專利名稱：程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測半導(dǎo)體程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作的方法以及執(zhí)行該方法的 系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品帶來的好處，半導(dǎo)體技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于制造存儲器、中央
處理器(CPUs)、液晶顯示器(LCDs)、發(fā)光二極管(LEDs)、激光二極管以及其 他的裝置或晶片組中。為了達(dá)到高度集成與高速的目標(biāo)，半導(dǎo)體集成電路的維 度持續(xù)地在減縮。各種材質(zhì)與技術(shù)不斷地被提出以達(dá)到這些集成與速度的目標(biāo) 以及克服其所帶來制造上的阻礙。由于高度集成，即使一個(gè)因?yàn)槌绦驒C(jī)構(gòu)異常 運(yùn)作常形成在晶片基底上的小刮痕、傷害或微粒都可能影響制造程序的優(yōu)良 率。因此， 一個(gè)用以檢測程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作的警告系統(tǒng)被使用于解決這種問題。
舉例來說，傳輸系統(tǒng)(tracksystem)是用以在一個(gè)晶片基底上涂上光阻層。 傳輸系統(tǒng)通常包括機(jī)器人自動(dòng)化系統(tǒng)(robotic system)用以移動(dòng)傳輸系統(tǒng)中的 晶片進(jìn)出傳輸系統(tǒng)。在某些情況，機(jī)器人會從傳輸系統(tǒng)中配置的處理室 (processing chamber)中移動(dòng)一個(gè)晶片至載有多個(gè)晶片的裝載盒中的溝槽，或者 反之亦然。從一方面而言，裝載盒中鄰近的溝槽須被設(shè)計(jì)的足夠接近以降低裝 載盒的大小，并且因?yàn)槿绱送咨圃O(shè)計(jì)的溝槽使得貯藏空間可以容納更多的裝載 盒。另一方面，裝載盒中鄰近溝槽之間的空間必須妥善設(shè)計(jì)，使得機(jī)器人的晶 片邊刃(blade)在插入裝載盒以及牽動(dòng)一個(gè)晶片的時(shí)候，不會損壞如刮傷或是碰 撞另一個(gè)晶片。于是，為了避免以上所述的要點(diǎn)，必須妥善設(shè)計(jì)此用以將晶片 移動(dòng)以進(jìn)出裝載盒的自動(dòng)系統(tǒng)。
如前所述，為了避免機(jī)器人的異常運(yùn)作導(dǎo)致?lián)p壞晶片，多個(gè)對位感應(yīng)器 (alignment sensor)配置于傳輸系統(tǒng)中用以檢測機(jī)器人是否適當(dāng)?shù)匾苿?dòng)而不會嚴(yán) 重?fù)p壞目前移動(dòng)的晶片或是其他放置在裝載盒中的晶片。如果感應(yīng)器檢測到機(jī) 器人沒有依照既定的方式移動(dòng)，可暫緩傳輸系統(tǒng)的運(yùn)作以進(jìn)一步檢査或修正。
然而，對位感應(yīng)器對檢測機(jī)器人的小誤差可能不夠敏銳。機(jī)器人的小誤差
可能不會造成晶片嚴(yán)重?fù)p害，卻可能造成晶片表面的刮痕。如前所述，小刮痕 可能大幅度地降低晶片上高集成電路的優(yōu)良率。再者，因?yàn)閷ξ桓袘?yīng)器無法檢 測機(jī)器人的小誤差，隨后存放于其他裝載盒的晶片可能繼續(xù)由同一個(gè)傳輸系統(tǒng) 處理且由同一個(gè)機(jī)器人移動(dòng)，直到形成于晶片上的刮痕被發(fā)現(xiàn)。
美國專利公開號2003/0075936提出一種晶片邊刃的實(shí)施例包括一個(gè)壓力 感應(yīng)器用以避免晶片刮痕，而此美國專利公開案也被綜合參考于此。根據(jù)先前 所述，改進(jìn)的方法與系統(tǒng)是被需要的。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，本發(fā)明提供一種制造程序異常運(yùn)作檢測方
