專(zhuān)利名稱(chēng)：形成預(yù)成型引線(xiàn)框的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[01本發(fā)明涉及集成電路(IC)的封裝，尤其涉及一種形成預(yù)成型引
線(xiàn)框的方法，該預(yù)成型引線(xiàn)框用于形成半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
[021引線(xiàn)框是向半導(dǎo)體管芯提供電互連的結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，將管芯 附接到引線(xiàn)框上，接著，通常通過(guò)引線(xiàn)接合工藝用導(dǎo)線(xiàn)將管芯的焊盤(pán) 電連接到引線(xiàn)框的引線(xiàn)上。然后，利用塑性模塑料(mold compound) 對(duì)管芯、引線(xiàn)框和導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行封裝。引線(xiàn)的暴露區(qū)向管芯提供電互連。
031為了向其它器件提供優(yōu)良的電連接，必須使引線(xiàn)的一些部分充 分暴露。如果該引線(xiàn)區(qū)域由模塑料覆蓋、或者未被充分暴露、或者不 易接觸到，就會(huì)出現(xiàn)諸如引線(xiàn)與襯底或印刷電路板(PCB)的可焊性問(wèn) 題。
[04圖1-4圖解說(shuō)明了半導(dǎo)體封裝工藝的步驟。圖1示出了一對(duì)包 括半蝕刻部分12的引線(xiàn)框10。集成電路14附接到引線(xiàn)框10的臺(tái)板 (flag) 16處。通常通過(guò)引線(xiàn)接合工藝用導(dǎo)線(xiàn)18將集成電路14電連接 到引線(xiàn)框10的引線(xiàn)20。在附圖中，兩個(gè)引線(xiàn)框10是引線(xiàn)框的條的部 分，該引線(xiàn)框條被安裝到帶22上。圖2示出了放置在模套(mold chase) 24中的引線(xiàn)框10。箭頭表示模流的方向。圖3示出了注入模套24中 的模塑料26。模塑料26覆蓋了引線(xiàn)框10、集成電路14和導(dǎo)線(xiàn)18。
[051圖4是引線(xiàn)框10之一的接觸區(qū)的放大視圖，其具體為臺(tái)板16 和引線(xiàn)20的半蝕刻部分。注意，模塑料26填進(jìn)了臺(tái)板16和引線(xiàn)20 之間的空間，此外，模塑料26和引線(xiàn)框的底部表面是平坦的。能增 加引線(xiàn)框和模塑料之間的括腳(stand-off)是有益的。


[06當(dāng)結(jié)合附圖閱讀肘，能更好地理解以下本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的 詳細(xì)描述。通過(guò)示例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而附圖不限制本發(fā)明，其中，相 同的附圖標(biāo)記表示相同的元素。應(yīng)該明白為了便于理解本發(fā)明，附 圖未按比例且被筒化。 [071圖l是其上被附接有管芯的傳統(tǒng)引線(xiàn)框條的放大截面視圖；081圖2是放置在模套中的、圖1的引線(xiàn)框的放大截面視圖； [09圖3是其中注入模塑料的圖2的模套中的引線(xiàn)框的放大截面視
[10圖4是從模套中移走后的、圖1的引線(xiàn)框的部分的放大截面視
[111圖5-9是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成預(yù)成型引線(xiàn)框的方 法的放大截面視圖；和12圖10是圖解說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝半導(dǎo)體集成電路的
方法的放大截面視圖。
具體實(shí)施例方式
[131以下結(jié)合附圖給出的詳細(xì)說(shuō)明旨在描述本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施 例，而并不代表可實(shí)施本發(fā)明的唯一形式。應(yīng)該理解通過(guò)被認(rèn)為包 括在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的不同實(shí)施例可實(shí)現(xiàn)相同的和等同的功 能。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元素。
