專利名稱：集約式多通道電互連組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備的互連組件，尤指一種包括多對線芯的集約式多通道電互連組件。
背景技術(shù)：
隨著云計(jì)算、超級計(jì)算中心的逐步實(shí)施運(yùn)營，高速互連通信已經(jīng)正為當(dāng)前一個發(fā)展的熱點(diǎn)，尤其在數(shù)據(jù)通信、電信交換機(jī)、路由器、數(shù)據(jù)匯聚和背板等應(yīng)用領(lǐng)域。都提出了對高密度、大帶寬、易維護(hù)、低成本解決方案的急迫需求。在超短距離(通常小于10米以內(nèi))的范圍內(nèi)采用銅纜組件實(shí)現(xiàn)高速互連，相比光互連技術(shù)更成熟、結(jié)構(gòu)簡單也更具成本優(yōu)勢?，F(xiàn)有采用銅纜互連的組件，常見的接口形式
接口封裝形式所用銅纜中線芯對數(shù)每對線芯最高速率"W· ^nr見SFP22.5Gbps5GbpsSFP+2IOGbps20GbpsQSFP8IOGbps80Gbps
如果需要更大的帶寬，就需要使用更多的互連組件實(shí)現(xiàn)，而更多互連組件勢必造成銅纜交叉、纏繞，對日后維護(hù)、系統(tǒng)升級帶來一定問題。而且，過多的銅纜也不具有成本優(yōu)勢。例如，目前超級計(jì)算中心背板與背板之間就用到了 240(ibpS帶寬的互連技術(shù)。如果是采用SFP+就需要12個接口，12根銅纜。如果采用銅纜QSFP就需要3個QSFP接口，3 根銅纜。而實(shí)際應(yīng)用過程中，背板之間除了互連通信的銅纜，還有監(jiān)控用的網(wǎng)線，供電的電源線等等。如何對互連通道整合，減少銅纜數(shù)量，成為當(dāng)前負(fù)責(zé)超級計(jì)算機(jī)研發(fā)的工程師努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種集約式多通道電互連組件，擁有更多線芯且具有屏蔽功能、兩端仍然采用國際通用接口，可在不用升級現(xiàn)有設(shè)備的情況下增輸帶寬；此外，還可有效降低生產(chǎn)成本。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種集約式多通道電互連組件，包括銅纜和接口，所述銅纜的最外層為包覆層，包覆層內(nèi)包裹有線芯，線芯的端部連接所述接口 ；所述線芯至少有M對。進(jìn)一步地，所述包覆層內(nèi)還包裹有填充帶。進(jìn)一步地，每對線芯都采用鋁一聚酯層封裝。進(jìn)一步地，每對線芯中還封裝有接地線。進(jìn)一步地，所述線芯的對數(shù)為8的倍數(shù)，每8對為一組再次封裝，每組端部連接有 QSFP 接口。進(jìn)一步地，所述線芯有偶數(shù)對，每2對為一組，每組端部連接SFP接口或SFP+接□。進(jìn)一步地，所述線芯的對數(shù)為8的倍數(shù)，每8對為一組，每組端部連接有QSFP接
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進(jìn)一步地，所述包覆層由內(nèi)至外分別為屏蔽層、鋁一聚酯層和外包層。本發(fā)明采用一根銅纜集成了更多的線芯，保證了接口形式的延續(xù)，在增加傳輸帶寬的同時(shí)，并沒有增加銅纜的條數(shù)，保持外圍線路齊整、簡潔。本發(fā)明只采用一個包覆層即可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有多個包覆層包裹的線芯數(shù)量，有效節(jié)省了包覆層材料，降低了制造成本。


圖1是本發(fā)明集約式多通道電互連組件實(shí)施例的銅纜橫截面示意圖。圖2是本發(fā)明集約式多通道電互連組件實(shí)施例的安裝配合示意圖。其中1線芯；2接地線；3外包層；4鋁一聚酯層；5屏蔽層；6填充帶； 7接口。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對本發(fā)明的限定。如圖1和圖2所示，本發(fā)明集約式多通道互連組件包括銅纜和接口 7，銅纜最外層為包覆層，包覆層內(nèi)包裹有線芯1，線芯1的端部連接有接口 7，所述線芯1至少有M對。特別地，線芯1增多，重量會相應(yīng)增加，為了增加銅纜的強(qiáng)度和抗彎曲的能力，可在銅纜包覆層內(nèi)增加填充帶6，防止產(chǎn)品輕易被拉斷，提高產(chǎn)品質(zhì)量。