法包括下列步驟(a)檢測至少一個(gè)聲音信號，上述聲音信號由程序機(jī)構(gòu)產(chǎn)生; (b)轉(zhuǎn)換上述聲^H言號至頻譜；(C)將上述頻譜與一個(gè)既定頻譜比較；以及(d)如 果上述頻譜中至少第一頻率振幅與上述既定頻譜中相同頻率的振幅大體不同， 產(chǎn)生信號表示上述程序機(jī)構(gòu)的異常運(yùn)作。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，本發(fā)明提供一種制造程序異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)包括檢測 器、處理器以及存儲器。上述檢測器用以自程序機(jī)構(gòu)檢測至少一個(gè)聲音信號并 輸出電子信號代表上述聲音信號。上述處理器與上述檢測器連接并且用以轉(zhuǎn)換 上述聲音信號至頻譜。上述存儲器連接于上述檢測器與上述處理器其中至少一 個(gè)。上述存儲器用以儲存上述頻譜以及既定頻譜。上述處理器比較上述頻譜與 上述既定頻譜，如果上述頻譜中的第一頻率振幅與上述既定頻譜中對應(yīng)頻率的 振幅大體不同，則上述處理器產(chǎn)生信號以表示上述程序機(jī)構(gòu)的異常運(yùn)作。


圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例的連接于程序機(jī)構(gòu)的程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作檢測方法的流程圖。 圖3A與圖3B分別為頻譜轉(zhuǎn)換前與頻譜轉(zhuǎn)換后的信號頻譜示意圖。 圖4A與圖4B為分別將不同頻率的信號振幅乘上加重系數(shù)之前與之后的 頻譜示意圖。
圖5A與圖5B為對應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)正常運(yùn)作的既定頻譜以及對應(yīng)于上述程
序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作的頻譜示意圖。主要部件符號說明
102程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)110檢測器120處理器130存儲器140 信號過濾器IOO程序機(jī)構(gòu)101平臺105基底傳送系統(tǒng)107基底115聲音信
號
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較
佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下
此示范實(shí)施例的說明配合所附圖示，且所附圖示為本整體說明的一部分。 在此說明中，關(guān)系詞如"較低"、"較高"、"平行"、"垂直"、"之上"、"之 下"、"上"、"下"、"頂端"、"底端"以及其衍生詞(如"平行地"、"下方地"、 "上方地"等等)被使用于指示如描述或圖示中的方向性。此關(guān)系詞僅為方便說 明，此裝置并不需要以此特定方向性建構(gòu)或運(yùn)作。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例制造程序異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)102與程序機(jī)構(gòu)100連接。
本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)102包括檢測器110、處理器120以及存儲器130。 檢測器110連接于處理器120。存儲器130連接于檢測器110與處理器120中 至少一個(gè)。舉例來說，檢測器110可為聲音檢測器、麥克風(fēng)(例如電容(capacitor orcondenser)麥克風(fēng)、電子電容麥克風(fēng)、動(dòng)圈式麥克風(fēng)、帶狀麥克風(fēng)、碳精麥 克風(fēng)、壓電麥克風(fēng)、激光麥克風(fēng)或其他形式的麥克風(fēng))、壓電裝置、感應(yīng)器或 其他能夠檢測數(shù)字聲音信號的檢測器。處理器120可包括數(shù)字信號處理器、微 處理器、計(jì)算機(jī)以及其組合。存儲器130可包括如隨機(jī)存取存儲器(RAM)、軟 盤機(jī)、只讀存儲器(ROMs)、閃存裝置、CD-ROMs、 DVD-ROMs、硬盤裝置、 高密度(例如"ZIPTM")移動(dòng)式磁盤或是任何其他計(jì)算機(jī)可讀取的儲存媒體中至 少一種。系統(tǒng)102連接于程序機(jī)構(gòu)100。本發(fā)明實(shí)施例中，程序機(jī)構(gòu)100可為 半導(dǎo)體制造機(jī)構(gòu)，如基底傳輸系統(tǒng)、薄膜系統(tǒng)(例如化學(xué)氣相沉積(CVD)系統(tǒng)、 物理氣相沉積(PVD)系統(tǒng)或電化學(xué)電鍍系統(tǒng))、蝕刻系統(tǒng)(例如濕式蝕刻浴或干 式蝕刻浴)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)系統(tǒng)、光蝕刻系統(tǒng)(例如光致抗蝕劑加工處理 設(shè)備、步進(jìn)機(jī)或光致抗蝕劑移除系統(tǒng))、擴(kuò)散系統(tǒng)(例如植入機(jī)、爐或快速加熱
