專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法和保護(hù)帶切斷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于使切刀沿著半導(dǎo)體晶圓的外周相對(duì)于半 導(dǎo)體晶圓進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，從而切斷被粘貼在半導(dǎo)體晶圓表面 上的保護(hù)帶的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法和保護(hù)帶切斷裝置。
背景技術(shù)：
作為上述保護(hù)帶的切斷方法，使切刀沿著在外周具有定位 用的凹口的半導(dǎo)體晶圓的外周進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。此時(shí)，如下所述
那樣切斷v形狀的凹口部分的帶。4吏切刀通過(guò)凹口的前半部分
時(shí)，使其刀尖朝著晶圓中心地使切刀轉(zhuǎn)動(dòng)。使切刀通過(guò)凹口的 后半部分時(shí)，使其刀尖朝著晶圓外周地使切刀轉(zhuǎn)動(dòng)(參照日本
特開(kāi)2006— 15453號(hào)7>^艮)。
根據(jù)上述保護(hù)帶的切斷方法，保護(hù)帶不會(huì)露出很多地殘留 在凹口的內(nèi)部，因此與在凹口內(nèi)存在殘留的保護(hù)帶的情況相比， 有效地抑制粉塵附著。不過(guò)，在切刀一邊在凹口的前半部分沿 著斜邊來(lái)進(jìn)行帶的切斷， 一邊到達(dá)其深部，在之后的凹口的后 半部分的帶切斷過(guò)程中，切刀的刀尖相對(duì)于凹口內(nèi)緣的切入角 度接近于直角。因此，發(fā)生刀尖切入凹口內(nèi)緣而損傷半導(dǎo)體晶 圓，或刀尖提前損耗這樣的問(wèn)題。特別是，在為近年的被薄型 化而降低了剛性的半導(dǎo)體晶圓時(shí)，更容易發(fā)生由于切刀的接觸 或切入所導(dǎo)致的凹口形成部位處的石皮損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法和保護(hù)帶切斷裝置，該半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法和保護(hù)帶切 斷裝置在形成有凹口的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷處理中，能抑 制半導(dǎo)體晶圓的損傷和刀尖的提前損耗，可沿著凹口形狀切斷
保護(hù)帶。
為了達(dá)到這樣的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。 一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，使切刀沿著形成有定
位用的凹口的半導(dǎo)體晶圓的外周進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，沿著晶圓外形 切斷粘貼在半導(dǎo)體晶圓表面上的保護(hù)帶，
在切斷上述半導(dǎo)體晶圓的凹口部分的保護(hù)帶的過(guò)程中，使 切刀的側(cè)面一邊沿著從開(kāi)口端朝著凹口深部去的斜邊一邊切斷 上述保護(hù)帶。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，從凹口部分 的開(kāi)口端切斷朝著深處的斜邊時(shí)，切刀的側(cè)面沿著該斜邊切斷 保護(hù)帶，因此刀尖不會(huì)與斜邊成銳角。因此，刀尖不會(huì)接觸斜 邊或切入斜邊，因此既不會(huì)使被薄型化的半導(dǎo)體晶圓破損，刀 尖也不會(huì)提前損耗。
另外，在上述方法中，優(yōu)選如下所述這樣切斷保護(hù)帶。
例如，使切刀相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的外周 一 邊沿 一 定方向移 動(dòng) 一 邊從凹口的 一 開(kāi)口端朝著凹口深部移動(dòng)，
將在上述過(guò)程中切入的切刀從凹口暫時(shí)拔出，
使從凹口暫時(shí)拔出而后退到刺入初始位置的切刀相對(duì)于半 導(dǎo)體晶圓的外周 一邊向反方向移動(dòng)一邊從凹口的另 一開(kāi)口端朝 著凹口深部移動(dòng)。
根據(jù)該方法，首先，切刀在晶圓外周的規(guī)定位置刺入保護(hù) 帶，以相對(duì)于晶圓外周的小的切入角的規(guī)定的傾斜姿勢(shì)相對(duì)于 晶圓外周向正向移動(dòng)。
