專利名稱：一種封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是一種封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件。
二背景技術(shù)：
目前，傳統(tǒng)的S0P/S0IC和TSOP系列封裝通常采用全包封的封裝形式，即用塑封料 把集成電路的發(fā)熱源和承載基片全部包封起來(lái)。首先，這種傳統(tǒng)的封裝散熱途徑是一方面 通過(guò)連接導(dǎo)線、管腳傳導(dǎo)出去；另一方面通過(guò)本體塑封料向周圍散熱。由于該種封裝的管 腳體積小、本體塑封料的熱傳導(dǎo)率又較小且封裝體大，所以集成電路工作產(chǎn)生的熱能不能
實(shí)現(xiàn)良好的傳導(dǎo)，主要集中在封裝體的內(nèi)部，散熱效果不夠理想，使用壽命短。據(jù)統(tǒng)計(jì)，集 成電路的失效多數(shù)是由熱量不能及時(shí)有效的傳導(dǎo)出去所造成的。隨著半導(dǎo)體朝向微型化的 發(fā)展，集成度越來(lái)越高，集成電路中集成的晶體管的數(shù)目就越來(lái)越多，這樣集成電路在運(yùn)作 時(shí)，發(fā)熱量就越來(lái)越大，過(guò)高的溫度會(huì)造成集成電路的可靠性降低及性能下降，電路應(yīng)用中 存在不穩(wěn)定因素，嚴(yán)重時(shí)甚至燒毀集成電路。有人提出直接將承載集成電路的散熱基片暴 露在塑封體外的想法，這樣雖可實(shí)現(xiàn)良好的傳熱效果，但因此種封裝也容易出現(xiàn)一些問(wèn)題。 比如，封裝體由于不是全包封的封裝，塑封料和承載集成電路的散熱基片之間容易出現(xiàn)間 隙、分層現(xiàn)象，導(dǎo)致集成電路在應(yīng)用時(shí)，濕氣更容易浸入，濕氣滲入是影響其氣密性導(dǎo)致失 效的重要原因之一。當(dāng)濕氣到達(dá)集成電路芯片表面時(shí)，會(huì)在其表面形成一層導(dǎo)電水膜，并將 塑封料本身的Na+、 Cl-也隨之帶入，集成電路在工作時(shí)，加速了對(duì)芯片表面鋁布線的化學(xué) 腐蝕，最終影響集成電路的壽命。故而這種直接將承載集成電路的散熱基片暴露在塑封體 外的封裝方法雖然導(dǎo)熱良好，卻一直未能得到實(shí)用。也曾有人提出類似的封裝體裝置，但未 解決相關(guān)的問(wèn)題，不具實(shí)用效果，也未得到很好的應(yīng)用。 其次，采用全包封的封裝形式，封裝的體積較大，不僅占用電路板的空間、不利于 向輕、薄型化的發(fā)展，還增加的用料的成本。 如何能夠合理的減小封裝體積、及時(shí)有效傳導(dǎo)集成電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，提高 熱效率，封裝成型是必須考慮的一個(gè)不可缺少的環(huán)節(jié)。
三
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種封裝引線 框架式的半導(dǎo)體器件，可有效解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件散熱效果差、體積大、成本高、提高使用 壽命的問(wèn)題，其解決的技術(shù)方案是，讓集成電路的承載基片直接暴露出封裝體外，由于發(fā)熱 源直接接觸承載基片，集成電路工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)由承載基片直接傳導(dǎo)到空氣中，或經(jīng)過(guò) 電路板的散熱片傳導(dǎo)，故而能夠達(dá)到良好的散熱效果，改進(jìn)引線框架的結(jié)構(gòu)，改散塑封料與 集成電路的承載基片之間氣密性，在塑封工序前對(duì)芯片表面點(diǎn)上一種導(dǎo)熱、絕緣的彈性材 料(由高分子材料和一些無(wú)機(jī)材料組成的復(fù)合材料，如硅膠等)，再經(jīng)過(guò)烘烤工序后，在芯 片表面形成一種有彈性的、密封的保護(hù)膜，能有效阻止水氣的浸入到芯片表面，也很好的解 決了此種封裝引起的封裝氣密性差的問(wèn)題，其封裝由全包封的封裝形式改成半包封的封裝