退火(RTA)系統(tǒng))、物理特征值測量系統(tǒng)(例如薄膜或開口的深度、厚度或?qū)挾?、 電子特征值測定系統(tǒng)(例如晶片驗(yàn)收測試(WAT)系統(tǒng))、檢驗(yàn)系統(tǒng)(例如光學(xué)顯微 鏡(OM)或掃描式電子顯微鏡(SEM))、產(chǎn)品信賴度測試系統(tǒng)或其他半導(dǎo)體加工 相關(guān)機(jī)構(gòu)或系統(tǒng)。
舉例來說，程序機(jī)構(gòu)100，如傳輸系統(tǒng)，包括平臺101、基底傳送系統(tǒng)105 以及多個(gè)處理室(無圖示)。平臺101配置于程序機(jī)構(gòu)100中，用以支撐基底傳 送系統(tǒng)105。本發(fā)明實(shí)施例中，基底傳送系統(tǒng)105安裝于平臺101上以移動(dòng)基 底，例如基底107?；讉魉拖到y(tǒng)105可包括機(jī)器人自動(dòng)系統(tǒng)或其他能于程序 機(jī)構(gòu)100中移動(dòng)基底107進(jìn)出程序機(jī)構(gòu)100的系統(tǒng)。舉例來說，基底107可 為硅基底、III-V化合物基底、顯示面板底如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器、 陰極射線管顯示器或電激發(fā)光(EL)顯示器、或者發(fā)光二極管(LED)基底(全部皆 可視為基底107)。
檢測器110配置于程序機(jī)構(gòu)100之內(nèi)或之上以檢測至少一個(gè)聲音信號 115，如由程序機(jī)構(gòu)100制造的聲音或雜音。聲音信號115可以時(shí)間連續(xù)形式 的型態(tài)表示。本發(fā)明實(shí)施例中，檢測器110接近但是沒有碰觸到程序機(jī)構(gòu)100， 檢測器IIO與程序機(jī)構(gòu)100間的距離只需使檢測器能正常檢測到程序機(jī)構(gòu)100 異常運(yùn)作所引起的聲音信號115。例如，聲音信號115包括程序機(jī)構(gòu)100中晶 片刮痕、晶片爆裂、晶片碎裂、晶片掉落、晶片碰撞、部件間(例如邊刃與機(jī) 器人手臂，或程序機(jī)構(gòu)100中任兩個(gè)部件)的摩擦、程序機(jī)構(gòu)100中部件間(例 如邊刃和程序機(jī)構(gòu)IOO的內(nèi)壁，或者程序機(jī)構(gòu)100中任兩個(gè)部件)的碰撞、程 序機(jī)構(gòu)100中任一部件的老化或程序機(jī)構(gòu)100的其他異常運(yùn)作產(chǎn)生的聲音中 至少一種。
存儲器130用以儲存既定頻譜以及一種頻譜，上述既定頻譜對應(yīng)于程序機(jī) 構(gòu)100正常運(yùn)作，而上述頻譜對應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作。如上所述，檢測 器110會檢測到程序機(jī)構(gòu)100運(yùn)作所產(chǎn)生的聲音中至少一種。產(chǎn)生上述既定頻 譜以及上述頻譜的方法將詳細(xì)說明如下。
本發(fā)明實(shí)施例中，用以檢測程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作的系統(tǒng)102還包括信號 過濾器140。信號過濾器140可連接于處理器120以及存儲器130中至少一個(gè)， 以過濾上述頻譜中至少一個(gè)要素。過濾雜音的詳細(xì)說明如下。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例檢測程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作方法的流程圖。