切刀到達(dá)凹口時(shí)，切刀從凹口的 一 開(kāi)口端進(jìn)入到凹口深部，使側(cè)面沿著斜邊切入保護(hù)帶，切刀到達(dá)凹口的將近最深部時(shí)， 切刀暫時(shí)從凹口拔出。
從凹口被拔出的切刀向相對(duì)于晶圓外周的反方向移動(dòng)，切 刀轉(zhuǎn)換成相對(duì)于晶圓外周小的切入角的姿勢(shì)。在最初的開(kāi)始切 斷位置附近再次刺入保護(hù)帶， 一 邊相對(duì)于晶圓外周向反方向移 動(dòng)一邊沿著晶圓外周切斷保護(hù)帶。
切刀到達(dá)到凹口時(shí)，切刀從凹口的另 一 開(kāi)口端進(jìn)入到凹口 深部而使側(cè)面沿著斜邊切入保護(hù)帶，通過(guò)將該切入與在前 一 半 的帶切入相連，完成沿著凹口形狀的保護(hù)帶的切斷。即，能較 佳地實(shí)施上述發(fā)明方法。
作為另 一例子，使雙刃切刀相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的外周一邊 向一方向移動(dòng)一邊乂人凹口的一開(kāi)口端向凹口深部移動(dòng)，
使切刀從上述凹口深部的跟前沿著切斷完畢的去路后退到 開(kāi)始切斷位置，
從上述初始位置改變切刀的切入角度，使切刀相對(duì)于半導(dǎo) 體晶圓的外周向反方向移動(dòng)來(lái)切斷保護(hù)帶，使切刀從凹口的另 一開(kāi)口端向凹口深部移動(dòng)。
根據(jù)該方法，在凹口的前一半切入過(guò)程中，可4吏用切刀的 一刀尖，在后一半的切入過(guò)程中使用切刀的另一刀尖。此時(shí)，
例如，切刀與晶圓外周的切入角度為30。時(shí)，從前一半切入過(guò)
的轉(zhuǎn)動(dòng)就足夠。也就是說(shuō)，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)60。，另一刀尖朝著晶圓 外周的切線(xiàn)方向。例如，^吏用單刃的切刀而與上述同才羊地以切 入角度30。進(jìn)行姿勢(shì)轉(zhuǎn)換就必須使切刀進(jìn)行120。角度改變。
在使用雙刃切刀的情況下，在切刀的姿勢(shì)轉(zhuǎn)換時(shí)不必使刀 尖從保護(hù)帶完全拔出。也就是說(shuō)，使與開(kāi)口端相對(duì)側(cè)的刀尖拔 出的同時(shí)，使姿勢(shì)轉(zhuǎn)動(dòng)60。，由此一邊切斷保護(hù)帶一邊進(jìn)行姿勢(shì)轉(zhuǎn)換。
另外，優(yōu)選在上述方法中，預(yù)先取得了凹口的位置信息之 后，進(jìn)行保護(hù)帶切斷，取得保護(hù)帶切斷后的凹口的深處的切斷 狀態(tài)。而且，優(yōu)選根據(jù)取得的信息，在凹口的深處切斷部位未 相連的情況下，再次進(jìn)行凹口部分的保護(hù)帶的切斷。
根據(jù)該方法，能提高凹口部分的保護(hù)帶切斷位置對(duì)準(zhǔn)的精 度的同時(shí)，能高精度地確認(rèn)保護(hù)帶在凹口的最深部是否存在切 斷不良，能避免保護(hù)帶的切斷不良。
本發(fā)明為了達(dá)到這樣的目的，采用如下技術(shù)方案。 一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，使切刀沿著形成有定
位用的凹口的半導(dǎo)體晶圓的外周進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，沿著晶圓外形 切斷粘貼在半導(dǎo)體晶圓表面上的保護(hù)帶，其中，該裝置包括以
下構(gòu)件
使切刀相對(duì)于上述半導(dǎo)體晶圓的外周向正方向和反方向相
對(duì)移動(dòng)的切刀移動(dòng)部件；
對(duì)切刀相對(duì)于上述半導(dǎo)體晶圓的外周的切入姿勢(shì)進(jìn)行正反
轉(zhuǎn)換的姿勢(shì)轉(zhuǎn)換部件；
以及控制裝置，該控制裝置在切斷上述半導(dǎo)體晶圓的凹口 部分的保護(hù)帶的過(guò)程中，操作上述姿勢(shì)轉(zhuǎn)換部件而對(duì)切入姿勢(shì) 進(jìn)行正反轉(zhuǎn)換控制，以使切刀的側(cè)面從凹口的開(kāi)口端沿著朝著 凹口深部去的凍牛邊。
根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)帶切斷裝置，能較佳地實(shí)現(xiàn)上述方法發(fā)明。
另外，在該結(jié)構(gòu)中，具有光學(xué)部件，該光學(xué)部件用于在切 斷上述保護(hù)帶之前取得凹口的位置信息，并且用于取得保護(hù)帶 切斷后的凹口深部的切斷狀態(tài)，
