專利名稱：高功率led封裝支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高功率LED封裝支架。
背景技術(shù)：
在LED產(chǎn)業(yè)前景一片看好時(shí)，高功率LED光源成為目前大家關(guān)注的焦點(diǎn)。其封裝過程大致分為如下幾步固晶、焊線、點(diǎn)熒光粉、外封。因此作為光源制作過程中的主要元件，封裝支架起著至關(guān)重要的作用，為了保證上述幾道工序的順利進(jìn)行，其必須具備以下功能1.有作為支撐作用的底座；2.含有提供芯片粘結(jié)及焊接位置的功能區(qū)；且功能區(qū)有一定的內(nèi)凹深度，提供與膠水結(jié)合的界面；3.支架整體至少能夠承受150度以上高溫；4.能夠提供順暢的電通路，保證光源與外部的電路連接；5.熱電分離。目前市場上普遍使用的封裝支架，底座大多選擇銅基或陶瓷基，以銅基封裝支架為例，其包含底部鍍銀基板、由PPA 塑料制成的定位邊框、作為電極的金屬彈片等部件，基板表面開有若干個(gè)通孔，通過通孔注射PPA材料并在基板表面形成具有一定高度及形狀的定位邊框，作為電極的金屬彈片通過預(yù)埋嵌入在成型的定位邊框中。這種結(jié)構(gòu)的封裝支架優(yōu)點(diǎn)是可操作性好，缺點(diǎn)是封裝支架制作工藝復(fù)雜，通用性差，定位邊框的尺寸及形狀受注塑模具限制而不可調(diào)節(jié)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種高功率LED封裝支架，具有制作簡單，定位邊框的尺寸及形狀易調(diào)節(jié)的特點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案它包括底座，底座上固定有用于封裝LED芯片的定位邊框，定位邊框上設(shè)有與LED芯片電連接的內(nèi)電極、與外電路電連接的外電極，所述定位邊框由下層基板和上層絕緣面板組成，所述基板由印制電路板制成，基板表面有用來形成內(nèi)、外電極以及連接內(nèi)、外電極的電路，絕緣面板覆蓋在除形成內(nèi)、外電極區(qū)域的基板表面?；寮敖^緣面板可以通過粘結(jié)或背膠或壓合方式固定在底座上，基板及絕緣面板制作方便，其尺寸及形狀可以根據(jù)需要而調(diào)整，不需要專用模具，通用性好，可以降低制造成本。所述基板的基材及絕緣面板可以為玻璃纖維板，或其他印刷電路板基材。所述底座可以采用均溫板。其內(nèi)部含有特殊的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱能力大大優(yōu)于銅基板及陶瓷基板，且均溫板價(jià)格適中，不增加產(chǎn)品成本。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明基板及絕緣面板可以通過粘結(jié)或背膠或壓合方式固定在底座上，基板及絕緣面板制作方便，其尺寸及形狀可以根據(jù)需要而調(diào)整，不需要專用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均溫板作為底座，導(dǎo)熱能力好，以100W集成光源為例，常溫下4000h無光衰，4585% RH環(huán)境下持續(xù)點(diǎn)亮IOOOh光衰在2%以下，而之前傳統(tǒng)銅基板100WLED集成光源，常溫下老化IOOOh光衰即為10%左右。


圖1為本發(fā)明的俯視圖；圖2為圖1的A-A線剖示圖；圖3為印刷電路板 俯視圖；圖4為絕緣面板俯視圖。
具體實(shí)施例方式如圖1、圖2所示，本發(fā)明由底座1及固定底座上的用于形成LED芯片封裝區(qū)域的定位邊框組成，定位邊框由下層基板3及上層絕緣面板2組成，基板3和絕緣面板2中間均開有方形孔35、21，基板3方形孔35在底座1上所圍成的區(qū)域?yàn)長ED芯片封裝區(qū)域，可以封裝多個(gè)LED芯片。絕緣面板2采用玻璃纖維板或其他印刷電路板基材，比如柔性電路板基材?；?為印制電路板，基板3方形孔35兩側(cè)及上方表面有用來形成內(nèi)、外電極以及連接內(nèi)、外電極的由銅膜形成的電路36、37，絕緣面板上方開有形成外電極的通孔22，絕緣面板2中間的方形孔21寬度大于基板3中間方形孔35的寬度，當(dāng)絕緣面板2覆蓋在基板3 表面時(shí)，絕緣面板2方形孔21兩側(cè)裸露的銅膜形成內(nèi)電極33、34，絕緣面板2上方通孔22 處裸露的銅膜形成外電極31、32形成。絕緣面板2通孔22兩側(cè)還設(shè)有表明電極正負(fù)屬性的符號(hào)23、24。基板3及絕緣面板2可以通過粘結(jié)固定在底座1上?；蛘卟捎帽衬z方式即先將雙面膠一面貼到基板3或絕緣面板2的背面，使用時(shí)撕下雙面膠另外一面即可；或采用壓合方式即通過加熱、加壓的方式將基板3、絕緣面板2與底座緊固。
權(quán)利要求
1.高功率LED封裝支架，包括底座(1)，底座(1)上固定有用于形成LED芯片封裝區(qū)域的定位邊框，定位邊框上設(shè)有與LED芯片電連接的內(nèi)電極(33、34)、與外電路電連接的外電極(31、32)，其特征在于所述定位邊框由下層基板(3)和上層絕緣面板(2)組成，所述基板⑶由印制電路板制成，基板(3)表面有用來形成內(nèi)、外電極以及連接內(nèi)、外電極的電路 (36、37)，絕緣面板(2)覆蓋在除形成內(nèi)、外電極區(qū)域的基板(3)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率LED封裝支架，其特征在于所述基板(3)的基材及絕緣面板(2)均為玻璃纖維板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高功率LED封裝支架，其特征在于所述底座(1)為均溫板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高功率LED封裝支架，包括底座，底座上固定有用于形成LED芯片封裝區(qū)域的定位邊框，定位邊框由下層基板和上層絕緣面板組成，所述基板由印制電路板制成，基板表面有用來形成內(nèi)、外電極以及連接內(nèi)、外電極的電路，絕緣面板覆蓋在除形成內(nèi)、外電極區(qū)域的基板表面。基板及絕緣面板制作方便，其尺寸及形狀可以根據(jù)需要而調(diào)整，不需要專用模具，通用性好，可以降低制造成本。并且可以采用均溫板作為底座，導(dǎo)熱能力好。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102185085SQ20111011270
公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月3日
發(fā)明者于正國, 向德祥, 李靜靜, 胡錫兵 申請(qǐng)人:安徽萊德光電技術(shù)有限公司