專利名稱：影像感測(cè)模組及相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)模組及具有該影像感測(cè)模組的相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，小型化的數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)或者筆記本電腦等電子設(shè)備日益貼近人們的生活。為了滿足人們的需求，安裝于電子設(shè)備中的相機(jī)模組也變得越來(lái)越小?，F(xiàn)有的相機(jī)模組一般包括收容有鏡片的鏡座及與鏡座相連的影像感測(cè)模組。該影像感測(cè)模組包括電路板及設(shè)置于電路板上的影像感測(cè)器。該電路板具有凹槽及設(shè)于凹槽底面多個(gè)導(dǎo)電墊。該凹槽用于收容該影像感測(cè)器。該多個(gè)導(dǎo)電墊夾設(shè)于影像感測(cè)器與凹槽之間。該影像感測(cè)器設(shè)于凹槽的底面，且具有與該多個(gè)導(dǎo)電墊電性相連的焊墊。然而，該多個(gè)導(dǎo)電墊有時(shí)并非高度相同。當(dāng)某些導(dǎo)電墊較低時(shí)，該些導(dǎo)電墊并不能與相應(yīng)的焊墊形成良好的電性接觸，從而使得影像感測(cè)器與電路板之間出現(xiàn)電路上的開路現(xiàn)象；當(dāng)某些導(dǎo)電墊較高時(shí)，該些導(dǎo)電墊擠壓相應(yīng)的焊墊，從而使得相鄰兩個(gè)焊墊接觸，直接導(dǎo)致影像感測(cè)器與電路板之間出現(xiàn)電路上的短路現(xiàn)象。除此之外，在高溫高濕及冷熱循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，導(dǎo)電墊不易承受影像感測(cè)器與電路板的膨脹收縮應(yīng)力，從而出現(xiàn)導(dǎo)電墊與焊墊之間脫層的現(xiàn)象，直接影響影像感測(cè)器與電路板之間的電性連接。另外，影像感測(cè)器收容于凹槽內(nèi)，散熱效率也較低，從而導(dǎo)致具有該影像感測(cè)模組的相機(jī)模組的成像效果較差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有較好的電性連接及散熱效果的影像封裝模組體及具有該影像感測(cè)模組的相機(jī)模組。一種影像感測(cè)模組，其包括承載基板、影像感測(cè)器及多根導(dǎo)線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設(shè)于該頂面的多個(gè)導(dǎo)電墊。該影像感測(cè)器具有第一表面及設(shè)于該第一表面且與該多個(gè)導(dǎo)電墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊。該第一表面包括與通光孔相對(duì)的感測(cè)區(qū)及圍繞該感測(cè)區(qū)的周邊區(qū)。該多個(gè)焊墊設(shè)于該周邊區(qū)。該承載基板還包括多個(gè)貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔。該多個(gè)收容孔圍繞該通光孔。該影像感測(cè)器的第一表面與該承載基板的底面相對(duì)且該第一表面的周邊區(qū)固定在該底面上。該多根導(dǎo)線穿過該多個(gè)收容孔并分別將該多個(gè)焊墊與該承載基板上的多個(gè)導(dǎo)電墊一一對(duì)應(yīng)電性相連?！N相機(jī)模組包括具有一個(gè)鏡片的鏡頭模組。該相機(jī)模組進(jìn)一步包括一個(gè)影像感測(cè)模組。該影像感測(cè)模組與該鏡頭模組的一端固接，以使進(jìn)入該鏡片的光線可以被該影像感測(cè)模組接收感測(cè)。該影像感測(cè)模組包括與該鏡頭模組相固接的承載基板、影像感測(cè)器及多根導(dǎo)線。該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設(shè)于該頂面的多個(gè)導(dǎo)電墊。該影像感測(cè)器具有第一表面及設(shè)于該第一表面且與該多個(gè)導(dǎo)電墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊。該第一表面包括與通光孔相對(duì)的感測(cè)區(qū)及圍繞該感測(cè)區(qū)的周邊區(qū)。 該多個(gè)焊墊設(shè)于該周邊區(qū)。該承載基板還包括多個(gè)貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔。該多個(gè)收容孔圍繞該通光孔。該影像感測(cè)器的第一表面與該承載基板的底面相對(duì)且固定在該底面上。該多根導(dǎo)線穿過該多個(gè)收容孔并分別將該多個(gè)焊墊與該承載基板上的多個(gè)導(dǎo)電墊一一對(duì)應(yīng)電性相連。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，影像感測(cè)模組通過導(dǎo)線將焊墊與承載基板電性相連，并不會(huì)因?qū)щ妷|的高低不平出現(xiàn)短路、開路現(xiàn)象，亦不會(huì)在高溫高濕及冷熱循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，因?qū)щ妷|不易承受影像感測(cè)器與承載基板的膨脹收縮應(yīng)力而出現(xiàn)導(dǎo)電墊與焊墊之間脫層的現(xiàn)象，從而提高了影像感測(cè)器與承載基板之間的電性連接的可靠性。除此之外，影像感測(cè)器暴露于外， 散熱效果更佳，從而提高了具有該影像感測(cè)模組的相機(jī)模組的成像品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明第一-實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意