優(yōu)選上述控制裝置基于由光學(xué)部件所取得的位置信息來(lái)控制切刀的移動(dòng)。
為了說(shuō)明發(fā)明而圖示了認(rèn)為是當(dāng)前較佳的一些實(shí)施方式， 但應(yīng)該理解為，本發(fā)明不限于如圖所示的結(jié)構(gòu)和方案。


圖l是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體的立體圖。
圖2是表示保護(hù)帶切斷裝置的整體的側(cè)視圖。 圖3是表示保護(hù)帶切斷裝置的主要部分的立體圖。 圖4是切刀單元的俯視圖。 圖5是縱剖切刀單元的一部分的主視圖。 圖6是表示將切刀刺入到保護(hù)帶的時(shí)刻的主要部分的側(cè)視圖。
圖7是表示使切刀與晶圓外周緣接觸的狀態(tài)的主要部分的 側(cè)視圖。
圖8-ll是表示保護(hù)帶粘貼工序的主視圖。
圖12是表示凹口的保護(hù)帶切斷過(guò)程的主要部分的俯視圖。
圖13是保護(hù)帶切斷工序的流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。 圖l是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體構(gòu)成的立體圖。 該保護(hù)帶粘貼裝置包括裝填了收納有半導(dǎo)體晶圓(以下 簡(jiǎn)稱(chēng)為"晶圓")W的盒C的晶圓供給/回收部l、具有機(jī)械手2 的晶圓輸送機(jī)構(gòu)3、對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)4、載置且吸附保持晶圓W的吸盤(pán) 5、朝著晶圓W供給表面保護(hù)用的保護(hù)帶T的帶供給部6、從帶 供給部6所供給的帶有分離帶的保護(hù)帶T剝離回收分離帶s的分 離帶回收部7、將保護(hù)帶T粘貼到載置并吸附保持于吸盤(pán)5上的晶圓W上的粘貼單元8、將粘貼在晶圓W上的保護(hù)帶T沿著晶圓
W的外形切斷的保護(hù)帶切斷裝置9、將粘貼在晶圓W上并切斷處 理后的不需要的帶T，剝離的剝離單元IO、將剝離單元10所剝 離的不需要的帶T，巻繞回收的帶回收部ll等。下面對(duì)上述各 構(gòu)造部和機(jī)構(gòu)的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
在晶圓供給/回收部l上并列配置有2個(gè)盒C。在各盒C中多 片晶圓W以配線(xiàn)圖案面(表面)朝上的水平姿勢(shì)刺入成多層進(jìn) 行收納。
晶圓輸送機(jī)構(gòu)3所具有的機(jī)械手2可水平地進(jìn)退移動(dòng)且可 整體進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和升降。并且，在機(jī)械手2的前端具有呈馬蹄形 的真空吸附式的晶圓保持部2a。該晶圓保持部2a刺入多層收納 在盒C中的晶圓W彼此的空隙，從背面吸附保持晶圓W,將吸 附保持的晶圓W從盒C取出，依次輸送到對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)4、吸盤(pán)5以 及晶圓供給/回收部l上。
對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)4根據(jù)形成在晶圓外周的凹口將由晶圓輸送機(jī)構(gòu) 3搬入載置的晶圓W進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。
吸盤(pán)5真空吸附從晶圓輸送機(jī)構(gòu)3移送載置且以規(guī)定的位 置對(duì)準(zhǔn)姿勢(shì)進(jìn)行載置的晶圓W。為了使后述的保護(hù)帶切斷裝置9 所具有的切刀12沿著晶圓W的外形旋轉(zhuǎn)來(lái)切斷保護(hù)帶T，在該 吸盤(pán)5的上表面形成有如圖6所示的切刀移動(dòng)槽13 。
帶供給部6將從供給巻筒14拉出的帶有分離帶的保護(hù)帶T 巻繞引導(dǎo)到導(dǎo)向輥15的輥組，將剝離了分離帶s的保護(hù)帶T引導(dǎo) 到粘貼單元8 。供給巻筒14被施加了適度的旋轉(zhuǎn)阻力而不能拉 出過(guò)多的帶。
分離帶回收部7構(gòu)成為，用于巻繞從保護(hù)帶T剝離下的分離 帶s的回收巻筒16^皮向巻繞方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
