專利名稱：卡緣連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
卡緣連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種卡緣連接器，尤其涉及一種用于將一記憶體模塊電性連接至一電路板上的卡緣連接器。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界普遍存在的一種卡緣連接器用于將一記憶體模塊電性連接至一電路板上，其包括一絕緣本體以及二鎖固機(jī)構(gòu)，所述二鎖固機(jī)構(gòu)分別安裝固定于所述絕緣本體的兩端，每一所述鎖固機(jī)構(gòu)包括一主體，由所述主體的下端向一側(cè)分別彎折延伸一第一連接部和一第二連接部，且所述第二連接部位于所述第一連接部的前方，由所述第一連接部向前延伸一焊接部，由所述焊接部靠近所述主體的一側(cè)向上彎折延伸擋片，由所述第二連接部先向下，再向后彎折延伸一限位部，所述限位部位于所述焊接部的上方，當(dāng)所述主體帶動所述限位部向外擴(kuò)張時，所述限位部抵觸至所述擋片防止所述限位部以及和所述主體的過大的向外形變。顯然，所述鎖扣機(jī)構(gòu)上獨(dú)立設(shè)置有所述限位部，所述限位部經(jīng)由所述第二連接部與所述主體相連，且所述第二連接部經(jīng)由所述主體幾次彎折延伸形成，因而所述限位部的存在使所述鎖固機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和加工工藝較復(fù)雜，加工成本也相對較高。因此，有必要設(shè)計一種新的卡緣連接器，以克服上述問題。

實用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種鎖固機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、加工工藝簡化以及成本較低的卡緣連接器。為了實現(xiàn)上述目的，在本實用新型采用如下技術(shù)方案二鎖固機(jī)構(gòu)，所述鎖固機(jī)構(gòu)分別安裝固定于所述絕緣本體的兩端，每一所述鎖固機(jī)構(gòu)包括一主體，一焊接部位于所述主體的左側(cè)且經(jīng)由一第一連接部與所述主體相連，所述焊接部的底面低于所述主體的下端，一擋止部位于所述主體的后側(cè)，所述擋止部的最高點(diǎn)高于所述主體的下端，且所述擋止部經(jīng)由位于所述主體的下方一第二連接部與所述焊接部相連。于本實用新型提供的所述卡緣連接器中，所述鎖固機(jī)構(gòu)中未設(shè)置獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述主體受力向外彎曲變形時，所述結(jié)構(gòu)抵觸至所述擋止部，防止所述主體因受力而產(chǎn)生過大的向外變形，而是，當(dāng)所述主體受力向外彎曲變形時，所述主體抵觸至所述擋止部對其自身進(jìn)行限位，所述鎖固機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)較簡單以及加工工藝簡化，因而加工成本也相對較低。為便于對本實用新型提供的卡緣連接器的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實用新型卡緣連接器立體分解圖；圖2為本實用新型卡緣連接器的鎖固機(jī)構(gòu)的立體圖；[0011]圖3為本實用新型卡緣連接器的鎖固機(jī)構(gòu)前視示意圖；圖4為本實用新型卡緣連接器立體示意圖；圖5為本實用新型卡緣連接器安裝至電路板上的示意圖；圖6為本實用新型卡緣連接器將記憶體模塊安裝至電路板上的示意圖；圖7為本實用新型卡緣連接器釋放記憶體模塊的示意圖；圖8為圖7的前視示意圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號卡緣連接器1絕緣本體10長形插槽100[0019]收容槽101插置槽102限位孔103[0020]端子11鎖固機(jī)構(gòu)12主體120[0021]固定端1200凸刺1200a卡片1200b[0022]鎖固端1201第一連接部121第一折線1210[0023]焊接部122凹槽1220第二連接