專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，尤其涉及適于安裝在印刷電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
可以將印刷電路板(PCB)連接器(例如接收器)直接焊接(也稱為表面安裝)到 PCB的表面，以用相對配合連接器(例如插頭)在PCB與另一裝置之間提供可連接接口。表面安裝接收器通常包括殼體，所述殼體具有用于與相對配合插頭進行配合的配 合面和板安裝端，多個端子從所述板安裝端伸出所述殼體以便于端接至PCB上的電路跡 線。表面安裝接收器還可包括在殼體的基座處的多個安裝柱，用于在安裝過程中幫助將表 面安裝接收器對準PCB。所述端子通常包括配合部分，用于與相對配合插頭的端子進行配合；以及引線 部分(或“焊接引線”)，其從殼體突出，以用于例如通過焊接來與PCB上的電路跡線或PCB 中的插入引線的孔中的電路跡線互連。焊接引線在被焊接到PCB時經(jīng)常成為除了安裝柱以 外的僅有附連點以及將表面安裝接收器固定到PCB上的僅有裝置。將電纜連接到PCB的常見做法是將電纜端接在插頭連接器處(合稱為電纜組件)， 然后將插頭連接器與PCB上的表面安裝接收器相配合。插頭連接器通常包括印刷電路卡， 該印刷電路卡具有突出的邊緣，所述突出的邊緣可被接納于表面安裝接收器中的配合槽 內(nèi)。高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)需要電阻抗可控的電連接器，以保持電系統(tǒng)的所需數(shù)據(jù)傳輸速 率。通常這種連接器與屏蔽罩一起使用，以控制電磁干擾的發(fā)射。這些罩經(jīng)常用作連接器 的第二殼體，因為它們基本上將連接器包封。美國公開No. 2006/0040556公開了一種這樣 的屏蔽殼體。隨著電子設(shè)備的小型化，需要具有非常細小的焊接引線的小尺寸表面安裝接收 器，因為分配給每個內(nèi)部元件的占有面積減小以適應電子設(shè)備內(nèi)的有限內(nèi)部空間。美國公 開No. 2006/0009080和美國公開No. 2006/0014438公開了一種這樣的表面安裝接收器。表面安裝接收器的小尺寸使得難以引導相對配合插頭與表面安裝接收器相配合， 并且增大了確保相對配合插頭與表面安裝接收器正確配合的難度，尤其是在盲插應用中。由于焊接引線處的焊接觸點是除了安裝柱以外表面安裝接收器與PCB之間的僅 有附連裝置，因此在將相對配合插頭與表面安裝接收器進行對準和配合過程中的任何失敗 的嘗試都會在這些附連點處引起機械應力，導致焊接觸點松動并最終斷開信號通道，導致 與PCB的連接失敗。此外，相對配合插頭與表面安裝接收器的反復的不成功接合連同電纜 的重量和移動一起可導致表面安裝接收器從PCB脫離，進一步使附連點應力加重并斷開。本發(fā)明旨在通過提供一種在不顯著增加安裝接收器所需占有面積的情況下將接 收器固定并保持在PCB上的改進結(jié)構(gòu)，來防止由于表面安裝接收器的脫離而引起的信號通 道斷開。
發(fā)明內(nèi)容
期望提供一種具有改進結(jié)構(gòu)的連接器，所述改進結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑦B接器保持在印刷電 路板上而不會增加安裝該連接器所需的占有面積。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供一種連接器，包括具有頂部、底部、第一側(cè)面、第二側(cè)面的絕緣殼體，其中所有四側(cè)連接以形成配合 面和板安裝端；支承于所述殼體中并端接于所述板安裝端處的多個端子，其中每個端子進一步包 括被構(gòu)造用于與互補配合連接器建立電接觸的觸點部分、在板安裝端處延伸出所述殼體之 外的焊接引線、設(shè)置在所述觸點部分與焊接引線之間并將兩者互連起來的主體部分；以及耦接到所述殼體的至少一個焊接托架，其中所述焊接托架的主要部分處在所述殼 體的輪廓之內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，提供一種被構(gòu)造用于安裝在印刷電路板上的電連接 