在粘貼單元8上朝著前方水平地設(shè)有粘貼輥17,利用圖8所示的滑動(dòng)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)18和未圖示的螺旋進(jìn)給式的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿左 右水平地纟皮往返驅(qū)動(dòng)。
在剝離單元10上朝著前方水平地設(shè)有剝離輥19,利用滑動(dòng) 引導(dǎo)機(jī)構(gòu)18和未圖示的螺旋進(jìn)給式的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而左右水平地
^皮往返驅(qū)動(dòng)。
回到圖l，帶回收部ll構(gòu)成為，用于巻繞不需要的帶T，的 回收巻筒20#皮向巻繞方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
帶切斷機(jī)構(gòu)9在能驅(qū)動(dòng)升降的可動(dòng)臺(tái)21的下部并列配置有 可繞位于吸盤(pán)5中心上的縱軸心線(xiàn)X旋轉(zhuǎn)的 一 對(duì)支承臂2 2 。在該 支承臂22的自由端側(cè)具有切刀單元23。在該切刀單元23上安裝 有使刀尖向下的切刀12。也就是說(shuō)，通過(guò)支^^臂22以縱軸心線(xiàn) X為中心旋轉(zhuǎn)，切刀12沿著晶圓W的外周移動(dòng)，切下保護(hù)帶T。 其詳細(xì)的構(gòu)造示出在圖2 圖6中。
通過(guò)使電動(dòng)機(jī)2 4正反旋轉(zhuǎn)，可動(dòng)臺(tái)21沿著縱軌2 5被螺旋進(jìn) 給升降。安裝在該可動(dòng)臺(tái)21的自由端部上的可繞縱軸心線(xiàn)X轉(zhuǎn)
相連接。也就是說(shuō)，通過(guò)電動(dòng)機(jī)27的動(dòng)作，轉(zhuǎn)軸26向規(guī)定的方 向轉(zhuǎn)動(dòng)。
貫穿支承有可沿水平方向滑動(dòng)調(diào)節(jié)的支承臂2 2 。也就是說(shuō)通過(guò) 滑動(dòng)調(diào)節(jié)支承臂22,可調(diào)節(jié)切刀12的距旋轉(zhuǎn)中心即縱軸心線(xiàn)X 的距離。也就是說(shuō)，可與晶圓直徑相對(duì)應(yīng)地改變調(diào)節(jié)切刀12的 旋轉(zhuǎn)半徑。
如圖3和圖4所示，在支承臂22的自由端部上固定粘接有支 架30。在該支架30上安裝支承有切刀單元23。切刀單元23由以 下構(gòu)件構(gòu)成繞縱向支點(diǎn)Y在規(guī)定范圍內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)地被支承在支 架30上的轉(zhuǎn)動(dòng)部件31、與轉(zhuǎn)動(dòng)部件31的端部下表面相連結(jié)的縱壁狀的支承支架32、與支承支架32的側(cè)面相連結(jié)的切刀支承構(gòu) 件33、被支承在切刀支承構(gòu)件33的支架34、安裝在該支架34 上的刀架35等。另外，切刀12可更換地緊固在刀架35的側(cè)面上。
在此，如圖4所示，在轉(zhuǎn)動(dòng)部件31的上方具有通過(guò)長(zhǎng)孔36 與突起37的卡合而與轉(zhuǎn)動(dòng)部件31 —體轉(zhuǎn)動(dòng)的操作凸緣38。通過(guò) 氣缸39使該操作凸緣38轉(zhuǎn)動(dòng)，可改變切刀單元23整體相對(duì)于支 承臂22的繞縱向支點(diǎn)Y的姿勢(shì)，可在規(guī)定范圍內(nèi)調(diào)整切刀12相 對(duì)于移動(dòng)方向的角度(切入角度)。
支架34借助于導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)40被支承為相對(duì)于切刀支承構(gòu)件 33可沿支承臂22的長(zhǎng)度方向(圖5中的紙面正反方向)直線(xiàn)滑 動(dòng)移動(dòng)。彈簧42掛設(shè)在切刀支承構(gòu)件33和支架34之間。利用該 彈簧42的彈性恢復(fù)力，支架34被施加有向接近縱軸心線(xiàn)(旋轉(zhuǎn) 中心)X的方向滑動(dòng)的力。
如圖6所示，在切刀支承構(gòu)件33的旋轉(zhuǎn)中心側(cè)，借助于定 子41固定裝備有沿著支架34的滑動(dòng)方向的姿勢(shì)的氣缸43,該氣 缸43的活塞桿43a可與支架34的端面抵接地配置。
