專利名稱：倒裝芯片封裝方法
倒裝芯片封裝方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明是有關于一種封裝方法，特別是有關于一種避免空氣被膠體包覆而形成氣
泡的封裝方法。背景技術(shù)：
現(xiàn)有封裝方法中包含有一點膠封裝步驟以密封及保護芯片，如圖1所示，數(shù)個芯片120設置于一基板條110的一上表面111后，再利用一點膠工具10進行點膠步驟，然在點膠步驟中，若一膠體130流動分布的速度控制不當則容易將空氣包覆在封裝構(gòu)造內(nèi)，而造成封裝構(gòu)造內(nèi)產(chǎn)生氣泡V使得電絕緣性或?qū)嵝圆患?，甚而影響封裝構(gòu)造的使用壽命。
故，有必要提供一種倒裝芯片封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種倒裝芯片封裝方法，以避免將空氣包覆在封裝構(gòu)造內(nèi)，進而提高封裝構(gòu)造的產(chǎn)品可靠度。 為達上述目的，本發(fā)明提供一種倒裝芯片封裝方法，其至少包含下列步驟首先，提供一具有一上表面及一下表面的基板條，所述基板條包含有一基板單元；接著，設置一芯片于所述基板單元并電性連接所述基板單元；之后，設置一模板于所述基板條的所述上表面，所述模板與所述基板條之間具有一氣隙，所述模板具有一貫穿一第一表面及一第二表面的開口及一形成于所述第二表面的抽氣槽孔，其中所述氣隙連通所述開口及所述抽氣槽孔，所述芯片位于所述開口內(nèi)；最后，形成一膠體于所述模板的所述開口以包覆所述芯片，且通過所述抽氣槽孔及所述氣隙進行抽真空。本發(fā)明在形成膠體的步驟中進行抽真空，并利用所述氣隙連通所述開口及所述抽氣槽孔的特征將所述開口內(nèi)的空氣抽出，以防止空氣殘留于封裝構(gòu)造內(nèi)。 在本發(fā)明的一實施例中，在設置所述芯片于所述基板單元的步驟中，所述基板單元具有數(shù)個第一連接墊，所述芯片具有一主動面、一背面及數(shù)個凸塊，所述數(shù)個凸塊連接所述數(shù)個第一連接墊；且另包含有形成一底部填充膠(underfill)于所述基板條的所述上表面，所述底部填充膠包覆所述芯片的所述數(shù)個凸塊，且所述底部填充膠顯露所述芯片的所述背面。 在本發(fā)明的一實施例中，在設置所述模板的步驟中，所述抽氣槽孔另直接連通所述開口。 在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述膠體的步驟前，另包含有設置一網(wǎng)板于所述模板的所述第一表面，所述網(wǎng)板具有至少一遮罩部及數(shù)個鏤空部，所述遮罩部覆蓋于所述芯片的所述背面。 在本發(fā)明的一實施例中，所述膠體顯露所述芯片的所述背面。 在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述膠體的步驟中，所述膠體利用擠壓(Squeeze)法形成于所述模板的所述開口 。
3
在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述膠體的步驟后，另包含有進行一加熱步驟以固化所述膠體。 在本發(fā)明的一實施例中，在加熱固化所述膠體的步驟前，另包含有移除所述模板的步驟。 在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述膠體的步驟后，所述基板單元另具有數(shù)個第二連接墊，所述數(shù)個第二連接墊形成于所述下表面；且另包含有設置數(shù)個焊球于所述基板條的所述下表面，所述數(shù)個焊球連接所述數(shù)個第二連接墊。 在本發(fā)明的一實施例中，在形成所述膠體的步驟后，另包含有切割所述基板條以形成數(shù)個單離的倒裝芯片封裝構(gòu)造。


圖1 :現(xiàn)有倒裝芯片封裝方法中于點涂形成封膠體的步驟中充滿氣泡的截面示意圖。 圖2A至21 :依據(jù)本發(fā)明的一第一具體實施例，一種倒裝芯片封裝方法的截面示意圖。 