專利名稱：高導(dǎo)熱基板及l(fā)ed器件及l(fā)ed組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱基板及LED器件及 LED細(xì)件。
背景技術(shù)：
LED作為一種新型光源，由于具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、啟動(dòng)速度快、能控制發(fā)光光譜和禁止帶幅的大小使彩度更高等傳統(tǒng)光源無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)而得到了空前發(fā)展。近年來(lái)， 伴隨著LED電流強(qiáng)度和發(fā)光量的增加，LED芯片的發(fā)熱量也隨之上升。對(duì)于高功率LED而言，輸入能源的80%都以熱的形式消耗掉；如果這些熱量不及時(shí)排出外界，就會(huì)導(dǎo)致芯片溫度過(guò)高，LED的壽命和光輸出都會(huì)大打折扣。早期的LED器件，采用符合FR4等級(jí)的PCB 板作為封裝基板，基板主體采用有機(jī)環(huán)氧樹脂制成，基板熱傳導(dǎo)率約為0. 36W/mK，其散熱性能遠(yuǎn)達(dá)不到功率LED的散熱要求，另外，由于熱膨脹系數(shù)差異很大，當(dāng)溫度變化很大時(shí)很容易導(dǎo)致熱歪斜等可靠性問題。為此，人們提出了使用導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高的陶瓷作為封裝基板。如圖1所示，此為一種LED封裝用陶瓷散熱基板，其包括陶瓷基板主體1，設(shè)置在陶瓷基板主體1上的電極 2和散熱孔3，散熱孔3內(nèi)填充有散熱材料。目前，一些大的LED封裝企業(yè)，如CREE公司、 Lumileds公司等都采用陶瓷基板進(jìn)行功率LED封裝。然而，陶瓷基板存在制作工藝復(fù)雜、制造成本相對(duì)較高的問題，這大大制約了功率LED的推廣應(yīng)用；此外，陶瓷基板還存在這樣的問題材質(zhì)相對(duì)較脆，不利于應(yīng)用在一些處于震動(dòng)狀態(tài)的物體上，如汽車等，且陶瓷基板價(jià)格較昂貴，進(jìn)一步限制了功率LED的應(yīng)用范圍。基于上述問題，有研究人員開發(fā)出一種基于金屬的高導(dǎo)熱基板，即MCPCB。MCPCB 是指金屬基印刷電路板，即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。不過(guò)，由于介電層的特性限制，其抗擊穿能力非常有限，而且 MCPCB在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140°C ；此外，在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250°C 300°C。 MCPCB雖然比FR4PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導(dǎo)率，僅l_3W/m. K， 成為散熱塊與金屬核心板間的傳導(dǎo)瓶頸。因此，又有人在此基礎(chǔ)上提出改進(jìn)。如圖2所示， 一種帶有散熱板的發(fā)光二極管裝置，其散熱板包括由金屬制成的基板主體1，設(shè)置在基主體板1上的絕緣材料4和位于絕緣材料4上的導(dǎo)電層5。該結(jié)構(gòu)與普通MCPCB的區(qū)別在于基板上具有貫穿導(dǎo)電層和絕緣層至金屬基板的凹槽，芯片置于凹槽內(nèi)與金屬基板直接接觸，消除了介電層導(dǎo)熱性能不良帶來(lái)的負(fù)面影響。盡管如此，該改進(jìn)型MCPCB存在以下不足第一、整個(gè)基板以金屬為主，成本很難降下來(lái)；第二、MCPCB抗電擊穿能力弱的缺點(diǎn)也沒有得到解決；第三、由于MCPCB整個(gè)基板采用金屬材料制成，很難實(shí)現(xiàn)LED的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)；第四、在金屬上銑一個(gè)凹槽且要保證足夠的平整性，制造工藝難度很大；第五、為控制制造成本，市場(chǎng)上現(xiàn)有的MCPCB都采用鋁基，鋁基線路板與散熱器之間采用導(dǎo)熱硅膠粘結(jié)，通常導(dǎo)熱硅膠的散熱系數(shù)只有IW/(mK)至3W/(mK)，散熱效果更不理想。最早出現(xiàn)的基于PCB的高導(dǎo)熱基板只是直接在基板上開孔，并在孔內(nèi)填充熱沉，形成散熱通道。后來(lái)，考慮到熱沉與散熱器接觸面積太小，通常會(huì)在PCB基板的下表面壓合一層銅箔，提高散熱效率。如圖3、圖4所示的一種基于PCB基板的高導(dǎo)熱基板結(jié)構(gòu)，其包括 FR4PCB基板主體1，設(shè)置在基板主體1上的電極2，嵌在基板主體1上的熱沉6和壓合在基板底部的金屬箔-散熱片7。這種在線路板上開孔形成散熱通道的方式可有效提高PCB基板的散熱性能，但存在的一個(gè)問題是在熱沉與散熱片之間往往受工藝影響而存在縫隙，工藝要求較高，制造成本大。