專利名稱：電子部件制造用單片化裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過將在基板上設(shè)置的多個(gè)區(qū)域中分別安裝的半導(dǎo) 體芯片等進(jìn)行樹脂密封來形成己密封基板，并將該己密封基板按每個(gè)區(qū)域 單片化來制造多個(gè)電子部件時(shí)使用的電子部件制造用單片化裝置。
背景技術(shù)：
為了高效率地制造多個(gè)電子部件，將已密封基板單片化的方式是現(xiàn)有 的實(shí)施方式的一種。對(duì)于作為制造電子部件時(shí)的單片化對(duì)象物的已密封基
板，參照?qǐng)D4進(jìn)行說明。圖4 (1)是示意性表示從基板側(cè)觀察作為單片化 的對(duì)象物的己密封基板的立體圖；圖4 (2)是表示從密封樹脂側(cè)觀察己密 封基板的一個(gè)例子的俯視圖；圖4 (3)是表示從已密封樹脂側(cè)觀察已密封 基板的其他例的俯視圖。另外，對(duì)于本申請(qǐng)文件中包含的任一附圖，為了 便于理解，適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩浯髲亩疽獾剡M(jìn)行描繪。
如圖4所示，己密封基板91具有由引線框、印制基板等構(gòu)成的基 板92，和在基板92的一個(gè)表面形成的密封樹脂93?；?2分別通過假 想設(shè)置的在X方向的邊界線94和在Y方向的邊界線95，被劃分為格子狀 的多個(gè)區(qū)域96。在各區(qū)域96中分別安裝了半導(dǎo)體芯片等的芯片狀部件(未 圖示)。
可是，近年，根據(jù)對(duì)電子部件的低價(jià)格化、小型化等的要求，基板92 有大型化的傾向。此外，l片基板92中的電子部件取得數(shù)，即區(qū)域96的 數(shù)量有增加的傾向(參照?qǐng)D4 (2))。此外，根據(jù)已密封基板91中的防 止翹曲等的要求，也有在已密封基板91中形成多個(gè)包括多個(gè)區(qū)域96和由 密封樹脂93構(gòu)成的獨(dú)立部分的島狀部97的情形(參照?qǐng)D4 (3))。由此， 近年來，己密封基板91的規(guī)格變得多樣。
對(duì)使用已密封基板91制造多個(gè)電子部件的方式進(jìn)行說明。首先，在 基板92上設(shè)置的多個(gè)區(qū)域96中，分別安裝芯片狀部件(以下稱為"芯片")。其次，將基板92上安裝的多個(gè)芯片通過密封樹脂93 —起進(jìn)行樹脂密封。 由此，己密封基板91就完成了。接著，將該已密封基板91沿邊界線94、 95進(jìn)行切斷(單片化)。由此，己密封基板91被單片化為分別與區(qū)域96 對(duì)應(yīng)的多個(gè)電子部件。另外，具有密封樹脂93的單片化的電子部件常常 被稱為封裝件。
在此，近年來，基板92的規(guī)格變得多樣。具體而言，基板92的底部 材料的材質(zhì)變得多樣化，如金屬、環(huán)氧玻璃、聚酰亞胺薄膜、陶瓷等。此 外，封裝的規(guī)格變得多樣。具體而言，采用了具有層疊的多個(gè)芯片的封裝、 具有由透光性樹脂構(gòu)成的密封樹脂的光電子部件的封裝等。
在切斷(單片化)已密封基板91的工序中，使用了如利用旋轉(zhuǎn)刀的 切斷裝置(dicer)、使用激光等的切斷裝置等所謂的單片化裝置。而且， 單片化裝置具有三個(gè)基本的構(gòu)成要素。這三個(gè)構(gòu)成要素為，接收在前工序 (樹脂密封工序)中形成的已密封基板的接收部、對(duì)已密封基板進(jìn)行單片 化的單片化部、和將單片化形成的多個(gè)電子部件(封裝件)向下一工序(例 如，包裝工序)搬送的送出部。
進(jìn)而，根據(jù)需要，在單片化裝置中設(shè)置了如下的構(gòu)成要素。其為將 由單片化的多個(gè)電子部件(封裝件)構(gòu)成的集合體進(jìn)行清洗的清洗部、對(duì) 清洗了的各封裝件進(jìn)行檢查的檢查部、根據(jù)檢査結(jié)果在封裝件的表面迸行
標(biāo)記的標(biāo)記部等(例參照專利文獻(xiàn)l)。
上述各構(gòu)成要素和專利文獻(xiàn)l中的各構(gòu)成要素大概對(duì)應(yīng)如下。即，專
利文獻(xiàn)1中的"基板的填裝部A"相當(dāng)于接收部，"切斷機(jī)構(gòu)C"相當(dāng)于 單片化部，"清洗干燥機(jī)構(gòu)D"相當(dāng)于清洗部，"檢査機(jī)構(gòu)E"相當(dāng)于檢 查部，"封裝件收納部F"相當(dāng)于送出部。
