專利名稱：多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層電路板及其制作方法和 通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電路板應(yīng)用的越來越廣泛，電子器件多組裝在
電路板上進(jìn)行運(yùn)行，例如功率管、QFN (quad flat non-leaded package,四 側(cè)無引腳扁平封裝)、BGA (ball grid array,球形觸點(diǎn)陳列)、CSP (chip scale package,芯片尺寸封裝)、QFP(quad flat package,四側(cè)引腳扁平封裝)等，隨 著電路板上的電子器件不斷增多，散熱問題變得越來越重要。
對功率較大的電子器件，目前多采用通過在電路板局部嵌入金屬襯底的方 式，對電子器件進(jìn)行散熱。
發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn) 局部金屬襯底需要單獨(dú)組裝，增加了工藝流程，還需要輔助工裝，影響生 產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有導(dǎo)熱塊的電路板及其制作方法和通信設(shè)備，通 過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡化了導(dǎo)熱塊的組裝過程。 本發(fā)明的實(shí)施例釆用如下技術(shù)方案 一種制作多層電路板的方法，其包括 將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；
將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板， 所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；
將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合 在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
一種多層電路板，其包括導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層， 所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階 段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述 子板之間。
一種通信設(shè)備，其包括至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括導(dǎo)熱 塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一 子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊 容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
上述技術(shù)方案中具有如下的優(yōu)點(diǎn)
在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡化了導(dǎo)熱 塊的組裝過程。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施 例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述 中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付 出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明多層電路板制作方法的實(shí)施例中，子板的示意圖； 圖2為本發(fā)明多層電路板制作方法的一種實(shí)施例的示意圖； 圖3為本發(fā)明多層電路板制作方法的另一種實(shí)施例的示意圖； 圖4為本發(fā)明多層電路板的一種實(shí)施例的示意圖； 圖5為本發(fā)明多層電路板的另一種實(shí)施例的示意圖6為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第一種實(shí)施例的示意圖；圖7為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第二種實(shí)施例的示意圖8為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第三種實(shí)施例的示意圖9是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的一種實(shí)施例的示意圖10是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的另一種實(shí)施例的示意圖11是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的再一種實(shí)施例的俯視示意圖12是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的又一種實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清 楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造 性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖2或圖3所示，本發(fā)明提供一種制作多層電路板的方法的實(shí)施例，包括
步驟201，將至少一個(gè)子板2，開設(shè)階段槽20，形成第一子板21;
步驟202，將至少一個(gè)子板2與介質(zhì)層3疊放在一起，其中，所述子板2 包括所述第一子板21，所述第一子板21以使所述設(shè)置的階段槽20連通的方式 放置，所述階段槽20連通后形成容置槽6，將導(dǎo)熱塊7放置在所述容置槽6內(nèi)， 所述介質(zhì)層3位于所述子板2之間；
步驟203，將所述疊放在一起的子板2，介質(zhì)層3，以及導(dǎo)熱塊7進(jìn)行壓合， 并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，將導(dǎo)熱塊在子板壓合時(shí)埋入電路板，工藝流程簡單， 提高了導(dǎo)熱塊的組裝效率。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，在步驟203中，壓合后，所述導(dǎo)熱塊低于或平齊于 電路板的表面，甚至可以高出電路板的表面。如圖2至圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以包括第一子板21 和未開設(shè)有階段槽的第二子板22。所述第二子板22位于所述容置槽6的一端 或者兩端。此時(shí)，本發(fā)明的實(shí)施還可包括步驟204，在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè) 與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔8;此外還可在所述多層電路板的其它地方鉆設(shè)導(dǎo) 熱孔8。
如圖2至圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述介質(zhì)層位于所述相鄰子板 之間，包括