部123[0024]彎折部1230延伸部1231擋止部124[0025]記憶體模塊2[0026]電路板具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型卡緣連接器1作進(jìn)一步說明請參閱圖1和圖6，本使用新型卡緣連接器1，其用來將一記憶體模塊2電性連接至一電路板3上，所述卡緣連接器1包括一絕緣本體10，收容于所述絕緣本體10內(nèi)的多個端子11，二鎖固機(jī)構(gòu)12，所述二鎖固機(jī)構(gòu)12分別安裝固定于所述絕緣本體10的兩端，所述記憶體模塊2容置限位于所述二鎖固機(jī)構(gòu)12之間。請參閱圖1以及圖4，所述絕緣本體10呈縱長設(shè)置，于所述絕緣本體10 —側(cè)面沿其縱長方向開設(shè)有一長形插槽100以提供所述記憶體模塊2的插置空間，于所述長形插槽 100內(nèi)的上、下壁面分別凹設(shè)有多個收容槽101以供多個所述端子11分別對應(yīng)容置于其內(nèi)， 于所述絕緣本體10的兩端分別設(shè)有一插置槽102以供所述二鎖固機(jī)構(gòu)12分別安裝固定于其內(nèi)，于所述絕緣本體10的兩端面分別凹設(shè)一限位孔103，所述限位孔103與所述插置槽 102相互貫通。請參閱圖4以及圖6，多個所述端子11，每一所述端子11對應(yīng)收容于每一所述收容槽101，且每一所述端子11與所述記憶體模塊2和所述電路板3均電性接觸，以使所述記憶體模塊2與所述電路板3電性導(dǎo)通。請參閱圖1、圖2以及圖4，每一所述鎖固機(jī)構(gòu)12包括一主體120，所述主體120包括一固定端1200位于其后端，所述固定端1200安裝固定于所述插置槽102內(nèi)，于所述固定端1200的上端凸設(shè)一凸刺1200a，所述凸刺1200a用以限定所述固定端1200進(jìn)入所述絕緣本體10的所述插置槽102中的深度，以此防止所述固定端1200進(jìn)入所述插置槽102過深或過淺，于所述固定端1200上對應(yīng)所述限位孔103凸有一卡片1200b為一長方形金屬片， 所述卡片1200b后端與所述固定端1200相連，其余三邊與所述固定端1200斷開，且由后向前所述卡片1200b與所述固定端1200呈逐漸向外遠(yuǎn)離設(shè)置，當(dāng)所述鎖固機(jī)構(gòu)12插置于所述插置槽102內(nèi)時，所述卡片1200b扣置限位于所述限位孔103中，從而使所述鎖固機(jī)構(gòu)12 限位固定于所述絕緣本體10上。請參閱圖2、圖3以及圖6，所述主體120進(jìn)一步包括一鎖固端1201位于其前端， 所述鎖固端1201于所述記憶體模塊2厚度方向以及所述主體120的縱長方向上限位固定所述記憶體模塊2。請參閱圖2、圖3以及圖6，由所述主體120的下端向所述主體120的左側(cè)彎折延伸一第一連接部121，所述第一連接部121經(jīng)由所述主體120下端一次彎折形成(當(dāng)然于其它實施例(未圖示)中所述第一連接部121也可由所述主體120經(jīng)多次彎折延伸形成)， 且所述第一連接部121為向下方逐漸遠(yuǎn)離所述主體120設(shè)置，于所述第一連接部121與所述主體120下端彎折處形成一折彎線1210，所述折彎線1210與所述主體120下端于上下方向上呈傾斜設(shè)置。由所述第一連接部121向前延伸一焊接部122位于所述主體120的左側(cè)，所述焊接部122大致呈水平設(shè)置，且所述焊接部122的底面低于所述主體120的下端， 因而，當(dāng)將所述焊接部焊接至所述電路板3時，所述焊接部122能很好地與所述電路板3接觸，從而較方便地將所述焊接部122焊接至所述電路板3上，于所述焊接部122上貫穿設(shè)有一凹槽1220，當(dāng)將所述焊接部122焊接至所述電路板3上時，所述凹槽1220用來容置熔融狀態(tài)的焊料，使得所述焊料與所述焊接部122的粘接面積較大，焊接后，所述焊接部122與所述電路板3粘接較牢固不易松脫，由所述焊接部122所述主體120的右側(cè)延伸一第二連接部123大致與所述焊接部122垂直，所述第二連接部123位于所述主體120的下方，且所述第二連接部123包括一彎折部1230由所述焊接部122的前端向上彎折形成，以及一延伸部1231由所述彎折部1230上靠近所述主體120的一側(cè)端向所述主體120的右側(cè)延伸形成， 