在步驟210中，檢測器IIO(如圖1所示)檢測由程序機(jī)構(gòu)100引起的至少 一個(gè)聲音信號U5(如圖1所示)。傳送用以表示檢測到聲音信號115的信號至 處理器120(如圖1所示)。聲音信號115的數(shù)據(jù)圖表可以于時(shí)間與強(qiáng)度展開， 如圖3A所示。如上所述，聲音信號115可包括程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作所產(chǎn)生 的各種聲音或雜音。依據(jù)上述數(shù)據(jù)圖表來定義上述聲音信號的頻率或其對應(yīng)的 振幅是相當(dāng)困難的。
在步驟220中，處理器120可轉(zhuǎn)換聲音信號115至一個(gè)頻譜，例如，通過 傅立葉轉(zhuǎn)換、拉普拉斯轉(zhuǎn)換、小波轉(zhuǎn)換或其他能分解信號成頻率與振幅的轉(zhuǎn)換。 舉例來說，可以由下方所舉例的傅立葉轉(zhuǎn)換公式來轉(zhuǎn)換聲音信號115:
其中，f(t)表示圖3A中的曲線；F(w)表示圖3B中的曲線；以及w表示角 度的頻率。
完成轉(zhuǎn)換之后，可以妥善地定義一些對應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作的特定 頻率的振幅如圖3B所示。如此一來，通過頻譜來定義程序機(jī)構(gòu)100是正?；?是異常運(yùn)作變得容易許多。
在本發(fā)明實(shí)施例中，步驟220還包括步驟220a。在步驟220a中，處理器 120自上述頻譜選擇一個(gè)頻率范圍。上述步驟用以減少傅立葉轉(zhuǎn)換的處理時(shí) 間。在本發(fā)明實(shí)施例中，處理器120所選擇的頻率范圍介于大約1000赫茲(l 千赫)與大約10000赫茲(10千赫)之間。在上述頻率范圍中，基底107(如圖1 所示)與另一個(gè)物件接觸所產(chǎn)生的聲音信號能夠容易地被找到，如晶片刮痕、 晶片爆裂、晶片碎裂、晶片掉落、晶片碰撞或其他異常運(yùn)作如基底107與部件 (例如裝載盒、另一個(gè)基底、自動(dòng)系統(tǒng)105以及程序機(jī)構(gòu)110上的任何部件)接 觸所發(fā)出的聲音信號。相較于通過延展頻率范圍至數(shù)百個(gè)百萬赫茲(MHz)以產(chǎn) 生頻譜的方法，上述頻率范圍的選擇可大體減少步驟220的處理時(shí)間。然而， 在本發(fā)明實(shí)施例中，因?yàn)楫a(chǎn)生數(shù)百個(gè)百萬赫茲的頻譜所需的處理時(shí)間不被考慮 在內(nèi)所以省略步驟220a。
在步驟230，信號過濾器140(如圖1所示)過濾如圖3B所示的上述頻譜中 的至少一個(gè)要素。在本發(fā)明實(shí)施例中，步驟230的雜音過濾可以由處理器120 執(zhí)行，因此信號過濾器140可以被省略。在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)雜音不會導(dǎo)致
程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作所引起的上述頻率難以辨識時(shí)，則步驟230以及信號過 濾器140可以省略。
在步驟240中，處理器120還包含將第一加重系數(shù)與上述頻譜的第一頻率 的振幅相乘和/或?qū)⒌诙又叵禂?shù)與上述頻譜的第二頻率的振幅相乘，從而強(qiáng) 調(diào)上述第一頻率，上述第一頻率包含于聲音信號115中并且對應(yīng)于上述程序機(jī) 構(gòu)100的任一異常運(yùn)作。舉例來說，圖4A顯示信號410于頻率1千赫是對 應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作，并且也顯示雜音信號420于頻率1.5千赫。雜音 信號420沒有對應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作所引起的頻率。降低或移除雜音信 號420將會幫助搜集與辨識所需要的信號如表示機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作的信號 410。通過將信號410以及420的振幅擇一或同時(shí)乘以上述加強(qiáng)系數(shù)，信號410a 將比信號420a更受到強(qiáng)調(diào)如圖4B所示。在本發(fā)明實(shí)施例中，上述第一加強(qiáng) 系數(shù)可介于十至幾百之間。上述第二加強(qiáng)系數(shù)可介于第十與第幾百之間。相較 于其他信號(例如信號420a)，上述第一與第二加強(qiáng)系數(shù)只要能足夠強(qiáng)調(diào)信號 410a就可以被接受，以至于處理器120能妥善地定義信號410a。在本發(fā)明實(shí) 施例中，因?yàn)樵镜男盘?10在沒有乘上上述加強(qiáng)系數(shù)就已經(jīng)與其他信號有足 夠的差異，因此可以省略步驟240。