圖3 :依據(jù)本發(fā)明的一第二具體實施例，另一種倒裝芯片封裝構(gòu)造以一網(wǎng)板覆蓋芯片背面的截面示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2A至2I，依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例揭示一種倒裝芯片封裝方法，首先，請參閱圖2A，提供一基板條210，所述基板條210包含有至少一基板單元210'，在本實施例中，所述基板條210包含數(shù)個基板單元210'，所述基板條210具有一上表面211及一下表面212，所述基板條210的所述上表面211及所述下表面212為所述數(shù)個基板單元210'的上表面及下表面，所述數(shù)個基板單元210'具有數(shù)個第一連接墊213及數(shù)個第二連接墊214，所述數(shù)個第一連接墊213形成于所述上表面211，所述數(shù)個第二連接墊214形成于所述下表面212 ;接著，請參閱圖2B，設置數(shù)個芯片220于所述數(shù)個基板單元210'，每一芯片220具有一主動面221、一背面222及數(shù)個凸塊223，所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個凸塊223電性連接所述數(shù)個基板單元210'的所述數(shù)個第一連接墊213 ;之后，請參閱圖2C，形成一底部填充膠230 (underfill)于所述基板條210的所述上表面211，所述底部填充膠230包覆所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個凸塊223，且所述底部填充膠230顯露所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個背面222。 接著，請參閱圖2D，設置一模板20于所述基板條210的所述上表面211，所述模板20具有一第一表面21、一第二表面22、至少一開口 23及至少一抽氣槽孔24，在本實施例中，所述模板20具有數(shù)個開口 23，所述數(shù)個開口 23對應所述數(shù)個芯片220，且所述模板20的所述第二表面22與所述基板條210的所述上表面211之間具有一氣隙I，所述數(shù)個開口23貫穿所述第一表面21與所述第二表面22，所述抽氣槽孔24形成于所述第二表面22，所述氣隙I連通所述數(shù)個開口 23及所述抽氣槽孔24，且所述數(shù)個芯片220位于所述數(shù)個開口23內(nèi)，或者，在另一實施例中，所述抽氣槽孔24可直接連通所述數(shù)個開口 23 ;之后，請參閱圖2E，形成一膠體240 (liquid compound)于所述模板20的所述數(shù)個開口 23以包覆所述芯片220并進行一抽真空步驟，在本步驟中可利用一刮刀30將所述膠體240填壓于所述模板 20內(nèi)，所述膠體240可利用擠壓(Squeeze)法形成于所述模板20的所述數(shù)個開口 23，所述 膠體240包覆所述數(shù)個芯片220且所述膠體240接觸所述模板20的一內(nèi)側(cè)壁25，在本步驟 中，通過所述氣隙I連通所述數(shù)個開口 23及所述抽氣槽孔24，因此在形成所述膠體240于 所述模板20的所述數(shù)個開口 23時可將所述數(shù)個開口 23內(nèi)的空氣抽出，以防止空氣被包覆 于所述膠體240中而形成氣泡。 請參閱圖3，在形成所述膠體240于所述基板條210的所述上表面211的步驟前 可另包含有設置一網(wǎng)板40于所述模板20的所述第一表面21的步驟，所述網(wǎng)板40具有數(shù) 個遮罩部41及數(shù)個鏤空部42，所述數(shù)個遮罩部41覆蓋于所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個背 面222，以避免所述膠體240覆蓋于所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個背面222，且在移除所述 網(wǎng)板40后可顯露出所述數(shù)個芯片220的所述數(shù)個背面222，具有增加散熱的功效。
接著，請繼續(xù)參閱圖2F，進行一預烘烤步驟使所述膠體240成半固化狀并移除所 述模板20，之后，請參閱圖2G，進行一加熱步驟以固化所述膠體240，接著，請參閱圖2H，設 置數(shù)個焊球250于所述基板條210的所述下表面212，所述數(shù)個焊球250連接所述數(shù)個第 二連接墊214。最后，請參閱圖2I，切割所述基板條210以形成數(shù)個單離的倒裝芯片封裝構(gòu) 造。本發(fā)明在于形成所述膠體240的步驟中進行抽真空，并利用所述氣隙I連通所述數(shù)個 開口 23及所述抽氣槽孔24將所述數(shù)個開口 23內(nèi)的空氣抽出，以防止空氣被所述膠體240 包覆而形成氣泡。 