所述延伸部1231部分位于所述主體120的右側(cè)，由所述延伸部1231的上側(cè)端向上延伸一擋止部124位于所述主體120的右側(cè)，所述擋止部124的最高點(diǎn)高于所述主體120的下端， 因而當(dāng)所述主體120在受力向外彎曲變形時(如圖7以及圖8所示)，所述主體120抵觸至所述擋止部124，且所述擋止部124于其寬度方向擋止所述主體120，所述擋止部124于擋止所述主體120方向上的強(qiáng)度很好，所以所述擋止部124可很好地防止所述主體120過大的向外變形。下面為所述卡緣連接器1將所述記憶體模塊2安裝固定至所述電路板3上的過程首先，請參閱圖1以及圖4，將所述端子11分別對應(yīng)裝設(shè)于所述收容槽101中，以及將所述二鎖固機(jī)構(gòu)12裝分別裝設(shè)于所述二插置槽102中，形成所述卡緣連接器1 ；其次，請參閱圖5，將所述卡緣連接器1置于所述電路板3上的對應(yīng)位置，先將所述端子11焊接于所述電路板3上對應(yīng)位置，再將所述焊接部122焊接固定于所述電路板3上對應(yīng)位置。最后，請參閱圖6，將所述記憶體模塊2先傾斜插置于所述長形插槽100中，其后端插置于所述長形插槽100中，而其前端位于所述二鎖固機(jī)構(gòu)12之上，然后按壓所述記憶體模塊2前端，使所述記憶體模塊2容置于所述二鎖固機(jī)構(gòu)12之間，且被所述二鎖固機(jī)構(gòu)12 上的所述鎖固端1201所限位。請參閱圖7以及圖8，為所述記憶體模塊2從所述卡緣連接器1中拆卸的一個動作過程操作者(未圖示)向所述卡緣連接器1的兩外側(cè)方向掰動所述二鎖固機(jī)構(gòu)12，所述鎖固機(jī)構(gòu)12的所述主體120向外彎曲變形，且抵觸至所述擋止部124從而被所述擋止部 124擋止限位，以防止所述主體120過大的向外變形，同時所述記憶體模塊2的前端從所述二鎖固機(jī)構(gòu)12之間釋放出來，且位于所述二鎖固機(jī)構(gòu)12的上方，所述記憶體模塊2的后端仍置于所述長形插槽100中。當(dāng)然，所述第二連接部123亦可由所述焊接部122上靠近所述主體120的一側(cè)端先向上，再向所述主體120的右側(cè)彎折延伸形成。綜上所述，本實用新型卡緣連接器1有下列有益效果1.由于所述擋止部124位于所述主體120的右側(cè)，且所述擋止部124的最高點(diǎn)高于所述擋止部124的下端，因而當(dāng)所述主體120受力向外彎曲變形時，所述主體120會抵觸至所述擋止部124上，防止所述主體120過大的向外形變，而不需從所述主體120延伸設(shè)置獨(dú)立結(jié)構(gòu)來抵觸至所述擋止部124上，因而所述鎖固機(jī)構(gòu)12結(jié)構(gòu)簡單，加工工藝較少，成本較低。2.所述第一連接部121經(jīng)所述主體120下端一次彎折形成，且于彎折處形成一折彎線1210，且所述折彎線1210與所述主體120下端于上下方向上呈傾斜設(shè)置，因而所述第一連接部121不需進(jìn)行二次彎折就使所述第一連接部121與所述主體120的下端于上下方向上呈漸開設(shè)置，進(jìn)而使與所述第一連接部121前端相連的所述焊接部122處于最低點(diǎn)，因而簡化了加工工藝，且因所述第一連接部121不需彎折多次而節(jié)約了材料。3.所述第二連接部123包括所述彎折部1230由所述焊接部122的前端向上彎折形成，以及所述延伸部1231由所述彎折部1230上靠近所述主體120的一側(cè)端向所述主體 120的右側(cè)延伸形成，顯然，所述延伸部1231延伸的方向與所述彎折部1230彎折方向上不同，因而所述延伸部1231的強(qiáng)度很好，由所述延伸部1231的上側(cè)端向上延伸所述擋止部 124，所述擋止部124將于其寬度方向上擋止所述主體120，因而所述擋止部124于擋止所述主體120的方向上強(qiáng)度很好而不易變形，所以所述擋止部124能很好地?fù)踔顾鲋黧w120， 而防止所述主體120過大的向外變形。4.由于所述卡片1200b設(shè)置，可以將所述鎖固機(jī)構(gòu)12進(jìn)行鎖扣于所述限位孔103 上，使所鎖固機(jī)構(gòu)12更好的固定于所述絕緣本體10上。