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種高導(dǎo)熱基板，提高熱沉與散熱片連接的緊密性?；诖?，本實(shí)用新型還提供一種利用此高導(dǎo)熱基板制成的LED器件及LED組件。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種高導(dǎo)熱基板，包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。優(yōu)選地，所述基板主體上設(shè)置通孔，形成熱沉孔，所述熱沉設(shè)置在所述熱沉孔中。優(yōu)選地，所述散熱片設(shè)置在基板主體的底部，并與熱沉隔開設(shè)置，所述連接層填充在散熱片與熱沉之間的空隙中。優(yōu)選地，所述熱沉的底面低于散熱片底面，形成一凹槽，所述連接層填充在凹槽內(nèi)并滲透至熱沉與散熱片之間的空隙中。優(yōu)選地，所述熱沉的上表面設(shè)有一高反射材料層。優(yōu)選地，在所述熱沉孔的內(nèi)壁上還設(shè)有金屬層。優(yōu)選地，基板主體可為耐燃性積層板材4級(jí)(flame resistant laminates Grade-4，簡(jiǎn)稱“FR4，，)基板、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide triazine resin，簡(jiǎn)稱 “BT料”)基板、復(fù)合環(huán)氧(composit epoxy material，簡(jiǎn)稱“CEM”)基板或陶瓷基板中的一種或多種的混合。本實(shí)用新型的一種LED器件，包括高導(dǎo)熱基板、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的LED芯片、連接LED芯片與高導(dǎo)熱基板的金線以及覆蓋所述LED芯片及金線的封裝膠體，所述高導(dǎo)熱基板包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。本實(shí)用新型的一種LED組件，包括高導(dǎo)熱基板、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的電子元件、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的LED燈，所述高導(dǎo)熱基板包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱基板具有以下優(yōu)點(diǎn)第一、通過(guò)在基板主體底部設(shè)置散熱片，在基板主體上設(shè)置熱沉形成散熱通道，使得熱量的垂直散發(fā)速度快；第二、熱沉和散熱片之間設(shè)置一導(dǎo)熱的連接層，使得熱沉和散熱片之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，致密性好、熱阻值低，保證了熱量的水平散發(fā)速度；第三、在基板期望提高散熱的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)定向高導(dǎo)熱的設(shè)計(jì)，這是其它普通線路板無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。

[0018]圖1為現(xiàn)有陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有壓合板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中的A處放大圖；圖5為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例一的剖視圖；圖6是圖5中的B處放大圖；圖7為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例二的剖視圖；圖8為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例二的仰視圖；圖9為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例三的剖視圖；圖10為圖9中的C處放大圖；圖11為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例三的仰視圖；圖12為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例四的剖視圖；圖13為本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)熱基板實(shí)施例四的俯視圖；圖14為圖12中的D處放大圖；圖15為本實(shí)用新型提供的一種基于高導(dǎo)熱基板的LED器件實(shí)施例的剖視圖；圖16為圖15中的E處放大圖；圖17為本實(shí)用新型提供的一種基于高導(dǎo)熱基板的LED組件實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。