專利名稱：發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管利用其發(fā)光功能在經(jīng)過封裝后可以作為一個(gè)器件用于在照明設(shè)備、圖 像傳感器和顯示裝置、閃光燈的背光單元。一般的發(fā)光二極管是由發(fā)光二極管芯片、安裝發(fā)光二極管芯片的支架與安裝支架 的模具組成。支架包括互相隔離設(shè)置的第一引出部、第二引出部，第一引出部、第二引出部 分別與發(fā)光二極管的陽極和陰極相連接。支架安裝在模具上后，第一引出部、第二引出部之 間填充熱塑性的樹脂苯丙醇胺(Polyphthalamide)。但是在這一模式上，第一引出部、第二 引出部的填充處很容易發(fā)生分裂或者破損的現(xiàn)象。此外，發(fā)光二極管芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生 很多熱量，由熱塑性塑料如苯丙醇胺形成的模具也容易造成熱變形。熱塑性樹脂隨著時(shí)間 的推移，容易導(dǎo)致支架粘貼力減少，發(fā)生黃變等，使整個(gè)發(fā)光二極管封裝可靠性降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種有效抑制兩個(gè)支架間發(fā)生破損的發(fā)光二極管封裝。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片、用于安裝所述的發(fā)光二極管芯片的支架、 用于安裝所述的支架的模具，所述的支架包括第一引出部、第二引出部，所述的第一引出部 與第二引出部之間具有間距，所述的間距在其延伸方向上兩端的寬度大于其中間的寬度， 所述的模具具有與所述的間距形狀相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出部分別 安裝在所述的模具的填充部兩側(cè)。優(yōu)選地，所述的模具的材質(zhì)為熱硬化性樹脂。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述的熱硬化性樹脂 為白色。優(yōu)選地，所述的間距的形狀為中心對(duì)稱。優(yōu)選地，所述的間距從兩側(cè)到中間的寬度逐漸減小。優(yōu)選地，所述的支架上開設(shè)有凹槽部，所述的發(fā)光二極管芯片安裝在所述的凹槽 部中。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種發(fā)光二極管封裝中安裝上述支架的模具。一種發(fā)光二極管封裝的模具，所述的模具具有與所述的第一引出部、第二引出部 的間距形狀相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出部分別安裝在所述的模具的填 充部兩側(cè)，所述的填充部向上凸出有補(bǔ)強(qiáng)部。優(yōu)選地，所述的補(bǔ)強(qiáng)部從所述的填充部的中間向兩端逐漸向上凸出。進(jìn)一步優(yōu)選 地，所述的補(bǔ)強(qiáng)部的橫截面呈三角形。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果
本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝，模具采用熱硬化性樹脂形成在第一引出部和第二引出部之間的填充，能有效防止發(fā)生該間隙出現(xiàn)破損的現(xiàn)象，且減少模具的熱變形，有效防止粘貼力 低下與黃變等現(xiàn)象。


附圖1 為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝的平面圖； 附圖2為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝的剖視附圖3為本發(fā)明的發(fā)光二極管支架部分的平面圖一； 附圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管支架部分的平面圖二； 附圖5為本發(fā)明的模具示意圖； 附圖6為附圖5中模具的局部示意圖。其中1、發(fā)光二極管封裝；2、發(fā)光二極管封裝；100、發(fā)光二極管芯片；200、支架； 210、第一引出部；212、端子部；214、凹槽部；215、間距；216、間距；220、第二引出部；222、 端子部；300、模具；310、填充部；320、補(bǔ)強(qiáng)部；410、導(dǎo)線；420、導(dǎo)線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
如圖1、2、3所示，本實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝1包括發(fā)光二極管芯片100、支架200與 模具300。其中發(fā)光二極管芯片100由P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接合形成，從P型半導(dǎo)體 到N型半導(dǎo)體電流發(fā)射時(shí)產(chǎn)生光線；支架200包括隔離設(shè)置的第一引出部210和第二引出 部 220。支架200的中間部位有個(gè)凹槽部214，如圖2所示，第一引出部210往下側(cè)凹進(jìn)一 部分，發(fā)光二極管芯片100安裝在凹槽部214內(nèi)。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片100的陽 極和陰極分別對(duì)應(yīng)于第一引出部210和第二引出部220，發(fā)光二極管芯片100的陽極或者 陰極中某一個(gè)通過一根導(dǎo)線410引出至第一引出部210，第一引出部210終端形成與外界電 路相連接的端子部212 ；發(fā)光二極管芯片100另一極通過另外一根導(dǎo)線420引出至第二引 出部220，第二引出部220終端形成與外界電路相連接的端子部222，由于第一引出部210 和第二引出部220物理性互相隔離，發(fā)光二極管芯片100的陽極與陰極電性分離。第一引出部210和第二引出部220相隔離設(shè)置，第一引出部210和第二引出部220 之間形成間距215、216。該間距215、216在其延伸方向上兩端的寬度dl、d3大于其中間的 寬度d2。