專利名稱：一種新型led固晶方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED晶粒封裝領(lǐng)域，確切的說是一種新型固晶方法。
背景技術(shù)：
固晶技術(shù)是LED封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，固晶質(zhì)量的好壞將影響LED的穩(wěn)定性、散熱效率以及出光效率等，根據(jù)LED功率的大小以及封裝工藝的不同所選擇的固晶方式有所不同，一般來說，小功率LED晶粒通過絕緣膠固定電極引腳傳熱即可；功率稍大的LED可通過導(dǎo)熱銀膠或硅膠粘連散熱；對(duì)于瓦級(jí)LED通常采用高導(dǎo)熱銀膠或共晶焊接的方式固定散熱，目前常用的導(dǎo)熱膠粘接的固晶方式由于用膠量、涂抹均勻性以及固著力等問題往往將LED晶粒的一部分包裹于固晶膠內(nèi)而影響出光效率。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述LED出光不足的問題，本發(fā)明提供了一種有助于提高LED出光效率的固晶方法。 本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種提高LED出光效率的固晶方法，包括如下步驟 金屬基座制備金屬基座由高導(dǎo)熱金屬材料制成，一般采用銅板表面鍍銀，金屬基
座上布置有LED晶粒固定凹坑，凹坑內(nèi)表面鍍反光層，底面為固晶面。 固晶膠制備固晶膠一般為導(dǎo)熱硅膠或銀膠，優(yōu)先選擇高導(dǎo)熱銀膠。 取膠及點(diǎn)膠利用點(diǎn)膠頭蘸取固晶膠點(diǎn)附于金屬基座上LED晶粒固定凹坑底平
面，涂抹厚度力求適中，固晶膠只涂抹于金屬基座LED晶粒固定凹坑的底平面與LED晶粒底
面金屬的接觸部位。 固晶步驟將LED晶粒置于基座點(diǎn)有固晶膠的固晶面處，壓實(shí)便完成初步固晶，然后焊接金線、涂布熒光粉，最后再硅膠灌封將LED晶粒整體包裹在硅膠內(nèi)完成最終固晶。
本發(fā)明的積極效果本發(fā)明固晶方式減少固晶膠的覆蓋面積，最大限度的減少因固晶膠的覆蓋而阻礙LED光的出射，此發(fā)明中固晶膠只用作初步固晶，最終封裝硅膠填實(shí)基板凹坑完成真正意義的固晶；金屬基座上布置有LED晶粒固定凹坑，凹坑四周鍍有反光層，如此LED發(fā)出的光經(jīng)四周反光層的反射提高出射率，增強(qiáng)指向性。


圖1 :為本發(fā)明固晶方法流程框 圖2 :為本發(fā)明金屬基座示意 圖3 7 :為本發(fā)明固晶步驟示意圖。
附圖中所指圖例 1、金屬基座 2、凹坑 3、反光層 4、固晶面 5、固晶膠6、LED晶粒 7、金線8、熒光粉9、封裝硅膠
具體實(shí)施例方式
—種提高LED出光效率的固晶方法，如圖1所示流程包括金屬基座的制備、取膠及點(diǎn)膠、初步固晶、焊線、涂布熒光粉、最后灌封硅膠進(jìn)行最終固晶，其中焊線和涂布熒光粉非固晶步驟，但整個(gè)工藝流程須按照上述流程逐步進(jìn)行，下面詳細(xì)敘述跟固晶關(guān)系密切的幾個(gè)步驟。 如圖2所示為金屬基座(l)，金屬基座由高導(dǎo)熱金屬材料制成，一般采用銅板表面鍍銀，金屬基座上布置有LED晶粒固定凹坑(2)，凹坑通常采用喇叭口狀，喇叭口內(nèi)表面拋光后鍍反光層(4)，凹坑底面為固晶面(4)。 如圖3 7所示為固晶步驟示意圖，首先取膠和點(diǎn)膠，利用點(diǎn)膠頭蘸取固晶膠點(diǎn)附于金屬基座上LED晶粒固定凹坑底平面即固晶面，涂抹厚度力求適中，固晶膠只涂抹于金屬基座LED晶粒固定凹坑的底平面與LED晶粒底面金屬的接觸部位。
固晶膠(5) —般為導(dǎo)熱硅膠或銀膠，優(yōu)先選擇高導(dǎo)熱銀膠。 將LED晶粒(6)置于基座點(diǎn)有固晶膠的固晶面處，壓實(shí)便完成初步固晶，然后焊接金線(7)、涂布熒光粉(8)，最后再硅膠(9)灌封將LED晶粒整體包裹在硅膠內(nèi)完成最終固晶。由于在初步固晶時(shí)為了不影響出光，固晶膠只涂抹薄薄的一層，固晶并不牢靠，因此必須借助封裝硅膠進(jìn)行再固晶，又因?yàn)長(zhǎng)ED晶粒封裝于金屬基座凹坑內(nèi)，硅膠填滿填實(shí)整個(gè)基座凹坑達(dá)到固晶的目的是可以實(shí)現(xiàn)的。
權(quán)利要求
一種新型LED固晶方法，其特征在于在金屬基座上帶有反光層的LED晶粒固定凹坑的底部固晶面上首先涂布一薄層固晶膠；完成后再將LED晶粒置于基座點(diǎn)有固晶膠的固晶面處，壓實(shí)便完成初步固晶，然后焊接金線、涂布熒光粉，最后再硅膠灌封將LED晶粒整體包裹在硅膠內(nèi)完成最終固晶。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED固晶方法，其特征在于所述的金屬基座由高 導(dǎo)熱金屬材料制成，金屬基座上布置有LED晶粒固定凹坑，凹坑四周鍍有反光層，底面為固 晶面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED固晶方法，其特征在于所述的固晶膠為導(dǎo)熱 硅膠或銀膠，優(yōu)先選擇高導(dǎo)熱銀膠。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED固晶方法，其特征在于所述的固晶膠只涂抹 于金屬基座LED晶粒固定凹坑的底平面與LED晶粒底面金屬的接觸部位，固晶膠對(duì)LED晶 粒其它五面不產(chǎn)生包裹。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED固晶方法，其特征在于所述的硅膠填滿整個(gè) 基座凹坑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型LED固晶方法，在金屬基座上帶有反光層的LED晶粒固定凹坑的底部固晶面上首先涂布一薄層固晶膠；完成后再將LED晶粒置于基座點(diǎn)有固晶膠的固晶面處，壓實(shí)便完成初步固晶，然后焊接金線、涂布熒光粉，最后再硅膠灌封將LED晶粒整體包裹在硅膠內(nèi)完成最終固晶；傳統(tǒng)LED通過固晶膠固晶，而本發(fā)明固晶膠只涂抹一薄層，起到初步固晶的作用，而最終通過封裝硅膠進(jìn)行固晶保護(hù)，本發(fā)明不影響LED立體發(fā)光，其周邊發(fā)出的光通過固定凹坑反射出來，提高取光效率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101694860SQ20091020168
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者吳海生, 繆應(yīng)明, 黃鶯, 黃金鹿 申請(qǐng)人:蘇州中澤光電科技有限公司;