專利名稱：散熱型smd發(fā)光二極管支架結構及其金屬支架的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種可用以安裝發(fā)光二極管的支架結構，尤其指 一種具有散熱功效的SMD (表面黏著)發(fā)光二極管支架結構。
背景技術：
近幾年來，由于發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效率不斷進步提升，使 得發(fā)光二極管在應用領域愈趨廣泛，已應用在如液晶顯示器的背光源或 前光源、交通號志燈，以及一般照明裝置等。發(fā)光二極管的發(fā)光原理是 將電能轉換成光，也就是對磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等的化合物 半導體施加電壓，透過電子、電洞的結合而將過剩的能量以光的型態(tài)釋 放出來，進而達到發(fā)光的效果。發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象并不是藉由加熱 發(fā)光或放電發(fā)光，而是屬于冷性發(fā)光，因此發(fā)光二極管的發(fā)光壽命高達 約十萬小時以上。再者，發(fā)光二極管更具有體積小、省電、低污染、適 合量產等的優(yōu)點，所以發(fā)光二極管所能應用的領域十分廣泛。一般而言，發(fā)光二極管芯片通常都是固接于一表面黏著(Surface Mount Device, SMD)發(fā)光二極管支架內，藉以構成一發(fā)光二極管。如 圖1所示，該發(fā)光二極管支架包括有一膠座10a，其形成有一中空內凹的 功能區(qū)lla，該膠座10a內間隔固設二金屬接腳20a，并分別由該功能區(qū) 11a內延伸至該膠座10a外部，以做為后續(xù)的接點。其中一金屬接腳20a 固接一發(fā)光二極管芯片30a，于發(fā)光二極管芯片30a分別連接二導線31a 至二金屬接腳20a， 二金屬接腳20a間形成有間隔區(qū)塊12a以區(qū)隔二金屬
接腳20a極性，之后在膠座10a內覆蓋上一層環(huán)氧樹脂40a，封裝發(fā)光二 極管芯片30a及導線31a，以構成一發(fā)光二極管，使以二金屬接腳20a施 加電壓即可使發(fā)光二極管芯片30a釋放光線。
然而，發(fā)光二極管在運作時，是藉由金屬接腳20a施加電壓再經由 導線31a的傳導，流經發(fā)光二極管芯片30a使其釋放光芒，但由于電壓 的流動，將使發(fā)光二極管芯片30a產生熱能，但先前技術的發(fā)光二極管 支架，其在使用時所提供的散熱效果不佳，造成發(fā)光二極管芯片30a有 過熱而使用壽命縮短的情形；或者因熱能過高，使發(fā)光二極管芯片30a 發(fā)生光衰減的現(xiàn)象，造成發(fā)光二極管使用上亮度變暗。
緣是，本創(chuàng)作人有感上述缺失的可改善，乃特潛心研究并配合學理 的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本實用新型。

實用新型內容
本實用新型的目的，在于提供一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結 構，其提供具有良好的散熱功效，以避免因熱能有過高的現(xiàn)象，而使后 續(xù)工藝的發(fā)光二極管芯片產生光衰減的現(xiàn)象；或者，因熱能過高而縮短 發(fā)光二極管芯片的使用壽命。
為達上述目的，本實用新型提供一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結 構，包括 一膠座，其內部具有一中空內凹的功能區(qū)； 一金屬架，其具 有一基部以固接于該功能區(qū)內，及由該基部側緣向外延伸突伸出該膠座 外部的側翼部；至少一第一金屬接腳，其間隔配設于該基部一側緣固接 于該膠座的功能區(qū)內，并由該功能區(qū)向外延伸至該膠座外部；以及至少 一第二金屬接腳，其位于該基部一側緣固接于該膠座的功能區(qū)內，并由 該功能區(qū)向外延伸至該膠座外部，且與該第一金屬接腳為不同的極性。
本實用新型還提供一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支
架，包括 一金屬架，其具有一基部，及由該基部側緣向外延伸的側翼 部；至少一第一金屬接腳，其間隔相鄰配設于該基部一側緣；以及至少