所述介質(zhì)層3位于兩個(gè)所述第一子板21之間，并且在兩個(gè)所述第一子板 21的階段槽20之間也開設(shè)有階段槽；或者，所述介質(zhì)層3位于兩個(gè)所述第二 子板22之間；或者，所述介質(zhì)層3位于所述第一子板21和所述第二子板22 之間，所述介質(zhì)層3開設(shè)有階段槽，所述介質(zhì)層的階段槽，與所述第一子板21 的階段槽20連通；或者，所述介質(zhì)層3位于所述第一子板21和所述第二子板 22之間，所述介質(zhì)層3未開設(shè)有階段槽。
參見圖2，圖3，圖4及圖5，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔8，連接 所述導(dǎo)熱塊7與電子器件91，或者連接所述導(dǎo)熱塊7與電路板表面，或者連接 所述導(dǎo)熱塊7，所述電子器件91，以及電路板表面，或者連接所述導(dǎo)熱塊7， 所述電子器件91,以及嵌入電路板內(nèi)部的一散熱器件。所述導(dǎo)熱孔8可以將電 子器件91的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7;或者，將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞到電路板表 面，或者，將電子器件91的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7，再將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞 到電路板表面(圖4及圖5中的箭頭表示了傳熱路徑)，或者，將電子器件91 的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7，再將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞到散熱器件。
通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電子器件產(chǎn)生的熱量在電 路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提高電路板局部散熱能力。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔可以采用電鍍填實(shí)，或者塞入導(dǎo)電銀槳 等方式以提高散熱效果，或者，所述導(dǎo)熱孔還可以容設(shè)導(dǎo)熱液體。所述導(dǎo)熱液 體可以為水或油或者硅油等。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板介質(zhì)的材料制成， 如銅、或鋁、或金屬合金等；所述導(dǎo)熱塊也可以為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體，所 述導(dǎo)熱液體可以通過導(dǎo)熱孔流出。
所述導(dǎo)熱塊的形狀可以為規(guī)則的柱形，球形或者錐形；也可以為不規(guī)則的 立體形狀。相應(yīng)地，容置槽的形狀與導(dǎo)熱塊的形狀相匹配，可以使得導(dǎo)熱塊容 設(shè)于所述容置槽內(nèi)，不會(huì)因?yàn)槿葜貌厶?，而?dǎo)致在子板與導(dǎo)熱塊壓合在一起 后，導(dǎo)熱塊從容置槽內(nèi)脫落，或者，導(dǎo)熱塊在容置槽內(nèi)晃動(dòng)；也不會(huì)因?yàn)槿葜?槽太小，而導(dǎo)致在子板與導(dǎo)熱塊壓合在一起后，導(dǎo)熱塊與子板因相互擠壓，而 受到損壞。
如圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以全部為第一子板，所述 導(dǎo)熱塊7設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上，所述導(dǎo)熱 塊7的端面平齊于電路板的表面，或者高于電路板的表面，或者低于電路板的 表面。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊7包括一個(gè)主體71和一個(gè)固定連接在所 述主體71上方的連接體72，所述連接體72的截面積小于所述主體71的截面 積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相匹配。其中，所述主體71和連接體72 可以是一體設(shè)置，即形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的實(shí)施例中，其導(dǎo)熱塊7頂部的連接體72的截面積較小，該連接體 72可通過焊錫連接到電子器件的底部的散熱焊盤，導(dǎo)熱塊7底部的主體71的 截面積較大，與電路的技術(shù)外殼底部或者襯底接觸，也就是說，通過內(nèi)埋階梯 狀導(dǎo)熱塊，其熱阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于過孔散熱的方式，從而能充分保證接觸面積，降低 接觸熱阻，而且還能使多層電路板的雙面均可貼裝元器件，便于器件布局。
所述主體71上對應(yīng)與連接體72結(jié)合的位置處，具有一個(gè)臺肩711，所述 臺肩711與子板21的表面平行，且臺肩711最好是位于介質(zhì)層3的下表面上。所述連接體可為一個(gè)整體，如圖9所示；或者具有兩個(gè)以上連接分體721，
每個(gè)連接分體721單獨(dú)設(shè)置，各連接分體721均與主體71相連，如圖10所示， 兩個(gè)所述連接分體721單獨(dú)、平行、間隔地固定連接在所述主體71上方。另外， 連接體72可根據(jù)電氣性能的要求設(shè)計(jì)成任意的形狀，為規(guī)則或不規(guī)則的形狀， 如圖11所示。此處，連接體72根據(jù)需要也可呈階梯狀，從而使得導(dǎo)熱塊在高 度方向上具有多段階梯。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，如圖12所示，所述導(dǎo)熱塊7還包括一個(gè)連接件73， 所述連接件73固定連接在所述主體71下方，所述連接件73的截面積小于所述 主體71的截面積。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述多層電路板的上、下表面分別設(shè)有一個(gè)電鍍層 9，此時(shí)導(dǎo)熱塊的高度最好是平齊于所述多層電路板的高度，使導(dǎo)熱塊7與兩個(gè) 電鍍層4保持接觸，形成熱量傳導(dǎo)通道。
如圖6-8所示，本發(fā)明實(shí)施例中的多個(gè)所述第一子板，可以通過調(diào)整疊放 的順序，或者將階段槽開設(shè)在不同的位置，從而將多個(gè)階段槽組合為多個(gè)容置 槽6;或者，所述第一子板也可以在不同位置開設(shè)多個(gè)階段槽，將所述多個(gè)階 段槽分別與其他第一子板的階段槽連通，形成多個(gè)容置槽6，所述多個(gè)容置槽6 之間可以設(shè)置有導(dǎo)熱孔。
所述多個(gè)容置槽6可以并排設(shè)置，上下垂直設(shè)置，或者上下錯(cuò)開設(shè)置等。 所述多個(gè)子板的階段槽的截面形狀可以相同也可以不同，截面積大小可以相同 也可以不同。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述介質(zhì)層可以為低流膠B-stage PrePreg (低 流膠B態(tài)半固化片)，或者低流膠B-stage Pr印reg結(jié)合C-Stage Pr印reg (低 流膠B態(tài)半固化片結(jié)合C態(tài)固化片)；使所述介質(zhì)層具有延展特性而能吸收導(dǎo)熱 塊制作的高度誤差，有利于保證多層電路板表面的平整度；當(dāng)然，所述介質(zhì)層也可以為其它粘合介質(zhì)。
