專利名稱:電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器,特別是 電子衡器稱重傳感器中金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器裝置。
技術(shù)背景
目前,公知技術(shù)中的稱重傳感器,準(zhǔn)確度與穩(wěn)定性是影響電子衡器稱重設(shè) 備性能的重要因素,特別是對(duì)于高精度的稱重設(shè)備上傳感器,除了其自身的結(jié) 構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選用外,必須采取各種措施來(lái)補(bǔ)償各種應(yīng)力條件下的零點(diǎn)漂移, 主要是環(huán)境溫度條件的控制,普通電阻器無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的,是提供一種電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻 器,它是采用純鎳箔材料貼在氧化鋁陶瓷基片上,利用半導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條 圖形和焊接區(qū)構(gòu)成電阻芯片,通過(guò)內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線電極與外引線 電極,內(nèi)引線一端與電阻芯片連接,內(nèi)引線另一端與外引線連接后固定在電阻 芯片背面,減少外應(yīng)力對(duì)電阻芯片的影響,利用純鎳箔材料阻值受溫度變化所 有的線性溫度特性而設(shè)計(jì)的,達(dá)到零點(diǎn)不漂移和準(zhǔn)確度高與穩(wěn)定性強(qiáng)。
本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器采取以下技術(shù)方案 來(lái)實(shí)現(xiàn)的,它是由電阻芯片和內(nèi)外引線與機(jī)殼構(gòu)成,純鎳箔材料貼在氧化鋁陶 瓷基片上,半導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條圖形和焊接區(qū)構(gòu)成電阻芯片,電阻芯片上設(shè) 置粗中細(xì)阻值精度調(diào)節(jié)器,內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線電極與外引線電極, 內(nèi)引線一端與電阻芯片連接,內(nèi)引線另一端和外引線與墊圈連接后固定在電阻 芯片背面,電阻芯片裝置在機(jī)殼內(nèi),由密封膠密封固定。
本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單,電阻芯片可調(diào)節(jié),性能穩(wěn)定,零點(diǎn)不漂移,準(zhǔn)確度高,電阻溫度離散性小, 電阻溫度范圍大,阻值范圍在5—800Q,廣泛用于電子衡器和稱重傳感器作溫 度補(bǔ)償裝置設(shè)備。
本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器將結(jié)合附圖作進(jìn)一 步詳細(xì)描述。
圖1是本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的A—A剖 面視圖。
圖3是本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的結(jié)構(gòu)后視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、 2、 3,本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器, 它是由電阻芯片3和內(nèi)外引線與機(jī)殼7構(gòu)成,純鎳箔材料貼在氧化鋁陶瓷基片 上,半導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條圖形和焊接區(qū)5構(gòu)成電阻芯片3,電阻芯片3上設(shè) 置粗中細(xì)阻值精度調(diào)節(jié)器,內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線6電極與外引線1電 極,內(nèi)引線6—端與電阻芯片3連接,內(nèi)引線6另一端和外引線1與墊圈2連 接后固定在電阻芯片3背面,電阻芯片3裝置在機(jī)殼7內(nèi),由密封膠4密封固 定。
本實(shí)用新型電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器的實(shí)施例,它是由 電阻芯片3和內(nèi)外引線與機(jī)殼7構(gòu)成,純鎳箔材料貼在氧化鋁陶瓷基片上,半 導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條圖形和焊接區(qū)5構(gòu)成電阻芯片3,電阻芯片3上設(shè)置粗中 細(xì)阻值精度調(diào)節(jié)器,內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線6電極與外引線1電極,內(nèi) 引線6 —端與電阻芯片3連接,內(nèi)引線6另一端和外引線1與墊圈2連接后固 定在電阻芯片3背面,電阻芯片3裝置在機(jī)殼7內(nèi),由密封膠4密封固定。電 阻溫度的離散性不大于1%,電阻溫度系數(shù)為(4500~5500) X10—6/°C,阻值精 度±1%,阻值范圍在5 800Q。
權(quán)利要求1、一種電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器,它是由電阻芯片(3)和內(nèi)外引線與機(jī)殼(7)構(gòu)成,其特征是純鎳箔材料貼在氧化鋁陶瓷基片上,半導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條圖形和焊接區(qū)(5)構(gòu)成電阻芯片(3),電阻芯片(3)上設(shè)置粗中細(xì)阻值精度調(diào)節(jié)器,內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線(6)電極與外引線(1)電極,內(nèi)引線(6)一端與電阻芯片(3)連接,內(nèi)引線(6)另一端和外引線(1)與墊圈(2)連接后固定在電阻芯片(3)背面,電阻芯片(3)裝置在機(jī)殼(7)內(nèi),由密封膠(4)密封固定。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子衡器稱重傳感器金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器,特別是電子衡器稱重傳感器中金屬箔溫度補(bǔ)償電阻器裝置。它是由電阻芯片和內(nèi)外引線與機(jī)殼構(gòu)成,純鎳箔材料貼在氧化鋁陶瓷基片上,半導(dǎo)體刻蝕的電阻柵條圖形和焊接區(qū)構(gòu)成電阻芯片,電阻芯片上設(shè)置粗中細(xì)阻值精度調(diào)節(jié)器,內(nèi)外引線分別設(shè)置連接內(nèi)引線電極與外引線電極,內(nèi)引線一端與電阻芯片連接,內(nèi)引線另一端和外引線與墊圈連接后固定在電阻芯片背面,電阻芯片裝置在機(jī)殼內(nèi),由密封膠密封固定。效果是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,電阻芯片可調(diào)節(jié),性能穩(wěn)定,零點(diǎn)不漂移,準(zhǔn)確度高,電阻溫度離散性小,電阻溫度范圍大,阻值范圍在5-800Ω,廣泛用于電子衡器和稱重傳感器作溫度補(bǔ)償裝置設(shè)備。
文檔編號(hào)H01C7/00GK201060713SQ20072002504
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月4日
發(fā)明者李本善, 王承業(yè), 王玉山 申請(qǐng)人:濟(jì)寧正和電子有限責(zé)任公司