高導(dǎo)熱基板實(shí)施例一如圖5、圖6所示，本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱LED基板，包括基板主體1、設(shè)置在基板主體1兩側(cè)的通孔，形成電極孔，所述電極孔中設(shè)有電極2、貫通所述基板主體的熱沉孔3、設(shè)置在熱沉孔3內(nèi)的熱沉6，附在基板主體1下表面并環(huán)繞在熱沉孔3周圍的散熱片 7以及填充在熱沉6與散熱片7之間的連接層8。其中，基板主體1可為耐燃性積層板材4級(jí)(flame resistant laminates Grade-4，簡(jiǎn)稱“FR4，，)基板、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂(bismaleimide triazine resin，簡(jiǎn)稱 “BT料”)基板、復(fù)合環(huán)氧(composit epoxy material，簡(jiǎn)稱“CEM”)基板或陶瓷基板中的一種或多種的混合，優(yōu)選FR4PCB基板；其中，散熱片7為金屬散熱片，與基板主體的下表面壓合，散熱片7的材質(zhì)優(yōu)選為銅箔。散熱片7還可以通過(guò)電鍍的方式成型在基板主體1的下表面，不限于本實(shí)施例。其中，電極2包括設(shè)置在基板主體1上表面的電引線連接部，設(shè)置在基板主體1下表面的電極焊墊以及填充在電極孔21內(nèi)連接電引線連接部和電極焊墊的導(dǎo)電材料。在其他實(shí)施方式中，也可以不設(shè)置電極通孔，而由設(shè)置在基板側(cè)表面的導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)電引線連接部和電極焊墊之間的電連結(jié)，不限于本實(shí)施例。其中，熱沉6由金屬制成；熱沉的形狀可為臺(tái)狀、柱狀或臺(tái)階狀，熱沉優(yōu)選為圓柱狀銅質(zhì)熱沉。熱沉6與基板主體1的結(jié)合面設(shè)置有滾花結(jié)構(gòu)，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例中，熱沉6與基板主體1之間采用擠壓膨脹的方式實(shí)現(xiàn)過(guò)盈配合。受機(jī)械加工工藝限制，熱沉6和散熱片7之間總存在縫隙，為保證熱沉和散熱片間連接的致密性， 本實(shí)施例中，在縫隙內(nèi)設(shè)置連接層，該連接層由高導(dǎo)熱的銅油或銀油燒結(jié)形成，銅油或銀油的主要成分包括銅顆粒和固化劑，或者銀顆粒和固化劑。在其他實(shí)施方式中，連接層8也可以是電鍍一層金屬銅或銀。此外，為提高熱沉上表面的光潔度，在其他實(shí)施例中，熱沉上表面還鍍有一層高反射材料，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例提供的高導(dǎo)熱LED基板，以FR4作為PCB基板主材，加工制造成本低。為保證基板的散熱效率，通過(guò)在基板主體底部設(shè)置銅箔作為散熱片，在基板主體和銅箔上開設(shè)通孔，通孔內(nèi)填充銅柱的方式形成散熱通道，使得熱量的垂直散發(fā)速度快；同時(shí)，銅質(zhì)熱沉和底部銅箔之間的縫隙采用燒結(jié)銅油的方式填充，使得熱沉和銅箔之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接， 致密性好、熱阻值低，保證了熱量的水平散發(fā)速度。另外，PCB板的介電電壓一般在40KV以上，與傳統(tǒng)鋁基板相比，介電性能更加優(yōu)越，可靠性好。高導(dǎo)熱基板實(shí)施例二如圖7 圖8所示，本實(shí)施例的高導(dǎo)熱LED基板，包括基板主體1，設(shè)置在基板主體 1兩側(cè)的通孔，形成電極孔，該電極孔中設(shè)有電極2，基板主體1上還設(shè)有貫通基板主體1的熱沉孔3，熱沉孔3內(nèi)埋有熱沉6，基板主體1的下表面上熱沉孔3周圍附有散熱片7，一連接層8填充在熱沉6與散熱片7之間的空隙內(nèi)。其中，基板主體1為雙面覆銅PCB板。電極孔周圍有腐蝕形成的表面電路，電極孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，該表面電路和導(dǎo)電材料組合形成正負(fù)電極2。熱沉孔3周圍有腐蝕形成的散熱片7，散熱片7環(huán)繞在熱沉孔3周圍并與熱沉孔3之間存在一定的距離隔開設(shè)置，如圖7所示。熱沉孔3為通孔，熱沉為圓柱形熱沉。熱沉的裝配方式為熱沉孔與熱沉過(guò)盈配合，熱沉底部露在PCB板外面，熱沉底部與散熱片之間圍成一縫隙，所述縫隙內(nèi)填充連接層 8。本實(shí)施例的高導(dǎo)熱LED基板結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)基本一致，其區(qū)別在于一、基板主體采用雙面覆銅板，通過(guò)機(jī)械加工、化學(xué)腐蝕，形成電極和散熱片，勿需在基板主體底部重新壓合散熱片，加工制造相對(duì)簡(jiǎn)單。