專利文獻(xiàn)l:特開2004-207424號(hào)公報(bào)(第3頁、圖l) 但是，根據(jù)上述現(xiàn)有的技術(shù)，由于根據(jù)關(guān)于基板92、己密封基板91、 封裝件等的用戶的要求規(guī)格來設(shè)計(jì) 制造單片化裝置，存在如下的問題。 第一、縮短工期是困難的。第二、減低單片化裝置的覆蓋區(qū)(footprint) (平面設(shè)置面積)是困難的。第三、削減單片化裝置的成本是困難的。 進(jìn)而，伴隨基板92、已密封基板91、封裝件等的規(guī)格進(jìn)一步多樣化， 這些問題變得顯著。具體而言，伴隨基板92、己密封基板91、封裝件等的規(guī)格多樣化，用戶對(duì)單片化裝置的要求規(guī)格也多樣化。于是，在制造單 片化裝置時(shí)，根據(jù)來自各用戶的要求規(guī)格，決定專利文獻(xiàn)l中的"切斷機(jī) 構(gòu)C"、"清洗干燥機(jī)構(gòu)D"、"檢査機(jī)構(gòu)E"等的規(guī)格，制造組裝了各 機(jī)構(gòu)的單片化裝置。由此，短工期化、小覆蓋區(qū)化以及低成本化困難的問 題變得進(jìn)一步顯著。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題是根據(jù)用戶的要求規(guī)格制造單片化裝置時(shí)，短工 期化、小覆蓋區(qū)化以及低成本化困難的問題。
以下的說明中的括號(hào)內(nèi)數(shù)字是表示附圖中的符號(hào)，為了容易地對(duì)說明 中的用語和附圖中所表示的構(gòu)成要素進(jìn)行對(duì)比而記載。此外，這些數(shù)字不 意味著"限定于附圖中所表示的構(gòu)成要素來解釋說明中的用語"。
為了解決上述課題，本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置，是通 過將在基板上設(shè)置的多個(gè)區(qū)域中分別安裝的半導(dǎo)體芯片等進(jìn)行樹脂密封
來形成已密封基板(3)，并通過將該已密封基板(3)按每個(gè)區(qū)域進(jìn)行單 片化來制造多個(gè)電子部件時(shí)使用的電子部件制造用單片化裝置(S1 S3)， 其特征在于，作為構(gòu)成要素包括接收已密封基板(3)的接收部(A)、 對(duì)已密封基板(3)進(jìn)行單片化的單片化部(B)、將單片化后的多個(gè)電子 部件送出的送出部(C);并且，接收部(A)、單片化部(B)和送出部 (C)，相對(duì)于其他構(gòu)成要素分別能夠拆裝且能夠替換。
此外，本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置根據(jù)上述的單片化裝 置(S2、 S3)，作為構(gòu)成要素包括清洗部(D)，清洗由單片化后的多個(gè) 電子部件構(gòu)成的集合體(9)，并且，清洗部(D)相對(duì)于其他構(gòu)成要素能 夠拆裝且能夠替換。
此外，本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置根據(jù)上述的單片化裝 置(S2、 S3)，作為構(gòu)成要素包括檢査部(E)，對(duì)單片化后的多個(gè)電子 部件分別進(jìn)行檢查，并且，檢查部(E)相對(duì)于其他構(gòu)成要素能夠拆裝且 能夠替換。
此外，本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置根據(jù)上述的單片化裝 置(S1 S3)，包括主搬送機(jī)構(gòu)，該主搬送機(jī)構(gòu)設(shè)置在對(duì)各構(gòu)成要素(A E)中的至少一部分而言均適用的位置，搬送已密封基板(3 )或集合體(9)。
此外，本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置根據(jù)上述的單片化裝
置(S1 S3)，單片化部(B)具有使用了旋轉(zhuǎn)刀(7)、激光、噴水器、 線狀鋸或帶鋸中的任意一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)，并且，設(shè)置了一個(gè)或多個(gè)單片化 部(B)。
(發(fā)明效果)
根據(jù)本發(fā)明，包括接收部(A)、單片化部(B)和送出部(C)，還 包括清洗部(D)和檢查部(E)的各構(gòu)成要素，相對(duì)于其他構(gòu)成要素分別 能夠拆裝且能夠替換。由此，能夠在短時(shí)間內(nèi)制造根據(jù)用戶的要求規(guī)格的 最適合的單片化裝置(S1 S3)，特別是具有最適合的單片化部(B)、 接收部(A)和送出部(C)的單片化裝置(Sl)。此外，能夠在短時(shí)間 內(nèi)制造除了這些構(gòu)成要素(A C)外還具有最適合的清洗部(D)和檢査 部(E)的單片化裝置(S2、 S3)。由此，對(duì)于用戶來說，最適合的單片 化裝置(S1 S3)的短工期化成為可能。