如圖1所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以由至少一個(gè)內(nèi)層芯板28 組成，其中，在子板具有多個(gè)內(nèi)層芯板28的情況下，多個(gè)內(nèi)層芯板28壓合在 一起，相鄰內(nèi)層芯板28之間填充介質(zhì)層27，在多個(gè)內(nèi)層芯板28的外側(cè)還可以 進(jìn)一步包括有圖形層29，所述圖形層29和內(nèi)層芯板28之間填充有介質(zhì)層27。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板的外層，可以為內(nèi)層芯板或單獨(dú)的圖形層， 因?yàn)樽影鍖硎且M成多層板的，所以位于多層板最外層的子板，可以僅在朝 內(nèi)的一側(cè)表面具有圖形層，需說明的是，所述的子板朝內(nèi)的一側(cè)表面的圖形層 可以為單獨(dú)的圖形層或者為內(nèi)層芯板的圖形層。在多層板最外層的子板的朝外 的一側(cè)表面可以具有圖形層，也可以不具有圖形層，需說明的是，子板的朝外 的一側(cè)表面的圖形層可以為單獨(dú)的圖形層或者為內(nèi)層芯板的圖形層。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程， 是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計(jì)算 機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。 其中，所述的存儲介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(Read-0nlyMemory, ROM)或隨機(jī)存儲記憶體(Random Access Memory, RAM)等。
根據(jù)上述實(shí)施例，如圖2或圖3所示，本發(fā)明還提供一種多層電路板的實(shí) 施例，包括導(dǎo)熱塊7，以及疊放在一起的多個(gè)子板2和介質(zhì)層3，所述子板2 包括所述第一子板21，所述第一子板21開設(shè)有階段槽20，多個(gè)所述第一子板 21的階段槽20連通形成容置槽6，所述導(dǎo)熱塊7容設(shè)在所述容置槽6內(nèi)，所述 介質(zhì)層3位于所述子板2之間。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電 子器件產(chǎn)生的熱量在電路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提高電路板局部散熱能力。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊低于或平齊于電路板的表面，甚至可以 高出電路板的表面。
基于上述實(shí)施例，如圖2或圖3所示，本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備的實(shí)施 例，包括至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括導(dǎo)熱塊7，以及疊放
在一起的多個(gè)子板2和介質(zhì)層3，所述子板2包括所述第一子板21，所述第一 子板21開設(shè)有階段槽20，多個(gè)所述第一子板21的階段槽20連通形成容置槽6， 所述導(dǎo)熱塊7容設(shè)在所述容置槽6內(nèi)，所述介質(zhì)層3位于所述子板2之間。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電 子器件產(chǎn)生的熱量在電路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提高電路板局部散 熱能力。
以上所述僅為本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請文件公開 的可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)或變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。 二
權(quán)利要求
1、一種制作多層電路板的方法，其特征在于，包括將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
2、 如權(quán)利要求l所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述子板全部為第一子板，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相匹配。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述連接體為一個(gè)整體，或者具有兩個(gè)以上連接分體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊還包括一個(gè)連接件，所述連接件固定連接在所述主體下方，所述連接件的截面積小于所述主體的截面積。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1一7任一項(xiàng)所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。
9、 一種多層電路板，其特征在于，包括導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述子板全部為第一子板，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相對應(yīng)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層電路板，其特征在于，所述連接體為一個(gè)整體，或者具有兩個(gè)以上連接分體。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊還包括一個(gè)連接件，所述連接件固定連接在所述主體下方，所述連接件的截面積小于所述主體的截面積。
16、 根據(jù)權(quán)利要求9一15任一項(xiàng)所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。
17、 一種通信設(shè)備，其特征在于，包括至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
19、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相對應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備，所述多層電路板包括將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。通過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡化了導(dǎo)熱塊的組裝過程。
文檔編號H01L23/498GK101686611SQ20091000597
公開日2010年3月31日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月28日
發(fā)明者順 張, 李志海, 楊曦晨, 汪國亮, 兵 羅, 趙俊英, 黃明利 申請人:華為技術(shù)有限公司