二、散熱片和熱沉孔壁間存在一定的距離，人為擴(kuò)大了熱沉和散熱片間的間隙；這種間隙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有利于在縫隙內(nèi)加工連接層8，保證熱沉和散熱片間的致密連接。高導(dǎo)熱基板實(shí)施例三如圖9 圖11所示，本實(shí)施例的高導(dǎo)熱LED基板，包括基板主體1，設(shè)置在基板主體1兩側(cè)的通孔，形成電極孔，該電極孔中設(shè)有電極2，在基板主體上還設(shè)有貫通所述基板主體的熱沉孔3，在熱沉孔3內(nèi)壁電鍍有金屬層31，在熱沉孔3內(nèi)埋有熱沉6，在基板主體下表面設(shè)有散熱片7，該換熱片環(huán)繞熱沉孔3周圍設(shè)置，設(shè)置在熱沉6與散熱片7之間設(shè)有連接層8。本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱LED基板結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例一基本一致，其區(qū)別在于一、所述熱沉孔孔壁上設(shè)置有金屬層31，金屬層材質(zhì)優(yōu)選為銅，設(shè)置金屬層的方法優(yōu)選為電鍍。金屬層31的設(shè)置可有效防止熱沉過(guò)盈時(shí)造成基板變形，有利于提高基板的可靠性。在其他實(shí)施方式中，金屬層也可以通過(guò)沉積的方式形成在熱沉孔內(nèi)壁上，不限于本實(shí)
6施例。二、埋在熱沉孔內(nèi)的熱沉6的底面低于散熱片底面設(shè)置，形成一凹槽，連接層8填充在凹槽內(nèi)并滲透至熱沉與金屬層之間的空隙中，如圖9所示。高導(dǎo)熱基板實(shí)施例四如圖12 圖14所示，本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱LED基板，包括基板主體1，設(shè)置在基板主體1上表面的電極2，貫通基板主體1的熱沉孔3，熱沉孔3內(nèi)埋有熱沉6，基板主體1的下表面熱沉孔周圍附有散熱片7，一連接層8填充在熱沉6與散熱片7之間的縫隙內(nèi)。本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱LED基板結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例二基本一致，其區(qū)別在于一、基板主體為圓形，基板主體上陣列排布有2X3個(gè)熱沉孔；每個(gè)熱沉孔孔壁鍍有金屬層31。二、電極2設(shè)置在基板主體上表面。本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱基板優(yōu)選的是雙面PCB板；在其他實(shí)施方式中，所述基板主體也可采用單面板或多層板，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例提供的一種高導(dǎo)熱基板，設(shè)置成膜組結(jié)構(gòu)，具有集成度高、散熱性能好的特點(diǎn)。另外，整個(gè)基板下表面都采用銅質(zhì)材料，容易實(shí)現(xiàn)基板與鋁制散熱器的焊接，特別適合做LED下游安裝使用基板。LED器件實(shí)施例如圖15 16所示，本實(shí)施例中的LED器件，利用前述的高導(dǎo)熱基板制作而成，其包括高導(dǎo)熱基板1、設(shè)置在高導(dǎo)熱基板1上的LED芯片11，電連結(jié)芯片和高導(dǎo)熱基板的金線 12和覆蓋住芯片和金線的封裝膠體13。其中，所述高導(dǎo)熱基板1包括基板主體1、設(shè)置在基板主體1下表面的金屬層，作為散熱片7，設(shè)置在基板主體1上表面的電路層21 ；多個(gè)通孔貫穿所述基板主體，形成熱沉孔3，熱沉孔3的內(nèi)壁鍍有金屬層31，熱沉孔3內(nèi)埋有熱沉6，金屬層31和熱沉6之間的縫隙內(nèi)填充有連接層8。其中，LED芯片11為紫外光芯片、藍(lán)光芯片、綠光芯片或紅光芯片中的一種或幾種，優(yōu)選為氮化鎵基藍(lán)光芯片。所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠，所述封裝膠體中混有紅色熒光粉、綠色熒光粉、黃色熒光粉或散射顆粒的一種或幾種；優(yōu)選的是混有黃色熒光粉和散射顆粒的硅膠進(jìn)行封裝。在其他實(shí)施方式中，根據(jù)不同的需要，所述LED芯片11可為多種顏色芯片組合，所述熒光粉可為多色熒光粉細(xì)合，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例的基于高導(dǎo)熱基板制造的LED器件，通過(guò)在熱沉和金屬層之間的縫隙內(nèi)填充高導(dǎo)熱連接層，排出縫隙內(nèi)的空氣，有效提高了器件的散熱性能，保證了 LED器件的使用壽命。