此外，根據(jù)本發(fā)明，包括接收部(A)、單片化部(B)和送出部(C)， 還包括清洗部(D)和檢查部(E)的各構(gòu)成要素，相對(duì)于其他構(gòu)成要素分 別能夠拆裝且能夠替換。由此，在單片化裝置(S1 S3)中不包括對(duì)用戶 而言不需要的部分。因此，單片化裝置(S1 S3)的小覆蓋區(qū)化和低成本 化成為可能。進(jìn)而，在單片化裝置(S1 S3)交貨后，根據(jù)市場動(dòng)向或技 術(shù)動(dòng)向等的變化、用戶的希望等，能夠?qū)⒏鳂?gòu)成要素(A E)替換(變更) 為不同規(guī)格的構(gòu)成要素。因此，實(shí)現(xiàn)了與市場動(dòng)向或技術(shù)動(dòng)向等的變化、 用戶的希望等對(duì)應(yīng)的最適合的單片化裝置(S1 S3)。
此外，根據(jù)本發(fā)明，單片化部(B)具有使用了旋轉(zhuǎn)刀(7)、激光、 噴水器、線狀鋸或帶鋸中的任意一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)，并且，設(shè)置了一個(gè)或多 個(gè)單片化部(B)。此外，單片化部(B)相對(duì)于其他構(gòu)成要素(A E) 能夠拆裝且能夠替換。由此，第一，獲得了具有最適合的切斷機(jī)構(gòu)的單片 化裝置(S1 S3)。第二，通過設(shè)置多個(gè)單片化部(B)，能夠提高單片 化時(shí)的效率。第三，通過設(shè)置多個(gè)單片化部(B)，能夠根據(jù)己密封基板 (3)的特性來使用最適合的切斷機(jī)構(gòu)。第四，通過設(shè)置多個(gè)單片化部(B)，
能夠進(jìn)行精加工。因此，能夠謀求切斷品質(zhì)的提高。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例1相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概 略俯視圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施例2相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概 略俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施例3相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概 略俯視圖。
圖4 (1)是示意性表示從基板側(cè)觀察作為單片化的對(duì)象物的已密封基 板的立體圖；圖4 (2)是表示從密封樹脂側(cè)觀察已密封基板的一個(gè)例子的 俯視圖。圖4 (3)是表示從已密封樹脂側(cè)觀察已密封基板的其他例的俯視 圖。
符號(hào)說明A —接收部；B —單片化部；C —送出部；D —清洗部；E 一檢查部；F —選擇部；Sl、 S2、 S3 —單片化裝置；l一基本單元；2 —前 置臺(tái)(prestage) ; 3—已密封基板；4 —切斷用工作臺(tái)；5 —切斷用臺(tái)；6 —軸(spindle) ; 7 —旋轉(zhuǎn)刀；8 —托盤(tray) ; 9 —集合體；IO —清洗機(jī) 構(gòu)；ll一清洗輥；12 —檢查用工作臺(tái)；13 —檢查用臺(tái)；14一照相機(jī)。
具體實(shí)施例方式
電子部件的單片化裝置(S2)中包括包括接收部(A)、單片化部 (B)和送出部(C)的基本單元(1);在單片化部(B)和送出部(C) 之間安裝的清洗部(D);在清洗部(D)上安裝的檢查部(E)。根據(jù)用 戶的要求規(guī)格，適當(dāng)選擇單片化部(B)。作為單片化部(B)所具有的切 斷機(jī)構(gòu)，根據(jù)用戶的要求規(guī)格，選擇使用旋轉(zhuǎn)刀(7)、噴水器(waterjet)、 激光、線狀鋸、帶鋸等。此外，基本單元(1)中所安裝的清洗部(D)和 檢查部(E)，根據(jù)用戶的要求規(guī)格，分別進(jìn)行適當(dāng)選擇安裝。通過分別 根據(jù)用戶的要求規(guī)格在包括接收部(A)、單片化部(B)和送出部(C) 的基本單元(1)中安裝清洗部(D)和檢查部(E)，構(gòu)成電子部件的單 片化裝置(S2)。 (實(shí)施例1)參照?qǐng)D1說明本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的實(shí)施例1。 圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例1相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概略俯 視圖。圖1所示的單片化裝置Sl是將已密封基板單片化為多個(gè)電子部件 的單片化裝置。而且，如圖1所示，單片化裝置Sl具有接收部A、單片 化部B和送出部C，分別作為構(gòu)成要素。
