專利名稱：一種整流半導體器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體器件，特別是一種半導體整流半導體器件。
背景技術：
現(xiàn)有技術中的二極管由二極管芯片和引腳組成，并將其塑封于圓柱狀的環(huán)氧膜塑料中制成。其缺陷在于由于其結構設置不合理，加工不方便，由于生產(chǎn)過程需要對該芯片進行酸洗、上白膠和烘干工序，因此生產(chǎn)時流程長，生產(chǎn)效率低，焊接溫度高達 3700C -3850C，導致產(chǎn)品的電性良率低。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種結構更為合理、加工容易、生產(chǎn)效率高的整流半導體器件。本實用新型所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現(xiàn)的。本實用新型是一種整流半導體器件，其特點是它包括玻璃鈍化芯片，在玻璃鈍化芯片的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線，所述的玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個柱狀的環(huán)氧模塑料塊中，無氧銅導線的連接端伸出環(huán)氧模塑料塊外。本實用新型采用的芯片為玻璃鈍化芯片，由于采用玻璃鈍化芯片生產(chǎn)過程中不需要酸洗、上白膠和烘干工序，因此有效地縮短了生產(chǎn)流程；焊接溫度只需要360°C -370
極大地提高生產(chǎn)效率。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型結構更為合理，加工使用方便，有效避免了酸洗的清洗不凈或烘干不徹底現(xiàn)象，有效地提高了產(chǎn)品的電性良率。

圖1為本實用新型的一種結構示意圖。
具體實施方式
以下參照附圖，進一步描述本實用新型的具體技術方案，以便于本領域的技術人員進一步地理解本發(fā)明，而不構成對其權利的限制。實施例1，一種整流半導體器件，它包括玻璃鈍化芯片1，在玻璃鈍化芯片1的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線3，所述的玻璃鈍化芯片1和無氧銅導線3封裝設于一個柱狀的環(huán)氧模塑料塊2中，無氧銅導線3的連接端伸出環(huán)氧模塑料塊2外。
權利要求1. 一種整流半導體器件，其特征在于它包括玻璃鈍化芯片，在玻璃鈍化芯片的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線，所述的玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個柱狀的環(huán)氧模塑料塊中，無氧銅導線的連接端伸出環(huán)氧模塑料塊外。
專利摘要本實用新型是一種整流半導體器件，其特征在于它包括玻璃鈍化芯片，在玻璃鈍化芯片的兩端各固定連接設有一根無氧銅導線，所述的玻璃鈍化芯片和無氧銅導線封裝設于一個柱狀的環(huán)氧模塑料塊中，無氧銅導線的連接端伸出環(huán)氧模塑料塊外。本實用新型結構更為合理，加工使用方便，有效避免了酸洗的清洗不凈或烘干不徹底現(xiàn)象，有效地提高了產(chǎn)品的電性良率。
文檔編號H01L29/861GK202332864SQ20112045427
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權日2011年11月16日
發(fā)明者孫孝兵, 楊利, 畢士軒 申請人:連云港豐達電子有限公司