專利名稱：一種smd發(fā)光二極管的封裝支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體 器件，特別是涉及貼片式SMD發(fā)光二極管的封裝支架。
背景技術(shù)：
貼片式發(fā)光二極管(簡稱SMD LED, Surface Mounted Devices Light Emitting Diode )具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高、低功耗和響應(yīng)速度快等優(yōu)點，且 發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上，主要包括以下幾 個方面的應(yīng)用中小型背光源，照明領(lǐng)域，裝飾燈，儀器儀表顯示燈等?，F(xiàn)在技術(shù)中，發(fā)光二 極管的封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，LED封裝完成既完成芯 片與支架的電氣連接，又能起到保護管芯的正常工作，以達到提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性的目的。參考圖3和4，現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極LED的封裝支架所述包括支架本體10’、嵌 裝在該支架本體10’中部的導(dǎo)熱柱11’以及位于所支架底部電極12’、13’。在進行封裝前， 所述SMD發(fā)光二極LED的芯片30已位于所述導(dǎo)熱柱11，的上部，并通過金線40與分別與 電極12’、13’相聯(lián)；在進行封裝時，先將該支架本體10’放置在封裝夾具的上下夾具中，再 通過預(yù)留在設(shè)支架本體10’上沿的注入口 101’，將封裝材料注入支架本體10’與封裝夾具 的上夾具20’構(gòu)成的封裝槽內(nèi)，該封裝槽內(nèi)的空氣則從設(shè)在支架本體10’上沿另一處的排 氣口 102’排出，待所述封裝槽內(nèi)被封裝材料充滿、凝固后，除去上下夾具，即為成形的SMD 發(fā)光二極管。與傳統(tǒng)的蓋透鏡方法相比，此封裝方式不存在透鏡和支架間連接力薄弱的缺點， 并且解決了在蓋透鏡過程中由于支架暴露在空氣中而造成支架與透鏡有空隙的問題。但是 采用此類支架進行封裝時，由于注入口 101’與排氣口 102’位于同一水平面上，勢必存在 著封裝槽內(nèi)的空氣沒有被完全排出之前、排氣口 102’已被注入的封裝材料堵塞的可能性， 從而令注入的封裝材料中存留氣泡。氣泡的存在不僅會影響封裝材料的固化效果，也大在 降低了成型后的發(fā)光二極管發(fā)光的均勻性和效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種SMD 發(fā)光二極管的封裝支架，有效地解決了 SMD發(fā)光二極管在封裝時遺存留氣的問題。本實用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)設(shè)計、制作一種SMD發(fā)光二極管封裝支架，包括支架本體、嵌裝在該支架本體中部 的導(dǎo)熱柱以及位于所支架底部的電極，所述支架本體的非金屬材質(zhì)的側(cè)壁內(nèi)設(shè)有一個 自下而上的貫穿孔。封裝時，已裝配芯片的支架放置在與該支架相適配的封裝夾具的上、下 夾具之間(所述封裝夾具的上夾具的殼壁上也對應(yīng)設(shè)有豎向排氣孔)，封裝材料由該支架貫 穿孔從下至上地注入支架與上夾具構(gòu)成的封裝槽內(nèi)，槽內(nèi)的空氣剛好從上夾具的排氣口向 上排出。[0010]在本實用新型中，所述導(dǎo)熱柱的上表面高出其支架本體的側(cè)壁上表面，使得位于 該導(dǎo)熱柱上的SMD發(fā)光二極管芯片始終高于支架。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型技術(shù)效果在于1.支架本體上設(shè)有自下而上的貫 穿孔，配合相應(yīng)設(shè)有豎向排氣孔的封裝夾具，使封裝時形成一條向上的排氣通路，利于封裝 槽內(nèi)的空氣被徹底的排出，杜絕了成型二極管的封裝材質(zhì)內(nèi)存留氣泡的可能性，有效提高 二極管的發(fā)光均勻性和效率；2.由于芯片總是高出所述支架的側(cè)壁上表面，減少了支架對 光反射與吸收，更利于熱量的導(dǎo)出，延長發(fā)光二極管的壽命。。

圖1是本實用新型SMD發(fā)光二極管的封裝支架本體與封裝上夾具20配合使用時 的主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型SMD發(fā)光二極管的封裝支架本體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極管的封裝支架本體與封裝上夾具20’配合使用時的 主視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)SMD發(fā)光二極管的封裝支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實施例作進一步詳述。一種SMD發(fā)光二極管的封裝支架，如圖1和圖2所示，包括支架本體10、嵌裝在該 支架本體10中部的導(dǎo)熱柱11以及位于所支架底部電極12、13，在所述支架本體10的非金 屬材質(zhì)的側(cè)壁內(nèi)設(shè)有一個至下而上的貫穿孔101。封裝時，已裝配好芯片30的支架放置在 與該支架相適配的封裝夾具的上、下夾具之間，封裝材料從該支架貫穿孔101由下至上地 被注入支架與上夾具20構(gòu)成的封裝槽內(nèi)，該封裝槽內(nèi)的空氣則上夾具20的豎直向排氣孔 201向上排出。在本實施例中，所述導(dǎo)熱柱11高出其支架本體10的側(cè)壁，使得置于該導(dǎo)熱柱11 上部的芯片30總是高于所述支架上表面，從而減少了支架對光反射與吸收，且更利于熱量 的導(dǎo)出。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視 為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種SMD發(fā)光二極管的封裝支架，包括支架本體(10)、嵌裝在該支架本體(10)內(nèi)的導(dǎo)熱柱(11)以及位于所支架本體底部的電極(12、13)，其特征在于所述支架本體(10)的非金屬材質(zhì)的側(cè)壁內(nèi)設(shè)有一個自下而上的貫穿孔(101)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD發(fā)光二極管的封裝支架，其特征在于所述導(dǎo)熱柱(11) 的上表面高出其支架本體(10)的側(cè)壁上表面。
專利摘要一種SMD發(fā)光二極管的封裝支架，包括支架本體、嵌裝在該支架本體內(nèi)的導(dǎo)熱柱以及位于所支架本體底部的電極，在所述支架本體的非金屬材質(zhì)的側(cè)壁設(shè)有一個至下而上的貫穿孔。本實用新型的有益效果在于:采用所述的SMD發(fā)光二極管封裝支架進行封裝，封裝槽內(nèi)的空氣可以被徹底的排出，杜絕了成型后的二極管的封裝材質(zhì)內(nèi)存留氣泡的可能性,有效提高二極管的發(fā)光均勻性和效率。
文檔編號H01L33/62GK201766103SQ201020274808
公開日2011年3月16日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者王非 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司