一第二金屬接腳，其位于該基部一側緣。
本實用新型具有的效果藉由金屬架所延伸出的側翼部突伸至膠座 外，以提供后續(xù)工藝的發(fā)光二極管芯片所產生的熱能，能傳導至膠座外 部，而能達到避免熱能過高縮短發(fā)光二極管芯片的使用壽命，或發(fā)生光 衰減的現(xiàn)象。
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有 關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用， 并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為習知發(fā)光二極管支架的立體圖。 圖2為本實用新型的立體圖。
圖3為本實用新型金屬架、第一及第二金屬接腳的第一實施例立體圖。
圖4為本實用新型金屬架、第一及第二金屬接腳的第二實施例立體圖。
圖5為本實用新型固接發(fā)光二極管芯片的平面圖。
圖6為本實用新型固接發(fā)光二極管芯片的另一平面圖。
圖7為本實用新型固接發(fā)光二極管芯片的剖視圖。
主要組件符號說明一、 習知膠座 10a 間隔區(qū)塊 12a 發(fā)光二極管芯片30a 環(huán)氧樹脂40a二、 本實用新型 膠座10功能區(qū) 11 金屬架20基部21槽孔23 第一金屬接腳30第一主體部31槽孔33 第二金屬接腳40第二主體部41槽孔43 發(fā)光二極管芯片50導線51 封膠層60具體實施方式
功能區(qū)11a 金屬接腳20a 導線31a間隔區(qū)塊 12 側翼部22第一延伸部32第二延伸部42
請參閱圖2及圖3所示，本實用新型提供一種散熱型SMD (表面黏 著)發(fā)光二極管支架結構，其包括有一膠座IO、 一金屬架20、至少一第 一金屬接腳30及至少一第二金屬接腳40。
該膠座IO外型大致呈長方型體，其內部具有一呈中空內凹的功能區(qū) 11，而該功能區(qū)11呈長方型狀，也可呈方型、圓型或長橢圓型等。其中， 該膠座10為一高分子不導電性材料件，如聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、 聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)、聚對苯二甲酸丁二醇 (Polybutylene Terephthalte， PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate， PMMA)，或其它已知熱塑性樹脂等。
該金屬架20、該第一金屬接腳30及該第二金屬接腳40可為同一材 料具導電性的金屬薄料件，如銅或鐵等，乃是在金屬薄料件上以沖壓成
型的方式，于金屬薄料件上同時形成該金屬架20，多數(shù)個或一個的第一 金屬接腳30及第二金屬接腳40，藉以構成SMD發(fā)光二極管支架結構中 的金屬支架。之后再以射出成型的方式形成該膠座10以固接該金屬架20、 該第一金屬接腳30及該第二金屬接腳40，以構成SMD發(fā)光二極管支架 結構。
進一步的說，該金屬架20具有一基部21以固接于該膠座10的功能 區(qū)11底部，及由該基部21相對的二側緣向外延伸突伸出該膠座10外部 的側翼部22。該第一及第二金屬接腳30、 40分別固接于該膠座10的功 能區(qū)11內，并分別由該功能區(qū)11向外延伸至該膠座10外部，以作為后 續(xù)的接點，而第一金屬接腳30與第二金屬接腳40為不同的極性(陰、 陽極)。該第一金屬接腳30乃是間隔配設于該基部21—惻緣，即位于該 等側翼部22相鄰側，利用膠座10填充金屬架20與第一金屬接腳30之 間的間隙而形成間隔區(qū)塊12，以區(qū)隔出第一金屬接腳30的極性，該第二金屬接腳40相對于該第一金屬接腳30位于該基部21另一側緣。進一步的細說，請參閱圖3，該第一金屬接腳30具有一第一主體部 31以間隔相鄰配設于該基部21—側緣，及由該第一主體部31遠離該基 部21延伸的第一延伸部32。該第二金屬接腳40具有一第二主體部41相 對于該第一主體部31位于該基部21另一側緣，及由該第二主體部41遠 離該基部21延伸的第二延伸部42。所述的第一及第二延伸部32、 42尺 寸分別大于第一及第二主體部31、 41，并且側翼部22的尺寸大于基部 21。其中，該金屬架20及該第二金屬接腳40可以金屬一體成型的方式， 由該基部21側緣向外延伸形成該第二金屬接腳40?