專利名稱：功率電感結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電感結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種功率電感(power inductor)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，功率電感器用于在電路中汲取能量，在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量，并且反饋能量 至電路。在電子產(chǎn)品中，功率電感器常被作為直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC-to-DC converter)或 是應(yīng)用于電源管理電路(power management circuit)中然而，一般的表面接著型態(tài)(surface mount type,SMT)的功率電感器因尺寸較大 且造價(jià)昂貴，并不適于作為封裝模塊的部件。另一方面，無(wú)線射頻芯片(radio frequency chip, RF Chip)電感器雖然體積較小，但無(wú)法提供高電感也無(wú)法承受大電流。因此，有必要發(fā)展同時(shí)具備小尺寸、低造價(jià)、可提供高電感以及高電流耐受力等條 件的功率電感器。

發(fā)明內(nèi)容
承上所述，本發(fā)明的目的在于提供一種功率電感結(jié)構(gòu)，其具有高電感以及高電流 耐受力。此功率電感結(jié)構(gòu)同時(shí)具有較小的封裝尺寸以及低制作成本。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種功率電感結(jié)構(gòu)，其包括一封裝結(jié)構(gòu)、一磁性材料塊 以及多條打線。封裝結(jié)構(gòu)上具有一金屬層。此金屬層包括多個(gè)獨(dú)立的焊接手指，且每一焊 接手指包括相互分離的兩個(gè)加寬部以及連接于該兩加寬部之間的一連接部。磁性材料塊位 于封裝結(jié)構(gòu)上，且位于連接部上方以及位于加寬部之間。所述多條打線位于封裝結(jié)構(gòu)之上 且跨越磁性材料塊，并電連接所述多個(gè)焊接手指。本發(fā)明還提出一種功率電感結(jié)構(gòu)，其包括一封裝結(jié)構(gòu)、多個(gè)導(dǎo)電通孔、一磁性材料 塊以及多條打線。封裝結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)表面分別具有一第一金屬層以及一第二金屬層。導(dǎo)電 通孔位于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。磁性材料塊位于封裝結(jié)構(gòu)上。第一金屬層包括多個(gè)焊接手指對(duì)，而 第二金屬層包括多個(gè)導(dǎo)電線段。每一焊接手指對(duì)包括相互分離的兩個(gè)加寬部，且該兩加寬 部通過(guò)相應(yīng)的該些導(dǎo)電通孔以及該導(dǎo)電線段相互電連接。打線位于封裝結(jié)構(gòu)之上并跨越磁 性材料塊，且打線電連接焊接手指對(duì)。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，前述的封裝結(jié)構(gòu)的一介電芯層包括一溝槽緊鄰磁性材料 塊，且此溝槽位于加寬部與磁性材料塊之間。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述溝槽為環(huán)狀且環(huán)繞磁性材料塊。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，前述的封裝結(jié)構(gòu)的一介電芯層包括一凹洞，且磁性材料 塊配置于此凹洞內(nèi)。磁性材料塊可突出凹洞并且高于封裝結(jié)構(gòu)的一頂面。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，功率電感結(jié)構(gòu)更包括兩粘著層分別配置于所述磁性材料 塊的兩個(gè)相對(duì)表面上，以增強(qiáng)粘著效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖 作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖IB繪示圖IA的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖IC繪示圖IA的焊接手指的一種設(shè)置的范例；