在此，在本實(shí)施例中，接收部A、單片化部B和送出部C被構(gòu)成為分 別相對(duì)于其他的構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替換。此外，接收部A、單片化 部B和送出部C分別被預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多 個(gè)規(guī)格。進(jìn)而，在本發(fā)明中以包括接收部A、單片化部B和送出部C的方 式構(gòu)成基本單元l。
如圖1所示，在接收部A上設(shè)置了前置臺(tái)2。在該前置臺(tái)2，從作為 前工序的裝置的樹脂密封裝置接收已密封基板3。該己密封基板3相當(dāng)于 圖4所示的已密封基板91。將圖4所示的密封樹脂93的一側(cè)向下，在前 置臺(tái)2上配置己密封基板3。在該前置臺(tái)2中，根據(jù)需要進(jìn)行已密封基板 3的對(duì)位。另外，與圖4所示的已密封基板91相同，在已密封基板3中， 在格子狀的多個(gè)區(qū)域中分別安裝芯片，將多個(gè)芯片一起進(jìn)行樹脂密封。
在單片化部B中設(shè)置切斷用工作臺(tái)4。切斷用工作臺(tái)4可以在圖的Y
方向上移動(dòng)，并且可以在e方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。在切斷用工作臺(tái)4上安裝切斷用
臺(tái)5。在單片化部B的內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)軸6。兩個(gè)軸6可以獨(dú)立在X方向 移動(dòng)。在兩個(gè)軸6上分別設(shè)置有旋轉(zhuǎn)刀7。這兩個(gè)旋轉(zhuǎn)刀7通過分別在沿 Y方向的面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，切斷已密封基板3。因此，在本實(shí)施例中，成為在單 片化部B設(shè)置了使用旋轉(zhuǎn)刀7的切斷機(jī)構(gòu)。
在送出部C中設(shè)置了托盤8。在托盤8上分別收容從切斷用臺(tái)5經(jīng)由 主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)而搬送來的由在單片化部B單片化了的多個(gè)電子部 件構(gòu)成的集合體9。然后，在托盤8上分別收容的多個(gè)電子部件被搬送到 下一工序(例如檢查工序)。
另外，在本實(shí)施例中，主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè)置在對(duì)于由接收部 A、單片化部B和送出部C構(gòu)成的各構(gòu)成要素均適用的位置。而且，在圖 1中通過沿X方向向右延伸的箭頭(粗實(shí)線的箭頭)表示了該位置。
此外，在本發(fā)明的整體中，在單片化部B中也可以使用旋轉(zhuǎn)刀7以外
8的切斷機(jī)構(gòu)。例如，在單片化部B中能夠選擇使用具有激光、噴水器(不 論由于與研磨件并用)、線狀鋸、或帶鋸等中的任意一個(gè)切斷機(jī)構(gòu)。例如， 在制造具有矩形這樣的平面形狀的電子部件、即僅具有由線段構(gòu)成的邊的 電子部件的情況下，可以使用具有旋轉(zhuǎn)刀7或帶鋸的切斷機(jī)構(gòu)。此外，在 制造具有包含曲線或折線等這樣的平面形狀的電子部件的情況下，可以使 用具有激光、噴水器、或線狀鋸的切斷機(jī)構(gòu)。
此外，在本發(fā)明的整體中，可以采用各種構(gòu)成要素作為送出部C。例
如，可以采用具有將多個(gè)電子部件收容在托盤上的功能、收容在管(tube)
中的功能、零散地移動(dòng)搬送的功能等的送出部c。
本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置Sl的特征為第一，單 片化裝置Sl具有接收部A、單片化部B和送出部C作為構(gòu)成要素；第二，
這些各構(gòu)成要素分別預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多
個(gè)規(guī)格；第三，這些各構(gòu)成要素分別構(gòu)成為相對(duì)于其他構(gòu)成要素能夠拆裝 且能夠替換；第四，主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè)置在對(duì)于由接收部A、單 片化部B和送出部C構(gòu)成的各構(gòu)成要素均適用的位置。
根據(jù)本實(shí)施例，通過這些特征，可以組合預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要 求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格的各構(gòu)成要素。由此，能在短時(shí)間內(nèi)制造按 照某用戶的要求規(guī)格的最適合的單片化裝置。具體而言，能夠在短時(shí)間內(nèi) 制造具有最適合的切斷機(jī)構(gòu)、接收部A和送出部C的單片化裝置。此外， 在對(duì)于各構(gòu)成要素均適用的位置上設(shè)置了主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)，所以根 據(jù)此點(diǎn)也可以在短時(shí)間內(nèi)制造單片化裝置。由此，對(duì)于用戶，最適合的單 片化裝置的短工期化成為可能。此外，因?yàn)樵趩纹b置中不包括用戶不 需要的部分，所以單片化裝置的小覆蓋區(qū)化和低成本化成為可能。