5.于所述固定端1200的上端凸設(shè)一所述凸刺1200a，所述凸刺1200a可以防止所述固定端1200插入到所述第一插置槽102中過深或者過淺，有利于機(jī)械自動化生產(chǎn)。6.于所述焊接部122上貫穿設(shè)置一凹槽1220，焊接時，有利于液態(tài)所述焊料(未圖示)的進(jìn)入，因而冷卻時，所述焊接部122與所述焊料(未圖示)的粘接面積更大，所述焊接部122與所述電路板3連接更牢靠。上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細(xì)說明，但實施例并非用以限定本實用新型的專利申請范圍，凡本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種卡緣連接器，其特征在于，包括一絕緣本體；二鎖固機(jī)構(gòu)，所述鎖固機(jī)構(gòu)分別安裝固定于所述絕緣本體的兩端，每一所述鎖固機(jī)構(gòu)包括一主體，一焊接部位于所述主體的左側(cè)且經(jīng)由一第一連接部與所述主體相連，所述焊接部的底面低于所述主體的下端，一擋止部位于所述主體的右側(cè)，所述擋止部的最高點(diǎn)高于所述主體的下端，所述擋止部經(jīng)由一第二連接部與所述焊接部相連且所述第二連接部設(shè)于所述主體的下方。
2.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于于所述焊接部上貫穿設(shè)置一凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述第一連接部為向下方逐漸遠(yuǎn)離所述主體設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述第二連接部包括一彎折部由所述焊接部的前端向上彎折延伸形成，以及一延伸部由所述彎折部上靠近所述主體的一側(cè)端向所述主體的右側(cè)延伸形成，所述擋止部由所述延伸部的上側(cè)端向上延伸形成。
5.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述第二連接部由所述焊接部靠近所述主體的一側(cè)端彎折延伸形成。
6.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其特征在于所述主體進(jìn)一步包括位于其前端的一鎖固端和位于其后端的固定端，其中，所述固定端固定安裝至所述絕緣本體的一端。
7.如權(quán)利要求6所述的卡緣連接器，其特征在于于所述固定端的上端向上凸設(shè)一凸刺，所述凸刺用以限位所述固定端裝入所述絕緣本體內(nèi)的深度。
8.如權(quán)利要求6所述的卡緣連接器，其特征在于于所述絕緣本體的兩端面分別凹設(shè)一限位孔，于所述固定端上對應(yīng)所述限位孔設(shè)有一卡片，所述卡片扣置于所述限位孔中。
專利摘要一種卡緣連接器用于將一記憶體模塊電性連接至一電路板上，其包括一絕緣本體，二鎖固機(jī)構(gòu)，所述鎖固機(jī)構(gòu)分別安裝固定于所述絕緣本體的兩端，每一所述鎖固機(jī)構(gòu)包括一主體，一焊接部位于所述主體的左側(cè)且經(jīng)由一第一連接部與所述主體相連，所述焊接部的底面低于所述主體的下端，一擋止部位于所述主體的右側(cè)，所述擋止部的最高點(diǎn)高于所述主體的下端，所述擋止部經(jīng)由一第二連接部與所述焊接部相連且所述第二連接部設(shè)于所述主體的下方；所述鎖扣機(jī)構(gòu)未設(shè)置獨(dú)立結(jié)構(gòu)對所述主體進(jìn)行限位，當(dāng)所述主體向外變形時，利用所述主體抵觸至所述擋止部以防止所述主體過大的向外彎曲變形，因而所述鎖扣機(jī)構(gòu)構(gòu)結(jié)構(gòu)較簡單，加工工藝較少，從而加工成本也相對較低。
文檔編號H01R12/72GK202067926SQ201120131789
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者王剛 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司