在步驟250中，處理器120比較如圖5B所示的上述頻譜以及如圖5A所 示的上述既定頻譜。如上所述，如圖5A所示的上述既定頻譜是通過分析與分 解程序機(jī)構(gòu)100在正常運(yùn)作時(shí)所檢測的聲音信號所得到的。分解上述聲音信號 以產(chǎn)生上述既定頻譜的過程可以包括步驟210、 220、 220a、 230與240。對步 驟240得到的既定頻譜而言，因?yàn)樯鲜黾榷l譜沒有包括對應(yīng)于程序機(jī)構(gòu)異常 運(yùn)作的信號410，因此可以省略將信號410的振幅乘以上述第一加強(qiáng)系數(shù)。通過分別比較步驟220、 220a、 230或240得到的上述頻譜與步驟220、 220a、 230與240產(chǎn)生對應(yīng)的上述既定頻譜，可以定義聲音信號115中上述頻 率的出現(xiàn)是程序機(jī)構(gòu)IOO異常運(yùn)作所引起的。
在步驟260中，如果上述頻譜(如圖5B所示)的振幅或頻率(例如1千赫) 大體高于上述既定頻譜(如圖5A所示)的對應(yīng)的頻率(例如1千赫)，處理器120 會產(chǎn)生信號以表示程序機(jī)構(gòu)IOO異常運(yùn)作。本發(fā)明實(shí)施例中，信號可被傳送至 程序機(jī)構(gòu)100—個(gè)部件，例如制動(dòng)器(actuator，無圖示)，以預(yù)防程序機(jī)構(gòu)100 執(zhí)行任何程序直到執(zhí)行檢查或校正。
雖然上述例子描述了檢測比上述既定頻譜有較大振幅的頻率要素的存在， 在其他實(shí)施例中，可以檢測相較于上述既定頻譜小的頻率要素。舉例來說，如
果檢測到的頻譜與上述既定頻譜均正規(guī)化(normalized)后，上述系統(tǒng)可以檢測 非常低的振幅要素來當(dāng)作異常條件的信號。例如，當(dāng)程序于正常下會產(chǎn)生環(huán)境 雜音，而當(dāng)缺少上述環(huán)境雜音的一個(gè)或多個(gè)要素時(shí)則表示此程序系為異常的。
本發(fā)明實(shí)施例中，將檢測到的上述頻譜中的多個(gè)頻率要素中的振幅與上述 既定頻譜的頻率要素分別比較。與上述既定頻譜要素差異很大的一個(gè)或多個(gè)要 素的存在表示檢測到異常條件。
根據(jù)以上所述，以上所述系統(tǒng)102及其方法能妥善檢測并且轉(zhuǎn)換聲音信號 至頻譜。通過定義頻譜中至少一個(gè)頻率，可以檢測到程序機(jī)構(gòu)100異常運(yùn)作， 如基底107上的小刮痕的存在。問題的產(chǎn)生原因?qū)⒈粰z查并且隨后儲存于其他 裝載盒的基底的程序都將被延遲直到完成檢査。因此，可以避免程序機(jī)構(gòu)100 相同異常運(yùn)作對其他基底可能造成的傷害。
本發(fā)明雖以較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，本領(lǐng) 域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與修改，因此本 發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種制造程序異常運(yùn)作檢測方法，其特征在于包括以下步驟(a)檢測程序機(jī)構(gòu)所產(chǎn)生的至少一個(gè)聲音信號；(b)轉(zhuǎn)換上述聲音信號至頻譜；(c)比較上述頻譜與既定頻譜；以及(d)如果上述頻譜的第一頻率振幅大體不同于上述既定頻譜的第一頻率振幅，產(chǎn)生信號以表示上述程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，上述聲音信號包括至少來自晶 片刮痕、晶片爆裂、晶片碎裂、晶片掉落、晶片碰撞、上述程序機(jī)構(gòu)中部件間 的碰撞、上述程序機(jī)構(gòu)中任一部件的老化以及上述程序機(jī)構(gòu)的其他異常運(yùn)作中 其中一種聲音。
3. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于步驟(b)是根據(jù)傅立葉轉(zhuǎn)換做轉(zhuǎn)換。
4. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于還包括下列組合中至少一種 將第一加重系數(shù)與上述頻譜的第一頻率的振幅相乘；以及 將第二加重系數(shù)與上述頻譜的第二頻率的振幅相乘。
5. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包括自上述頻譜過濾至少一個(gè) 雜音。
6. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于步驟(b)還包括自上述頻譜選取 一個(gè)頻率范圍。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，上述頻譜的上述頻率范圍介于 大約1000赫茲(l千赫)與大約10千赫之間。
8. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，上述既定頻譜對應(yīng)于上述程序 機(jī)構(gòu)正常運(yùn)作。
9. 一種制造程序異常運(yùn)作檢測系統(tǒng)，其特征在于包括檢測器，用以檢測程序機(jī)構(gòu)所產(chǎn)生之至少一個(gè)聲音信號，并且輸出表示上述聲音信號的電子信號；處理器，連接于上述檢測器，用以轉(zhuǎn)換上述電子信號至頻譜；以及 存儲器，連接于上述檢測器與上述處理器其中至少一個(gè)，用以儲存上述頻譜與既定頻譜； 其中，上述處理器比較上述頻譜與上述既定頻譜；以及 其中，如果上述頻譜的第一頻率振幅大體不同于上述既定頻譜的第一頻率 振幅，上述處理器產(chǎn)生信號以表示上述程序機(jī)構(gòu)異常運(yùn)作。
10. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，上述聲音信號包括至少來自 晶片刮痕、晶片損爆裂、晶片碎裂、晶片掉落、晶片碰撞、上述程序機(jī)構(gòu)中部 件間的碰撞、上述程序機(jī)構(gòu)中任一部件的老化以及上述程序機(jī)構(gòu)的其他異常運(yùn) 作中其中一種聲音。
11. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于上述處理器包括數(shù)字信號處理器用以執(zhí)行傅立葉轉(zhuǎn)換以轉(zhuǎn)換上述聲音信號。
12. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，上述處理器還包括執(zhí)行下列步驟中至少一種將第一加重系數(shù)與上述頻譜的第一頻率的振幅相乘；以及 將第二加重系數(shù)與上述頻譜的第二頻率的振幅相乘。
13. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括信號過濾器連接于上述 處理器與上述存儲器其中至少一個(gè)，用于自上述頻譜過濾至少一個(gè)雜音。
14. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于上述處理器自上述頻譜選取一 個(gè)頻率范圍，上述頻率范圍介于大約1000赫茲(l千赫)與大約IO千赫之間。
15. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，上述既定頻譜對應(yīng)于上述程 序機(jī)構(gòu)正常運(yùn)作。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造程序異常運(yùn)作檢測方法，包括以下步驟(a)檢測程序機(jī)構(gòu)所產(chǎn)生的至少一個(gè)聲音信號；(b)轉(zhuǎn)換上述聲音信號至一個(gè)頻譜；(c)比較上述頻譜與一個(gè)既定頻譜；以及(d)如果上述頻譜的第一頻率振幅大體不同于上述既定頻譜相同頻率的振幅，產(chǎn)生一種信號以指示程序機(jī)構(gòu)的異常運(yùn)作。
文檔編號H01L21/67GK101097835SQ200710091658
公開日2008年1月2日 申請日期2007年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月29日
發(fā)明者林木滄, 陳建宏, 黃偉倫 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司