并且，在本發(fā)明的整體中，根據(jù)市場動(dòng)向、技術(shù)動(dòng)向等的變化，通過 將各構(gòu)成要素替換為不同規(guī)格的構(gòu)成要素，可以實(shí)現(xiàn)最適合的單片化裝 置。例如，在某種存儲(chǔ)卡這樣的具有包含曲線、折線等這樣的平面形狀的 電子部件的需求增大的情況下，只要將使用具有旋轉(zhuǎn)刀7的切斷機(jī)構(gòu)的單 片化部B替換為適當(dāng)?shù)膯纹緽即可。作為新安裝的單片化部B，只要 是能沿曲線、折線等來切斷對(duì)象物的單片化部B即可。作為這樣的單片化 部B，例如列舉使用具有激光、噴水器、或線狀鋸的切斷機(jī)構(gòu)的單片化部B。
(實(shí)施例2)
參照?qǐng)D2說明本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的實(shí)施例2。 圖2是表示本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概略俯視圖。如 圖2所示，本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置S2具有接收部A、 單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C,分別作為構(gòu)成要素(模塊)。 而且，單片化裝置2被構(gòu)成為在圖1所示的單片化裝置S1中的單片化部B 和送出部C之間，設(shè)置有清洗部D和檢查部E。此外，主搬送機(jī)構(gòu)(未圖 示)被設(shè)置在對(duì)于各構(gòu)成要素中的接收部A、單片化部B、清洗部D和送 出部C均適用的位置。
在此，在本實(shí)施例中，接收部A、單片化部B、清洗部D、檢査部E 和送出部C被構(gòu)成為分別相對(duì)于其他構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替換。此 外，接收部A、單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C分別被預(yù)先
準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格。
以下，對(duì)于圖2所示的單片化裝置S2中，與如圖l所示的單片化裝 置S1不同的構(gòu)成要素進(jìn)行說明。如圖2所示，在清洗部D上設(shè)置了清洗 機(jī)構(gòu)IO。在清洗機(jī)構(gòu)10中，以沿Y方向的軸為中心可以旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置 了由海綿等吸水性材料構(gòu)成的清洗輥11。在清洗輥11的下方設(shè)置了水槽 (未圖示)。清洗輥11以吸入水槽中積存的水的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)。
此外，在清洗機(jī)構(gòu)10的上方，配置由切斷已密封基板3而得到的多 個(gè)電子部件(封裝件)構(gòu)成的集合體9。集合體9在其基板側(cè)的面(圖的 用紙中的表面?zhèn)鹊拿?通過主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被吸附固定。然后，通 過主搬送機(jī)構(gòu)被吸附固定的集合體9從圖的左邊向右移動(dòng)。伴隨該移動(dòng)， 集合體9的密封樹脂側(cè)的面(圖的用紙中的背面?zhèn)鹊拿?與以吸入水的狀 態(tài)旋轉(zhuǎn)的清洗輥11接觸。由此，集合體9的密封樹脂側(cè)的面被清洗。其 后，對(duì)被清洗的集合體9的全部范圍噴射空氣(優(yōu)選熱空氣)。由此，吹 走在集合體9上附著的水，并且使集合體9的表面干燥。
如圖2所示，在檢查部E中設(shè)置了檢査用工作臺(tái)12，檢查用工作臺(tái) 12能夠在e方向轉(zhuǎn)動(dòng)。在檢査用工作臺(tái)12上安裝了檢查用臺(tái)13。通過從吸附固定由多個(gè)電子部件構(gòu)成的集合體9的主搬送機(jī)構(gòu)分支出的副搬送機(jī) 構(gòu)(未圖示)，清洗后的多個(gè)電子部件被移送到檢查用臺(tái)13。在圖2中，
用沿Y方向的粗實(shí)線的箭頭表示在清洗部D和檢查部E之間的副搬送機(jī)
構(gòu)的移動(dòng)路線。