如圖2所示，氣缸39、 43借助于通過(guò)電控制來(lái)轉(zhuǎn)換空氣壓 力和空氣供給方向的控制閥裝置4 4與加壓空氣供給裝置4 5相 連接。控制閥裝置44與由計(jì)算機(jī)控制的控制裝置46相連接。在 轉(zhuǎn)軸2 6的上側(cè)固定粘接有在外周部以等間距形成有凹口和通 孔等的盤(pán)47,并且與該盤(pán)47的外周部相對(duì)地配置有電磁式或光 電式的脈沖傳感器48。
也就是說(shuō)，與盤(pán)47的轉(zhuǎn)動(dòng)相對(duì)應(yīng)的脈沖信號(hào)從脈沖傳感器 48被輸出。來(lái)自脈沖傳感器48的信號(hào)被輸入到控制裝置46,通 過(guò)脈沖的計(jì)數(shù)來(lái)進(jìn)行切刀12的位置運(yùn)算。并且，在吸盤(pán)5的側(cè) 上方配置有朝著晶圓W的邊緣的監(jiān)視攝像機(jī)50。來(lái)自該監(jiān)視攝 像機(jī)50的攝像信息被傳遞到控制裝置46?？刂蒲b置46根據(jù)其圖像分析而取得凹口的位置信息的同時(shí)，取得保護(hù)帶切斷后的凹 口部分的保護(hù)帶的切斷狀態(tài)(切斷不良等)的信息。
接著，根據(jù)圖6 ~ 9對(duì)用于使用上述實(shí)施例裝置將保護(hù)帶T 粘貼到晶圓W表面上的 一 系列基本動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
發(fā)出粘貼指令時(shí)，首先，晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)械手2朝著載 置在盒臺(tái)上的盒C移動(dòng)。機(jī)械手2將晶圓保持部2a刺入到盒C所 收容的晶圓間的空隙中，通過(guò)晶圓保持部2a從背面(下表面) 吸附保持晶圓W后運(yùn)出，取出的晶圓被轉(zhuǎn)移到對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)4上。
載置在對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)4上的晶圓W利用形成在晶圓W的外周的 凹口 n進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。位置對(duì)準(zhǔn)完畢的晶圓W再次由機(jī)械手2運(yùn) 出，載置到吸盤(pán)5上。
被載置在吸盤(pán)5上的晶圓W旋轉(zhuǎn)，以進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)成晶圓中 心處于吸盤(pán)5的中心的狀態(tài)被吸附保持。在該旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，由 監(jiān)視攝像機(jī)50對(duì)形成在晶圓W的凹口進(jìn)行拍攝。根據(jù)該取得畫(huà) 面、攝像位置和旋轉(zhuǎn)時(shí)檢測(cè)出的旋轉(zhuǎn)角度，取得凹口的位置信 息。此時(shí)，如圖8所示，粘貼單元8和剝離單元10處于左側(cè)的初 始位置。而且，帶切斷機(jī)構(gòu)9的切刀12在上方的初始位置待機(jī)。
接著，如圖8中的雙點(diǎn)劃線(xiàn)所示，粘貼單元8的粘貼輥17下 降，通過(guò)該粘貼輥17將保護(hù)帶T向下方推壓，并且在晶圓W上 向前方(圖8中的右方向)滾動(dòng)。由此保護(hù)帶T粘貼在晶圓W的 整個(gè)表面上。
如圖9所示，粘貼單元8到達(dá)終端位置時(shí)，待機(jī)在上方的切 刀12下降，在吸盤(pán)5的切刀移動(dòng)槽13中被刺入保護(hù)帶T。
此時(shí)，如圖6所示，高壓的空氣被供給到氣缸43中，活塞 桿43a伸出較多，由此，支架34克服彈簧42的彈力而滑動(dòng)移動(dòng) 到外方的行程終點(diǎn)。因此，切刀12在從晶圓W的外周緣稍微(幾 毫米)向外離開(kāi)的位置刺入保護(hù)帶T。之后，降低氣缸43的空氣壓力，以使得活塞桿43a的伸出力小于彈簧彈力。由此，如
圖7所示，支架34在彈簧42的推壓作用力作用向晶圓中心側(cè)滑
動(dòng)移動(dòng)，切刀12的刀尖與晶圓W的外周緣接觸。
在切刀12的開(kāi)始切斷位置，切刀12向晶圓外周緣的推壓設(shè)
置結(jié)束時(shí)，如圖10所示，支承臂22旋轉(zhuǎn)。隨著該旋轉(zhuǎn)，切刀12 一邊與晶圓外周緣滑動(dòng)接觸， 一邊轉(zhuǎn)動(dòng)，沿著晶圓外周切斷保
護(hù)帶T。