器，包括具有頂部、底部、第一側(cè)面、第二側(cè)面的絕緣殼體，所有四側(cè)連接以形成配合面和 板安裝端，其中在配合面處存在延伸到所述殼體中的至少一個配合槽；支承于所述殼體中并端接于板安裝端處的多個端子，其中所述端子分成第一組和 第二組，第一組和第二組中的每個端子進一步包括延伸到所述配合槽中的觸點部分、在板 安裝端處延伸出所述殼體之外的焊接引線、設(shè)置在所述接觸部分與焊接引線之間并將兩者 互連起來的主體部分；以及耦接到所述殼體的至少一個焊接托架，其中所述焊接托架的主要部分處在所述殼 體的輪廓之內(nèi)。
本發(fā)明的示例形式將結(jié)合附圖進行說明，其中圖1示出一種市售的相對配合插頭的透視圖，所述相對配合插頭被對準以與安裝 在印刷電路板上的現(xiàn)有技術(shù)的表面安裝接收器相配合，為了清晰起見，相對配合插頭的導 線已被移除；圖2A示出一種現(xiàn)有技術(shù)的電路板和附帶導槽的屏蔽殼體，所述電路板上設(shè)置有 兩個導電接觸焊盤裝置，這兩個接觸焊盤裝置之一安裝有表面安裝接收器，所述屏蔽殼體 被對準以將該表面安裝接收器包封；圖2B示出圖2A的電路板，其中兩個表面安裝接收器被包封在安裝于該電路板上 的附帶導槽的兩個屏蔽殼體之內(nèi)，兩個相對配合插頭連接器被對準以與它們各自的表面安 裝接收器相配合；圖3A是本發(fā)明的示例連接器的分解透視圖；圖3B是組裝起來的圖3A的示例連接器的透視圖；圖4是朝殼體的配合面看時圖3B的示例連接器的殼體的前視圖；圖5A示出從圖3B的示例連接器移除的焊接托架的透視形狀；圖5B示出圖5A的焊接托架的前視圖；圖5C是示出用于制造圖5A的焊接托架的示例中間體的示意透視圖5D示出在配合到圖3B的示例連接器的殼體上之前，圖5A的焊接托架已彎曲之 后的透視形狀；圖6示出圖3B的示例連接器的殼體的透視圖；圖7A是圖3B的示例連接器的殼體的仰視圖，其中焊接托架被置于殼體的凹陷部 中等待配合；圖7B是圖3B的示例連接器的殼體的仰視圖，其中焊接托架被配合在殼體的凹陷 部中；圖8A是另一示例連接器的透視圖；圖8B是圖8A的示例連接器的仰視圖；圖9A是另一示例連接器的分解透視圖；圖9B是圖9A的示例連接器的仰視圖，其中焊接托架耦接到殼體；以及圖9C是圖9A的示例連接器的仰視圖，其中焊接托架耦接到殼體并沿著多條預定 的彎曲線彎曲。盡管上述附圖示出了本發(fā)明的若干實施例，但正如具體實施方式
中所提及，還可 以想到其它的實施例。在所有情況下，本公開僅僅示例性而非限制性地示出本發(fā)明的方面。 應該理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以設(shè)計出大量其它修改形式和實施例，這些修改形式和實 施例均屬于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并符合本發(fā)明的原理的精神。附圖可能未按比例繪制。各圖 使用類似的參考標記來指示類似部件。
具體實施例方式圖1示出一種現(xiàn)有技術(shù)的插頭連接器10，其被對準并準備與通過焊接安裝在印刷 電路板4上的接收器連接器2相配合。接收器連接器2包括殼體201和多個端子220，所述 殼體具有頂部202、底部203、配合面207、板安裝端208，所述多個端子分為第一組221和第 二組222 (如圖3A所示)并被支承在接收器連接器2的殼體201中。插頭連接器10具有其中插入有多條導線或電纜(未示出)的絕緣插頭殼體11， 并且其導線或電纜端接于設(shè)置在電路卡12的兩個主表面上的多個導電跡線13或接觸焊盤 處。電路卡12具有前邊緣12A，當兩個連接器配合時，所述前邊緣被接納于設(shè)置在接收器連 接器2的殼體201的配合面207處的配合槽210 (如圖2A所示)內(nèi)。插頭殼體11包括上 凸緣14和下凸緣15，兩個凸緣14、15相互間隔開，從而限定了圍繞或包封電路卡12的突出 部分的居間空間。在配合過程中，插頭連接器10的下凸緣15被接納于接收器連接器2的 配合槽210下方、其兩個側(cè)壁之間的腔體或凹陷部之內(nèi)。