圖2是圖1中的相機(jī)模組的分解示意圖。
圖3是圖1中的相機(jī)模組沿III-III的剖視圖。
圖4是本發(fā)明第二-實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意
主要元件符號(hào)說明
相機(jī)模組100,300
鏡頭模組10,30
影像感測(cè)模組20、40
鏡座11
頂端111
底端113
收容腔115,311
鏡片13
紅外截止濾光片15
承載基板21,41
頂面211
底面212
通光孔213
收容孔214
導(dǎo)電墊217
感測(cè)器收容部218
影像感測(cè)器23,43
第一表面231
感測(cè)區(qū)2311
周邊區(qū)2313
焊墊233
導(dǎo)線2具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的相機(jī)模組100包括鏡頭模組10及與鏡頭模組10相固接的影像感測(cè)模組20。鏡頭模組10包括鏡座11及至少一個(gè)收容于鏡座11的鏡片13。鏡座11包括頂端111、與頂端111相對(duì)的底端113及貫穿頂端111及底端113的收容腔115。收容腔115用于收容鏡片13。本實(shí)施例中，底端113的端面通過膠合粘接的方法固設(shè)于影像感測(cè)模組20。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，鏡頭模組10還包括一個(gè)紅外截止濾光片15。紅外截止濾光片15收容于收容腔115內(nèi)，且位于鏡片13及影像感測(cè)模組20之間。當(dāng)然，紅外截止濾光片15也可以收容于收容腔115內(nèi)，且位于鏡片13的上方(即鏡片13位于紅外截止濾光片 15及影像感測(cè)模組20之間)。當(dāng)然，紅外截止濾光片15也可以固設(shè)于鏡座11頂端111的端面。影像感測(cè)模組20用于將來(lái)自鏡片13的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，其包括承載基板21、 影像感測(cè)器23及多根導(dǎo)線25。多根導(dǎo)線25將影像感測(cè)器23與承載基板21電性相連。承載基板21包括頂面211、與頂面211相背離的底面212、貫穿頂面211及底面 212的通光孔213、多個(gè)貫穿頂面211及底面212且間隔分布的收容孔214、及多個(gè)設(shè)于頂面 211的導(dǎo)電墊217。本實(shí)施例中，承載基板21還具有一個(gè)由底面212的周邊部分向遠(yuǎn)離底面212方向延伸形成的側(cè)壁，該側(cè)壁與承載基板21的底面212共同限定一個(gè)感測(cè)器收容部218，感測(cè)器收容部218用于收容影像感測(cè)器23 ；頂面211用來(lái)承載鏡座11的底端113。影像感測(cè)器23包括第一表面231及設(shè)于第一表面231且與多個(gè)導(dǎo)電墊217相對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊233。第一表面231包括與通光孔213相對(duì)的感測(cè)區(qū)2311及圍繞感測(cè)區(qū)2311的周邊區(qū) 2313。感測(cè)區(qū)2311用來(lái)感測(cè)來(lái)自鏡片13且穿過通光孔213的光線。周邊區(qū)2313與底面 212相對(duì)且固定于底面212上。本實(shí)施例中，周邊區(qū)2313通過膠合粘接的方法固定于底面 212的通光孔213與多個(gè)收容孔214之間的區(qū)域。多個(gè)焊墊233設(shè)于周邊區(qū)2313，其用于將影像感測(cè)器23與承載基板21的多個(gè)導(dǎo)電墊217電性相連。多根導(dǎo)線25穿過多個(gè)收容孔214并分別將多個(gè)焊墊233與承載基板21上的多個(gè)導(dǎo)電墊217 —一對(duì)應(yīng)電性相連。相較于現(xiàn)有技術(shù)，影像感測(cè)模組20通過導(dǎo)線25將焊墊233與導(dǎo)電墊217電性相連，并不會(huì)因?qū)щ妷|217的高低不平出現(xiàn)短路、開路現(xiàn)象，亦不會(huì)在高溫高濕及冷熱循環(huán)試驗(yàn)時(shí)，因?qū)щ妷|217不易承受影像感測(cè)器23與承載基板21的膨脹收縮應(yīng)力而出現(xiàn)導(dǎo)電墊 217與焊墊233之間脫層的現(xiàn)象，從而提高了影像感測(cè)器23與承載基板21之間的電性連接的可靠性。除此之外，影像感測(cè)器23暴露于外，散熱效果更佳，從而提高了相機(jī)模組100的成像品質(zhì)。請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組300包括具有收容腔311的鏡頭模組30及與鏡頭模組30相固接的影像感測(cè)模組40。影像感測(cè)模組40與影像感測(cè)模組20大體上相同，其包括承載基板41及與承載基板41電性相連的影像感測(cè)器43，不同之處在于承載基板41的外側(cè)面固接于收容腔311下端的內(nèi)側(cè)面。設(shè)置于承載基板41下方的影像感測(cè)器43收容于收容腔311內(nèi)。 另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明