圖2A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖
圖2B繪示圖2A的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖2C繪示圖2A的功率電感結(jié)構(gòu)由底面視之的局部立體圖3A繪示依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖
圖3B繪示圖3A的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖4A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖
圖4B繪示圖4A的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
100 封裝結(jié)構(gòu)
100a:介電層
IOOb 頂部金屬層
IOa:封裝結(jié)構(gòu)的頂面
IOb 封裝結(jié)構(gòu)的底面
102 焊接手指
102a 加寬部
102b 連接部
104 連接線
106 打線
108 磁性材料塊
110:粘著層
D 焊接手指的分布區(qū)域
200 封裝結(jié)構(gòu)
200a:介電層
200b 頂部金屬層
200c 底部金屬層
20a:封裝結(jié)構(gòu)的頂面
20b 封裝結(jié)構(gòu)的底面
202 焊接手指對(duì)
202a 加寬部
203 導(dǎo)電通孔
204 連接線
205:導(dǎo)電線段
206 打線
208 磁性材料塊
5
300 封裝結(jié)構(gòu)
300a介電層
302 焊接手指對(duì)
308 磁性材料塊
312 溝槽
400 封裝結(jié)構(gòu)
400a介電芯層
400b頂部金屬層
400c底部金屬層
40a:封裝結(jié)構(gòu)的頂面
40b 封裝結(jié)構(gòu)的底面
402 焊接手指對(duì)
402a加寬部
403 導(dǎo)電通孔
404 連接線
405 導(dǎo)電線段
406 打線
408 磁性材料塊
410 丨粘著層
412 凹洞
A 磁芯區(qū)域
N:線圈的打線匝數(shù)
1 線圈的長(zhǎng)度
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所提出的電感結(jié)構(gòu)或其相關(guān)變化可被應(yīng)用于一般或是高頻的封裝模塊。如 下述的內(nèi)埋式電感結(jié)構(gòu)是指至少有部分內(nèi)埋或設(shè)置于線路板或印刷電路板的電感結(jié)構(gòu)。當(dāng) 然，本發(fā)明其他實(shí)施例的功率電感結(jié)構(gòu)也可設(shè)置于線路板或是印刷電路板上，并未超出本 發(fā)明的范圍。本發(fā)明所提出的電感結(jié)構(gòu)可結(jié)合打線接合技術(shù)，且所使用的材料可相容于現(xiàn)有的 封裝材料。因此，相比較于以往的功率電感器，本發(fā)明的功率電感結(jié)構(gòu)的制作成本較低。圖IA繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖。圖IB繪示圖IA 的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖。依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，封裝結(jié)構(gòu)100可為線路板，如雙層或四層印刷電路板，或?qū)?壓板(laminated board)。在圖IA中，封裝結(jié)構(gòu)100為雙層印刷電路板，其具有至少一頂部 金屬層IOOb配置于介電層IOOa上。封裝結(jié)構(gòu)100的頂面IOa具有多個(gè)焊接手指102。該 些焊接手指102平行設(shè)置并且相互分離?；谠O(shè)計(jì)需求，焊接手指102的數(shù)量為N，其中N 為大于3的正整數(shù)。每一焊接手指102包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)加寬部102a以及位于所述兩 個(gè)加寬部102a的一連接部102b，連接部102b連接兩加寬部102a。圖IC繪示焊接手指102