檢査部E是進(jìn)行電子部件的外觀檢查的部分。而且，在檢查部E的內(nèi) 部設(shè)置有對(duì)電子部件的靜止圖像進(jìn)行攝影的照相機(jī)14。照相機(jī)14可以在 X方向和Y方向上移動(dòng)。在此，在檢査部E中設(shè)置了控制部(未圖示)。 該控制部，根據(jù)從照相機(jī)14取得的電子部件的靜止圖像進(jìn)行圖像處理， 通過對(duì)獲得的圖像數(shù)據(jù)和預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，判定該電子部件是良 品還是次品。而且，控制部根據(jù)需要存儲(chǔ)關(guān)于集合體9中的良品和次品的 數(shù)據(jù)(所謂的圖數(shù)據(jù)(map data))。
在送出部C設(shè)置的托盤8中，收容從清洗部D側(cè)經(jīng)由主搬送機(jī)構(gòu)(未 圖示)搬送來的由在單片化部B被單片化、在清洗部D被清洗、通過檢 査部E被檢查的多個(gè)電子部件所構(gòu)成的集合體9。在本實(shí)施例中，根據(jù)控 制部(未圖示)所存儲(chǔ)的圖數(shù)據(jù)，托盤8所收容的電子部件中的良品被搬 送到下一工序(例如包裝工序)。此外，次品被收容在次品托盤(未圖示) 中。
本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置S2的特征為第一，單 片化裝置S2具有接收部A、單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C 分別作為構(gòu)成要素；第二，這些各構(gòu)成要素分別預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的 要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格；第三，這些各構(gòu)成要素分別構(gòu)成為相對(duì) 于其他構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替換；第四，主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè) 置在對(duì)于各構(gòu)成要素中的接收部A、單片化部B、清洗部D和送出部C均
適用的位置。
根據(jù)本實(shí)施例，通過這些特征，可以組合預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要 求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格的各構(gòu)成要素。由此，能在短時(shí)間內(nèi)制造按 照某用戶的要求規(guī)格的最適合的單片化裝置。具體而言，能在短時(shí)間內(nèi)制 造具有最適合的切斷機(jī)構(gòu)、接收部A、清洗部D、檢查部E和送出部C的 單片化裝置。此外，在對(duì)各構(gòu)成要素中的一部分均適用的位置設(shè)置了主搬 送機(jī)構(gòu)(未圖示)，所以根據(jù)此點(diǎn)也可以在短時(shí)間制造單片化裝置。由此，對(duì)于用戶，最適合的單片化裝置的短工期化成為可能。此外，因?yàn)樵趩纹?化裝置不包括用戶不需要的部分，所以單片化裝置的小覆蓋區(qū)化和低成本 化成為可能。此外，根據(jù)市場動(dòng)向、技術(shù)動(dòng)向等的變化，通過將各構(gòu)成要 素替換為不同規(guī)格的構(gòu)成要素，可以實(shí)現(xiàn)最適合的單片化裝置。
另外，在本實(shí)施例中，在清洗部D中，代替使用清洗輥12和水的清 洗，例如能夠使用利用蒸汽或清洗劑等的清洗。此外，在檢查部E中，代 替外觀檢查(光學(xué)性檢查)，例如能夠進(jìn)行通電檢査等。
(實(shí)施例3)
參照?qǐng)D3說明本發(fā)明相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的實(shí)施例3。 圖3是表示本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置的概略俯視圖。如 圖3所示，電子部件制造用單片化裝置S3具有接收部A、單片化部B、 選擇部F、清洗部D、檢查部E和送出部C，分別作為構(gòu)成要素(模塊)。
如圖3所示，本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置S3構(gòu)成為， 在圖2所示的單片化裝置S2中的單片化部B、清洗部D以及檢查部E之 間設(shè)置了選擇部F。在選擇部F中，例如包括進(jìn)行基于短路檢測器(Open Short Tester)的檢查、在QFN (Quad Flat Non-leaded Package)等中只去 掉引線(lead)部分的Debuss、乳濁液(emulsion)清洗等的機(jī)構(gòu)。此外， 主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè)置在對(duì)于各構(gòu)成要素中的接收部A、單片化部 B、選擇部F、清洗部D和送出部C均適用的位置。