3形式，不僅減小了封裝體的體積，還節(jié)省了用料的成本，據(jù)此，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)是，承載基 片向下有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)放置有集成電路芯片，承載基片的引線框架外表面與導(dǎo)線 引腳保持在同一水平面，引線框架的導(dǎo)線引腳向上彎曲，構(gòu)成階梯狀結(jié)構(gòu)，集成電路芯片底 部與承載基片之間經(jīng)結(jié)合劑粘接在一起，集成電路芯片經(jīng)金屬導(dǎo)線分別接伸出塑封塑料膠 體外部的引線框架的導(dǎo)線引腳，集成電路芯片表面有一種導(dǎo)熱、絕緣的保護(hù)膜，塑封塑料膠 體填充于集成電路芯片及引線框架周圍，承載基片底面露出塑封塑料膠體，構(gòu)成半封閉的 封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果好，成本低，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。
四
附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面主視圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明。 由附圖所示，本實(shí)用新型承載基片1向下有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)放置有集成電 路芯片2，承載基片1的引線框架外表面與導(dǎo)線引腳3a、3b保持在同一水平面，引線框架的 導(dǎo)線引腳向上彎曲，構(gòu)成階梯狀結(jié)構(gòu)，集成電路芯片2底部與承載基片1之間經(jīng)結(jié)合劑7粘 接在一起，集成電路芯片2經(jīng)金屬導(dǎo)線4a、4b分別接伸出塑封塑料膠體6外部的引線框架 的導(dǎo)線引腳3a、3b，集成電路芯片表面有一種導(dǎo)熱、絕緣的保護(hù)膜，塑封塑料膠體填充于集 成電路芯片及引線框架周圍，承載基片底面露出塑封塑料膠體，構(gòu)成半封閉的封裝結(jié)構(gòu)。 為了保證使用效果，所說(shuō)的集成電路芯片2表面上封裝有導(dǎo)熱絕緣彈性材料體5 ; 所說(shuō)的結(jié)合劑7為銀膠或焊錫等，考慮到有些集成電路需要與外界絕緣，也可選用導(dǎo)熱性 能良好但不導(dǎo)電的絕緣硅膠連接；所說(shuō)的金屬導(dǎo)線為金線(AuWire)或銅線(Cu Wire)，以 達(dá)到與外界的電性連接；所說(shuō)的導(dǎo)熱絕緣彈性材料體5為高分子材料和無(wú)機(jī)材料組成的復(fù) 合材料，如硅膠等，經(jīng)烘烤后，在芯片表面形成一種有彈性的、密封的保護(hù)膜，能有效阻止水 氣的浸入到芯片表面，很好的解決了此種封裝引起的封裝氣密性差的問(wèn)題，因此也具有很 好的彈性，能較好的保護(hù)芯片，防止某些集成電路在塑封的過(guò)程中，由于塑封料、銀膠、引線 框架、硅晶體等不同材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)不同，在高溫下產(chǎn)生不同的應(yīng)力所引起的芯片碎裂 的問(wèn)題，也可提高封裝制程的良品率；然后將塑封料封膠體以壓模方式(molding)填充于 集成電路芯片及引線框架周圍，將彎腳部分都包封在塑封體內(nèi)，引線框架的導(dǎo)線引腳露出 一部分在塑封體外，以利于電路板的焊接。通常采用具有一定導(dǎo)熱性的塑封料，例如環(huán)氧樹(shù) 脂塑封料(印oxy moldingcompo皿d， EMC)。引線框架的外表面，即引線框架承載基片的矩 形的底面暴露出塑封體之外，塑封成型后類似于SOT 89貼裝式的半封裝的封裝形式，以便 集成電路芯片能直接經(jīng)過(guò)引線框架承載基片向外界實(shí)現(xiàn)良好的傳導(dǎo)；接著對(duì)塑封好的產(chǎn)品 成型，去除多余的載體部分。 通過(guò)本實(shí)用新型改進(jìn)引線框架引線導(dǎo)腳，更好的解決了將承載散熱基片暴露出封 裝體外可能出現(xiàn)的其塑封料環(huán)氧樹(shù)脂與承載散熱基片之間結(jié)合不良的問(wèn)題，使其之間達(dá)到 牢固的結(jié)合，從而達(dá)到封裝成型后密封性能良好。