6的一種設(shè)置的范例。然而，本范例并非用以限定焊接手指102的形狀或設(shè)置方式。本發(fā)明 可依據(jù)微型化或是電氣特性的需求來(lái)調(diào)整焊接手指102的形狀或設(shè)置方式。除此之外，最 外圍的焊接手指102旁可設(shè)置連接線104，以電連接焊接手指102至外部電路或元件。焊 接手指102以及連接線104是通過(guò)對(duì)封裝結(jié)構(gòu)100的頂部金屬層IOOb進(jìn)行圖案化所形成。 頂部金屬層IOOb的材料例如是銅(copper)。應(yīng)用封裝制作工藝的打線接合技術(shù)，多條打線106被形成于焊接手指102之間，以 及焊接手指102與連接線104之間，如圖IA所示。打線106的材料例如是銅。每一打線106 連接焊接手指102的一加寬部102a至下一個(gè)焊接手指102的另一側(cè)的加寬部102a。在此， 每一焊接手指102與另一焊接手指102相互分離，每一焊接手指102電連接至其最接近的 焊接手指102或連接線104。通過(guò)前述打線106以及焊接手指102的設(shè)置與連接方式，可得 到連續(xù)線圈。在焊接手指102的分布區(qū)域D中，磁性材料塊108配置于封裝結(jié)構(gòu)100上，且位 于焊接手指102上方以及打線106下方。磁性材料塊108位于加寬部102a之間，且位于 連接部102b的正上方。較佳者，兩粘著層110分別設(shè)置于磁性材料塊108的相對(duì)的兩個(gè) 表面，以增強(qiáng)磁性材料塊108與焊接手指102之間的粘著效果或是磁性材料塊108與打線 106之間的粘著效果。磁性材料塊108的材料可為導(dǎo)電材料，例如鎳(nickel)或鐵氧體 (ferrite)。粘著層110可為非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂層(non-conductive epoxy layer)或非導(dǎo)電 薄膜(non-conductive adhesive film) 圖2A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖。圖2B繪示圖 2A的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖。圖2C繪示圖2A的功率電感結(jié)構(gòu)由底面視之的局 部立體圖。本實(shí)施例不在重述與前述實(shí)施例相同或相似的特征。在圖2A中，封裝結(jié)構(gòu)200 為雙層印刷電路板，其具有一頂部金屬層200b以及一底部金屬層200c分別設(shè)置于介電層 200a的兩個(gè)相對(duì)的表面上。封裝結(jié)構(gòu)200的頂部金屬層200b包括位于頂面20a的多個(gè)焊 接手指對(duì)202，而底部金屬層200c包括位于底面20b的多個(gè)導(dǎo)電線段205。另外，若封裝結(jié) 構(gòu)200為四層或更多層的印刷電路板，則底部金屬層200c可為此多層印刷電路板的任一內(nèi) 層金屬層。有別于前述實(shí)施例，每一焊接手指對(duì)202包括相互分離的兩個(gè)加寬部202a，該兩 個(gè)加寬部202a位于磁性材料塊208的兩側(cè)?；谠O(shè)計(jì)需求，焊接手指對(duì)202的數(shù)量為N，其 中N為大于3的正整數(shù)。加寬部202a的形狀不限為橢圓，更可為圓、矩形或其他多邊形。如 圖2C所示，每一焊接手指對(duì)202的兩個(gè)分離的加寬部202a通過(guò)介電層200a內(nèi)的導(dǎo)電通孔 203以及封裝結(jié)構(gòu)200的底面20b上的一個(gè)導(dǎo)電線段205相互連接。導(dǎo)電通孔203以及導(dǎo) 電線段205可對(duì)比為前述實(shí)施例中用以連接兩個(gè)加寬部102a的連接部102b。在本實(shí)施例 中，此種設(shè)置方式可以達(dá)到較佳的空間利用率，并提供設(shè)計(jì)上的彈性。本范例并非用以限定 焊接手指對(duì)202的形狀或設(shè)置方式。本發(fā)明可依據(jù)微型化或是電氣特性的需求來(lái)調(diào)整焊接 手指對(duì)202的形狀或設(shè)置方式。除此之外，最外圍的焊接手指對(duì)202旁可設(shè)置連接線204， 以電連接焊接手指對(duì)202至外部電路或元件。如圖2A-圖2B所示，多條打線206被形成于焊接手指對(duì)202的加寬部202a之間， 且所述打線206位于加寬部202a與連接線204之間。在圖2A中，打線206跨越磁性材料塊208并且連接焊接手指對(duì)202 (位于磁性材料塊208的一側(cè))的加寬部202a以及下一個(gè) 焊接手指對(duì)202的另一加寬部202a ( S卩，位于磁性材料塊208另一側(cè)的加寬部202a)。