；蛉鐖D4所示，可以 間隔相鄰配設的方式，使該第二金屬接腳40間隔配設于該基部21側緣， 并與膠座10形成上述的間隔區(qū)塊12 (如圖6)。該等側翼部22各呈L型的彎折狀，可呈向下或向上彎折，而第一及 第二延伸部32、 42可分別彎折的貼合至膠座10的底面以做為后續(xù)的接 點(如圖2)。此外，該等側翼部22、該第一延伸部32及該第二延伸部 42分別形成有槽孔23、 33、 43，以利于使該等側翼部22、該第一延伸部 32及該第二延伸部42彎折成型，且同使該膠座10能在射出成型時穿透 該等側翼部22的槽孔23，以增加膠座10和金屬架20兩者間的結合性。 由上述的說明，以構成本實用新型的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構。 請參閱圖5及圖6，進一步說明發(fā)光二極管成型作業(yè)，該金屬架20 的基部21可固接有發(fā)光二極管芯片50 (或稱LED芯片)，即業(yè)界所稱的 固晶作業(yè)，而發(fā)光二極管芯片50數(shù)量可依第一及第二金屬接腳30、 40 的數(shù)量而增設。該發(fā)光二極管芯片50上連接有二導線51，其分別連接至 該第一及第二金屬接腳30、 40的第一及第二主體部31、 41，即打線作業(yè)。 并于膠座10的功能區(qū)11內覆蓋一層可透光性的封膠層60，即封膠作業(yè)，
封裝該發(fā)光二極管芯片50以避免受水氣等的影響而損壞；藉以構成一發(fā) 光二極管。
所述的封膠層60可為環(huán)氧樹脂、硅膠或其它己知的熱塑性樹脂等的 封裝膠材件，封膠層60內可進一步混合有各種熒光粉(如黃色)等可增 加亮度的混合式封裝膠材件。使以第一及第二金屬接腳30、 40施加電壓 時，電壓可經導線51的傳導，即可使發(fā)光二極管芯片50釋放其光線。 當電壓流動時，將使發(fā)光二極管芯片50產生熱能，可藉由金屬具有熱傳 導的特點，使熱能經由基部21再傳導至側翼部22，而能有效將熱能導出 到膠座IO外部而散熱。
此外，為增加散熱的效果，如圖7所示，可進一步增加該金屬架20 的基部21厚度d，使該基部21的底面可顯露出該膠座10的底面，可與 該膠座10的底面呈同一平面，或可突伸出該膠座10的底面，藉以使發(fā) 光二極管芯片50所產生的熱能，能再經由基部21而導出于膠座10外。
總結的說，本實用新型的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構具有提供 良好的散熱效果，乃是藉由金屬架20所延伸出的側翼部22突伸至膠座 10外，以提供后續(xù)工藝發(fā)光二極管芯片50所產生的熱能，能傳導至膠座 IO外部，以避免因熱能過高而損壞發(fā)光二極管芯片50，而縮短使用的壽 命?；蛞驘崮苡羞^高的現(xiàn)象，而使發(fā)光二極管芯片50有產生光衰減的現(xiàn) 象，即釋放的光線減弱，發(fā)光二極管整體亮度變暗。可藉由前述側翼部 22的功效，以降低因熱而產生的光衰減現(xiàn)象。再者，基部21可再進一步 增厚而顯露出膠座10的底面，具有增加發(fā)光二極管芯片50散熱的功效。
但以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此即拘限本實 用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的等 效結構變化，均同理皆包含于本實用新型的范圍內，合予陳明。
權利要求1、一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于包括一膠座，其內部具有一中空內凹的功能區(qū)；一金屬架，其具有一基部以固接于該功能區(qū)內，及由該基部側緣向外延伸突伸出該膠座外部的側翼部；至少一第一金屬接腳，其間隔配設于該基部一側緣固接于該膠座的功能區(qū)內，并由該功能區(qū)向外延伸至該膠座外部；以及至少一第二金屬接腳，其位于該基部一側緣固接于該膠座的功能區(qū)內，并由該功能區(qū)向外延伸至該膠座外部，且與該第一金屬接腳為不同的極性。
2、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征 在于該膠座為一高分子不導電性材料件。y
