專利名稱：用于引線框架上料的托框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝工序中用于引線框架上料的托框。
背景技術(shù)：
目前，在半導(dǎo)體后道封裝工序中，由于引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及引線框架上料裝置 的設(shè)計(jì)已漸現(xiàn)瓶頸，越來越不適應(yīng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展?，F(xiàn)有引線框架上料 架結(jié)構(gòu)單一，靠簡單的小托指和定位針限定位置、上料排片，且每次上料效率很低，每次上 料引線框架數(shù)量少、模具上入位精度低，模面利用率低，傳統(tǒng)的小批量上料、封裝已經(jīng)不能 滿足客戶的生產(chǎn)、技術(shù)提升、發(fā)展，這樣客戶迫切需要新的引線框架上料裝置出現(xiàn)解決長期 困擾的問題及提高其生產(chǎn)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本用發(fā)明的目的就是解決現(xiàn)有引線框架上料架上料效率很低、單次上料引線框架 數(shù)量少、模具上入位精度低、模面利用率低、封裝用塑脂料利用率低的問題，提供一種上料 單次數(shù)量多、效率高，模具上入位精度高、模面利用率高、大大降低了封裝用塑脂料等封裝 成本的上料托框。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是用于引線框架上料的托框，其特征是它包括框體和若 干根托線，所述托線縱向連接在框體的上下邊框上，所述框體橫向兩側(cè)設(shè)有若干個平行的 用來支撐引線框架四角的凹入槽，所述凹入槽四角呈直角型凹入框體，對引線框架水平定 位，凹入槽底面設(shè)有用來支撐引線框架的凸起；框體的中間設(shè)有用來方便注塑的空隙。采用上述技術(shù)方案，由于框體上橫向兩側(cè)設(shè)有若干個平行的用來支撐引線框架四 角的凹入槽，因此每側(cè)可以用來上若干個引線框架，由于凹入槽四角呈直角型凹入框，可以 對引線框架水平定位，底面的凸起支撐起引線框架的四角，框體上的托線可對質(zhì)軟的引線 框架中部進(jìn)一步支撐，注塑時可從間隙同時向兩邊注塑。綜上所述，本發(fā)明有益效果是由于本發(fā)明單次可上四片以上引線框架，因此效率 大大提高(而老結(jié)構(gòu)只能進(jìn)行2條或以下數(shù)量的引線框架的封裝排布形式)；由于引線框 架在框架上水平面被定位，因此入位精度高；框體一個注塑的間隙可對多個引線框架注塑， 因此大大提高了模面利用率、大大節(jié)省了封裝用塑脂料等封裝成本。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、框體，2、托線，3、凸起，4、凹入槽，5、空隙。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明用于引線框架上料的托框，如圖1所示，它包括框體1和二根托線2，托線采 用鋼絲制作，兩根托線2縱向平行連接在框體1的上下邊框上?？蝮w1橫向兩側(cè)分別設(shè)有二個平行的用來支撐引線框架四角的凹入槽4，凹入槽4四角呈直角型凹入框體1，對引線 框架水平精定位，凹入槽4底面設(shè)有用來支撐引線框架的凸起3 ；框體1的中間設(shè)有用來方 便注塑的空隙5。
權(quán)利要求
用于引線框架上料的托框，其特征是它包括框體[1]和若干根托線[2]，所述托線[2]縱向連接在框體[1]的上下邊框上，所述框體[1]橫向兩側(cè)設(shè)有若干個平行的用來支撐引線框架四角的凹入槽[4]，所述凹入槽[4]四角呈直角型凹入框體[1]，對引線框架水平定位，凹入槽[4]底面設(shè)有用來支撐引線框架的凸起[3]；框體[1]的中間設(shè)有用來方便注塑的空隙[5]。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于引線框架上料的托框，它包括框體[1]和若干根托線[2]，所述托線[2]縱向連接在框體[1]的上下邊框上，所述框體[1]橫向兩側(cè)設(shè)有若干個平行的用來支撐引線框架四角的凹入槽[4]，所述凹入槽[4]四角呈直角型凹入框體[1]，對引線框架水平定位，凹入槽[4]底面設(shè)有用來支撐引線框架的凸起[3]；框體[1]的中間設(shè)有用來方便注塑的空隙[5]。本發(fā)明上料單次數(shù)量多、效率高，模具上入位精度高、模面利用率高。
文檔編號H01L21/56GK101944499SQ20091014410
公開日2011年1月12日 申請日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者蘭雙文, 曹杰, 汪宗華, 黃銀青 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司