由絕緣材料形成的上下凸緣14、15 均在第一組端子221和第二組端子222上方延伸限定的距離，以防止在兩個連接器配合過 程中發(fā)生靜電放電。圖2A示出一種通過合適的工藝(例如壓印和成形工藝)從片狀金屬坯料形成的 現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽殼體8。該屏蔽殼體包括頂壁8A、兩個側(cè)壁8C、8D、后壁8E以及底壁8B，所 有這些壁結(jié)合起來共同限定出通向中空內(nèi)部腔體的底部開口(未示出)，而頂壁8A、兩個側(cè) 壁8C、8D以及底壁8B協(xié)同限定出通向中空內(nèi)部腔體的入口 9。屏蔽殼體8還包括沿著側(cè)壁 8C、8D形成的一系列凸緣6，所述凸緣彎曲一角度以提供用于附連至PCB4的安裝表面。屏 蔽殼體8在被安裝到PCB4上時將接收器連接器2包封，并為接收器連接器2和插頭連接器10提供對電磁干擾的屏蔽。圖2B示出多個插頭連接器10，這些插頭連接器被對準并準備 與通過它們各自的屏蔽殼體8屏蔽的多個接收器連接器2相配合。由于屏蔽殼體8延伸超過接收器連接器2的占有面積，因此其占用了 PCB4上的珍 貴空間(所述空間尤其對小型電子設(shè)備而言是有限資源)。另外，由于屏蔽殼體8對接收器 連接器2的包封超過其配合面207，因此難以準確地將插頭連接器10與接收器連接器2相 配合，從而增大了配合失敗的可能性并且增加了正確耦接兩個連接器所需的次數(shù)。參見圖1，接收器連接器2經(jīng)由多條焊接引線226附接到PCB4。由于小型接收器 連接器的焊接引線226非常細小，因此附連點(接收器連接器2的焊接引線226被焊接到 PCB4的地方)處的焊接觸點是有限的。對于發(fā)生的每次配合失敗，會在附連點處產(chǎn)生機械 應力。附連點處的反復的機械應力會引起焊接觸點松動以及接收器連接器2脫離PCB4，導 致信號通道斷開，從而導致對PCB4的連接失敗。本發(fā)明旨在通過提供一種在不顯著增加安裝接收器連接器所需占有面積的情況 下將接收器連接器固定并保持在PCB上的改進結(jié)構(gòu)，來防止由于接收器連接器的脫離而導 致的信號通道斷開。參見圖3A和3B，根據(jù)本發(fā)明的示例連接器200包括絕緣殼體201，所述絕緣殼體 具有頂部202、底部203、第一側(cè)面204、第二側(cè)面205，所有四側(cè)連接以形成配合面207和板 安裝端208 ；第一組端子221和第二組端子222，所述端子被支承于殼體201中并端接于板 安裝端208處；以及至少一個焊接托架300，所述焊接托架耦接到殼體201。殼體201還可 包括在底部203處的多個安裝柱206，所述安裝柱可以用于將連接器200定位于PCB4上。參見圖4，在本發(fā)明的一個實施例中，在殼體201的配合面207處有配合槽210，當 插頭連接器10與連接器200相配合時，所述配合槽接納電纜組件11的插頭連接器10 ；其 中由頂壁212、底壁213、兩個側(cè)壁214和215以及后壁(未示出)界定的配合槽210延伸 到殼體201的內(nèi)部中。應當指出的是，本說明書中的兩個連接器的布置(即，PCB上的接收器連接器以及 在電纜組件末端處的插頭連接器)出于說明和描述目的而展示。并非意圖詳盡列舉或?qū)⒈?發(fā)明限制于所公開的精確形式，因為按照上述教導，其多種修改形式或變型(例如，在PCB 上的插頭連接器以及在電纜組件末端處的接收器連接器)都是可能的。所有這些修改形式 或變型均在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。第一組端子221和第二組端子222延伸到配合槽210中，并提供從電纜組件11至 PCB4的電傳輸路徑。第一組端子221與第二組端子222的相似之處在于這兩組端子中的 每個端子進一步包括延伸到配合槽210中的觸點部分225以及延伸到殼體201之外的焊接 引線226，所述焊接引線用于附連至安裝有連接器200的PCB4。每個端子還包括主體部分 227，該主體部分設(shè)置在觸點部分225與焊接引線226之間并將兩者互連。每個端子還可包 括保持部分229，該保持部分主要用于將端子保持在殼體201內(nèi)的適當位置。第一組端子221插入形成于殼體201的頂壁212中的多個狹槽(包括與配合槽 210連通的開口)中，并被定位成使得第一組端子221的觸點部分225可至少部分地延伸到 配合槽210中。第二組端子222插入形成于殼體201的底壁213中的多個狹槽(包括與配 合槽210連通的開口)中，并被定位成使得第二組端子222的觸點部分225可至少部分地 延伸到配合槽210中。