14在一實(shí)施例中，本發(fā)明提供了一種形成預(yù)成型引線(xiàn)框的方法， 該方法包括以下步驟將第一帶附接到引線(xiàn)框的第一面，該引線(xiàn)框包 括引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)，而將第二帶附接到所述引線(xiàn)框的相反的第二面。 將附接了帶的引線(xiàn)框裝入模具，而將模塑料的第一流注入模具，使得 該模塑料流進(jìn)第一帶和上模套之間的空間。開(kāi)始將模塑料的第二流注 入模具，并且該模塑料流進(jìn)笫一帶和笫二帶之間(即，引線(xiàn)框的引線(xiàn)和 管芯焊盤(pán)之間)的空間。將引線(xiàn)框從模具中移走，且將第一帶和第二帶 移走，使得引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)暴露?；蛘?，可將第二帶移走，而留下第一帶以進(jìn)行進(jìn)一步處理。
15在另一實(shí)施例中，本發(fā)明提供了一種預(yù)成型多個(gè)引線(xiàn)框的方法。 除了給多個(gè)引線(xiàn)框附接帶并放置在模具中，該方法類(lèi)似于上述方法。 引線(xiàn)框可以條或陣列形式來(lái)提供，隨后利用單切處理而將其分開(kāi)。
[16在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，提供了一種封裝半導(dǎo)體集成電路的 方法。該方法包括將第一帶附接到引線(xiàn)框的第一面，該引線(xiàn)框包括 引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)；將第二帶附接到引線(xiàn)框的相反的第二面；將引線(xiàn)框 裝入模具；開(kāi)始將模塑料的第一流注入模具，其中，該模塑料流進(jìn)第 一帶和模具的上模套之間的空間；開(kāi)始將模塑料的第二流注入模具，
其中，該模塑料流進(jìn)第一帶和第二帶之間的空間；將引線(xiàn)框從模具中 移走；和將第二帶從引線(xiàn)框移走，從而使得引線(xiàn)框的引線(xiàn)和管芯焊盤(pán) 暴露。接著，將半導(dǎo)體集成電路附接到管芯烊盤(pán)，并執(zhí)行引線(xiàn)接合工 藝以將導(dǎo)線(xiàn)附接在集成電路'的焊盤(pán)和引線(xiàn)框的引線(xiàn)之間。用模塑料對(duì) 所述引線(xiàn)框、集成電路和導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行封裝，然后，將第一帶從引線(xiàn)框的 第一面移走，從而提供封裝好的半導(dǎo)體集成電路。模塑料的第一流壓 低引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)之間的第一帶，使得在移走第一帶時(shí)形成括腳。 [17現(xiàn)在將參考附圖5-9來(lái)描述一種形成預(yù)成型引線(xiàn)框的方法。 [18現(xiàn)在參考附圖5,提供了一個(gè)或多個(gè)引線(xiàn)框100(在該示例中， 示出了兩個(gè))。引線(xiàn)框100包括可環(huán)繞相應(yīng)的管芯焊盤(pán)104的引線(xiàn)102。 引線(xiàn)框100可由側(cè)條106界定。通過(guò)切割、壓印或蝕刻片料(sheet stock) 可將引線(xiàn)框100形成條或陣列形式。形成引線(xiàn)框100的片料是如銅或 鋁的導(dǎo)電金屬，然而，可以使用和涂敷其它金屬或合金。在一實(shí)施例 中，導(dǎo)電材料片102由諸如銅箔的棵金屬形成，并且約0.5mm厚。然 而，金屬片102的特定材料、大小或厚度不限制本發(fā)明。在現(xiàn)有技術(shù) 中，眾所周知引線(xiàn)框，并且眾所周知這樣的引線(xiàn)框的材料厚度和強(qiáng)度 等。引線(xiàn)框被廣泛用于半導(dǎo)體工業(yè)并可容易地從許多商業(yè)提供商處獲 得。引線(xiàn)框100的第一面或頂面已被蝕刻，使得引線(xiàn)102和管芯104 之間的空間增加，如108所示。 [19將第一帶110設(shè)置在引線(xiàn)框100的第一表面。優(yōu)選地，第一帶110從側(cè)條106中的一個(gè)幾乎延伸到與側(cè)條106相對(duì)的另一個(gè)，并且 覆蓋引線(xiàn)框100的蝕刻面。第一帶IIO覆蓋引線(xiàn)框100的第一面大約 95%。將第二帶112設(shè)置在引線(xiàn)框100的第二面。第二面與附接了第 一帶110的第一面相反。優(yōu)選地，第二帶112從一側(cè)條106延伸到另 一側(cè)條106。第一帶110和第二帶112由堅(jiān)固并有彈性的耐高溫材料 制成。這樣的帶眾所周知并在半導(dǎo)體工業(yè)中可容易地通過(guò)商業(yè)獲得。