精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)模組，其包括承載基板、影像感測(cè)器及多根導(dǎo)線，該承載基板具有頂面、與該頂面相背離的底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設(shè)于該頂面的多個(gè)導(dǎo)電墊，該影像感測(cè)器具有第一表面及設(shè)于該第一表面且與該多個(gè)導(dǎo)電墊相對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊墊，該第一表面包括與通光孔相對(duì)的感測(cè)區(qū)及圍繞該感測(cè)區(qū)的周邊區(qū)，該多個(gè)焊墊設(shè)于該周邊區(qū)，其特征在于該承載基板還包括多個(gè)貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔，該多個(gè)收容孔圍繞該通光孔，該影像感測(cè)器的第一表面與該承載基板的底面相對(duì)且固定在該底面上，該多根導(dǎo)線穿過該多個(gè)收容孔并分別將該多個(gè)焊墊與該承載基板上的多個(gè)導(dǎo)電墊一一對(duì)應(yīng)電性相連。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)模組，其特征在于，該影像感測(cè)器的周邊區(qū)通過膠合粘接的方式與該底面相連。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)模組，其特征在于，該影像感測(cè)器的周邊區(qū)固定于該底面的該通光孔與該多個(gè)收容孔之間的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)模組，其特征在于，該承載基板還包括一個(gè)由該底面的周邊部分向遠(yuǎn)離該底面的方向延伸形成的側(cè)壁，且該側(cè)壁與該承載基板的底面共同限定一個(gè)感測(cè)器收容部用于收容該影像感測(cè)器。
5.一種相機(jī)模組，其包括具有至少一個(gè)鏡片的鏡頭模組，其特征在于，該相機(jī)模組進(jìn)一步包括如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的影像感測(cè)模組，該影像感測(cè)模組與該鏡頭模組的一端固接，以使進(jìn)入該鏡片的光線可以被該影像感測(cè)模組接收感測(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的相機(jī)模組，其特征在于，該鏡頭模組具有鏡座，該鏡座具有頂端、與頂端相對(duì)的底端及貫穿該頂端及底端的收容腔，該收容腔用于收容該至少一個(gè)鏡片。
7.如權(quán)利要求6所述的相機(jī)模組，其特征在于，該鏡座的底端的端面直接固設(shè)于該影像感測(cè)模組的承載基板的頂面。
8.如權(quán)利要求6所述的相機(jī)模組，其特征在于，該承載基板的外側(cè)面直接固設(shè)于該收容腔的內(nèi)側(cè)面。
9.如權(quán)利要求6所述的相機(jī)模組，其特征在于，該相機(jī)模組進(jìn)一步包括一個(gè)收容于該收容腔內(nèi)的紅外截止濾光片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)模組，其包括承載基板、影像感測(cè)器及多根導(dǎo)線。該承載基板具有頂面、底面、貫穿該頂面與底面的通光孔、及設(shè)于該頂面的多個(gè)導(dǎo)電墊。該影像感測(cè)器具有第一表面及設(shè)于該第一表面的多個(gè)焊墊。該第一表面包括與通光孔相對(duì)的感測(cè)區(qū)及圍繞該感測(cè)區(qū)的周邊區(qū)。該多個(gè)焊墊設(shè)于該周邊區(qū)。該承載基板還包括多個(gè)貫穿該頂面及底面且間隔分布的收容孔。該多個(gè)收容孔圍繞該通光孔。該影像感測(cè)器的第一表面與該承載基板的底面相對(duì)且固定在該底面上。該多根導(dǎo)線穿過該多個(gè)收容孔并分別將該多個(gè)焊墊與該承載基板上的多個(gè)導(dǎo)電墊一一對(duì)應(yīng)電性相連。本發(fā)明還包括一種具有該影像感測(cè)模組的相機(jī)模組。
文檔編號(hào)H01L23/48GK102280457SQ201010197180
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月10日
發(fā)明者蔡紋錦 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司