在本發(fā)明的一個實施例中，存在與連接器200的殼體201耦接的至少一個焊接托 架300。參見圖5A、圖5B、圖5C和圖5D，焊接托架300可進一步包括托架主體320，該托 架主體具有厚度為tl的第一側(cè)面304、厚度為t2的第二側(cè)面305以及厚度為tb的跨接部 分302，該跨接部分將第一側(cè)面304連接到第二側(cè)面305 ；以及多個焊接觸點部分310，所述 焊接觸點部分從托架主體320的第一側(cè)面304和第二側(cè)面305延伸。優(yōu)選地，第一側(cè)面304和第二側(cè)面305進一步包括從第一側(cè)面304和/或第二側(cè) 面305延伸的與板安裝端208鄰接的多個鎖定裝置330和/或多個支承凸塊340。鎖定裝 置330可包括(但不限于)吊鉤333，其中優(yōu)選地，存在與吊鉤333的至少一個邊緣耦接的 多個接合倒鉤335。隨著吊鉤333閂鎖到殼體201上，接合倒鉤335將焊接托架300固定到 殼體201，從而防止焊接托架300從殼體201脫離。焊接托架300可由中間體300A(如圖5C中所示)制成，其通過這樣的步驟來制 備利用壓機沖切一塊金屬薄片，并將其所需部分彎曲成型。在圖5C中，部分304P、302P和 305P分別限定第一側(cè)面304、跨接部分302和第二側(cè)面305。多個焊接觸點部分310、鎖定 裝置330和/或支承凸塊340被限定在中間體300A上。在將焊接托架300耦接到殼體201 之前，利用已知方法(例如，采用沖壓模)使中間體330A沿著彎曲線Bl彎曲，以賦予焊接 托架300如圖5D所示的初始形狀。圖5A和圖5B示出在焊接托架300耦接到殼體201并 利用已知方法(例如，采用彎曲夾具)沿彎曲線B2彎曲之后的焊接托架300的最終形狀。 應該指出的是，上述工藝的描述僅僅是生成并將焊接托架300耦接到殼體201的一種方式， 還可利用包括手工、半自動和自動處理在內(nèi)的其他方法來將焊接托架300組裝、彎曲和耦 接到殼體201。參見圖6，在本發(fā)明的一個實施例中，在頂部202處存在至少一個凹陷部分202A， 在第一側(cè)面204處存在至少一個凹陷部分204A，在殼體201的第二側(cè)面205處存在至少一 個凹陷部分205A。優(yōu)選地，凹陷部分202A的深度db等于或大于跨接部分302的厚度tb， 凹陷部分204A的深度dl等于或大于第一側(cè)面304的厚度tl，凹陷部分205A的深度d2等 于或大于焊接托架300的第二側(cè)面305的厚度t2。當厚度為tl、t2和tb的焊接托架300耦接到具有深度為dl、d2和db的各個凹陷 部的連接器殼體201時，如果tl等于dl，t2等于d2，并且tb等于db，則焊接托架300的第 一側(cè)面304、第二側(cè)面305和跨接部分302的外表面將與連接器殼體201的第一側(cè)面204、 第二側(cè)面205以及頂部202的外表面處在同一平面。如果焊接托架300的第一側(cè)面304、第 二側(cè)面305和跨接部分302的外表面與連接器殼體201的第一側(cè)面204、第二側(cè)面205以及 頂部202的外表面處在同一平面，則在焊接托架300耦接到殼體201之后，連接器200的外 部輪廓保持不變，并且因此示例連接器200將能夠與現(xiàn)有的插頭連接器10相配合而無需任 何改動。當厚度為tl、t2和tb的焊接托架300耦接到具有深度為dl、d2和db的各個凹陷 部的連接器殼體201時，如果tl < dl，t2 < d2，并且tb < db，則焊接托架300的第一側(cè)面 304、第二側(cè)面305和跨接部分302的外表面將處于比連接器殼體201的第一側(cè)面204、第二 側(cè)面205和頂部202的外表面低的平面上。