結(jié)束沿著晶圓外周切斷帶時(shí)，如圖11所示，切刀12上升到 原來(lái)的待機(jī)位置。隨后，剝離單元10—邊向前方移動(dòng)一邊在晶 圓W上巻起切斷后的不需要的帶T，，進(jìn)行剝離。
剝離單元10到達(dá)剝離動(dòng)作的結(jié)束位置時(shí)，剝離單元10和粘 貼單元8就向反向移動(dòng)，回歸到初始位置。此時(shí)，不需要的帶T， 被巻繞在回收巻筒20上，并且從帶供給部6拉出 一 定量的保護(hù) 帶T。
帶粘貼動(dòng)作結(jié)束時(shí)，吸盤(pán)5的吸附被解除，粘貼處理完畢 的晶圓W被轉(zhuǎn)移到機(jī)械手2的晶圓保持部2a上，被刺入晶圓供 給/回收部l的盒C，進(jìn)行回收。
通過(guò)以上動(dòng)作，完成了基本的l次的帶粘貼處理，之后依
次重復(fù)上述動(dòng)作。
另外，在晶圓W的外周形成有定位用的凹口時(shí)，凹口中的 帶切斷處理是以圖13的流程圖所示的過(guò)程如下那樣進(jìn)行的。另 外，圖12所示的凹口n例如，切口形成為周向的開(kāi)口寬度4 5mm、深度3mm左右的V形。以該凹口 n位于監(jiān)^見(jiàn)攝像機(jī)50的 拍攝區(qū)域的中心的方式將晶圓W定位裝載在吸盤(pán)5上。此時(shí)，從 攝像結(jié)果取得凹口 n的位置信息。
發(fā)出帶切斷指令，首先，如圖12的(a)所示，切刀12在 從凹口 n稍微向周向錯(cuò)開(kāi)的規(guī)定位置刺入保護(hù)帶T (步驟S1 )。此時(shí)，切刀12相對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)方向調(diào)整角度，使得一刀尖el成為具 有規(guī)定的切入角度e的切斷作用姿勢(shì)。之后，如上所述，活塞 43a的伸出力被降低，支架34在彈簧42的推壓作用力的作用下 滑動(dòng)移動(dòng)，切刀12與晶圓W的外周接觸(步驟S2)。
接著，支承臂22旋轉(zhuǎn)，隨著該旋轉(zhuǎn)，切刀12—邊與晶圓外 周滑動(dòng)接觸一邊向規(guī)定方向(在圖12中是順時(shí)針?lè)较?移動(dòng)， 保護(hù)帶T沿著晶圓外周被切斷(步驟S3)。
切刀12到達(dá)凹口時(shí)，在彈簧42的作用下^皮施加有朝著縱軸 心線(xiàn)X滑動(dòng)的作用力的切刀12^f吏側(cè)面 一邊/人凹口 n的 一開(kāi)口端 沿著凹口深部的斜面進(jìn)入， 一邊切入保護(hù)帶T (步驟S4 )。
切刀12的刀尖在接觸凹口 n的最深部之前，活塞桿43a的伸 出力被提高到與彈簧42的推壓作用力平衡，并且支承臂22的旋 轉(zhuǎn)被停止(步驟S5)。
之后，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)27反向旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動(dòng)支承臂22沿逆時(shí)針?lè)?向旋轉(zhuǎn)，切刀12的刀尖e2通過(guò)切斷完畢的去^各回到刺入初始位 置(步驟S6)。
切刀12到達(dá)初始位置時(shí)，如圖12的(b)所示，活塞桿43a 的伸出力被增加，切刀12克服彈簧42的彈力而回到外方行程終 點(diǎn)的初始位置的同時(shí)，在氣缸39的動(dòng)作控制下，轉(zhuǎn)動(dòng)部件31被 轉(zhuǎn)動(dòng)控制。也就是說(shuō)，相對(duì)于支承臂22的向反方向旋轉(zhuǎn)，切刀 12的另 一刀尖e2^:轉(zhuǎn)換成以身見(jiàn)定的切入角6傾斜的相反方向 的切斷作用姿勢(shì)(步驟S7)。
接著，活塞桿43a的伸出力被降低，切刀12在彈簧42的滑 動(dòng)作用力的作用下一邊被壓靠在晶圓外周緣上一邊向反方向 (在圖12中是逆時(shí)針?lè)较?移動(dòng)，沿著晶圓外形向反方向切斷 保護(hù)帶T (步驟S8)。
向反方向移動(dòng)的切刀12到達(dá)凹口n時(shí)，如圖12的(c)所示，切刀12在滑動(dòng)作用力的作用下使側(cè)面從凹口 n的另 一開(kāi)口端沿 著凹口的斜面切入保護(hù)帶T(步驟S9)。通過(guò)其后一半的帶切入 部分與其前一半的帶切入部分相連來(lái)完成在凹口內(nèi)切斷保護(hù)帶
(步驟SIO)。之后，前一半的帶切入部分和后一半的帶切入部 分在凹口 n的深部相連，通過(guò)監(jiān)纟見(jiàn)攝像機(jī)50進(jìn)行拍^i來(lái)確認(rèn)保 護(hù)帶T是否被切斷成晶圓形狀(步驟Sll)。若凹口最深部的保 護(hù)帶T的切斷部分相連，則從保護(hù)帶T拔出切刀12 (步驟S12)。