在此，在本實(shí)施例中，接收部A、單片化部B、選擇部F、清洗部D、 檢査部E和送出部C被構(gòu)成為分別相對(duì)于其他構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替 換。此外，接收部A、單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C分別 被預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格。并且，根據(jù) 各用戶的特別要求規(guī)格分別準(zhǔn)備選擇部F。
本實(shí)施例相關(guān)的電子部件制造用單片化裝置S3的特征為第一，單 片化裝置S2具有接收部A、單片化部B、選擇部F、清洗部D、檢査部E 和送出部C分別作為構(gòu)成要素；第二，各構(gòu)成要素A F中，接收部A、 單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C分別預(yù)先準(zhǔn)備為具有與預(yù)想 的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格，根據(jù)用戶的要求規(guī)格準(zhǔn)備選擇部F;第三，各構(gòu)成要素A F，分別構(gòu)成為相對(duì)于其他構(gòu)成要素能夠拆裝且能
夠替換；第四，主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)被設(shè)置在對(duì)于各構(gòu)成要素A F中 的接收部A、單片化部B、選擇部F、清洗部D和送出部C均適用的位置。
根據(jù)本實(shí)施例，通過這些特征，能在短時(shí)間內(nèi)制造按照某用戶的特別 要求規(guī)格的最適合的單片化裝置。具體而言，組合預(yù)先準(zhǔn)備為具有不同的 多個(gè)規(guī)格的接收部A、單片化部B、清洗部D、檢查部E和送出部C，進(jìn) 而組合根據(jù)用戶的特別要求規(guī)格準(zhǔn)備的選擇部F。由此，能在短時(shí)間內(nèi)制 造根據(jù)某用戶的特別要求規(guī)格的最適合的單片化裝置，特別是具有最適合 的切斷機(jī)構(gòu)、接收部A、選擇部F、清洗部D、檢查部E和送出部C的單 片化裝置。此外，在對(duì)各構(gòu)成要素A F中的一部分均適用的位置設(shè)置了 主搬送機(jī)構(gòu)(未圖示)，所以根據(jù)此點(diǎn)也可以在短時(shí)間制造單片化裝置。 由此，對(duì)于用戶，具有最適合的選擇部F的單片化裝置的短工期化成為可 能。此外，因?yàn)樵趩纹b置不包括用戶不需要的部分，所以單片化裝置 的小覆蓋區(qū)化和低成本化成為可能。此外，根據(jù)市場動(dòng)向、技術(shù)動(dòng)向等的 變化，通過將各構(gòu)成要素A F替換為不同規(guī)格的構(gòu)成要素，可以實(shí)現(xiàn)最 適合的單片化裝置。
另外，在本實(shí)施例中，也可以采用下面的兩個(gè)變形例。第一變形例是， 安裝具有與單片化部B的切斷機(jī)構(gòu)相同的切斷機(jī)構(gòu)的模塊作為選擇部F。 例如。在圖3中，能夠安裝使用與單片化部B相同的旋轉(zhuǎn)刀7的模塊作為 選擇部F。此外，可以選擇使用具有激光、噴水器、線狀鋸、或帶鋸中的 一種的切斷機(jī)構(gòu)的模塊，在單片化部B和選擇部F雙方分別安裝選擇的同 種類的模塊。因此，根據(jù)第一變形例，能夠提高單片化時(shí)的效率。
第二變形例是安裝使用與單片化部B所具有的切斷機(jī)構(gòu)不同的切斷 機(jī)構(gòu)的模塊，作為選擇部F。根據(jù)此變形例，根據(jù)作為單片化的對(duì)象物的 己密封基板3的特性，能夠使用最適合的切斷機(jī)構(gòu)。例如，在制造具有包 含直線和曲線這樣的平面形狀的電子部件的情況下，在圖3中，能夠選擇 安裝使用噴水器的模塊，作為選擇部F。.在該情況下，使用單片化部B所 具有的旋轉(zhuǎn)刀7來切斷直線的部分，使用選擇部F所具有的噴水器來切斷 曲線部分。此外，在選擇部F中，代替噴水器，也可以使用激光或線狀鋸。 因此，根據(jù)第二變形例，根據(jù)已密封基板3的特性，能夠使用最適合的切斷機(jī)構(gòu)。
此外，在第二變形例中，也可以考慮切斷機(jī)構(gòu)給予己密封基板的影響， 來決定分別在單片化部B和選擇部F中使用的切斷機(jī)構(gòu)。例如，也可以使 用具有激光的切斷機(jī)構(gòu)作為單片化部B,使用具有噴水器的切斷機(jī)構(gòu)作為
選擇部F。在該情況下，在由使用激光而切斷(熔斷)的部分，有可能附