在封裝成型后可降低封裝體的體積，利于 半導(dǎo)體向小、薄型化的發(fā)展。 本實(shí)用新型好處在于將集成電路由全封裝形式改為半封裝的形式后減小了封裝體的體積，節(jié)省了用料的成本；在滿足應(yīng)用要求的前提下還有效提高了散熱效率及提升產(chǎn) 品的良品率。因本實(shí)用新型省去了傳統(tǒng)封裝引腳彎曲成型的工序，還可節(jié)省定制成型設(shè)備 的成本及省去了弓I腳彎曲成型這道工序。 要指出的是，以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明， 任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的 技術(shù)內(nèi)容作出些更動(dòng)或者修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方 案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修 飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件，其特征在于，承載基片(1)向下有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)放置有集成電路芯片(2)，承載基片(1)的引線框架外表面與導(dǎo)線引腳(3a、3b)保持在同一水平面，引線框架的導(dǎo)線引腳向上彎曲，構(gòu)成階梯狀結(jié)構(gòu)，集成電路芯片(2)底部與承載基片(1)之間經(jīng)結(jié)合劑(7)粘接在一起，集成電路芯片(2)經(jīng)金屬導(dǎo)線(4a、4b)分別接伸出塑封塑料膠體(6)外部的引線框架的導(dǎo)線引腳(3a、3b)，集成電路芯片表面有一種導(dǎo)熱、絕緣的保護(hù)膜，塑封塑料膠體填充于集成電路芯片及引線框架周圍，承載基片底面露出塑封塑料膠體，構(gòu)成半封閉的封裝結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所說(shuō)的集成電 路芯片(2)表面上封裝有導(dǎo)熱絕緣彈性材料體(5)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所說(shuō)的結(jié)合劑 (7)為銀膠或焊錫或絕緣硅膠。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所說(shuō)的金屬導(dǎo) 線為金線或銅線。
專利摘要本實(shí)用新型涉及封裝引線框架式的半導(dǎo)體器件，可有效解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件散熱效果差、體積大、成本高、提高使用壽命的問(wèn)題，其結(jié)構(gòu)是，承載基片向下有矩形凹槽，矩形凹槽內(nèi)放置有集成電路芯片，承載基片的引線框架外表面與導(dǎo)線引腳保持在同一水平面，引線框架的導(dǎo)線引腳向上彎曲，構(gòu)成階梯狀結(jié)構(gòu)，集成電路芯片底部與承載基片之間經(jīng)結(jié)合劑粘接在一起，集成電路芯片經(jīng)金屬導(dǎo)線分別接伸出塑封塑料膠體外部的引線框架的導(dǎo)線引腳，集成電路芯片表面有一種導(dǎo)熱、絕緣的保護(hù)膜，塑封塑料膠體填充于集成電路芯片及引線框架周圍，承載基片底面露出塑封塑料膠體，構(gòu)成半封閉的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果好，成本低，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。
文檔編號(hào)H01L23/31GK201466021SQ20092008940
公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月3日
發(fā)明者萬(wàn)承鋼, 吳赟, 張長(zhǎng)明 申請(qǐng)人:晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司