光層(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴(3)開在所述基座(4)的頂端或側(cè)部。
專利摘要本實用新型涉及一種鋁基排式集成LED器件，其結(jié)構(gòu)包括在鋁基覆銅板的一端制有若干突出板面?zhèn)妊氐幕?，鋁基覆銅板上的銅箔導(dǎo)電層刻制成與各基座依次電連接的連接導(dǎo)線，在基座上開有聚光槽穴，在聚光槽穴的底部通過膠粘層粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金屬引線焊接在連接導(dǎo)線上；在基座上設(shè)置有包覆LED芯片的防護(hù)帽。本實用新型中LED芯片所散發(fā)的熱量通過膠粘層后可由鋁基板表面沒有覆銅的部分直接將熱量散發(fā)出去；而鋁基覆銅板上的連接導(dǎo)線僅用于電氣連接，而非導(dǎo)熱介質(zhì)，因此減少了熱阻，提高了整個LED器件的散熱和均熱性能，從而減少了光衰，延長了器件的使用壽命。
文檔編號H01L25/13GK202585415SQ20122022805
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者遠(yuǎn)松靈, 張冬冬, 楊鵬飛, 姬生祥, 李鵬 申請人:石家莊市京華電子實業(yè)有限公司