3、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該金屬架及該第二金屬接腳以金屬一體成型，由該基部側緣向外 延伸形成該第二金屬接腳。、
4、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該金屬架及該第二金屬接腳以間隔相鄰，該第二金屬接腳間隔配設于該基部側緣。、
5、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該基部固接有發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片、該第一及第二金屬接腳連接有導線，及覆蓋有一層可透光性的封膠層。'
6、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該基部相對的二側緣分別向外延伸形成有二該側翼部，該第一及 第二金屬接腳相對的分別位于該基部二側緣。
7、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該基部底面顯露出該膠座底面。
8、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征 在于該側翼部呈彎折狀。、
9、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該第一金屬接腳具有一第一主體部，及由該第一主體部遠離該基部延伸的第一延伸部。、
10、 如權利要求1所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，其特征在于該第二金屬接腳具有一第二主體部，及由該第二主體部遠離該基部延伸的第二延伸部。、
11、 一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支架，其特征在于: 包括一金屬架，其具有一基部，及由該基部側緣向外延伸的側翼部； 至少一第一金屬接腳，其間隔相鄰配設于該基部一側緣；以及 至少一第二金屬接腳，其位于該基部一側緣。-
12、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬 支架，其特征在于該金屬架及該第二金屬接腳以金屬一體成型，由該 基部側緣向外延伸形成該第二金屬接腳。
13、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支架，其特征在于該金屬架及該第二金屬接腳以間隔相鄰，該第二金屬接腳間隔配設于該基部側緣。Y
14、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬 支架，其特征在于該基部相對的二側緣分別向外延伸形成有二該側翼 部，該第一及第二金屬接腳相對的分別位于該基部二側緣。.
15、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支架，其特征在于該側翼部呈彎折狀。
16、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支架，其特征在于該第一金屬接腳更具有一第一主體部，及由該第一主體部遠離該基部延伸的第一延伸部。、
17、 如權利要求11所述的散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構的金屬支架 ，其特征在于該第二金屬接腳更具有一第二主體部，及由該第二主體部遠離該基部延伸的第二延伸部。專利摘要一種散熱型SMD發(fā)光二極管支架結構，包括一膠座、一金屬架、一第一及第二金屬接腳，膠座具有內凹的功能區(qū)，金屬架具有基部以固接于功能區(qū)內，及由基部側緣突伸出膠座外部的側翼部，第一金屬接腳間隔配設基部一側緣而固接于功能區(qū)內，并由功能區(qū)向外延伸至膠座外部，第二金屬接腳位于基部一側緣而固接于功能區(qū)內，并由功能區(qū)向外延伸至膠座外部；藉由金屬架所延伸出的側翼部突伸至膠座外，以提供后續(xù)工藝發(fā)光二極管芯片所產生的熱能，能傳導至膠座外部，而具有良好的散熱功效。
文檔編號H01L23/367GK201015120SQ20062014893
公開日2008年1月30日 申請日期2006年10月30日 優(yōu)先權日2006年10月30日
發(fā)明者周萬順 申請人:一詮精密工業(yè)股份有限公司