如果焊接托架300的第一側(cè)面304、第二側(cè)面 305和跨接部分302的外表面處于比連接器殼體201的第一側(cè)面204、第二側(cè)面205和頂部 202的外表面低的平面上，則除了焊接托架300被固定在凹陷部內(nèi)其位置上，從而限制焊接托架300相對于殼體201的橫向運動之外，現(xiàn)有的插頭連接器10也能夠與連接器200相配 合而無需任何改動。在本發(fā)明的一個實施例中，殼體201還包括在殼體201的第一側(cè)面204和第二側(cè) 面205的凹陷部分204A和205A處的與板安裝端208鄰接的多個凹槽209。凹槽209可從 殼體201的頂部202延伸到底部203，或者可從頂部202或底部203延伸并在中途終止在殼 體201中。如圖3B所示，在本發(fā)明的一個實施例中，鎖定裝置330可在終止于凹槽209中 之前，懸于第一側(cè)面204和第二側(cè)面205的凹陷部分204A和205A的頂部邊緣上方。圖7A是示例連接器200的仰視圖，其中圖5D的焊接托架300被耦接到殼體201。 圖7B是示例連接器200的仰視圖，其中在焊接托架300耦接到殼體201之后，焊接托架300 的焊接觸點部分310和支承凸塊340沿著彎曲線B2彎曲。圖5A和圖5B分別示出當圖7B 中的焊接托架300從殼體201分離時的焊接托架300的透視圖和前視圖。在該實施例中，進一步通過吊鉤333、接合倒鉤335 (吊鉤333和接合倒鉤335均 未在圖7A和圖7B中示出，但在圖5A和圖5B中示出)、以及支承凸塊340和焊接觸點部分 310圍繞殼體201的第一側(cè)面204和第二側(cè)面205的凹陷部分204A和205A底部邊緣的彎 曲，來使焊接托架300相對于連接器殼體201保持在適當?shù)奈恢?。圖8A和8B示出本發(fā)明的另一個實施例，其中多個焊接觸點部分310遠離殼體201 彎曲，并且多個鎖定裝置330彎曲以鉤在殼體201的第一側(cè)面204和第二側(cè)面205的凹陷 部分204A和205A的底部邊緣周圍。該實施例提供了用于將連接器200焊接至PCB4的額 外空間。圖9A、圖9B和圖9C示出本發(fā)明的另一個實施例，其中連接器200還包括在焊接托 架300上的多個閂鎖裝置350以及在連接器200的殼體201上的多個接合部分250。當焊 接托架300耦接到殼體201時，閂鎖裝置350閂鎖到接合部分250，從而進一步保持焊接托 架300固定到連接器200的殼體201。所提供的對本發(fā)明優(yōu)選實施例的上述說明是出于示例性和說明性的目的。并非意 圖詳盡列舉或?qū)⒈景l(fā)明限制于所公開的精確形式，因為按照上述教導，其多種修改形式或 變型都是可能的。所有這些修改形式或變型均在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。本文所述的實施例的 選擇和說明是為了最好地解釋本發(fā)明的原理及其實際應用，并因此使得本領(lǐng)域的其他技術(shù) 人員以多種實施例或以適合于本發(fā)明所構(gòu)思的特定用途的多種修改形式應用本發(fā)明。當根 據(jù)所附權(quán)利要求的合法公正地適用的全部范圍進行解釋時，本發(fā)明的范圍旨在由所附權(quán)利 要求限定。
權(quán)利要求
一種電連接器，包括具有頂部、底部、第一側(cè)面、第二側(cè)面的絕緣殼體，其中所有四側(cè)連接以形成配合面和板安裝端；支承于所述殼體中并端接于所述板安裝端處的多個端子，其中每個端子進一步包括構(gòu)造用于與互補配合連接器建立電接觸的觸點部分、在所述板安裝端處延伸出所述殼體之外的焊接引線、設(shè)置在所述觸點部分與所述焊接引線之間并將兩者互連起來的主體部分；以及耦接到所述殼體的至少一個焊接托架，其中所述焊接托架的主要部分處在所述殼體的輪廓之內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述殼體還包括在所述殼體的底部處的多個安裝柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電連接器，其中所述殼體還包括在所述殼體的 第一側(cè)面處的深度為dl的至少一個凹陷部分、在所述頂部處的深度為db的至少一個凹陷 