換言 之，如圖2C所示，同一焊接手指對(duì)202的相互分離的兩個(gè)加寬部202a經(jīng)由導(dǎo)電通孔203以 及導(dǎo)電線段205相互電連接，而每一焊接手指對(duì)202通過(guò)打線206電連接至最接近的另一 焊接手指對(duì)202或連接線204。通過(guò)打線206、內(nèi)埋的導(dǎo)電通孔203、導(dǎo)電線段205以及焊接 手指對(duì)202的設(shè)置，可得到一連續(xù)線圈。在此連續(xù)線圈中，焊接手指對(duì)202的數(shù)量N即為線 圈的匝數(shù)。磁性材料塊208配置于封裝結(jié)構(gòu)200的頂面20a，且位于焊接手指對(duì)202的兩個(gè)加 寬部202a之間以及位于打線206下方。較佳者，粘著層210分別被設(shè)置于磁性材料塊208 的兩個(gè)相對(duì)表面上，以增強(qiáng)磁性材料塊208與封裝結(jié)構(gòu)200之間或磁性材料塊208與打線 206之間的粘著效果。另一方面，磁性材料塊的附近或是周圍可設(shè)置溝槽。如圖3A-圖3B所示，環(huán)狀溝槽 312位于封裝結(jié)構(gòu)300的介電層300a內(nèi)并且環(huán)繞磁性材料塊308。溝槽312架構(gòu)于介電層 300a中且位于焊接手指對(duì)302與磁性材料塊308之間，但與圖2A相比，溝槽312并不會(huì)使磁 性材料塊308的位置降低。溝槽312可沿著磁性材料塊308的四個(gè)邊設(shè)置，或沿著磁性材料 塊308的任兩個(gè)相對(duì)邊設(shè)置。溝槽312的深度或形狀可依據(jù)電氣特性或布局需求來(lái)調(diào)整。電 感器的品質(zhì)因數(shù)(quality factor,Q)為一給定頻率下其有感電抗(inductivereactance) 與阻抗(resistance)的比值，用以評(píng)估電感器的效率。本實(shí)施例的功率電感結(jié)構(gòu)的溝槽設(shè) 計(jì)可提高品質(zhì)因數(shù)。如此，搭配溝槽設(shè)計(jì)的功率電感結(jié)構(gòu)因部分介電材料被空氣取代(形 成溝槽)，達(dá)到低正切損耗(tangent loss)，而可具有高虛部組抗(imaginary impedance)。另外，在下列實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)可形成凹洞，而磁性材料塊深埋于此凹洞內(nèi)， 以降低封裝模塊的高度，并對(duì)電感結(jié)構(gòu)提供較大的磁芯。圖4A繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種功率電感結(jié)構(gòu)的上視圖。圖4B繪示圖 4A的功率電感結(jié)構(gòu)沿1-1’線的剖視圖。在圖4A中，封裝結(jié)構(gòu)400為四層印刷電路板，其具有至少一頂部金屬層400b以及 一底部金屬層400c分別設(shè)置于介電芯層400a的兩個(gè)相對(duì)的表面上。介電芯層400a可能 包括更多金屬層或內(nèi)連線結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)400的頂部金屬層400b包括位于頂面40a上的 多個(gè)焊接手指對(duì)402，而底部金屬層400c包括位于底面40b上的多個(gè)導(dǎo)電線段405。介電 芯層400a包括連接焊接手指對(duì)402與導(dǎo)電線段405的多個(gè)導(dǎo)電通孔403。每一焊接手指對(duì) 402包括相互分離的兩個(gè)加寬部402a分別位于磁性材料塊408的兩側(cè)，且每一焊接手指對(duì) 402的相互分離的兩個(gè)加寬部402a通過(guò)介電芯層400a內(nèi)的導(dǎo)電通孔403以及位于封裝結(jié) 構(gòu)400的底面40b的導(dǎo)電線段405相互連接。此外，連接線404可以被設(shè)置于最外圍的焊 接手指對(duì)402旁，以電連接焊接手指對(duì)402至外部電路或元件。如圖4A-圖4B所示，多條打線406被形成于磁性材料塊408之上，該些打線406 位于焊接手指對(duì)402的加寬部402a之間，且位于加寬部402a與連接線404之間。有別于前述實(shí)施例，封裝結(jié)構(gòu)400的介電芯層400a內(nèi)形成有凹洞412。磁性材料 塊408配置于凹洞412內(nèi)，且位于打線406下方。較佳者，磁性材料塊408部分突出于凹洞 412且高于封裝結(jié)構(gòu)400的頂面40a。磁性材料塊408的尺寸可隨需求的模塊高度或電感 而改變。因此，凹洞412的深度可隨封裝結(jié)構(gòu)的厚度或是需求的模塊高度來(lái)調(diào)整。例如，采