LED組件實(shí)施例如圖17所示，本實(shí)施例中的利用前述高導(dǎo)熱基板制造的LED組件，包括高導(dǎo)熱基板，設(shè)置在高導(dǎo)熱基板上的LED器件14和電子元器件15。其中，所述LED器件14為功率LED。所述電子元器件15可為電阻、晶體管、晶閘管或電容器等。本實(shí)施例中優(yōu)選為電阻和電容。[0073]在其他實(shí)施方式中，可在基板上集成驅(qū)動(dòng)控制器，為提高控制器的散熱效果，在安裝控制器的基板對(duì)應(yīng)位置設(shè)置散熱通道，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例的利用前述高導(dǎo)熱基板制造的LED組件，在功率LED和功率電子元器件下都設(shè)有散熱通道(即熱沉)，在保證LED使用壽命的同時(shí)盡量降低熱給電子元器件帶來(lái)的損傷，有利于提高組件的整體使用壽命，降低維護(hù)成本。其中高導(dǎo)熱基板的結(jié)構(gòu)如前述實(shí)施例所述，此處不再贅述。以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下， 還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱基板，其特征在于，包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。
2.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述基板主體上設(shè)置通孔，形成熱沉孔，所述熱沉設(shè)置在所述熱沉孔中。
3.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述散熱片設(shè)置在基板主體的底部， 并與熱沉隔開設(shè)置，所述連接層填充在散熱片與熱沉之間的空隙中。
4.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述熱沉的底面低于散熱片底面，形成一凹槽，所述連接層填充在凹槽內(nèi)并滲透至熱沉與散熱片之間的空隙中。
5.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述熱沉的上表面設(shè)有一高反射材料層。
6.如權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，在所述熱沉孔的內(nèi)壁上還設(shè)有金屬層。
7.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱基板，其特征在于，基板主體為耐燃性積層板材4級(jí)基板、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂基板、復(fù)合環(huán)氧基板或陶瓷基板中的一種或多種的混合。
8.—種LED器件，包括高導(dǎo)熱基板、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的LED芯片、連接LED芯片與高導(dǎo)熱基板的金線以及覆蓋所述LED芯片及金線的封裝膠體，其特征在于，所述高導(dǎo)熱基板包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。
9.一種LED組件，包括高導(dǎo)熱基板、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的電子元件、設(shè)置在所述高導(dǎo)熱基板上的LED燈，其特征在于，所述高導(dǎo)熱基板包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種高導(dǎo)熱基板，包括基板主體、在基板主體上設(shè)置的電極以及貫通所述基板主體的熱沉、設(shè)置在熱沉旁的散熱片，在熱沉及散熱片之間還設(shè)有一導(dǎo)熱的連接層。本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱基板，通過(guò)在基板主體底部設(shè)置散熱片，在基板主體上設(shè)置熱沉形成散熱通道，使得熱量的垂直散發(fā)速度快；同時(shí)，熱沉和散熱片之間設(shè)置一導(dǎo)熱的連接層，使得熱沉和散熱片之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，致密性好、熱阻值低，保證了熱量的水平散發(fā)速度。本實(shí)用新型還公開了一種利用此高導(dǎo)熱基板制作的LED器件及LED組件。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202196815SQ201120307298
公開日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者余彬海, 夏勛力, 孫百榮, 李偉平, 李程, 梁麗芳, 龍孟華 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司, 珠海市榮盈電子科技有限公司