部分、以及在所述殼體的第二側(cè)面處的深度為d2的至少一個凹陷部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電連接器，其中所述殼體還包括在所述殼體的 第一側(cè)面和第二側(cè)面的凹陷部分處的多個凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電連接器，其中所述焊接托架還包括托架主體，所述托架主體具有厚度為tl的第一側(cè)面、厚度為t2的第二側(cè)面以及將所述 第一側(cè)面連接到所述第二側(cè)面的厚度為tb的跨接部分；以及多個焊接觸點部分，所述焊接觸點部分從所述托架主體的第一側(cè)面和第二側(cè)面延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其中所述焊接托架還包括從所述托架主體的至少 一側(cè)延伸的多個鎖定裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其中所述鎖定裝置是吊鉤，多個接合倒鉤耦接到 所述吊鉤的至少一個邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的電連接器，其中所述焊接托架還包括從所述托 架主體的至少一側(cè)延伸的多個支承凸塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的電連接器，其中所述焊接觸點部分遠離所述殼 體延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的電連接器，其中所述焊接觸點部分包圍所述殼 體的底部的一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求3至10中任一項所述的電連接器，其中厚度tl小于凹陷部深度dl， 或者厚度t2小于凹陷部深度d2，或者厚度tb小于凹陷部深度db。
12.根據(jù)權(quán)利要求3至10中任一項所述的電連接器，其中厚度tl等于凹陷部深度dl， 或者厚度t2等于凹陷部深度d2，或者厚度tb等于凹陷部深度db。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的電連接器，其中所述殼體還包括多個接合部 分，并且所述焊接托架還包括多個閂鎖裝置，所述多個閂鎖裝置被構(gòu)造用于閂鎖到所述殼 體上的所述接合部分上。
14.一種電連接器，包括具有頂部、底部、第一側(cè)面、第二側(cè)面的絕緣殼體，所有四側(cè)連接以形成配合面和板安裝端，其中在所述配合面處存在延伸到所述殼體中的至少一個配合槽；支承于所述殼體中并端接于所述板安裝端處的多個端子，其中所述端子分成第一組和 第二組，并且所述第一組和所述第二組中的每個端子還包括延伸到所述配合槽中的觸點部 分、在所述板安裝端處延伸出所述殼體之外的焊接引線、設(shè)置在所述觸點部分與所述焊接 引線之間并將兩者互連起來的主體部分；以及耦接到所述殼體的至少一個焊接托架，其中所述焊接托架的主要部分處在所述殼體的 輪廓之內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種連接器，其包括具有頂部、底部、第一側(cè)面、第二側(cè)面的絕緣殼體，其中所有四側(cè)連接以形成配合面和板安裝端；支承于所述殼體中并端接于所述板安裝端的多個端子，其中每個端子還包括構(gòu)造用于與互補配合連接器建立電接觸的觸點部分、在所述板安裝端處延伸出所述殼體之外的焊接引線、設(shè)置在所述觸點部分與所述焊接引線之間并將兩者互連起來的主體部分；以及耦接到所述殼體的至少一個焊接托架，其中所述焊接托架的主要部分處在所述殼體的輪廓之內(nèi)。
文檔編號H01R13/658GK101911391SQ200880123594
公開日2010年12月8日 申請日期2008年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月7日
發(fā)明者林進和 申請人:3M創(chuàng)新有限公司