20參考圖6，在引線(xiàn)框100的兩個(gè)面附接到帶之后，將引線(xiàn)框IOO 裝進(jìn)模具120。也就是說(shuō)，將引線(xiàn)框100在上模套122和下模套124 的邊沿之間夾緊，使得能將模塑料注入上模套122和下模套124之間 的槽126內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，將模塑料的第一流開(kāi)始注入模具120，使 得模塑料流進(jìn)第一帶110和上模套122之間的空間，如粗水平箭頭所 示。將模塑料的第二流也開(kāi)始注入模具120。模塑料的第二流流進(jìn)第 一帶和第二帶之間的空間，即，流進(jìn)側(cè)條106和引線(xiàn)框100之間的空 間以及引線(xiàn)102和管芯焊盤(pán)104之間的空間，如細(xì)箭頭所示。
21圖7示出了流進(jìn)模腔126時(shí)的模塑料128。如圖所示，在第一 帶110上的模塑料128的第一流壓低引線(xiàn)102和管芯焊盤(pán)104之間的 擴(kuò)大空間上的第一帶110上，使得形成增大的括腳(參看圖9)。模塑 料128的第二流流進(jìn)第一帶110和側(cè)條106(圖中的右側(cè)條)之間的空 間，使得模塑料流進(jìn)引線(xiàn)102和管芯焊盤(pán)104之間的空間。在本發(fā)明 的一實(shí)施例中，在開(kāi)始注入第二模流之前，模塑料128的第一流已基 本填滿(mǎn)上模套122和第一帶IIO之間的空間。模塑料128的第一流的 速度大于模塑料的第二流的速度。
[221在模塑料128填滿(mǎn)模具120之后，將引線(xiàn)框100從模具中移走， 如圖8所示。如圖所示，第一帶110下降到引線(xiàn)102和管芯焊盤(pán)104 之間的空間。圖9示出了在通過(guò)解帶處理而移走第一帶110使得引線(xiàn) 102和管芯焊盤(pán)104的表面暴露后的引線(xiàn)框100。在移走了第一帶110 的情況下，能夠看到以130所示的增加的括腳。
23參考圖10，在一實(shí)施例中，在從模具120中移走引線(xiàn)框100后， 移走第二帶112，而將第一帶110留在引線(xiàn)框100上。注意，置于引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)104之間的模塑料128留了下來(lái)。將半導(dǎo)體集成電路132 附接到管芯焊盤(pán)104的暴露部分，然后執(zhí)行引線(xiàn)接合工藝以將導(dǎo)線(xiàn)134 附接在集成電路132上的焊盤(pán)和相應(yīng)的引線(xiàn)102之間。集成電路132 可以是諸如數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的處理器、微控制器、諸如存儲(chǔ)地 址發(fā)生器的專(zhuān)用功能電路或執(zhí)行任何其它類(lèi)型功能的電路。集成電路 132不限于諸如CMOS的特定技術(shù)，或源自任何特定的晶片技術(shù)。此 外，如將被本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解的，本發(fā)明能適應(yīng)各種管芯大小。 典型的示例是具有約6mmx6mm大小的閃存器件。
24然后，將組件放置在諸如模具120的模具中，并圍繞集成電路 132和導(dǎo)線(xiàn)134注入更多模塑料。在從模具120中移走后，沿著以虛 線(xiàn)A-A、 B-B和C-C表示的鋸開(kāi)通道執(zhí)行單切或切割處理來(lái)形成獨(dú)立 封裝的器件。在圖10中，封狀的器件包括四方扁平無(wú)引線(xiàn)型(QFN) 器件。然而，上述形成預(yù)成型引線(xiàn)框的方法不限于QFN型引線(xiàn)框。
25根據(jù)上述討論顯而易見(jiàn)，本發(fā)明提供了增大引線(xiàn)括腳的預(yù)成型 引線(xiàn)框。為了說(shuō)明和描述，已經(jīng)呈現(xiàn)了本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述，但 不企圖是詳盡的或限制本發(fā)明到所描述的形式。本發(fā)明的技術(shù)人員將 理解在不偏離其寬的發(fā)明原理的情況下能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施例做出改變。 因此，可以理解，本發(fā)明不限于所公開(kāi)的特定實(shí)施例，但涵蓋在如所 附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的修改。
權(quán)利要求