兩端接口 7仍然采用國際通用的接口形式，數(shù)量不僅可以是一個，還可增加到多個，保證不用升級現(xiàn)有設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高帶寬傳輸。包覆層可采用任一本領(lǐng)域公知的技術(shù)，優(yōu)選采用層狀包覆層，并且內(nèi)至外分別為屏蔽層 5、鋁一聚酯層4和外包層3。特別地，每對線芯1可采用鋁一聚酯層4封裝，還可包括有接地線2與每對線芯1 封裝在一起。當(dāng)所述線芯1的對數(shù)為8的倍數(shù)時(shí)，可將每8對線芯1為一組再次封裝，每組端部連接有QSFP接口。毫無疑問地，如果線芯1有偶數(shù)對，可直接將每2對為一組，每組端部連接SFP接口或SFP+接口 ；如果所述線芯1的對數(shù)為8的倍數(shù)，也可直接每8對為一組， 端部連接QSFP接口。本發(fā)明集約式多通道互連組件保證了接口形式的延續(xù)，在增加傳輸帶寬的時(shí)候， 并沒有增加外圍銅纜的條數(shù)，保持外圍線路齊整、簡潔。如48 S^AWG (American Wire Gauge，美國線規(guī))規(guī)格組件，其銅纜的直徑為12. 5mm，而如果是直接將3根16芯的28AWG 直接包裹在一起，雖然能節(jié)約部分空間，但其直徑依然達(dá)到16. 5mm左右。前者比后者直徑少對％，截面積前者是后者的58%左右，節(jié)約寶貴的空間，并可大幅度降低成本。以上所述實(shí)施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實(shí)施例，本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種集約式多通道電互連組件，其特征在于，包括銅纜和接口，所述銅纜的最外層為包覆層，包覆層內(nèi)包裹有線芯，線芯的端部連接所述接口 ；所述線芯至少有M對。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，所述包覆層內(nèi)還包裹有填充帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，每對線芯都采用鋁一聚酯層封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，每對線芯中還封裝有接地線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，所述線芯的對數(shù)為8 的倍數(shù)，每8對為一組再次封裝，每組端部連接有QSFP接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，所述線芯有偶數(shù)對，每2對為一組，每組端部連接SFP接口或SFP+接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，所述線芯的對數(shù)為8的倍數(shù)，每8對為一組，每組端部連接有QSFP接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集約式多通道電互連組件，其特征在于，所述包覆層由內(nèi)至外分別為屏蔽層、鋁一聚酯層和外包層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集約式多通道電互連組件，包括銅纜和接口，所述銅纜的最外層為包覆層，包覆層內(nèi)包裹有線芯，線芯的端部連接所述接口；所述線芯至少有24對。本發(fā)明采用一根銅纜集成了更多的線芯，保證了接口形式的延續(xù)，在增加傳輸帶寬的同時(shí)，并沒有增加銅纜的條數(shù)，保持外圍線路齊整、簡潔。本發(fā)明只采用一個包覆層即可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有多個包覆層包裹的線芯數(shù)量，有效節(jié)省了包覆層材料，降低了制造成本。
文檔編號H01R31/06GK102263348SQ20111018342
公開日2011年11月30日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者張春艷, 徐紅春, 許遠(yuǎn)忠 申請人:武漢電信器件有限公司