由監(jiān)禍j聶像才幾50確認(rèn)沿著凹口形狀的保護(hù)帶切斷已經(jīng)完 成時(shí)，支承臂22的轉(zhuǎn)動(dòng)被停止的同時(shí)，切刀12上升，回歸到原 來(lái)的待機(jī)狀態(tài)。
如上所述，在凹口n的部分，使切刀12的側(cè)面一邊從開(kāi)口 端沿著凹口深部的斜面進(jìn)入， 一邊分別切斷保護(hù)帶T,因此如 果切刀12的刀尖el、 e2都不以銳角與凹口斜面接觸，刀尖就不 會(huì)刺入凹口斜面。因此，能抑制晶圓W的破損和切刀12的提前 損耗。
通過(guò)將保護(hù)帶的刺入部設(shè)定在凹口n的附近的圓周上，能 避免在刺入時(shí)刻與凹口 n的側(cè)緣接觸的同時(shí)，使切刀12的前端 朝著凹口 n的深部順滑地切斷移動(dòng)。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，能如下所述那樣變形實(shí)施。 (1)作為切入凹口n的順序不限于上述順序，例如，也可 以如下所述地進(jìn)4亍。
第l,在上述實(shí)施例的步驟S5中，停止切刀12的切入之后， 使可動(dòng)臺(tái)21上升而從凹口 n暫時(shí)拔出切刀12，轉(zhuǎn)換切刀12的姿 勢(shì)，從原來(lái)的刺入位置再次刺入切刀12,沿逆時(shí)針?lè)较蚯袛啾?護(hù)帶T。
具體來(lái)說(shuō)，切刀12從凹口n拔出時(shí)，活塞桿43a的伸出力增 加，切刀12克服彈簧42的彈力，回到外方行程終點(diǎn)的初始位置。在氣缸39的動(dòng)作控制下，轉(zhuǎn)動(dòng)部件31被轉(zhuǎn)動(dòng)控制，對(duì)應(yīng)于支承
臂22向反向的轉(zhuǎn)動(dòng)，切刀12的另 一刀尖e2被轉(zhuǎn)換成以規(guī)定的切 入角6傾斜的相反朝向的切斷作用姿勢(shì)。
并且，在最初的開(kāi)始切斷位置的附近，相反朝向切斷作用 姿勢(shì)的切刀12被刺入保護(hù)帶T的同時(shí)，活塞桿43a的伸出力被降 低，切刀12在彈簧42的滑動(dòng)作用力的作用下一邊被壓靠在晶圓 外周緣上一邊向相反方向(在圖12中是逆時(shí)針?lè)较?移動(dòng)，沿 著晶圓外形相反朝向地切斷保護(hù)帶T。
第2,也可以先從凹口 n的附近切斷晶圓外周的大致全長(zhǎng)， 從凹口 n的一端側(cè)進(jìn)行保護(hù)帶T的切入，將切刀12暫時(shí)拔出，最 后從凹口 n的另 一端側(cè)進(jìn)行保護(hù)帶T的切入(后一半切入過(guò)程)。 (2 )向凹口 n的切入工序中的切刀12相對(duì)于保護(hù)帶T的切 入角度變得大于晶圓外周的切入角度6地控制氣缸39，由此可 更接近凹口形狀地進(jìn)行帶的切斷。
(3)也可以使用單刃的切刀12的同時(shí)，較大地設(shè)定氣缸 39的角度調(diào)整范圍，使切刀12轉(zhuǎn)換成正反的切斷作用姿勢(shì)。也 就是說(shuō)，也能以在凹口 n從正方向和反方向切入保護(hù)帶T的動(dòng)作 的方式實(shí)施。
(4 )在上述實(shí)施例中，也能以使晶圓W相對(duì)于不旋轉(zhuǎn)的切 刀12進(jìn)行旋轉(zhuǎn)來(lái)切斷保護(hù)帶T的方式實(shí)施。
(5)在上述實(shí)施例的步驟S11中，在保護(hù)帶T切斷后無(wú)法 確認(rèn)凹口n的切斷、相連的情況下，也可以再次進(jìn)行凹口n的部 分的切斷處理。此時(shí)，也可以對(duì)在牛面的一方或兩方都再次進(jìn)4亍 切斷。
本發(fā)明在不脫離其發(fā)明構(gòu)思或本質(zhì)的情況下，也可以通過(guò) 其他的具體方式實(shí)施，因此，作為表示發(fā)明的范圍，不是以上 說(shuō)明，而應(yīng)該參照附加的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，使切刀沿著形成有定位用的凹口的半導(dǎo)體晶圓的外周相對(duì)移動(dòng)，沿著晶圓外形切下粘貼在半導(dǎo)體晶圓表面上的保護(hù)帶，上述方法包括以下過(guò)程在切斷上述半導(dǎo)體晶圓的凹口部分的保護(hù)帶的過(guò)程中，使切刀的側(cè)面一邊沿著從開(kāi)口端朝著凹口深部去的斜邊一邊切斷上述保護(hù)帶。