1. 一種預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，包括將第一帶附接到引線(xiàn)框的第一面，該引線(xiàn)框包括引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)；將第二帶附接到所述引線(xiàn)框的相反的第二面；將所述引線(xiàn)框裝入模具；開(kāi)始將模塑料的第一流注入所述模具，其中，該模塑料流進(jìn)所述第一帶和所述模具的上模套之間的空間；開(kāi)始將所述模塑料的第二流注入所述模具，其中，該模塑料流進(jìn)所述第一帶和所述第二帶之間的空間；將所述引線(xiàn)框從所述模具中移走；以及將所述第一帶和所述第二帶從所述引線(xiàn)框移走，從而使得所述引線(xiàn)框的所述引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)暴露。
2. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，其中，所述模塑 料的所述第一流的速度大于所述模塑料的所述第二流的速度。
3. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，其中，在開(kāi)始所 述模塑料的第二流之前，所述模塑料的第 一流基本上填滿(mǎn)了所述上模 套和所述第一帶之間的所述空間。
4. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，其中，所述模塑 料的所述第一流壓低所述引線(xiàn)和所述管芯焊盤(pán)之間的所述第一帶，使 得在移走所述第一帶時(shí)形成括腳。
5. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，其中，所述引線(xiàn) 框包括棵金屬引線(xiàn)框。
6. 如權(quán)利要求1所述的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，其中，所述引線(xiàn) 框包括方形扁平無(wú)引線(xiàn)型引線(xiàn)框。
7. —種封裝半導(dǎo)體集成電路的方法，該方法包括以下步驟 將第一帶附接到引線(xiàn)框的第一面，該引線(xiàn)框包括引線(xiàn)和管芯焊盤(pán)；將第二帶附接到所述引線(xiàn)框的相反的第二面；將所述引線(xiàn)框裝入模具；開(kāi)始將模塑料的第一流注入所述模具，其中，該模塑料流入所述第 一帶和所述模具的上模套之間的空間；開(kāi)始將所述模塑料的第二流注入所述模具，其中，該模塑料流入 所述第一帶和所述第二帶之間的空間；將所述引線(xiàn)框從所述模套中移走；將所述第二帶從所述引線(xiàn)框移走，從而使得所述引線(xiàn)框的所述引 線(xiàn)和管芯焊盤(pán)暴露，并且其中，所述模塑料的所述第一流壓低所述引 線(xiàn)和所述管芯焊盤(pán)之間的所述第一帶，使得在移走所述第一帶時(shí)形成 括腳；將半導(dǎo)體集成電路附接到所述管芯焊盤(pán)上；執(zhí)行引線(xiàn)接合工藝，以將導(dǎo)線(xiàn)附接在所述集成電路上的烊盤(pán)和所 述引線(xiàn)框的所述引線(xiàn)之間；用模塑料對(duì)所述引線(xiàn)框、集成電路和導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行封裝；以及 將所述第一帶從所述引線(xiàn)框移走，從而提供封裝好的半導(dǎo)體集成電路。
8. 如權(quán)利要求7所述的封裝半導(dǎo)體集成電路的方法，其中，所述模塑料的所述第一流的速度大于所述模塑料的所述第二流的速度。
9. 如權(quán)利要求7所述的封裝半導(dǎo)體集成電路的方法，其中，在 開(kāi)始所述模塑料的第二流之前，所述模塑料的第一流基本上填滿(mǎn)了所 述上模套和所述第 一帶之間的所述空間。
10. 如權(quán)利要求7所述的封裝半導(dǎo)體集成電路的方法，其中，所 述引線(xiàn)框包括方形扁平無(wú)引線(xiàn)型引線(xiàn)框。
全文摘要
一種形成增加括腳的預(yù)成型引線(xiàn)框的方法，該方法包括以下步驟將第一帶附接到引線(xiàn)框的第一面和將第二帶附接到引線(xiàn)框的第二面。將附接了帶的引線(xiàn)框放進(jìn)模具中，并開(kāi)始模塑料的第一流。該模塑料的第一流填進(jìn)第一帶和模具的上模套之間的空間。然后，開(kāi)始模塑料的第二流。該模塑料的第二流填進(jìn)引線(xiàn)框的管芯焊盤(pán)和引線(xiàn)之間的空間。接著，將第一帶和第二帶從引線(xiàn)框中移走。由于模塑料的第一流壓低了第一帶，所以提供了增大的括腳。
文檔編號(hào)H01L21/48GK101414565SQ20071018024
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2007年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月16日
發(fā)明者姚晉鐘, 徐雪松, 白志剛, 南 許 申請(qǐng)人:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司