著熔融密封樹脂而生成的物質(zhì)。可以通過使用噴水器來除去該附著的物質(zhì) (熔融附著物)。換言之，通過噴水器可以進(jìn)行精加工。因此，根據(jù)第二 變形例，能夠謀求切斷品質(zhì)的提高。
另外，除了在實(shí)施例2或?qū)嵤├?說明的各構(gòu)成要素A F，還可以 安裝其他的構(gòu)成要素。例如，根據(jù)用戶的要求規(guī)格，能夠在檢查部E安裝 別的撿查部，通過該別的檢查部進(jìn)行對(duì)封裝件的其他檢查。作為該其他檢 查，可以采用通電檢查、或?qū)τ蓹z查部E檢查的面的相反的面的外觀檢查 等。
此外，在這些各變形例中，可以安裝單片化部B和選擇部F—共三個(gè) 以上，分別在這些部件中設(shè)置切斷機(jī)構(gòu)。在該情況下，能夠同時(shí)謀求單片 化時(shí)的效率的提高和切斷品質(zhì)的提高。
此外，本發(fā)明不限定于上述的各實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范 圍內(nèi)，可以根據(jù)需要進(jìn)行任意并且適當(dāng)?shù)亟M合、變更、或選擇采用。
權(quán)利要求
1、一種電子部件制造用單片化裝置，是通過將在基板上設(shè)置的多個(gè)區(qū)域中分別安裝的半導(dǎo)體芯片等進(jìn)行樹脂密封來形成已密封基板，并通過將該已密封基板按每個(gè)區(qū)域進(jìn)行單片化來制造多個(gè)電子部件時(shí)使用的電子部件制造用單片化裝置，其特征在于，作為構(gòu)成要素包括接收所述已密封基板的接收部、對(duì)所述已密封基板進(jìn)行單片化的單片化部、將單片化后的所述多個(gè)電子部件送出的送出部；并且，所述接收部、所述單片化部和所述送出部，相對(duì)于其他所述構(gòu)成要素分別能夠拆裝且能夠替換。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件制造用單片化裝置，其特征在于， 作為構(gòu)成要素還包括清洗部，清洗由單片化后的所述多個(gè)電子部件構(gòu)成的集合體，并且，所述清洗部相對(duì)于其他所述構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替換。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件制造用單片化裝置，其特征 在于，作為構(gòu)成要素還包括檢查部，對(duì)單片化后的所述多個(gè)電子部件分別進(jìn) 行檢查，并且，所述檢查部相對(duì)于其他所述構(gòu)成要素能夠拆裝且能夠替換。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的電子部件制造用單片化裝置， 其特征在于，包括主搬送機(jī)構(gòu)，該主搬送機(jī)構(gòu)設(shè)置在對(duì)于所述各構(gòu)成要素中的至少 一部分而言均適用的位置，搬送所述己密封基板或所述集合體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的電子部件制造用單片化裝置， 其特征在于，所述單片化部具有使用了旋轉(zhuǎn)刀、激光、噴水器、線狀鋸、或帶鋸中 的任意一個(gè)的切斷機(jī)構(gòu)，并且，設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)所述單片化部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件制造用單片化裝置，對(duì)于單片化已密封基板制造電子部件的單片化裝置，可符合用戶的要求規(guī)格并實(shí)現(xiàn)短工期化、小覆蓋區(qū)化及低成本化。電子部件的單片化裝置(S2)中包括包括接收部(A)、單片化部(B)和送出部(C)的基本單元；在單片化部(B)和送出部(C)間安裝的清洗部(D)；在清洗部(D)安裝的檢查部(E)。根據(jù)用戶的要求規(guī)格適當(dāng)選擇單片化部(B)，單片化部(B)中使用的切斷機(jī)構(gòu)具有旋轉(zhuǎn)刀(7)、噴水器、激光、線狀鋸、帶鋸等。此外，基本單元中安裝的清洗部(D)和檢查部(E)，根據(jù)用戶的要求規(guī)格分別進(jìn)行適當(dāng)選擇安裝。根據(jù)用戶的要求規(guī)格，通過在具有單片化部(B)的基本單元中安裝清洗部(D)和檢查部(E)，構(gòu)成電子部件的單片化裝置(S2)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101479838SQ20078002395
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2007年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者天川剛 申請(qǐng)人:東和株式會(huì)社