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法， 上述方法還包括以下過(guò)程使切刀相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的外周一邊沿一定方向移動(dòng)一邊 從凹口的一開(kāi)口端朝著凹口深部移動(dòng)的前一半切入過(guò)程；將在上述過(guò)程中切入的切刀從凹口暫時(shí)拔出的拔出過(guò)程； 使從凹口暫時(shí)拔出而后退到刺入初始位置的切刀相對(duì)于半 導(dǎo)體晶圓的外周一邊向反方向移動(dòng)一邊從凹口的另 一開(kāi)口端朝 著凹口深部移動(dòng)的后一半切入過(guò)程。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法， 上述切刀是雙刃切刀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法， 上述方法還包括以下過(guò)程使雙刃切刀相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的外周一邊向一方向移動(dòng)一 邊從凹口的一開(kāi)口端朝著凹口深部移動(dòng)的前一半切入過(guò)程；使切刀從上述凹口深部的跟前沿著切斷完畢的去路后退到 開(kāi)始切斷位置的后退過(guò)程；從上述初始位置改變切刀的切入角度，使切刀相對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的外周向反方向移動(dòng)來(lái)切斷保護(hù)帶，使切刀從凹口的另 一開(kāi)口端朝著凹口深部移動(dòng)的后一半切入過(guò)程。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法， 在預(yù)先取得凹口的位置信息之后，進(jìn)行保護(hù)帶的切斷，取得保護(hù)帶切斷后的凹口的深處的切斷狀態(tài)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，在保護(hù)帶切斷后取得的凹口的深處的切斷狀態(tài)下，在凹口 深部保護(hù)帶的切斷部位未相連時(shí)，再次進(jìn)行凹口部分的切斷。
7. —種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，使切刀沿著形成有 定位用的凹口的半導(dǎo)體晶圓的外周相對(duì)移動(dòng)，沿著晶圓外形切 下粘貼在半導(dǎo)體晶圓表面貼上的保護(hù)帶，其中，該裝置包括以 下構(gòu)件使切刀相對(duì)于上述半導(dǎo)體晶圓的外周向正方向和反方向相 對(duì)移動(dòng)的切刀移動(dòng)部件、對(duì)切刀相對(duì)于上述半導(dǎo)體晶圓的外周的切入姿勢(shì)進(jìn)行正反 轉(zhuǎn)換的姿勢(shì)轉(zhuǎn)換部件、以及控制裝置，該控制裝置在切斷上述半導(dǎo)體晶圓的凹口轉(zhuǎn)換控制，以使切刀的側(cè)面從凹口的開(kāi)口端沿著朝著凹口深部 去的斜邊。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置， 上述裝置還包括以下構(gòu)件光學(xué)部件，其用于在切斷上述保護(hù)帶之前取得凹口的位置 信息，并用于取得保護(hù)帶切斷后的凹口深部的切斷狀態(tài)；上述控制裝置基于由光學(xué)部件所取得的位置信息，控制切 刀的移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法和保護(hù)帶切斷裝置。該半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，使切刀一邊相對(duì)于晶圓的外周沿恒定方向移動(dòng)，一邊從凹口的一開(kāi)口端朝著凹口的深部移動(dòng)并切入。在刀尖即將到達(dá)凹口深部之前，使切刀的切斷移動(dòng)暫時(shí)停止，反轉(zhuǎn)移動(dòng)到刺入初始位置后，使切刀一邊相對(duì)于晶圓外周向反方向移動(dòng)，一邊從凹口的另一開(kāi)口端朝著凹口深部移動(dòng)。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101447407SQ20081017903
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月26日
發(fā)明者山本雅之, 金島安治, 長(zhǎng)谷幸敏 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社