間距215、216的形狀是中心對(duì)稱圖形，即從兩端到中間對(duì)錐(taper)組成，換句話 說，間距215、216的形狀是從兩端到中間逐漸減小。如圖3所示，間距215兩端的寬度比中 間要更寬，其延伸方向的對(duì)稱軸線也形成對(duì)稱，越往中間越窄；如圖4所示，間距216與圖3 里的間距215不一樣在于其形態(tài)類似于曲線。模具300在支架200固定安裝以后，互相進(jìn)行固定。第一引出部210的端子部212 和第二引出部220的端子部222從模具300兩端露出。如圖5、6所示，模具300具有填充 部310，填充部310填充在第一引出部210和第二引出部220之間的間距215、216。發(fā)光二極管芯片100上發(fā)出的熱在通過第一引出部210的凹槽部214有效散出。 模具300為熱硬化性樹脂(印oxy molding compound)的材質(zhì)，為了更好的做到光反射，熱 硬化性樹脂添加硅silica等使其呈現(xiàn)白色；同時(shí)，在發(fā)光二極管芯片100涂附包括熒光物質(zhì)的樹脂使發(fā)光二極管封裝的效果達(dá)到最佳。 本實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝2的模具是白色熱硬化性樹脂通過壓縮成型，熱硬化 性樹脂耐熱性比較優(yōu)秀，對(duì)支架200的粘貼力也較強(qiáng)，并且，比起PPA材質(zhì)的模具，發(fā)光二極 管芯片100發(fā)熱也不會(huì)變形，粘貼力也會(huì)持續(xù)維持，并大幅提升發(fā)光二極管封裝的1可靠性 效果；而且，熱硬化性樹脂形成的模具200比PPA樹脂成型的模具對(duì)樹脂流失的效果能更有 效的抑制。然而，熱硬化性樹脂比熱塑性樹脂PPA耐熱特性與粘貼力等更為優(yōu)秀，但比PPA硬 度也更大，因此破損等可能性也越高。通過本實(shí)施例中間距的寬度從兩端到中間逐漸變小， 抑制應(yīng)力集中現(xiàn)象，使模具200的填充部310破損的可能性更小。此外，間距的寬度在一 定情況下直接影響填充部310和第一引出部210、第二引出部220粘貼面積，以達(dá)到填充部 310和第一引出部210、第二引出部220粘貼更為堅(jiān)固。如圖5、6所示，在本實(shí)施例中，模具200的填充部310向上延伸出補(bǔ)強(qiáng)部320，補(bǔ) 強(qiáng)部320從填充部310的中間向兩端逐漸凸起，模具200的厚度比填充部310兩側(cè)之間的 內(nèi)側(cè)壁要厚。由于補(bǔ)強(qiáng)部320在填充部310上以突出形態(tài)形成，在填充部310受力時(shí)補(bǔ)強(qiáng) 部320 —起承受，此外，比起填充部310內(nèi)側(cè)，填充部310兩側(cè)因外部沖擊與發(fā)生龜裂的可 能性更高，因此補(bǔ)強(qiáng)部320向在填充部310兩側(cè)凸起。此外，補(bǔ)強(qiáng)部320高于第一引出部210和第二引出部220的安裝位置，以不接觸的
形態(tài)存在。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片、用于安裝所述的發(fā)光二極管芯片的支 架、用于安裝所述的支架的模具，所述的支架包括第一引出部、第二引出部，所述的第一引 出部與第二引出部之間具有間距，其特征在于所述的間距在其延伸方向上兩端的寬度大 于其中間的寬度，所述的模具具有與所述的間距形狀相匹配的填充部，所述的第一引出部、 第二引出部分別安裝在所述的模具的填充部兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的模具的材質(zhì)為熱硬化 性樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的熱硬化性樹脂為白色。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的間距的形狀為中心對(duì)稱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的間距從兩側(cè)到中間的 寬度逐漸減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的支架上開設(shè)有凹槽 部，所述的發(fā)光二極管芯片安裝在所述的凹槽部中。
7.—種如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝的模具，其特征在于所述的模具具有與 所述的第一引出部、第二引出部的間距形狀相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出 部分別安裝在所述的模具的填充部兩側(cè)，所述的填充部向上凸出有補(bǔ)強(qiáng)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)部從所述的填充 部的中間向兩端逐漸向上凸出。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)部的橫截面呈三 角形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝，包括發(fā)光二極管芯片、用于安裝發(fā)光二極管芯片的支架、用于安裝支架的模具，支架包括第一引出部、第二引出部，第一引出部與第二引出部之間具有間距，間距在其延伸方向上兩端的寬度大于其中間的寬度，模具具有與間距現(xiàn)狀相匹配的填充部，第一引出部、第二引出部分別安裝在模具的填充部兩側(cè)；模具的填充部向上凸出有補(bǔ)強(qiáng)部，補(bǔ)強(qiáng)部從填充部的中間向兩端逐漸向上凸出。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝，模具采用熱硬化性樹脂形成在第一引出部和第二引出部之間的填充，能有效防止發(fā)生該間隙出現(xiàn)破損的現(xiàn)象，且減少模具的熱變形，有效防止粘貼力低下與黃變等現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102130278SQ20101061567
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者吳承玄 申請人:昆山琉明光電有限公司