本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神 及范圍的修改及均等設置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種倒裝芯片封裝方法，其特征在于所述倒裝芯片封裝方法包含提供一基板條，所述基板條包含有至少一基板單元，所述基板條具有一上表面及一下表面；設置至少一芯片于所述基板單元，所述芯片電性連接所述基板單元；設置一模板于所述基板條的所述上表面，所述模板與所述基板條之間具有一氣隙，所述模板具有一第一表面、一第二表面、至少一開口及至少一抽氣槽孔，所述開口貫穿所述第一表面與所述第二表面，所述抽氣槽孔形成于所述第二表面，其中所述氣隙連通所述開口及所述抽氣槽孔，且所述芯片位于所述開口內(nèi)；以及形成一膠體于所述模板的所述開口以包覆所述芯片，并進行抽真空以通過所述抽氣槽孔及所述氣隙將所述開口內(nèi)的空氣抽出。
2. 如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在設置所述芯片于所述基板 單元的步驟中，所述基板單元具有數(shù)個第一連接墊，所述芯片具有一主動面、一背面及數(shù)個 凸塊，所述數(shù)個凸塊連接所述數(shù)個第一連接墊；且另包含有形成一底部填充膠于所述基 板條的所述上表面，所述底部填充膠包覆所述芯片的所述數(shù)個凸塊，且所述底部填充膠顯 露所述芯片的所述背面。
3. 如權(quán)利要求l所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在設置所述模板的步驟中，所 述抽氣槽孔另直接連通所述開口 。
4. 如權(quán)利要求l所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟前，另 包含有設置一網(wǎng)板于所述模板的所述第一表面，所述網(wǎng)板具有至少一遮罩部及數(shù)個鏤空 部，所述遮罩部覆蓋于所述芯片的所述背面。
5. 如權(quán)利要求4所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟后，所 述膠體顯露所述芯片的所述背面。
6. 如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟中，所 述膠體利用擠壓法形成于所述模板的所述開口 。
7. 如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟后，另 包含有進行一加熱步驟以固化所述膠體。
8. 如權(quán)利要求7所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在加熱固化所述膠體的步驟 前，另包含有移除所述模板的步驟。
9. 如權(quán)利要求l所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟后，所 述基板單元另具有數(shù)個第二連接墊，所述數(shù)個第二連接墊形成于所述下表面；且另包含有 設置數(shù)個焊球于所述基板條的所述下表面，所述數(shù)個焊球連接所述數(shù)個第二連接墊。
10. 如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于在形成所述膠體的步驟后， 另包含有切割所述基板條以形成數(shù)個單離的倒裝芯片封裝構(gòu)造。
全文摘要
本發(fā)明公開一種倒裝芯片封裝方法，其至少包含下列步驟首先，提供一包含有至少一基板單元的基板條；接著，設置至少一芯片于所述基板單元，所述芯片電性連接所述基板單元；之后，設置一模板于所述基板條的一上表面，所述模板與所述基板條之間具有一氣隙，所述模板具有至少一開口及一抽氣槽孔，所述氣隙連通所述開口及所述抽氣槽孔，且所述芯片位于所述開口內(nèi)；最后，形成一膠體于所述模板的所述開口以包覆所述芯片，并通過所述抽氣槽孔及所述氣隙進行抽真空，以防止空氣被包覆于所述膠體中而形成氣泡。
文檔編號H01L21/56GK101777502SQ20091000364
公開日2010年7月14日 申請日期2009年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月13日
發(fā)明者劉昭源, 唐和明, 李德章, 李明錦, 趙興華, 陳昭雄, 高仁杰, 黃詠政, 黃泰源 申請人:日月光半導體制造股份有限公司