8用大尺寸的磁性材料塊時(shí)，可形成較深的凹洞，以得到較薄的封裝模塊。在上視圖中，磁性 材料塊408配置于焊接手指對(duì)402的加寬部402a之間。粘著層410分別形成于磁性材料 塊408的兩個(gè)相對(duì)的表面，以強(qiáng)化磁性材料塊408與基板400之間或是磁性材料塊408與 打線406之間的粘著效果。應(yīng)用于線路板或是印刷電路板，功率電感結(jié)構(gòu)的高度可被縮減，且功率電感結(jié)構(gòu) 可提供高電感值并可忍受大電流。如圖IA-圖IB所示的功率電感結(jié)構(gòu)，通過(guò)打線以及焊接手指對(duì)的電連接來(lái)得到連 續(xù)線圈。另外，如圖2A-圖4B所示的功率電感結(jié)構(gòu)，通過(guò)打線、導(dǎo)電通孔、導(dǎo)電線段以及焊 接手指對(duì)之間的電連接來(lái)得到連續(xù)線圈。所述實(shí)施例的電感結(jié)構(gòu)的電感值可由以下公式求 得
Γ π r M2jIiA Γ …
L =——γ^[UJ其中L代表單位為亨利(Henry)的電感值，N代表線圈的打線匝數(shù)，μ代表磁芯 的導(dǎo)磁率(permeability)，1代表線圈的長(zhǎng)度，而A代表電感結(jié)構(gòu)的截面積(即如圖1B、圖 2B、圖3B或圖4B所示的磁芯的區(qū)域A)。顯然，電感結(jié)構(gòu)的電感值正比于N(線圈的打線匝數(shù))、μ (磁芯的導(dǎo)磁率)以及 Α(線圈的截面積)。相對(duì)而言，圖2Β、圖3Β或圖4Β所示的電感結(jié)構(gòu)因?yàn)槠渚€圈截面積包括 部分的封裝結(jié)構(gòu)，因此圖2Β、圖3Β或圖4Β的線圈截面積大于圖IB所示者。在此情況下，線 圈截面積A增加，而電感值也相應(yīng)增加。在本發(fā)明的電感結(jié)構(gòu)的布局設(shè)計(jì)中，線圈的打線匝 數(shù)N或是線圈的長(zhǎng)度1可以被改變，以符合適當(dāng)?shù)碾姎馓匦?。另一方面，可通過(guò)溝槽的設(shè)計(jì) 來(lái)調(diào)整磁芯的導(dǎo)磁率μ。以圖IA-圖IB所示的電感結(jié)構(gòu)為例，其電感值約為2 μ H，若是磁鐵材料為鐵氧體， 則其磁芯的導(dǎo)磁率μ為100Η Dm-LN為25，1為3. 6mm。事實(shí)上，相比較于現(xiàn)有的表面接 著型態(tài)功率電感器，不論是圖2A-圖4B所示的電感結(jié)構(gòu)或是圖IA-圖IB所示的電感結(jié)構(gòu)皆 可在應(yīng)用頻率IOMHz或更低的頻率下，提供令人滿意的電感值(如0. 4-5 μ H)，大電流(如 5-15安培)，并符合小尺寸的需求。綜上所述，本發(fā)明的功率電感結(jié)構(gòu)可以提供令滿意的電感值并且有助于縮小封裝 尺寸。此外，本發(fā)明的功率電感結(jié)構(gòu)不需更換封裝材料，且可相容于現(xiàn)有的封裝制作工藝， 因此制作成本低廉。據(jù)此，本發(fā)明提出的設(shè)計(jì)可應(yīng)用于功率電感結(jié)構(gòu)，作為封裝結(jié)構(gòu)中的直流-直流 轉(zhuǎn)換器。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù) 領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明 的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種功率電感結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)，具有第一金屬層以及第二金屬層，分別位于該封裝結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)表面，其中該第一金屬層包括多個(gè)焊接手指對(duì)，而該第二金屬層包括多條導(dǎo)電線段，每一焊接手指對(duì)包括相互分離的兩個(gè)加寬部；多個(gè)導(dǎo)電通孔，位于該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)并且連接該些焊接手指對(duì)的該些加寬部與該些導(dǎo)電線段，其中每一焊接手指對(duì)的兩加寬部通過(guò)相應(yīng)的該些導(dǎo)電通孔以及該導(dǎo)電線段相互電連接；磁性材料塊，位于該封裝結(jié)構(gòu)上并且位于該些加寬部之間；以及多條打線，位于封裝結(jié)構(gòu)之上并跨越該磁性材料塊，且該些打線電連接該些焊接手指對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的功率電感結(jié)構(gòu)，還包括第一粘著層以及第二粘著層，其中該第 