專(zhuān)利名稱(chēng)：大功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED，特別是一種大功率LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率LED產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝是將配制好的熒光膠點(diǎn)滿(mǎn)整個(gè)碗杯，而通過(guò)此種工藝做出來(lái)的產(chǎn)品，客戶(hù)在使用時(shí)光衰較大，平均每1000小時(shí)，光衰13%。無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種大功率LED。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案大功率LED，包括散熱片、LED晶片、焊盤(pán)和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部設(shè)有貫穿的臺(tái)階通孔，臺(tái)階通孔的小徑孔內(nèi)放置散熱片，若干LED晶片放置在散熱片上端，焊盤(pán)放置在臺(tái)階面上且分別與LED晶片聯(lián)接，所述 LED晶片上端點(diǎn)設(shè)有一層熒光硅膠，所述臺(tái)階通孔的大徑孔內(nèi)填充有透明硅膠，所述點(diǎn)設(shè)有熒光硅膠的LED晶片封裝在透明硅膠內(nèi)。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，所述散熱片外形呈柱形或矩形。對(duì)于本實(shí)用新型的一種優(yōu)化，所述陶瓷基片外形呈柱形或矩形。本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便，降低產(chǎn)品制作成本，并延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。

圖1是大功率LED的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 參照?qǐng)D1。大功率LED，包括散熱片4、LED晶片6、焊盤(pán)2和陶瓷基板1， 所述陶瓷基板1中部設(shè)有貫穿的臺(tái)階通孔，臺(tái)階通孔的小徑孔Ib內(nèi)放置散熱片4，若干LED 晶片6放置在散熱片4上端，焊盤(pán)2放置在臺(tái)階面上且分別與LED晶片6聯(lián)接，所述LED晶片6上端點(diǎn)設(shè)有一層熒光硅膠5，所述臺(tái)階通孔的大徑孔Ia內(nèi)填充有透明硅膠3，所述點(diǎn)設(shè)有熒光硅膠5的LED晶片6封裝在透明硅膠3內(nèi)。所述散熱片4的外形呈柱形或矩形。所述陶瓷基片1的外形呈柱形或矩形。大功率LED封裝及烘烤工藝步驟如下a、依據(jù)白光成品色溫，計(jì)算出熒光硅膠的色溫，然后配制好對(duì)應(yīng)的熒光硅膠。b、在LED晶片6表面先點(diǎn)一層熒光硅膠5，膠量以蓋住LED晶片6為準(zhǔn)，然后進(jìn)烤箱烘烤，烘烤溫度為120°C 130°C，烘烤時(shí)間為25Min 35Min。C、取出烤箱后再在碗杯(大徑孔)內(nèi)點(diǎn)注透明硅膠3，膠量以點(diǎn)平碗杯(大徑孔)口沿為準(zhǔn)。d、再放入烤箱烘烤，烘烤溫度為85°C 95°C，烘烤時(shí)間為25Min 35Min，完成第一次烘烤后，將烘烤溫度調(diào)整至140°C 160°C，繼續(xù)烘烤1.5 2. 5小時(shí)，待出烤后取出即成品。需要理解到的是本實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō)明，只是對(duì)本實(shí)用新型的簡(jiǎn)單說(shuō)明，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED，包括散熱片、LED晶片、焊盤(pán)和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部設(shè)有貫穿的臺(tái)階通孔，臺(tái)階通孔的小徑孔內(nèi)放置散熱片，若干LED晶片放置在散熱片上端，焊盤(pán)放置在臺(tái)階面上且分別與LED晶片聯(lián)接，其特征是所述LED晶片上端點(diǎn)設(shè)有一層熒光硅膠， 所述臺(tái)階通孔的大徑孔內(nèi)填充有透明硅膠，所述點(diǎn)設(shè)有熒光硅膠的LED晶片封裝在透明硅膠內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED，其特征是所述散熱片外形呈柱形或矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED，其特征是所述陶瓷基片外形呈柱形或矩形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率LED，包括散熱片、LED晶片、焊盤(pán)和陶瓷基板，所述陶瓷基板中部設(shè)有貫穿的臺(tái)階通孔，臺(tái)階通孔的小徑孔內(nèi)放置散熱片，若干LED晶片放置在散熱片上端，焊盤(pán)放置在臺(tái)階面上且分別與LED晶片聯(lián)接，所述LED晶片上端點(diǎn)設(shè)有一層熒光硅膠，所述臺(tái)階通孔的大徑孔內(nèi)填充有透明硅膠，所述點(diǎn)設(shè)有熒光硅膠的LED晶片封裝在透明硅膠內(nèi)。優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便，降低產(chǎn)品制作成本，并延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201956347SQ20102063194
公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者姚濤 申請(qǐng)人:浙江彩虹光電有限公司