專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架，具體涉及一種用于半導(dǎo)體元件的引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片 內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線 連接的橋梁作用。目前，絕大部分半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中 重要的基礎(chǔ)材料?，F(xiàn)有的引線框架的類型有T0、 DIP、 ZIP、 SIP、 S0P、 SSOP、 QFP(QFJ) 、 SOD、 SOT等，且主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。絕大部分導(dǎo)體集成塊中都需要使用引 線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。 現(xiàn)有的引線框架主要由至少2個(gè)單元片(通?？梢杂袔讉€(gè)、十幾個(gè)或者幾十個(gè)) 并排組成，參見(jiàn)圖1所示，所述單元片7包括散熱部8、墊片部9和框架，所述框架上設(shè)有內(nèi) 引腳lO和外引腳ll。在制造半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，先將芯片安裝于引線框架的墊片部，然后用金 線將芯片與框架的內(nèi)部腳電連接，最后采用塑封工藝(例如樹(shù)脂封裝)將整個(gè)產(chǎn)品封裝起 來(lái)，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品的目的。 近些年來(lái)引線框架被廣泛應(yīng)用，空調(diào)、電視機(jī)、豆?jié){料理機(jī)、手機(jī)等許多家電和電 子產(chǎn)品中都涉及采用到，使得引線框架的需求量在不斷增加。然而在實(shí)際的生產(chǎn)中存在一 個(gè)較大的不足，單排的引線框架雖然設(shè)計(jì)容易，但在實(shí)際生產(chǎn)中對(duì)原材料的浪費(fèi)比較嚴(yán)重， 而且每次只能生產(chǎn)出一排的引線框架，生產(chǎn)效率也較低，這樣無(wú)形中就更增加了生產(chǎn)成本， 從而影響了引線框架的市場(chǎng)效益，降低了其競(jìng)爭(zhēng)能力。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種引線框架，以提高引線框架生產(chǎn)效率，同時(shí)節(jié)約了材 料，降低了生產(chǎn)成本。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種引線框架，包括四排設(shè)置的 引線框架，每排引線框架中并排設(shè)有至少2個(gè)單元片，所述單元片包括散熱部、墊片部、框 架和側(cè)連接部，所述框架上設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，所述第一排引線框架與第二排引線框架 間經(jīng)所述單元片的散熱部連接，所述第二排引線框架與第三排引線框架經(jīng)所述單元片的側(cè) 連接部及外引腳連接，所述第三排引線框架與第四排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部連 接。 上文中，所述四排結(jié)構(gòu)設(shè)置的引線框架，其中第一排引線框架與第二排引線框架 間經(jīng)單元片的散熱部連接，這樣就節(jié)約了第一排引線框架尾部的原材料的使用，同時(shí)也節(jié) 約了第二排引線框架頭部材料的使用；第二排引線框架與第三排引線框架經(jīng)所述單元片的 側(cè)連接部及外引腳連接，同時(shí)節(jié)約了第二排引線框架尾部及第三排引線框架頭部的材料； 所述第三排引線框架與第四排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部連接，可以節(jié)約第三排引 線框架尾部及第四排引線框架頭部的外接部分材料。[0008] 由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)是 1、本實(shí)用新型的引線框架包括四排設(shè)置的引線框架，較之以往單排引線框架的設(shè)
置，極大的提高了引線框架的生產(chǎn)效率； 2、本實(shí)用新型四排引線框架的設(shè)置，相鄰排引線框架相互連接，進(jìn)而減少了材料的使用，降低了生產(chǎn)成本。 2、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，適于推廣應(yīng)用。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中部分引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。 其中1、單元片；2、外引腳；3、內(nèi)引腳；4、墊片部；5、散熱部；6、側(cè)連接部；7、單元片；8、散熱部；9、墊片部；10、內(nèi)引腳；11、外引腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述 實(shí)施例一 參見(jiàn)圖2、3所示，一種引線框架，包括四排設(shè)置的引線框架，每排引線框架中并排設(shè)有多個(gè)單元片1，單元片的個(gè)數(shù)可以是6個(gè)、8個(gè)、12個(gè)或者20個(gè)，所述單元片包括散熱部5、墊片部4、框架和側(cè)連接部6，所述框架上設(shè)有內(nèi)引腳3和外引腳2，所述第一排引線框架與第二排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部5連接，所述第二排引線框架與第三排引線框架經(jīng)所述單元片的側(cè)連接部6及外引腳2連接，所述第三排引線框架與第四排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部5連接。
權(quán)利要求一種引線框架，包括四排設(shè)置的引線框架，每排引線框架中并排設(shè)有至少2個(gè)單元片(1)，所述單元片(1)包括散熱部(5)、墊片部(4)、框架和側(cè)連接部(6)，所述框架上設(shè)有內(nèi)引腳(3)和外引腳(2)，其特征在于所述第一排引線框架與第二排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部(5)連接，所述第二排引線框架與第三排引線框架經(jīng)所述單元片的側(cè)連接部(6)及外引腳(2)連接，所述第三排引線框架與第四排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部(5)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架，包括四排設(shè)置的引線框架，每排引線框架中并排設(shè)有至少2個(gè)單元片，所述單元片包括散熱部、墊片部、框架和側(cè)連接部，所述框架上設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，其特征在于所述第一排引線框架與第二排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部連接，所述第二排引線框架與第三排引線框架經(jīng)所述單元片的側(cè)連接部及外引腳連接，所述第三排引線框架與第四排引線框架間經(jīng)所述單元片的散熱部連接。本實(shí)用新型提高了引線框架的生產(chǎn)效率，同時(shí)節(jié)約了材料，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201523009SQ20092024979
公開(kāi)日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者丁瑩, 沈駿, 黃仰東 申請(qǐng)人:日立電線(蘇州)精工有限公司