一粘著層配置于該磁性材料塊與該些打線之間，而該第二粘著層配置于該磁性材料塊與該 封裝結(jié)構(gòu)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該封裝結(jié)構(gòu)包括介電芯層，配置于該第一 金屬層與該第二金屬層之間，且該介電芯層包括一溝槽緊鄰該磁性材料塊，且該溝槽位于 該些加寬部與該磁性材料塊之間。
4.如權(quán)利要求3所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該溝槽為環(huán)狀且環(huán)繞該磁性材料塊。
5.如權(quán)利要求1所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該封裝結(jié)構(gòu)包括一介電芯層配置于該第一 金屬層與該第二金屬層之間，且該磁性材料塊配置于該介電芯層的一凹洞內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該磁性材料塊突出該凹洞并且高于該封裝 結(jié)構(gòu)的一頂面。
7.如權(quán)利要求1所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該磁性材料塊的材料包括鎳或鐵氧體。
8.如權(quán)利要求2所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該第一粘著層或該第二粘著層的材料包括 非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂。
9.如權(quán)利要求1所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該第一金屬層還包括至少兩連接線，分別 電連接至最外圍的兩個(gè)焊接手指對(duì)。
10.一種功率電感結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)，其上具有金屬層，其中該金屬層包括多個(gè)獨(dú)立的焊接手指，且每一焊接手指 包括相互分離的兩個(gè)加寬部以及位于該兩個(gè)加寬部之間的一連接部；磁性材料塊，位于該封裝結(jié)構(gòu)上，該磁性材料塊位于該些連接部上方且位于該些加寬 部之間；以及多條打線，位于該封裝結(jié)構(gòu)上并且跨越該磁性材料塊，該些打線電連接該些焊接手指。
11.如權(quán)利要求10所述的功率電感結(jié)構(gòu)，還包括第一粘著層以及第二粘著層，其中該 第一粘著層配置于該磁性材料塊與該些打線之間，而該第二粘著層配置于該磁性材料塊與 該封裝結(jié)構(gòu)之間。
12.如權(quán)利要求10所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該磁性材料塊的材料包括鎳或鐵氧體。
13.如權(quán)利要求11所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該第一粘著層或該第二粘著層的材料包 括非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂。
14.如權(quán)利要求10所述的功率電感結(jié)構(gòu)，其中該金屬層還包括至少兩連接線，分別電連接至最外圍的兩個(gè)焊接手指對(duì)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種功率電感結(jié)構(gòu)，其通過(guò)將磁性材料塊設(shè)置于多條打線與多個(gè)焊接手指或焊接手指對(duì)之間，以得到多種功率電感結(jié)構(gòu)。此功率電感結(jié)構(gòu)可以提供高電感以及大電流，且同時(shí)符合小尺寸的需求。
文檔編號(hào)H01F27/29GK101964249SQ20101029790
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月27日
發(fā)明者姜成模, 林星默, 鄭潤(rùn)載 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司